【課題】ウエーハの外周余剰領域に形成された環状の補強部の幅が許容範囲内に形成されているか否かを容易に確認することができる環状補強部の確認方法および確認装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハ１０の裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削して所定厚さに形成するとともに、ウエーハ１０の裏面における外周余剰領域に対応する領域が残存して形成された環状の補強部１０５bの幅寸法を確認するウエーハ１０の外周部に形成される環状補強部の確認方法であって、裏面に環状の補強部が形成されたウエーハ１０の表面側を回転可能に構成された保持テーブル９１に保持し、保持テーブル９１を所定角度回動する毎に撮像手段１１によって環状の補強部１０５bを撮像して、環状の補強部１０５bの幅が許容範囲内に形成されているか否かを確認する。 （もっと読む）

【課題】大口径の被削材であっても、平坦度、平行度を高いレベルで維持することが可能な両頭研削盤を提供する。
【解決手段】両頭研削盤１は、下砥石１１ａと上砥石１１ｂとで被削材を両側から挟み込んで研削を行うものであり、両頭研削盤１において、下砥石１１ａの上面側の中心に太陽ギヤ１２が設けられ、この太陽ギヤ１２に接するように複数の遊星ギヤ１３が設けられている。遊星ギヤ１３には、被削材を保持するためのポケット１４が設けられている。遊星ギヤ１３に接するように、外周枠１５上に保持ギヤ１６が配置されている。遊星ギヤ１３は保持ギヤ１６に接するように配置されているため、外周枠１５上、あるいは外周枠１５の外側にまではみ出すような大きさの遊星ギヤ１３を用いることができる。そのため、遊星ギヤ１３に大口径の被削材をセットして研削することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】コイルばねの両端部の平面研削と面取加工とを効率よく行うことが可能であると共に、従来より面取りの品質を安定させることが可能なコイルばね端部加工機及びコイルばね端部加工方法を提供する。
【解決手段】本発明のコイルばね端部加工機１０によれば、コイルばね９０の両端部の平面研削と面取り加工の両方を行うことができ、作業効率が向上する。しかも、面取り加工中に、コイルばね９０はばねホルダ６３に収容されて軸方向と直交する全方向への移動が規制されるので、従来のコイルばね端部加工機に比べて面取り加工中のコイルばねの位置が安定する。また、コイルばねは砥石車から受けた研削抵抗力により回転するので、コイルばねの変形を抑えることができる。これらにより、面取り加工の品質が向上する。 （もっと読む）

【課題】 優れた研磨効率を有する研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨装置１０は、研磨面１２ａを有する研磨ローラ１２を備えている。長尺シート状のワーク１１は、送りローラ１４、巻き取りローラ１５およびガイドローラ１６、１７によって搬送される。これらのガイドローラは、研磨ローラの両側でワークの一方の主面１１ａを支持する。これにより、ワークの他方の主面１１ｂは、研磨面１２ａに面接触する。 （もっと読む）

【課題】 効率の良い研削加工及び精度の良い研削加工を行うことが可能な研切削体を提供する。
【解決手段】 被加工物を切断する複数の切削刃２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを備え、各切削刃２ａ〜２ｄ間にワーク１２の輪郭形状の少なくとも一部を加工する輪郭加工用砥石３ａ、３ｂ、３ｃが装着されている。輪郭加工用砥石３ａ、３ｂ、３ｃによってワーク１２に対して輪郭加工が行われ、同時に切削刃２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄによって各加工物１２ａ、１２ｂ、１２ｃに切断される。 （もっと読む）

【課題】研削加工、研磨加工の加工精度を高め、工具目つぶれ等の発生を防ぎ、チッピング、クラック等のワーク不良発生を抑制する研削／研磨装置、研削／研磨方法を提供する。
【解決手段】工具回転駆動部２０またはワーク保持部15のうち、軸方向に駆動される側の回転軸３３を軸方向駆動の駆動基準面内またはその近傍に配置する。あるいは、前記回転軸３３に直交する方向に揺動する工具回転駆動部２０またはワーク保持部１５を支持する支持点３４ｃ、３４ｄを、前記揺動される工具回転駆動部２０またはワーク保持部１５の回転軸３３に対して前記揺動方向の前後両側、及び前記揺動方向に直行する方向の左右両側に配置する。これらの対応により、工具の顎上がり現象が回避され、平坦度が格段に改善される。加えて、加工負荷を検知して工具２８に対するワーク１３の相対的送りを適切に制御することによりオーバーロード、これに起因する工具発熱を回避する。 （もっと読む）

