【課題】大口径の被削材であっても、平坦度、平行度を高いレベルで維持することが可能な両頭研削盤を提供する。
【解決手段】両頭研削盤１は、下砥石１１ａと上砥石１１ｂとで被削材を両側から挟み込んで研削を行うものであり、両頭研削盤１において、下砥石１１ａの上面側の中心に太陽ギヤ１２が設けられ、この太陽ギヤ１２に接するように複数の遊星ギヤ１３が設けられている。遊星ギヤ１３には、被削材を保持するためのポケット１４が設けられている。遊星ギヤ１３に接するように、外周枠１５上に保持ギヤ１６が配置されている。遊星ギヤ１３は保持ギヤ１６に接するように配置されているため、外周枠１５上、あるいは外周枠１５の外側にまではみ出すような大きさの遊星ギヤ１３を用いることができる。そのため、遊星ギヤ１３に大口径の被削材をセットして研削することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】コイルばねの両端部の平面研削と面取加工とを効率よく行うことが可能であると共に、従来より面取りの品質を安定させることが可能なコイルばね端部加工機及びコイルばね端部加工方法を提供する。
【解決手段】本発明のコイルばね端部加工機１０によれば、コイルばね９０の両端部の平面研削と面取り加工の両方を行うことができ、作業効率が向上する。しかも、面取り加工中に、コイルばね９０はばねホルダ６３に収容されて軸方向と直交する全方向への移動が規制されるので、従来のコイルばね端部加工機に比べて面取り加工中のコイルばねの位置が安定する。また、コイルばねは砥石車から受けた研削抵抗力により回転するので、コイルばねの変形を抑えることができる。これらにより、面取り加工の品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】投射型表示装置の照明光学系に使用可能な偏光変換素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス板材１の一方の主面に偏光分離膜１１を形成し、他方の主面に反射膜
１２を形成した第１の透光性板材１０と、両主面に何も形成されていないガラス板材１か
らなる第２の透光性板材２０とを交互に積層すると共に、積層する第１及び第２の透光性
板材１０、２０間の形成角度が略４５度の傾斜角度となるように面方向の位置を順次ずら
して接着剤を介して階段状に積層して積層体２１を形成する。そして形成した積層体２１
を略４５度の傾斜角度に沿った所定ピッチの複数の平行な切断面にて複数の積層分割体２
２に切断した後、ロータリー研削装置３０を用いて積層分割体２２の両端を切断し、最後
に積層分割体２２の一部に１／２波長板２４を貼付するようにした。 （もっと読む）

【課題】研削加工、研磨加工の加工精度を高め、工具目つぶれ等の発生を防ぎ、チッピング、クラック等のワーク不良発生を抑制する研削／研磨装置、研削／研磨方法を提供する。
【解決手段】工具回転駆動部２０またはワーク保持部15のうち、軸方向に駆動される側の回転軸３３を軸方向駆動の駆動基準面内またはその近傍に配置する。あるいは、前記回転軸３３に直交する方向に揺動する工具回転駆動部２０またはワーク保持部１５を支持する支持点３４ｃ、３４ｄを、前記揺動される工具回転駆動部２０またはワーク保持部１５の回転軸３３に対して前記揺動方向の前後両側、及び前記揺動方向に直行する方向の左右両側に配置する。これらの対応により、工具の顎上がり現象が回避され、平坦度が格段に改善される。加えて、加工負荷を検知して工具２８に対するワーク１３の相対的送りを適切に制御することによりオーバーロード、これに起因する工具発熱を回避する。 （もっと読む）

