【課題】 透明板状物の外周エッジを的確に検出できるエッジ検出装置を提供することである。
【解決手段】 第１面及び該第１面と反対側の第２面を有する透明板状物のエッジを検出するエッジ検出装置であって、透明板状物より小さい支持面を有し該支持面で透明板状物の該第１面側を支持する支持台と、該支持面より下方に配設されて該支持台で支持された透明板状物の該第１面に向かって光を照射する光源と、該光源と該支持面との間に配設されて該光源から透明板状物の外周エッジに照射される光を遮光するとともに、該支持台を囲繞する透明板状物のサイズより小さい開口を備え、該開口を通して該光源から照射された光の一部を透明板状物に照射するマスク部と、該支持面に対面して配設されて該光源からの光が照射された透明板状物の第２面側を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された撮像画像に基づいて透明板状物の外周エッジを検出するエッジ検出部を有する制御手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 円筒状インゴットの四側面剥ぎスライシング装置と四角柱状インゴットの四隅Ｒコーナー部と四側面の研削面取り加工装置をインライン化して複合面取り加工機に設計する際、一方の装置で面取り加工しているときに他方の装置でもインゴット面取り加工できる装置の提供。
【解決手段】 インゴットのクランプ機構を一対７，７’用い、かつ、スライシングステージ９０と研削面取り加工ステージ１１間を結ぶライン上にインゴットの受け渡しステージ８０を新たに設け、インゴットのローディングステージ８Ｒとアンローディングステージ８Ｌをそれぞれ前記クランプ機構待機位置７０と６０の正面前側に設けた複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】４個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】４個の加工手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、に少なくとも５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｄ、４ｅ、のうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段７ａ、７b、７ｃ、７ｄ、と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブル３の保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、と、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブル３を４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】４個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域とを具備している。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃９１ａ，９１ｂで行って得られた角柱状インゴットの四隅Ｒ面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石１１ｇ，１１ｇで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石１０ｇ，１０ｇでそのブロックの四隅Ｒ面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】より省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削機構４は、一方向に沿って第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２及び第二研磨ユニット４４の順に配設している。保持機構３は、第一研摩ユニット４３側に配置された第一チャックテーブル３１１と、第二研摩ユニット４４側に配置された第二チャックテーブル３１２とを有する。制御機構６は、保持機構３を、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が第一研磨ユニット４３、粗研削ユニット４１に対向する第一加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が粗研削ユニット４１、仕上げ研削ユニット４２に対向する第二加工位置と、第一、第二チャックテーブル３１１、３１２が仕上げ研削ユニット４２、第二研磨ユニット４４に対向する第三加工位置とに順に位置付ける。 （もっと読む）

【課題】ターンテーブルを用いない保持テーブル移動機構を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】保持面２２ａを有する保持テーブル２が回転支持機構２０によって回転可能に支持されるとともに保持テーブル移動機構２１によって研削工具に対向する位置に位置付けされる研削装置において、保持テーブル移動機構２１は、保持面２２ａの反対面の第一の永久磁石と保持面２２ａの反対面に対向する位置に保持テーブル２の移動経路に沿って配設された第一の電磁石２１２とで構成し、回転支持機構２０は、保持テーブル２の外周側面に配置された第二の永久磁石と、保持テーブル２の外周側面を囲繞する第二の電磁石２０１ｂが配設された保持テーブル移動規制部２０１と、保持テーブル移動規制部２０１を保持テーブル２の移動を妨げる規制位置と許容位置とに選択的に位置付ける規制部駆動部とで構成し、磁力を用いて保持テーブル２を支持して自転と公転とを実現する。 （もっと読む）

【課題】反転テーブルの往復移動速度を大幅に高めることができ、且つ反転テーブルに起因する振動を抑制し得る平面研削盤の反転テーブル装置を提供する。
【解決手段】駆動モータ３と、駆動モータ３の駆動軸２に歯車伝達機構４を介して接続される回転軸５と、回転軸５の端部に備えた偏心ピン６と、偏心ピン６に長孔２４を介して嵌合し回転軸５の回転により偏心ピン６及び長孔２４を介して固定架台１上の一方向に往復移動する反転テーブル２１と、反転テーブルの移動を案内する直動案内部と、反転テーブル２１の往復移動に伴う固定架台１の振動を抑制する方向へ移動自在に配設されるカウンタウェイト４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】反転テーブルの往復移動速度を大幅に高められるようにした平面研削盤の反転テーブル装置を提供する。
【解決手段】駆動モータ３と、駆動モータ３の駆動軸２に歯車伝達機構４を介して接続される回転軸５と、回転軸５の端部に備えた偏心ピン６と、偏心ピン６に長孔２４を介して嵌合し回転軸５の回転により偏心ピン６及び長孔２４を介して一方向に往復移動する反転テーブル２１と、反転テーブルの移動を案内する直動案内部とを備える。 （もっと読む）

