【課題】高剛性の基板平面研削装置の提供。
【解決手段】回転／直動可能な砥石軸に軸承されたカップホイール型砥石１４を水静圧軸受と磁気軸受で回転および直動可能に支持した研削ヘッド１、前記砥石軸が垂直方向となるよう下面中央位置に研削ヘッド１を固定した固定板６、ワークチャックロータリーテーブル機構２、および、前記固定板６を上下移動させるキネマカップリング７３，８３およびシリンダロッド７２を備える固定板昇降機構７を三基備える基板平面研削装置１００。固定板６の荷重も基板を研削する砥石１４に負荷する高い剛性の研削装置であるので、基板径が４５０ｍｍと大きい半導体基板であっても得られる基板の厚み分布の振れが小さい。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の表面を切り込み加工により研磨する際、加工時においてガラス基板の表面に加工不要な凸部が現れても、加工を要する要加工部のみを加工可能とする研磨方法を提供する。
【解決手段】回転テーブル上に粘弾性素材のバッキングパッド１４によりガラス基板１を保持し、工具面を固定した研磨工具１５により回転するガラス基板１の表面を切り込み加工により研磨加工する際、研磨工具１５に対し、ガラス基板１の加工を要する箇所の通過時間を短くし、加工を不要とする箇所での通過時間を長くした。 （もっと読む）

【課題】高精度に仕上げることのできる半導体ウエハ研削装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハを回転させながらウエハの主面を研削することにより薄く仕上げる研削装置において、前記ウエハの回転軸と平行な回転軸を中心として回転しながらウエハの主面を研削する砥石具３ｃと、ウエハの厚さを計測、及び／又はクラックを検出する電磁誘導方式及び光学方式から選ばれる一つ以上の非接触式センサとを備え、当該センサがプローブ６と、プローブ６の先端と前記ウエハとの間に流体Ｆを充填可能にプローブ６を包囲するジャケット７とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大口径化、仕上げ厚さの薄化を伴うインフィード研削時に発生するスピンドル振動を抑制し、エッジチッピングの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】被加工物および研削砥石を回転させ、研削砥石の送り速度を初期速度から減速させながら被加工物に対して研削砥石を送り込んで被加工物を研削し、被加工物の厚みが所定厚みに達したら研削砥石の送り込みを停止させるカット時（研削時）には、例えば曲線関数Ｖ＝ｆ（ｔ）に従い、予め設定された所望の中間速度付近並びに最終速度付近での減速変化が少なくとも曲線的に滑らかとなるように研削砥石の送り速度を可変制御するようにした。 （もっと読む）

【課題】裏面に接着材が設けられたウェーハを製造するにあたり、液体の接着材を効率的に使用可能とし、また、個片化の際のチップ飛びを防ぐ。
【解決手段】はじめに、ウェーハ全域の厚さが「凹部形成工程後のデバイス形成領域４の厚さ＋凹部４Ａに塗布される接着材８の厚さ」になるように、ウェーハ１の裏面１ｂ側の全面を所定厚さ除去して薄化する。この後、デバイス形成領域４に対応する裏面側の領域のみを研削して凹部４Ａを形成し、凹部４Ａに接着材８を所望厚さ塗布し、分割予定ライン２を切断して複数のチップ３に個片化する。凹部４Ａに塗布される接着材８は凹部４Ａの周囲の環状凸部５Ａにせき止められて排出しにくい。このため、接着材８の使用量を必要最低限に抑えることができ、また、接着材８と環状凸部５Ａとが面一となってウェーハ１の裏面全面が平坦となる。 （もっと読む）

【課題】裏面研削するにあたり、従来の表面保護部材の厚さムラに起因するウェーハ単体の厚さムラを抑え、均一厚さのウェーハを得る。
【解決手段】ウェーハ１の表面１ａに樹脂膜５を被覆し、樹脂膜５の表面５ａを切削してウェーハ１の表面１ａと平行な平坦面とする。樹脂膜５の表面５ａを研削装置６０におけるチャックテーブル７０の吸着面７２ａに合わせて保持し、露出している裏面１ｂを研削する。樹脂膜５の厚さムラを抑えることにより、裏面研削されるウェーハ１の厚さを均一とする。 （もっと読む）

