【課題】 バフ研磨ローラとバックアップローラとの相互間で板状ワークの片面を研磨する場合における該板状ワークのそりの発生や打痕による品位低下更には研磨作業に要する時間の長期化等の弊害を回避する。
【解決手段】 板状ワークＰを搬送する複数の搬送ローラ６、９と、これらの搬送ローラ６、９による搬送途中で板状ワークＰを研磨するバフ研磨ローラ１４（１５）とを備えた研磨装置１において、複数の搬送ローラ６、９により形成される搬送径路３Ｂの途中に、板状ワークＰを相互間に介在させて該板状ワークＰの両面を同時に研磨する一対のバフ研磨ローラ１４（１５）を備え、バックアップローラの使用を廃止する。 （もっと読む）

【課題】大口径化したウェーハであっても、従来と同様の平坦度を有するシリコンウェーハを、優れた生産効率で得ることができる方法および装置を提供する。
【解決手段】複数の被処理ウェーハをキャリアに保持して上下の回転定盤間で回転させることにより、ウェーハの両面を同時に研削する方法。キャリアにおけるウェーハ保持位置が、複数のウェーハの中心を同一の円周上に位置する。複数のウェーハ中心を通る円と単一の前記ウェーハとの面積比を、１．３３以上２．０未満となるよう設定する。被処理ウェーハの回転数が、５〜８０ｒｐｍの範囲である。ウェーハの回転定盤による研削を固定砥粒を用い、アルカリ溶液の存在下で行う。固定砥粒を備えた上下一対の回転定盤、回転定盤間の回転中心部に設けられた太陽歯車、回転定盤間の外周部に設けられた環状の内歯歯車、前記上下の回転定盤間に設けられ前記太陽歯車及び前記内歯歯車にそれぞれ噛み合う遊星歯車となるキャリア、アルカリ溶液供給系統を備える半導体ウェーハの両面研削装置。 （もっと読む）

【課題】使い捨てのワークを必要とすることなく、短時間で高精度に工具軸およびワーク軸の位置合わせを行う。
【解決手段】ワークスピンドル２５によって回転されるワーク取付台２４に位置合わせ治具２１を配置し、この位置合わせ治具２１に固定された圧力センサ２２に工具軸スピンドル１２に支持された研磨工具１３を当接させ、位置合わせ治具２１を回転させたときの研磨工具１３による軌跡円をディスプレイ５２に表示させ、軌跡円が最小となるように研磨工具１３の位置をＸ軸マイクロメータヘッド７およびＹ軸マイクロメータヘッド８で調整することで、工具軸スピンドル１２とワークスピンドル２５の中心を一致させる位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】中央部が外周端部よりも薄い半導体ウェハにおけるデバイスの形成領域を広げること。
【解決手段】半導体ウェハ１をチャックステージ３００に保持させて回転させる。そして、側面の底端部に突起部を有し、突起部を含む底面が平坦であり、かつ突起部を含む底面の径が、半導体ウェハ１の中央部２に形成する凹部の径と同じかそれよりも小さい径の第１砥石１００を、リブ部３に接触させないように、降下させる。第１砥石１００を例えば矢印Ｄ１で示すような時計回り方向に自転させながら、例えば矢印Ｄ３で示すような時計回り方向に公転させて中央部２に押し付け、徐々に公転の回転の径を大きくして、中央部２とリブ部３との境界部分を研削する。このようにして、中央部２からリブ部３の側面より外に向かって平坦な面を延ばす。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの裏面を平坦に仕上げることができる半導体ウェーハ裏面の研削方法及びそれに用いる半導体ウェーハ裏面研削装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ積層体１０の裏面をインフィード研削する半導体ウェーハ裏面の研削方法であって、ウェーハ積層体１０の裏面のインフィード研削中において、ウェーハ積層体１０の外周部分と内周部分の積層体厚みをインプロセスゲージで測定することと、外周部分と内周部分の積層体厚みの厚み差を算出することと、算出された厚み差が小さくなるように研削砥石１５の軸線Ｒ２を任意の方向に所定角度傾けることと、を備える。 （もっと読む）