【課題】比較的長寸の加工物の平面を高精度に加工でき、熱伝達性も低く、熱変位による平面度の狂いもなく、組立性のよい分離長尺テーブルを有する加工装置を提供する。
【解決手段】平面研削盤１００は、ベース台２上に載置されてフレキシブルな連結具７を介して連結された分離テーブル１Ａ，１Ｂからなる長尺のテーブル１を移動させるリニアモータ４等からなる移動機構部と、砥石５Ｂを移動及び回転支持する装置本体５Ａよりなる加工手段である砥石台５と、ドレッサ６等とからなり、熱伝達や熱変位は連結具７の存在により分離構造となっているため低減される。また、分離構造のため組立性も良い。 （もっと読む）

【課題】 ナノ精度の高精密研削装置の提供。
【解決手段】 磁気軸受と静圧水軸受により軸受けされる回転／直動可能な砥石軸１３、前記砥石軸を回転／直動させる回転／直動複合アクチュエータ１６，１８、前記砥石軸の移動距離を測定する位置測定手段８５、および、前記砥石軸１３を固定するコラム７を砥石軸方向に直線移動させる駆動手段９を備える研削ステージＴＳと、前記砥石軸に軸承される砥石１４の研削加工面に対して被研削物表面を直角方向に保持する回転保持具２０、および、静圧水軸受で軸受けされた前記回転保持具の主軸を回転駆動させる回転駆動手段を備えるワークステージＷＳ、とを供える研削装置１。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の加工工具を選択的に交換使用して異なる方式の加工処理を施す場合の対応が容易な加工装置を提供する。
【解決手段】スピンドル１３１に配設され、チャックテーブル４上に保持された被加工物Ｗとスピンドル１３１に装着された加工工具との間の圧力を計測する圧力計測手段１７０と、測定部位に対して進退自在に設けられて、チャックテーブル４上に保持された被加工物Ｗの厚さを計測する厚さ計測手段１８０とを備えることで、圧力計測手段１７０の計測結果に基づいて加工制御しながら加工を施す場合には厚さ計測手段１８０を測定部位に対して退避させるが、厚さ計測手段１８０の計測結果に基づいて加工制御しながら加工を施す場合には厚さ計測手段１８０を進出させて測定部位に位置付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化装置の提供。
【解決手段】半導体基板の裏面研削加工ステージ前にエッジ部をテープ研磨する位置あわせ機能付きエッジ研磨機器１５０を設け、エッジ研磨することにより半導体基板の割れやエッジ部チッピング防止を図り、基板裏面研磨ステージ後に薬剤洗浄機器９を設け、平坦化加工された極薄厚の半導体基板に付着する粒径１μｍ以下の異物の個数を１００個以下にできる。 （もっと読む）

【課題】微少角度の調整を高精度で容易にできると共に、調整後の装置全体の剛性を十分に確保することができるようにする。
【解決手段】ワーク装着面４を有するワーク装着体２４と、このワーク装着体２４を回転自在に支持する回転体７とを備え、回転体７はその軸心に対して傾斜する傾斜角調整面８を有し、ワーク装着体２４はワーク装着面４の反対側にワーク装着面４に対して傾斜し且つ回転体７の傾斜角調整面８に面接触する傾斜角調整面９とを有し、回転体７に傾斜角調整面８，９に対して略垂直にワーク装着体２４側へと突出してワーク装着体２４を相対回転自在に支持する傾斜角調整軸３６を設け、回転体７とワーク装着体２４とを傾斜角調整軸３６廻りに回転調整可能に結合する結合手段１４を備え、回転体７とワーク装着体２４とを傾斜角調整面８，９に沿って傾斜角調整軸３６廻りに相対回転させてワーク装着面４の傾斜角を調整する。 （もっと読む）