【課題】基板の中央部と外周部に対する研削負荷を均等にして研削仕上がりを均一にするとともに、加工タクトを短縮する。
【解決手段】まず、第２のカップホイール２５により研削領域ｂ２の研削を開始する。次いで、第１のカップホイール２５により研削領域ｂ１の研削を開始し、第１、第２のカップホイールにより研削領域ｂ１，ｂ２の研削を行う。研削の最終段階では、第２のカップホイールを退避させ、第１のカップホイールのみによって研削領域ｂ１，ｂ２の研削を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型サイズの板状体を精度よく研磨することができる板状体の研磨方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの幅を２２００ｍｍ、研磨具１４のサイズをφ１２９０ｍｍ、公転半径を７５ｍｍ、公転中心は、移動中心線Ｌから直交方向に左右に６００ｍｍ離れた位置とする。この仕様において、円形研磨具１４の研磨時におけるガラス基板Ｇの一端からのオーバーハング量Ａを、２０ｍｍ≦Ａ≦２５０ｍｍに設定する。研磨具１４の公転半径Ｒが５０ｍｍ≦Ｒ≦１００ｍｍに設定する。また、ガラス基板Ｇの移動中心線Ｌを基準として対を成して配置された一方の円形研磨具１４と他方の円形研磨具１４との研磨時における重なり量Ｐが少なくとも１００ｍｍ以上であり、且つ、研磨具１４の研磨時における移動中心線Ｌからのはみ出し量の最小値をＢ、最大値をＣとした時、２５ｍｍ≦Ｂ≦１００ｍｍ、１７５ｍｍ≦Ｃ≦２５０ｍｍである条件に設定する。 （もっと読む）

【課題】比較的少ない工数で大型のワークの表面を平坦に加工する平面加工装置を提供するとともに、加工されたワークを表面が平面になるように支持する方法を提供すること。【解決手段】ワークＷを、３ヶ所の高さが固定の固定式支持体１の真空吸着部上に載せて保持固定する。次に変位式支持体２のエアシリンダにエアを供給して上昇させワークＷの裏面に接触した時点で、変位式支持体２の高さ方向の位置を固定し、ワークＷを保持固定する。この状態で、加工ヘッド１０を移動させ、ワークＷの表面を研磨研削し平面に加工する。このようにして加工したワークを、例えば露光装置のワークステージとして用いる場合には、加工したときの固定式支持体１の配置と同じ位置関係になるように支持体を配置して、加工したときと同じ支持状態を再現させることにより、ワークの表面が平坦になるように設置する。 （もっと読む）

【課題】周囲の塗装面を一緒に研削・研磨したりキズを付けたりすることなく、塗装面に形成された突起物を除去することが可能な塗装面補修装置を提供する。
【解決手段】塗装面１１４の表面に形成された突起物１１５を研削することにより塗装面１１４を補修する塗装面補修装置１に、回転しつつ突起物１１５に接触することにより突起物１１５を研削する回転カッター３と、塗装面１１４に当接する当接端面５１ａ（当接端面５２ａ）を有し、当接端面５１ａ（当接端面５２ａ）と、回転カッター３において突起物１１５に接触する面である研削面３ａと、の間隔を調整可能なガイド５と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】
平面研削されたウェーハの中心付近や外周縁部に生じるこのような平坦度の低下を極力抑制し、平坦化ないし研磨工程においてこれらを容易に修正し平坦化し得る様にすることで、平面研削工程をへたウェーハから、高い平坦度を有する半導体ウェーハを効率よく製造することができる半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】
チャックテーブルに固定された半導体ウェーハをカップ型研削砥石を用いて平面研削するにあたり、該研削砥石を半導体ウェーハの中心より切り込み、半導体ウェーハの外周縁にて該研削砥石が半導体ウェーハを離脱するように該半導体ウェーハの外周縁へ向けて研削し、該研削された半導体ウェーハをＣＭＰで研磨するようにした。 （もっと読む）