【課題】基板単体での基板の厚さおよび突起状金属の高さを均一とする。
【解決手段】ウェーハ（基板）１の裏面をチャックテーブル２０の吸着面２２ａに直接吸着させて保持し、突起状電極４の先端とレジスト層５とを切削して面一とする（付加部切削工程）。次いで、切削した付加部６の表面をチャックテーブル６０の吸着面６２ａに直接吸着させて保持してウェーハ裏面を研削し（裏面研削工程）、この後、レジスト層５を除去する。ウェーハ１をチャックテーブル６０に保持する際に保護テープＴを用いず、直接保持させることでウェーハ１の厚さを均一に研削する。 （もっと読む）

【課題】サイクルタイムの短縮による生産性の向上と、製品歩留まりの向上を図ることのできるアンギュラ玉軸受の差幅研削方法及び装置を得る。
【解決手段】 回転軸２１に連動して回転する内輪１４又は外輪１３の回転軸２１とは逆側の端面の実際の差幅を差幅検出手段５１によって検出しつつ、回転軸２１とは逆側からその端面に当接される砥石６１で内輪１４又は外輪１３の端面研削を行う際には、回転軸２１内に穿設された研削水流路２４を介してアンギュラ玉軸受１１の回転軸側端面に供給される研削水により、アンギュラ玉軸受１１の内部洗浄を行いつつ研削を実施することで、研削くずが軸受内部に進入することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対して圧力が加えられて加工が行われる加工装置において、信頼性が高く経済性に優れた機構によって、加工時の圧力を制御できるようにする。
【解決手段】軸心に対して直交する面を有するベアリングプレート２４０を備えた回転軸２１がラジアルベアリング２３及びスラストベアリング２４によって支持されるチャックテーブル機構２において、スラストベアリング２４に、ベアリングプレート２４０との間隔に対応した出力を行う間隔対応出力手段２６、２７を設け、その出力の変化に基づいて荷重の変化を認識することにより、荷重を制御する。 （もっと読む）

【課題】工具を支持する主軸の傾きやぶれが高度に防止され、大型平面加工の高精度化に適した立軸型平面加工盤を提供する。
【解決手段】テーブル１上に保持されたワークＷを、主軸２に取り付けられた砥石３によって研削する立軸型平面加工盤であって、定置のベッド部１と、ベッド部１に固定された中間コラム部２と、中間コラム部２に固定されたラム受け部３と、ラム受け部３に形成されたラム受け枠４ａと、ラム受け部３をラム受け部３等の定置部材に対して垂直姿勢を維持して昇降させる昇降機構１２と、昇降機構１２の一側において昇降部材１２ａに接続されたモータ１８と、主軸１０を回転自在に支持し、昇降機構１２の他側において昇降部材１２ａに接続されてラム受け枠４ａ内を昇降する角ラム９と、を有している。角ラム９の立軸周りの外面は、ラム受け枠４ａの内面によって囲まれ、該外面が該内面上を摺動することにより角ラム９の昇降が案内される。 （もっと読む）

サファイア基板を機械加工する方法は、第１の固定砥粒を使用してサファイア基板の第１の面を研削する工程および第２の固定砥粒を使用して前記サファイア基板の前記第１の面を研削する工程を含み、前記第２の固定砥粒が、前記第１の固定砥粒に比べて小さな平均粒径を有し、前記第２の固定砥粒が自生作用する。 （もっと読む）

ａ面、ｒ面、ｍ面、及びｃ面配向からなる群から選択される結晶配向を有し且つ約０．０３７μｍ／ｃｍ²以下のｎＴＴＶを有する概ね平坦な表面を含み、ここでのｎＴＴＶは該概ね平坦な表面の表面積で規格化された総厚みばらつきであり、該基板は約９．０ｃｍ以上の直径を有する、サファイア基板。
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【課題】研削時に研削ワークエッジ部に振動が発生することを防止することが可能な研削ヘッド、研削装置、研削方法、及び、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】研削ヘッド１０は、所定の回転軸Ｘ１を中心として回転可能な回転盤１２と、回転盤１２の回転面に環状に配列された複数の砥石１４とを備え、複数の砥石１４が、研削ワーク１００を研削する際に、前後に配列する砥石１４−１及び１４−２が共に研削ワーク１００のエッジ部に接触するように配列されている。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルのセルフグラインディングにおいて、チャックテーブルの吸着面に銅が侵入しないようにする。
【解決手段】チャックテーブル２を回転させると共に研削ホイール３３を回転させながら、駆動手段によって研削手段３をチャックテーブル２に接近させてチャックテーブル２の吸着面に研削砥石３３ｂを接触させて研削し、吸着面２０と研削砥石３３ｂの研削面とが平行になるようにセルフグラインディングを遂行する際に、研削砥石３３ｂとして、メタルボンド以外のボンド剤で形成される研削砥石を使用する。研削砥石３３ｂに金属が含まれないため、セルフグラインディング時に吸着面２０に金属が侵入することがなく、後のウェーハの研削時に吸着面２０からウェーハに金属が侵入しない。 （もっと読む）

