【課題】加工対象のワークを効率的に研削、研磨するための表面加工装置を提供する。
【解決手段】表面加工装置２０のロードユニット３０において、ワークＷはトランスファチャック１０に吸着させる。そして、トランスファチャックに固定されたワークＷは、研削ユニット４０に搬送され、研削が行なわれる。研削を終了した場合、トランスファチャック１０に固定されたワークＷは、研磨ユニット５０に搬送される。そして、ワークＷが一括処理枚数に達した場合には、バッチ処理により研磨が行なわれる。研磨を終了した場合、トランスファチャック１０に固定されたワークＷは、ロードユニット３０に搬送される。そして、トランスファチャック１０からワークＷが取り外されて、それぞれ洗浄される。このトランスファチャック１０には、新たなワークＷを吸着させる。 （もっと読む）

【課題】割れ易い方向を有する電子部品素子が集合されているワークの厚みをインフィード研削により薄くすることができ、しかも電子部品素子の割れや欠けが生じ難い、ワークの研削方法を提供する。
【解決手段】回転駆動されるチャックテーブル１２の回転中心Ｏがワーク６の下面の外側に位置するようにチャックテーブル１２上にワーク６を配置し、チャックテーブル１２を回転させつつ、ワーク６の上面に、チャックテーブル１２と同一方向に回転駆動されている研削ホイール１３を当接させ、ワーク６を上面から研削する、ワークの研削方法。 （もっと読む）

【課題】難削材基板の研削時に基板を高精度で研削すると共に、高い剛性を有する。
【解決手段】研削盤（１０）は、多角形をなすよう配列された少なくとも三つのリニアガイド（３１〜３３）と、これらリニアガイドに沿って摺動可能に取付けられたサドル（３４）と、サドルの下端に取付けられていて、サドルの摺動方向回りに回転可能な研削ホイール（３６）と、研削ホイールに対面して配置されていて、基板（Ｗ）を保持しつつ回転可能なチャック（２９）と、を具備し、研削ホイールが基板を研削する研削部位（Ｂ）がリニアガイドにより形成される多角形の重心に対応する位置に配置されている。さらに、研削ホイールをチャックに向かって送込む研削送り部（３７、３８）を具備し、研削ホイールを送込む送込み方向は、研削ホイールが基板を研削する研削部位と重心とを結ぶ直線上に在るのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度が許容範囲であるか否かを容易に確認することができる平行度確認治具を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドを備えチャックテーブルに被加工物を搬入または搬出する搬送手段とを具備する加工装置における、吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度を確認する平行度確認治具あって、第１の厚みを有する第１の厚み確認部と第２の厚みを有する第２の厚み確認部とを具備し、第１の厚み確認部の第１の厚みは該吸引保持パッドを基準待機位置に位置付けた状態においてチャックテーブルの保持面と吸引保持パッドの吸着面との基準間隔に設定されており、第２の厚み確認部の第２の厚みは第１の厚みより僅かに厚い許容できる平行度の上限値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ドレッサの片削れが防止され、研磨パッドの研磨特性を良好に維持できると共に、ドレッサの長寿命化を実現されたＣＭＰ装置及びドレッサ固定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＣＭＰ装置は、研磨パッド上に載置されて該研磨パッドの研磨面をドレッシングするドレッサと、該ドレッサを保持するドレッサ支持部とを備えたＣＭＰ装置において、互いに平行でかつ研磨パッドの研磨面に対して平行な少なくとも２本のレーザー光がドレッサの下方でかつ前記研磨面の上方の位置を進行するように、平面視して前記ドレッサから離間した位置に配置する第１のレーザー光発光器と、前記第１のレーザー光発光器から発光されたレーザー光を平面視して該レーザー光が前記ドレッサを通過した後に受光し、その光量を検出する第１の受光器と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研削屑のウエーハへの付着を抑制することが可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの裏面中央を研削して円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを形成するウエーハの研削方法であって、ウエーハの表面側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたウエーハの裏面に研削砥石を当接させつつウエーハと該研削砥石とを摺動させて円形凹部を形成するとともに該円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する研削ステップとを備え、該研削ステップでは、ウエーハと該研削砥石とに少なくとも二酸化炭素と純水とからなる研削水を供給しつつ研削を遂行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 