【課題】基板の中央部と外周部に対する研削負荷を均等にして研削仕上がりを均一にするとともに、加工タクトを短縮する。
【解決手段】まず、第２のカップホイール２５により研削領域ｂ２の研削を開始する。次いで、第１のカップホイール２５により研削領域ｂ１の研削を開始し、第１、第２のカップホイールにより研削領域ｂ１，ｂ２の研削を行う。研削の最終段階では、第２のカップホイールを退避させ、第１のカップホイールのみによって研削領域ｂ１，ｂ２の研削を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、容易かつ正確にワークと砥石との相対角度の変化を検出できる研削盤を提供すること。
【解決手段】研削盤は、ワーク８を支持するワーク台５と、砥石１６を回転駆動しつつ支持する砥石台１３と、砥石台１３を支持台１２上で、角度調節し得る可動機構とを備え、第１のセンサ５３と第２のセンサ５４との変位の差により砥石１６の傾きを検出する。このとき２つのセンサ５３，５４間の距離はワーク８の研削の幅より大きく構成されている。そのため、傾きのみを抽出するとともにセンサ５３，５４の見かけ感度を高め、正確にワーク８と砥石１６との相対角度の変化を検出できる。 （もっと読む）

【課題】研削砥石を目詰まりさせることなく、仕上がり面精度を悪化させないで微少量のみ研削を行うことができる板状被研磨物の研削方法及び研削装置を提供する。
【解決手段】研削砥石が所定の研削圧力を受けて自生発刃を行いながらウェーハを安定して研削し始めるときの砥石回転用モータの消費電力である仕上げ電力Ｗ３を予め計測してティーチングしておく。チャックテーブルを回転させると共に、砥石回転用モータによって研削ホイールを回転させ、研削砥石をウェーハに近付けて当接させ、押し付けながら切り込んで研削する。砥石回転用モータの消費電力が仕上げ電力Ｗ３と等しくなったときに、研削砥石の切り込みを停止して、研削ホイールとチャックテーブルとに溜まった撓みを開放する。所定の研削量が削られた段階で研削砥石をウェーハから退避させる。 （もっと読む）

【課題】板状研削物の仕上がり面精度を低下させることなく、研削時間を短くする。
【解決手段】第２のエアーベアリング２６に支持された研削ホイール２５の研削砥石２７を第１のエアーベアリング１３に支持されたチャックテーブル１０上のウェーハ９に押し付け、研削砥石２７がウェーハ９を実際に研削し始めるときの第１のエアーベアリング１３に設けた１対のチャック側圧力ポート４１，４２の圧力差Ｐ０_Ac又は、第２のエアーベアリング２６に設けた１対の砥石側圧力ポート４３，４４の圧力差Ｐ０_Bwを計測し、記憶する。研削砥石２７の切り込みを停止して研削ホイール２５とチャックテーブル１０とに溜まった撓みを開放するときに計測される１対のチャック側圧力ポート４１，４２の圧力差Ｐ_AC又は１対の砥石側圧力ポート４３，４４の圧力差Ｐ_BWが、記憶された圧力差Ｐ０_Ac又はＰ０_Bwまで低下したときに研削砥石をウェーハ９から離脱させる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対して砥石から大きな押し付け力を加えることなく、短時間で効率的に被加工面の研磨加工を行うことができるようにする。
【解決手段】被加工物Ｗの被加工面Ｓにはブラスト加工機１４により粉粒体が吹き付けられ、被加工面Ｓは砥石２５の表面よりも粗い凹凸面となった粗面にブラスト加工される。ブラスト加工により粗面に加工された後の被加工面Ｓは砥石２５により研磨加工される。予めブラスト加工機１４により被加工面を粗面に加工した後に砥石２５により研磨加工することにより、砥石２５から被加工物Ｗに大きな押し付け力を加えることなく、短時間で所定の研磨量で研磨加工することができる。研磨量が大きい場合にはブラスト加工と研磨加工とを複数回繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 チャック径より小口径の半導体ウェーハを吸着固定して切削加工することを可能とし、半導体ウェーハの外周だれを抑制して厚み均一性が向上する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 チャックテーブル４のバリア部４ｂの外径φＤｂよりも小径で、かつチャックテーブル４の多孔部４ａの外径（バリア部内径相当）φＤｈよりも大径なる支持板３に、支持板３の外径φＤｓよりも小径の加工前半導体ウェーハ１（外径φＤｗ）を接着剤２を介して貼付し、加工前半導体ウェーハ１を半導体素子面側と相反する面側から加工し、加工前半導体ウェーハ１の加工除去部１ｂを取り除き、加工前半導体ウェーハ１を所望厚みの半導体ウェーハ１ａに加工する（外径サイズ関係；φＤｂ＞φＤｓ＞φＤｈ＞φＤｗ）。 （もっと読む）