【課題】内径部を有する円板状の研磨材を備えた研磨工具でガラス基板を研磨後、研磨材の内周の摩耗量が極端に小さかったり、大きかったりすることがあり、研磨材の表面を修正加工する必要が生じ、またガラス基板を目的形状に研磨できない場合がある。
【解決手段】中心に内径穴１５ｃが形成された円板状の研磨材１５ｄを工具保持円盤１５ｂの片面側に固定し、工具保持円盤１５ｂを研磨装置により回転させて研磨材１５ｄに当接する被研磨部材の表面を研磨する研磨装置用の研磨工具において、円板状の研磨材１５ｄは、前記内径穴１５ｃの内径に対する外径の比である内外径比を１０％以上、２０％以下とした。 （もっと読む）

【課題】高剛性の基板平面研削装置の提供。
【解決手段】回転／直動可能な砥石軸に軸承されたカップホイール型砥石１４を水静圧軸受と磁気軸受で回転および直動可能に支持した研削ヘッド１、前記砥石軸が垂直方向となるよう下面中央位置に研削ヘッド１を固定した固定板６、ワークチャックロータリーテーブル機構２、および、前記固定板６を上下移動させるキネマカップリング７３，８３およびシリンダロッド７２を備える固定板昇降機構７を三基備える基板平面研削装置１００。固定板６の荷重も基板を研削する砥石１４に負荷する高い剛性の研削装置であるので、基板径が４５０ｍｍと大きい半導体基板であっても得られる基板の厚み分布の振れが小さい。 （もっと読む）

【課題】粗研削後のウエーハを仕上げ研削する際に砥石の食いつきを良好にして面焼けの発生を防止することができるウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】円錐状の保持面を備えたチャックテーブル６に保持されたウエーハ１５に粗研削ホイールを接触させて粗研削する粗研削工程と、粗研削工程が実施されたウエーハに研削ホイール４３を接触させて仕上げ研削する仕上げ研削工程とを実施するウエーハの研削方法であって、粗研削工程は粗研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に対して所定の傾斜角をもって位置付けて実施し、仕上げ研削工程は仕上げ研削ホイールの研削面をチャックテーブルの保持面に対して平行に位置付けるとともに、仕上げ研削ホイールの回転方向を仕上げ研削ホイールの研削領域において仕上げ研削ホイールの研削面とウエーハの被研削面との接触角の頂点に向かう方向に回転せしめる。 （もっと読む）

【課題】高精度に仕上げることのできる半導体ウエハ研削装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハを回転させながらウエハの主面を研削することにより薄く仕上げる研削装置において、前記ウエハの回転軸と平行な回転軸を中心として回転しながらウエハの主面を研削する砥石具３ｃと、ウエハの厚さを計測、及び／又はクラックを検出する電磁誘導方式及び光学方式から選ばれる一つ以上の非接触式センサとを備え、当該センサがプローブ６と、プローブ６の先端と前記ウエハとの間に流体Ｆを充填可能にプローブ６を包囲するジャケット７とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置に装着された工具の種類を大きさによって確実に確認し、替えミスを事前に検知して安全に装置を運転させる。
【解決手段】研削ユニット４０Ｂを軸間方向に沿って基準ポイントＰからターンテーブル３５の外側方向に移動させると、研削ホイール４５の砥石固定部４８の外周面４８ａが工具検出装置１１０のカムロッド１１３に当接し、さらにカムロッド１１３が回転する。カムロッド１１３が所定角度回転したことをセンサ１１４で検出し、基準ポイントＰからカムロッド検出までの研削ユニット４０Ｂの移動距離（ｄ１，ｄ２，…）に基づき、研削ホイール４５の砥石部４９Ａの外径が適切なものであるか否かを判別する。 （もっと読む）