加工品質及び加工精度よく被加工物に研削加工又は研磨加工を施すことが可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研削又は研磨する加工手段を複数備えた加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第１加工手段と、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第２加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第１加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第１移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第２加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第２移動手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スイング式の鋼片研削装置において４５度研削を行う場合、鋼片の被研削面全体を均一に研削する。
【解決手段】スラブＳの平面Ｓｓの研削加工に際して、斜角制御手段１２４により研削砥石１６が砥石斜角４５度に位置させられる場合に、当接位置制御手段１２６により平面Ｓｓに対して研削砥石１６が当接させられると、研削砥石１６が平面Ｓｓに接する位置によっては平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じたり接する位置によってその傾きが異なる可能性があることに対して、揺動角度補正手段１２８によりスラブ厚みＴと砥石径Ｄとに基づいて平面Ｓｓに対して研削砥石１６の回転軸心Ｃｇが平行になるように第３軸心Ｃ３まわりの研削砥石１６の揺動角度が補正されるので、平面Ｓｓに対する研削砥石１６の外周面の当たり面角度に傾きが生じ難くなり、研削砥石１６とスラブＳとの当たり方が一定に保たれ易くなる。 （もっと読む）

【課題】硬質基板の表面に光デバイス層が積層された状態で、光デバイス層の表面が平坦となるように硬質基板を加工する硬質基板の加工方法を提供する。
【解決手段】硬質基板の加工方法であって、チャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心を環状の研削砥石が通過するとともに硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるようにチャックテーブルと研削ホイールとの位置関係をセットする工程と、研削ホイールを回転するとともにチャックテーブルに保持された硬質基板の回転中心に研削砥石を接触させ硬質基板の回転中心から研削が開始され徐々に同心円状の研削が外周に広がるように研削ホイールを研削送りし、硬質基板の上面を回転中心から外周に向けて漸次高さが高くなる凹状に研削する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板や炭化珪素基板等の硬質基板であっても研削砥石による所謂食いつきを良好にして滑りを防止することにより破損させることなく所定の厚みに形成することができる硬質基板の研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】硬質基板の被加工面を研削して所定の厚みに形成する硬質基板の研削方法であって、硬質基板の被加工面に傷を付けて梨地面に形成する梨地加工工程と、梨地加工工程が実施された硬質基板の被加工面をダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって研削し、所定の厚みに研削する研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面を一対のカップホイール型第一研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型第二研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四側面を仕上げ研削加工する面取りをし、更に、そのブロックの四隅Ｒ面を研削車９ｇで仕上げ加工して角柱状インゴットブロクを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の研削加工時間を短縮できるドレッサ付き複合平面研削装置の提供。
【解決手段】 左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、第一研削砥石車２６ａを備える砥石ヘッドと第二研削砥石車２６ｂを備える砥石ヘッドの一対で研削加工するドレッサ付き複合平面研削装置１であって、前記研削砥石車２６ａ，２６ｂはワークテーブル３１後端の略中央部に据え付けたロータリードレッサ４０で寸法精度よくドレス成形可能である。砥石車の交換が不要であるのでワークの研削加工時間が短縮できる。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の研削加工時間を短縮できる複合平面研削装置の提供。