【課題】スタンパの記録面に非接触でスタンパの裏面（非記録面）を研磨する。
【解決手段】スタンパ用裏面研磨機（１０）は、スタンパ（１）を研磨位置でその中心のまわりに回転可能にガイドするガイド部材（３０）と、スタンパ（１）に対して偏心して配置され、スタンパ（１）の裏面と接する研磨面にスタンパ（１）を磁気吸着可能な研磨盤（４０）と、研磨盤（４０）をその中心のまわりに回転駆動するモータ（６０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基板の厚みが２５〜５０μｍと極薄となっても、基板の研削工程中に基板の厚み測定誤差を小さくできる２点式インプロセスゲ−ジ機器の提供。
【解決手段】 接触子１７ｂを支持するア−ム１７ｅを冷却する冷却液供給機構２４、２点式インプロセスゲ−ジ機器１７を研削装置の基台より立設して支持する中空支柱１９を冷却する支柱冷却手段２０、および研削液飛散がア−ム１７ｅ，１７ｆや接触子１７ａ，１７ｂに付着するのを防止する防水カバ−２８を設けた２点式インプロセスゲ−ジ機器１７。 （もっと読む）

【課題】装置及び工程を複雑にすることなく、簡単な方法で研削痕が発生するのを防いで良好な研削面を得る。
【解決手段】研削砥石２７（研削手段）を回転させる砥石軸２１（第１回転軸）の回転数をウェーハ９（被研削物）を回転させるチャック回転軸１５（第２回転軸）の回転数で割った回転数比が整数倍とならないように、チャック回転軸１５の回転数を変化させる。 （もっと読む）

【課題】
平面研削されたウェーハの中心付近や外周縁部に生じるこのような平坦度の低下を極力抑制し、平坦化ないし研磨工程においてこれらを容易に修正し平坦化し得る様にすることで、平面研削工程をへたウェーハから、高い平坦度を有する半導体ウェーハを効率よく製造することができる半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】
チャックテーブルに固定された半導体ウェーハをカップ型研削砥石を用いて平面研削するにあたり、該研削砥石を半導体ウェーハの中心より切り込み、半導体ウェーハの外周縁にて該研削砥石が半導体ウェーハを離脱するように該半導体ウェーハの外周縁へ向けて研削し、該研削された半導体ウェーハをＣＭＰで研磨するようにした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易に板状被研削物を均一な厚さに研削する。
【解決手段】研削砥石２７がチャックテーブル１０の回転中心Ｘ上に載るようにチャックテーブル１０の回転中心Ｘと研削ホイール２５の回転中心Ｙとをオフセットして配置する。第１のエアーベアリング１３に１対のチャック側圧力ポートを設け、第２のエアーベアリング２６に１対の砥石側圧力ポートを設ける。第１のエアーベアリング１３のハウジング１２は、ウェーハ９の研削砥石２７に対する当たり面の傾斜角を調整可能に構成する。１対のチャック側圧力ポートと１対の砥石側圧力ポートとで検出した圧力差Ｐ_AC、Ｐ_BWに基づいて、第１のエアーベアリング１３のハウジング１２を傾斜させる。 （もっと読む）

【課題】 砥石および被加工物の冷却効率を高めて高品質の研磨加工を行い得るとともに砥石の加工面のドレッシング頻度を少なくして砥石寿命を高め、砥石の砥粒に加わる面圧を調整し加工能率を向上する。
【解決手段】 多孔質の砥石Ｇの加工面Ｇａと被加工面Ｗａとを接触させた状態のもとで、砥石Ｇと被加工物Ｗとを相対的に摺動させながら、被加工面Ｗａと加工面Ｇとの間に形成される研磨空隙に、砥石Ｇの気孔を介して流体の流れを形成する。さらに、気孔を介して研磨空隙内に加圧流体の流れを発生させた状態のもとで被加工面Ｗａを加工面Ｇａにより研磨加工し、気孔を介して研磨空隙内に負圧流体の流れを発生させた状態のもとで被加工面Ｗａを加工面Ｇａにより研磨加工する。 （もっと読む）