【課題】 工具の切削力によるウェハチャックプレートの撓みや共振（ビビリ振動）を抑え、ウェハチャックプレートの平面度が高精度にし、ウェハチャックプレートの加工精度を向上させる。
【解決手段】 ウェハチャックプレートの裏面側のチャック面を加工する工具の切り込み方向に対向するチャックの裏面に流体を吹き付け、チャック面を工具により加工するウェハチャックプレートの加工方法及びそのための装置において、ウェハチャックプレートは回転しながら、そのチャック表面の周縁部が工具により加工される。工具の切り込み方向に対向するチャックの裏面に流体圧縮空気が吹き付けられる。そのことで、工具の切削力によるウェハチャックプレートの撓みや共振（ビビリ振動）を抑え、ウェハチャックプレートの平面度を高精度にし、ウェハチャックプレートの加工精度も向上する。 （もっと読む）

【課題】砥石の消耗量が小さく、かつ被研磨物を高精度且つ高速で研磨できる研磨装置を提供する。
【解決手段】 砥石１を接合したアルミ製のリング状の弾性体２の上部の表面に６個の圧電セラミック１２をエポキシ接着剤を用いて接合する。さらに１ＫΩの抵抗１７を圧電セラミック１２の電極間にリード線２７により接続する。そして、圧電セラミック１２は表面に防水用の塗料を塗布している。ここに用いた圧電セラミック１２は円弧状の形状であり、そして板厚方向に分極されている。 （もっと読む）

【課題】研削装置の基台にワークテーブルを配設するに際し、傾き調整機構を介在させて被加工物の中凸または中凹の傾向を調整する。
【解決手段】ワークテーブル１５を回転可能に保持する保持部１６の外周の鍔部１９と基台１３とを台座２３、３０、３１を介して弾性部材４１により押し付け固定する傾き調整機構２５を等分に配置し、台座３０，３１は引っ張り方向に傾斜面３８、４０により２分割し、下台座３０に設けられた送りねじ軸部材３２により該下台座３０を基台１３に平行に軸心方向に変位することにより引っ張り方向の高さを可変にする。 （もっと読む）

【課題】研削砥石に超音波振動を効果的に付与することができる研削装置および研削ホイールを提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段とを具備し、研削手段が回転スピンドルと回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントとホイールマウントに取り付けられた研削ホイールとからなり、研削ホイールがホイールマウントに取り付けられホイール基台とホイール基台に装着された研削砥石とからなっている研削装置であって、ホイールマウントと研削ホイールのホイール基台のいずれか一方に配設された超音波振動子と、回転スピンドルに配設され超音波振動子に電力を印加する電力供給手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】研磨液を効率よく、かつ十分に研磨部分に供給可能とし、これによって冷却等の研磨液の機能を確実かつ安定して発揮させることができるとともに、研磨液の使用量が抑えられ、低コストで環境への負担を軽減させることができる研磨加工方法を提供する。
【解決手段】管状のスピンドルシャフト２２の下端にフランジ２４を介して研磨工具５０を取り付け、研磨工具５０のフレーム５１および研磨パッド５２と、フランジ２４の中心に、スピンドルシャフト２２内に連通する貫通孔５３を形成する。スピンドルシャフト２２の上端に接続した冷却水の給水管２８から水を供給し、その水を研磨パッド５２の中心の貫通孔５３（５２ａ）から遠心力を利用して周囲の研磨部分に常に行き渡らせる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの外周余剰領域に形成された環状の補強部の幅が許容範囲内に形成されているか否かを容易に確認することができる環状補強部の確認方法および確認装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハ１０の裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削して所定厚さに形成するとともに、ウエーハ１０の裏面における外周余剰領域に対応する領域が残存して形成された環状の補強部１０５bの幅寸法を確認するウエーハ１０の外周部に形成される環状補強部の確認方法であって、裏面に環状の補強部が形成されたウエーハ１０の表面側を回転可能に構成された保持テーブル９１に保持し、保持テーブル９１を所定角度回動する毎に撮像手段１１によって環状の補強部１０５bを撮像して、環状の補強部１０５bの幅が許容範囲内に形成されているか否かを確認する。 （もっと読む）