【解決手段】 左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、ワークテーブルの中心点３１ｃと第一研削砥石車２６ａの直径方向と第二研削砥石車２６ｂの直径方向を含む鉛直平面上に、かつ、ワークテーブルの中心点３１ｃ位置が、研削加工開始時待機位置の第一砥石軸の中心点２５ａと第二砥石軸の中心点２５ｂから等距離の位置に砥石車２６ａ，２６ｂを配置してなり、ワークテーブル３１上にワーク軸チルト機構を備えるワーク支持装置３３を搭載した複合平面研削装置１。砥石車の交換をすることが不要であり、研削加工時間を短縮できる。ワークをチルト機構３２により傾斜させることによりＶ溝研削加工やＲ面研削加工も可能である。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を維持したまま、均一な表面粗さと光学的な斑のない基板を得る
【解決手段】水平に走行する基板を連続して鏡面研磨するための研磨装置であって、円盤状の研磨ヘッドを前記基板上に配設し、前記研磨ヘッドの研磨面を前記基板に圧接し、前記研磨ヘッドを前記基板面に垂直な回転軸で回転させる手段、及び前記研磨ヘッドを基板の走行方向と直交する水平方向に往復運動させる手段を具備し、前記基板の研磨面と反対の面に、２本以上の受けロールを以下の式（１）および（２）を満たすように配置する研磨装置。
（１） （研磨ヘッドの研磨面の回転半径）＜（各受けロールの軸中心の間の距離の合計） ≦ （研磨ヘッドの研磨面の回転直径）
（２） （研磨ヘッドの回転軸の位置から各受けロールの軸中心までの距離） ≦ （研磨ヘッドの研磨面の回転半径） （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】より省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削機構４は、一方向に沿って第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２及び第二研磨ユニット４４の順に配設している。保持機構３は、第一研摩ユニット４３側に配置された第一チャックテーブル３１１と、第二研摩ユニット４４側に配置された第二チャックテーブル３１２とを有する。制御機構６は、保持機構３を、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１に対向する第一加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２に対向する第二加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が仕上げ研削ユニット４２、第二研磨ユニット４４に対向する第三加工位置とに順に位置付ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、最大板厚偏差に優れるガラス基板を研削するガラス基板の研削方法と、該研削方法を用いた工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラス基板を研削する前の両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面の形状を、内周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｉｎとし、外周端における上定盤の研削面と下定盤の研削面との差をＤｏｕｔとしたとき、ＤｏｕｔからＤｉｎを引いたΔＤ（＝Ｄｏｕｔ−Ｄｉｎ）が−３０μｍ〜＋３０μｍとしたことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高速平面研削加工装置を開発する際の仕様を定めることができるようにする。
【解決手段】 横向きのテーブル駆動モータ１にシャフト２を介して取り付けた回転テーブル３の外周部に、試験片取付ジグ４を介して試験片５を取り付ける。回転テーブル３の回転軸心の上方に下向きに配置して回転テーブル３の回転軸心方向に移動できるようにした砥石駆動モータ７に、回転テーブル３の回転に伴う試験片５の周回軌道の上端側位置に対応させて水平に配した砥石８を、砥石回転軸９を介し接続する。回転テーブル３の回転により試験片５を周回軌道で従来のテーブル往復動型の平面研削盤における被削材速度よりも速い移動速度で周回させた状態で、回転させた砥石８により、試験片５の被研削面５ａに、高速平面研削加工を模擬した研削加工を行う。これを各種研削条件を振りながら行うことで、良好な研削品質となる研削条件を策定させる。 （もっと読む）

【課題】上定盤の一部が下定盤の外側にはみ出して上定盤がその自重により傾いてしまう構成でも、上定盤の研磨パッドを基板の全面に均一に当接させることが可能な基板研磨装置を提供すること。
【解決手段】載置される基板６００を吸着保持可能な基板保持面３ｃを有して回転可能な下定盤３と、下定盤３の基板保持面３ｃと並行な平面内で揺動可能であると共に下面に研磨パッド４を有して回転可能な上定盤２を備え、下定盤３上の基板６００に上定盤２の研磨パッド４を押し付けて該基板６００の上面を研磨する基板研磨装置１において、下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部には基板６００の外縁部６００ｂを該基板６００の中央部６００ａよりも高くなるように支持する凸部６が設けられている。 （もっと読む）