【課題】 研磨ムラ、吸引跡を形成せずに研磨、搬送することができ、かつ、作業性にも優れた研磨機の提供を目的とする。
【解決手段】 表面に設けられた研磨パット（１０）上に平版状の被研磨部材（ｗ）が載置される研磨定盤（１）と、この研磨定盤に対向して配置される加圧定盤（２）とを備えた研磨機とした。また、この加圧定盤を、被研磨部材の外周部に直接当接して、研磨パット上に支持する軟質材（４）が設けられた本体と、この本体に備えられ、加圧流体によって被研磨部材を研磨パット側に押圧する加圧手段と、本体又は軟質材に固定され、被研磨部材の側部から当該被研磨部材と本体との相対変位を制限するテンプレート（７）とにより構成し、加圧手段による加圧流体を直接被研磨部材に噴出させるとともに、研磨定盤と加圧定盤とを相対的に面内移動させることにより、被研磨部材を研磨する研磨機とした。 （もっと読む）

【課題】 外周部が過研磨にならず、よって被研磨部材の全面を製品として使用することが可能となる研磨機の提供を目的とする。
【解決手段】 表面に設けられた研磨パット（１０）上に平板状の被研磨部材ｗが載置される研磨定盤（１）と、この研磨定盤に対向して配置される加圧定盤（２）とを備えてなり、かつ、上記加圧定盤は、上記研磨パット対向面に凹部（Ｓ２）が形成された本体（３）と、この本体に備えられ、上記凹部に加圧流体を供給する加圧手段（３５）と、この凹部の上記研磨パット側の開口を覆う可撓性を有するシール材（５）と、上記本体又はシール材に固定され、上記被研磨部材ｗの側部から当該被研磨部材ｗと上記本体との相対変位を制限するテンプレート（７）とを有し、上記凹部の側壁（３７）が上記被研磨部材ｗに臨む位置の外方に設けられた研磨機とした。 （もっと読む）

【課題】 駆動モータの数を減らすことにより低コスト化可能にする。
【解決手段】 ベース（１１）と、被加工物（５１）を保持する複数の保持部（７０）を備えていてベースのベース面（１２）上に配置された搬送部（６０）と、ベース面上に配置されていて第一および第二の加工ヘッド（２４、３４）を備えた加工部（２０）と、加工部を第一および第二の加工ヘッドと共にベース面に沿って摺動させる第一の駆動部（２５）と、第一および第二の加工ヘッドをベース面に対してそれぞれ垂直に移動させる第二の駆動部（２６、３６）とを具備する加工装置が提供される。さらに、搬送部を回転させる第三の駆動部（６５）を具備し、複数の保持部のそれぞれは搬送部の回転上面に設けられるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 研磨砥石が常に被加工物に接触することなく，被加工物に金属屑やごみ等が集中的に付着することを防止できる，研磨装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウェハ５を保持するチャックテーブル２０２と，チャックテーブル２０２に載置された半導体ウェハ５を研磨する研磨砥石３０２とを備え，研磨砥石３０２の直径Ｒ_１は，半導体ウェハ５の直径Ｒ_２よりも大きく，半導体ウェハ５の外縁部と研磨砥石３０２の外縁部とが揃えて配置される研磨装置１であって，研磨砥石３０２の直径Ｒ_１と半導体ウェハ５の直径Ｒ_２とは，１．５≦Ｒ_１／Ｒ_２≦２．０を満たし，研磨砥石３０２は，半導体ウェハ５と接する面側３０２ａに，研磨砥石３０２と同心円状に，２Ｒ_２−Ｒ_１≦Ｄ≦Ｒ_１−Ｒ_２を満たす直径Ｄの凹部３０２ｂを有する。これにより，研磨砥石３０２が常に半導体ウェハ５に接触せず，半導体ウェハ５に金属屑やごみ等が集中的に付着することを防止できる。 （もっと読む）