【課題】より高い精度で安定的にワークを加工する。
【解決手段】両面研削装置は、上部砥石１６及び下部砥石２６と、下部砥石２６に対して上部砥石１６を送り駆動するモータ駆動の送り機構と、この送り機構を制御するコントローラ５０とを有する。各砥石１６，２６は回転中心がオフセットされており、これによって各砥石面１６ａ，２６ａにそれぞれ非対向部分が設けられている。そして、これら非対向部分において各砥石面１６ａ，２６ａに対向するように、当該砥石面１６ａ，２６ａとの距離を検出する距離センサ４０，４１が設けられ、ワークＷの加工中は、設定切込み送り量が得られるように、両センサ４０，４１の検出結果に基づき送り機構の動作がコントローラ５０によりフィードバック制御される。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ、生産性の高いベルトの製造方法を提供する。
【解決手段】無端ベルト１を一つの金型３に挿入し回転させ、前記金型３上の無端ベルト１に回転砥石５を圧接しながら金型３又は回転砥石５を幅方向にトラバースさせるようにしたベルトの研磨方法であって、無端ベルト１の外周の半径値を入力し、その値に応じた距離回転砥石５が無端ベルト１方向に接近して研磨するベルトの製造方法。 （もっと読む）

【課題】テープ状基材の表面を、超伝導膜と中間層膜とを配向性良く結晶化させるために、テープ基材表面を数ナノレベルの平滑性と均一性を持つように仕上げる研磨方法。
【解決手段】テープ状金属基材１１０と、テープ上金属基材１１０の上に形成された中間層と、さらにこの中間層の上に形成された酸化物超伝導膜層とから成る酸化物超伝導体における、テープ状金属基材１１０のうち、中間層が形成される面である被研磨面を研磨するテープ状金属基材１１０の研磨方法であって、テープ状金属基材１１０を連続に走行させながら、被研磨面を研磨する研磨工程を備え、研磨工程は、初期研磨である第１研磨処理部１０３と、その後に行う仕上研磨である第２研磨処理部１０４とを含んで成り、研磨工程終了後の被研磨面には走行方向と平行な研磨溝が形成されてなること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研削前の鋼帯に幅方向で大きな板厚偏差がある場合でも、鋼帯端部の過度の研削を確実に防止できる鋼帯の表面研削装置および表面研削方法を提供する。
【解決手段】一対の研削ベルトの巻き付けられたコンタクトロールとビリーロールとからなる鋼帯の表面研削機を複数台有し、ビリーロールが、一方のロール端部からロール軸の1/5〜1/3にあたる位置を中心に、コンタクトロールに対して、水平面上で鋼帯の進行方向へ角度θ傾斜されて配置されている第1の鋼帯の表面研削機と、ビリーロールが、前記ロール端部からロール軸の2/3〜4/5にあたる位置を中心に、コンタクトロールに対して、水平面上で鋼帯の進行方向へ角度-θ傾斜されて配置されている第2の鋼帯の表面研削機と、が少なくとも一組連続して設置されている鋼帯の表面研削装置。 （もっと読む）

【課題】研磨および研削を効率的にかつ精度よく行うことができる研磨研削装置を提供する。
【解決手段】被研磨研削物１０１を研磨または研削を行うための研磨研削装置１００において、研磨または研削を行うための回転子１と、回転子１を自転させるための回転軸２と、第１のモータ３にて自転する太陽軸４と、太陽軸４の回転と連動して太陽軸４から第１の公転半径Ｌ１を隔てて公転する遊星軸５と、遊星軸５と同軸にて形成され遊星軸５と連動して移動するとともに第２のモータ６にて自転する揺動軸７とを備え、回転軸２は、遊星軸５の自転と連動して自転するとともに、揺動軸７の自転と連動して揺動軸７から第１の公転半径Ｌ１の距離と同一の距離を有する第２の公転半径Ｌ２を隔ててかつ太陽軸４と同軸位置を通過可能に揺動するものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上に樹脂ブラックマトリックス、着色画素が順次形成され、樹脂ブラックマトリックスの端部上に突起を有するカラーフィルタの突起を研磨除去する際に、カラーフィルタ搬送方向に対して一定ピッチで発生する研磨ムラの発生がないカラーフィルタの研磨方法を提供する。
【解決手段】液晶表示装置用のカラーフィルタ３０の製造に用いる研磨装置で、ステージと、その搬送ライン上にローダー、研磨液供給部、研磨部、洗浄及び乾燥部、アンローダーと配置したカラーフィルタの研磨装置であって、研磨部に矩形の研磨ヘッド１２が複数台を基板搬送方向へ配置し、矩形の研磨ヘッドがカラーフィルタ面に接触させ、基板面と平行に回動させることによりカラーフィルタ面を平坦化するカラーフィルタの研磨方法であって、各矩形の研磨ヘッドが研磨を開始する位置をずらすためのずらし量の距離だけ間隔を離して配置するカラーフィルタの研磨装置。 （もっと読む）