【課題】研削効率を低下することなく、抗折強度が低いチップの発生を防止するとともに欠けの発生を防止することができるウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２を回転するとともに研削砥石３２７を回転しつつウエーハの中心を通過する位置に位置付け研削送りすることによりウエーハの上面を研削する第１の研削工程と、チャックテーブルおよび研削砥石を回転した状態でウエーハの外周部上面を研削砥石の回転軌跡の直下に位置付けるウエーハ位置付け工程と、チャックテーブルに保持されているウエーハの結晶方位を示すマークＮを所定方向に向けて位置付けてチャックテーブルの回転を停止し、研削砥石を回転しつつチャックテーブルの保持面に垂直な方向に所定量研削送りした後、チャックテーブルと研削砥石を相対的に平行移動して加工送りする第２の研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 水静圧軸受のワークチャックロータリーテーブル機構の提供。
【解決手段】 ポーラスセラミック製ロータリーチャックテーブル21を軸承する中空スピンドル22の水静圧軸受として、内壁に水通路23a,25bが設けられた円筒状ブッシュ23を用い、円筒状外ハウジング24に前記円筒状ブッシュに設けられた水通路23a,25bに連通するよう設けられた水供給口とバキューム減圧口24bとドレン抜口24dと圧空供給口24cを設ける内部軸受構造としたワークチャックロータリーテーブル機構２。水静圧軸受の水通路23a,25b内の水は、ワークチャックロータリーテーブル機構の稼動長期停止時は、減圧、圧空でドレン抜口24dより排出され、水通路内は乾燥されるので、藻が発生することはない。 （もっと読む）

【課題】より高い精度で安定的にワークを加工する。
【解決手段】両面研削装置は、上部砥石１６及び下部砥石２６と、下部砥石２６に対して上部砥石１６を送り駆動するモータ駆動の送り機構と、この送り機構を制御するコントローラ５０とを有する。各砥石１６，２６は回転中心がオフセットされており、これによって各砥石面１６ａ，２６ａにそれぞれ非対向部分が設けられている。そして、これら非対向部分において各砥石面１６ａ，２６ａに対向するように、当該砥石面１６ａ，２６ａとの距離を検出する距離センサ４０，４１が設けられ、ワークＷの加工中は、設定切込み送り量が得られるように、両センサ４０，４１の検出結果に基づき送り機構の動作がコントローラ５０によりフィードバック制御される。 （もっと読む）

【課題】水平面内にテーブルのための広い移動スペースを確保する必要がなくて、研削盤全体を小型に構成することができるレシプロ研削盤を提供する。
【解決手段】回転砥石２９を上下方向に対して定位置に配置する。駆動軸３７を水平方向に延びるように配置する。テーブル３６を上下方向へ往復動可能に配置する。テーブル３６と駆動軸３７との間には、駆動軸３７の回転を上下方向の往復動に変換してテーブル３６に伝達するための偏心輪機構４３を介在させる。テーブル３６の往復動にともなう慣性負荷をキャンセルするためのキャンセル機構５０を設ける。テーブル３６を上下方向に往復動させて、そのテーブル３６上のワークＷに対して回転砥石２９により研削加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 異形のワ−クの研削加工時間の短縮。
【解決手段】 砥石車３の昇降と、ワーク２を固定しているチャック６を載置するワークテーブル４の左右方向の往復移動と、砥石車の前後方向の相対的な動きによりワーク表面を研削する研削装置を用い、ワーク２表面に対して回転している砥石車３をワーク表面に下降させてワークの切り込み、ワーク表面の研削を行う方法において、前記砥石車とワークとの干渉領域より発生した振動信号をワーク近傍のチャック上蓋裏面に砥石軸に対し鉛直方向に設置した加速度センサヘッド４０が検出し、この振動信号の値（Ｅ_ｉ）が予め設定した振動信号のトリガー値（Ｅ₀）よりも高いときはワークテーブルを一方向に進行させ、該振動信号の値（Ｅ_ｉ）が予め設定した振動信号のトリガー値（Ｅ₀）以下に達したときにワークテーブルの駆動手段に反転信号を送り、ワークテーブル４を反転させる。ワークの研削が行われていないときのテ−ブル４の空転移動距離を短くできる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを研削ホイールで研削する際にウエーハの研削面に生ずるソーマークを低減させることができるウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ研削中に研削ホイール４３の回転速度とチャックテーブル１１と回転速度の少なくとも一方を定期的に又はランダムに変動させる回転速変動工程を含ませることで、研削ホイール４３とウエーハとの定速性による相関を弱め、ウエーハの研削面に生ずるソーマークを変動する回転速度によって互いに打ち消すように研削を行わせることができ、ウエーハの研削面におけるソーマークの残留を減少させることができるようにした。 （もっと読む）