【課題】装置及び工程を複雑にすることなく、簡単な方法で研削痕が発生するのを防いで良好な研削面を得る。
【解決手段】研削砥石２７（研削手段）を回転させる砥石軸２１（第１回転軸）の回転数をウェーハ９（被研削物）を回転させるチャック回転軸１５（第２回転軸）の回転数で割った回転数比が整数倍とならないように、チャック回転軸１５の回転数を変化させる。 （もっと読む）

【課題】 粗研削〜精密加工研削に至る全ての段階で、精密加工装置を構成する移動部の移動量制御や姿勢制御装置の姿勢制御に際してフィードバック制御を施すことで、被研削体の厚みと平坦度の双方を高い精度で管理することのできる精密加工装置および精密加工方法を提供する。
【解決手段】 砥石ｂを回転させる回転装置６ｂを支持する第二の基台３は、送りねじ機構４とアクチュエータ５が装着されており、粗研削段階〜超精密研削段階において該第二の基台３の移動量が適宜に調整されながら研削がおこなわれる。被研削体ａを回転させる回転装置６ａと第一の基台２との間には姿勢制御装置７が介在しており、被研削体ａの厚みや平坦度を光プローブ９１，９２にて測定し、測定結果をコンピュータ９４に送り、目標値と測定値との偏差を解消するようにフィードバック指令を姿勢制御装置７に送り、その姿勢制御をおこなう精密加工装置である。 （もっと読む）

【課題】 研磨砥石が常に被加工物に接触することなく，被加工物に金属屑やごみ等が集中的に付着することを防止できる，研磨装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウェハ５を保持するチャックテーブル２０２と，チャックテーブル２０２に載置された半導体ウェハ５を研磨する研磨砥石３０２とを備え，研磨砥石３０２の直径Ｒ_１は，半導体ウェハ５の直径Ｒ_２よりも大きく，半導体ウェハ５の外縁部と研磨砥石３０２の外縁部とが揃えて配置される研磨装置１であって，研磨砥石３０２の直径Ｒ_１と半導体ウェハ５の直径Ｒ_２とは，１．５≦Ｒ_１／Ｒ_２≦２．０を満たし，研磨砥石３０２は，半導体ウェハ５と接する面側３０２ａに，研磨砥石３０２と同心円状に，２Ｒ_２−Ｒ_１≦Ｄ≦Ｒ_１−Ｒ_２を満たす直径Ｄの凹部３０２ｂを有する。これにより，研磨砥石３０２が常に半導体ウェハ５に接触せず，半導体ウェハ５に金属屑やごみ等が集中的に付着することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 手作業によるワークの被研磨面の平坦度のばらつきを抑えられるとともに、従来の研磨装置よりも平坦度を高精度に仕上げることが可能であり、また、手作業に近い繊細な調整を行うことが可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】 研磨対象のワークを配置可能なワーク配置部２と、前記ワークの被研磨面に当接して被研磨面を研磨するための研磨面４ａが形成された砥石４と、砥石４の側面、または、砥石４に取り付けられたアタッチメント２０の砥石４の側面と平行な面に、先端が当接して、前記ワークの被研磨面と平行な面内での砥石４の位置を位置決めする複数のピン１６，１６・・を有する砥石保持部６と、砥石４の研磨面４ａを前記ワークの被研磨面に当接させた状態で、砥石保持部６およびワークの少なくとも一方を被研磨面と平行な面内で移動させることで、砥石４の研磨面４ａによりワークの被研磨面を研磨する研磨駆動手段８ａ，８ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 ターンテーブルの回転中心と研磨ホイールの回転中心を結ぶ方向の長さを短縮することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】 被加工物着脱域と研磨域に沿って回転可能に配設されたターンテーブル７と、該ターンテーブル７に配設され順次研磨域に移動せしめられる被加工物保持面を備えた少なくとも２個のチャックテーブル８と、研磨域に位置付けられたチャックテーブル８の被加工物保持面上８１に保持された被加工物８２を研磨する環状の研磨砥石を備えた研磨ホイール５を有する１個の研磨手段とを具備する研磨装置であって、研磨ホイール５の環状の研磨砥石が研磨域に位置付けられたチャックテーブル８の回転中心Ｐ２を通過するように配置され、その際チャックテーブル８の回転中心Ｐ２と研磨ホイール５の回転中心Ｐ３を結ぶ線と、チャックテーブル８の回転中心９２とターンテーブル７の回転中心Ｐ１を結ぶ線が所定の角度になるように構成されている。 （もっと読む）