【課題】サイクルタイムの短縮による生産性の向上と、製品歩留まりの向上を図ることのできるアンギュラ玉軸受の差幅研削方法及び装置を得る。
【解決手段】 回転軸２１に連動して回転する内輪１４又は外輪１３の回転軸２１とは逆側の端面の実際の差幅を差幅検出手段５１によって検出しつつ、回転軸２１とは逆側からその端面に当接される砥石６１で内輪１４又は外輪１３の端面研削を行う際には、回転軸２１内に穿設された研削水流路２４を介してアンギュラ玉軸受１１の回転軸側端面に供給される研削水により、アンギュラ玉軸受１１の内部洗浄を行いつつ研削を実施することで、研削くずが軸受内部に進入することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板等の基板を高い平坦度で研磨し、洗浄・乾燥処理できる基板研磨装置、基板研磨方法、基板受取方法を提供すること。
【解決手段】研磨基板Ｇを保持するヘッド４０を備えた基板保持機構部４と、研磨パッド６１を取付けたターンテーブル６０を備えた研磨機構部３とを備え、ヘッド４０が吸着保持する基板Ｇを回転するターンテーブル６０の研磨パッド上に押し付け基板Ｇと研磨パッド６１の相対運動で基板Ｇを研磨する基板研磨装置において、研磨前の基板Ｇをヘッド４０へ渡すと共に、研磨後の基板Ｇを受け取るプッシャー機構部２と、研磨後の基板Ｇを洗浄及び乾燥する洗浄・乾燥部と、研磨パッド６１を研磨に適する状態にするドレッサーユニット８を備えた。 （もっと読む）

【課題】昨今要求される半導体ウエハは極薄化、拡径化、品質の均一化と超高精度の平坦加工、鏡面加工の仕上であり、更には、量産化を求められている。
【解決手段】本発明は、ケーシング１と、送出側位置決めテーブル２と、第１研削研磨用テーブル３と、第２研削研磨用テーブル４と、収納側剥離用テーブル５と、送出側ロボット６と、送出側カセット７と、収納側ロボット８と、収納側カセット９と、インデックステーブル１０と、コラム１１と、スピンドル軸１２とを備え、４枚の半導体ウエハＷを乗載させる送出側位置決めテーブル２と第１研削研磨用テーブル３と第２研削研磨用テーブル４と収納側剥離用テーブル５との中心位置にインデックステーブル１０を配設し、９０度、１８０度、２７０度、３６０度の正転と反転並びに停止をさせると共に、コラム１１との間にオシレート手段１３を介装させたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、溝付きローラの位置調整を容易に行うと共に、ワークの両面を高精度に加工することを課題とする。
【解決手段】ワーク２７の第１の面２７Ａの第１の所定位置Ｆ１〜Ｆ５からセンサまでの第１の距離データ及びワーク２７の第２の面の第２の所定位置Ｍ１〜Ｍ５からセンサまでの第２の距離データに基づいて、複数の溝付きローラ６２,６３,６４,６５,６６の溝６２Ａ,６３Ａ,６４Ａ,６５Ａ,６６Ａにより形成されるローラ拘束面Ｊが所定の面に対して略平行となるように、複数の溝付きローラ６２,６３,６４,６５,６６の軸方向の移動量Ｇ２又は移動量Ｇ３を求め、この移動量Ｇ２又は移動量Ｇ３に基づいて、複数の溝付きローラ６２,６３,６４,６５,６６の位置を自動調整後に、ワーク２７の両面を加工する。 （もっと読む）