【課題】フローティングノズルの磨耗を簡単な位置検出器で検出できる加工液供給装置１を提供。
【解決手段】研削砥石３の外周面４をツルーイングやドレッシングするドレッサ５と、外周面に向かって加工液を供給するノズル２５を設ける。ノズルは外周面に開口する開口部２６と、開口部の両側に研削砥石両側面側に延出する鍔部２７ａ、２７ｂを設け、ノズルを研削砥石外周面に付勢する付勢部材１４と、ノズルを付勢方向自在に支持するノズル支持部材１１と、ノズル支持部材とノズルとの相対位置を検出する位置検出器３２と、を設け、ノズル支持部材をドレッサを軸支するドレッサ支持台６に固定する。ドレッサはロータリードレッサとする。さらに、単結晶ダイヤモンドドレッサを砥石軸方向に移動可能にし、ノズル支持部材を研削砥石に対して鍔部により位置保持できるように、砥石軸方向に移動可能にドレッサ支持台に取付ける。 （もっと読む）

【課題】歯車の大きさに関わらず、歯車を取り付けた状態で、砥石をドレッシングすることができる歯車研削盤を提供する。
【解決手段】ワークＷと砥石１７とを噛み合わせた状態で互いに回転させることにより、ワークＷに研削加工を行う歯車研削盤において、ワークＷを保持してワーク回転軸Ｃ周りに回転する回転テーブル２２と、ワーク回転軸Ｃ周りに旋回可能に支持される旋回テーブル３１とを備え、砥石１７をドレッシング可能なドレッシング装置４０を旋回テーブル３１に設け、この旋回テーブル３１を旋回させて、ドレッシング装置４０をドレッシング位置Ｄ１と退避位置Ｄ２との間で移動させる。 （もっと読む）

【課題】パッドの表面を正確に平坦化するドレス方法を提供すること。
【解決手段】ドレス方法が、ドレスステップを含んでいる。ドレスステップでは、基板の被研磨面が押し当てられて前記基板の化学的機械的研磨を行うパッドをドレッシングするドレッサに対し、前記パッド面内での位置と、当該位置毎の前記パッドの表面状態に関するパッド表面状態情報と、に基づいて、前記パッド面の位置毎に、ドレス制御を行う。そして、前記パッド表面状態情報は、前記パッドに所定の部材を押し付けた際の、前記部材にかかる圧力に基づいて測定される。 （もっと読む）

【課題】バッチごとにほぼ一定した研磨速度が得られ、精度よくワークの研磨が行え、また修正砥石を用いるドレッシングの回数を減らせることから、作業性よく、また研磨布の寿命も長くできる研磨布のドレッシング方法を提供する。
【解決手段】回転する定盤１４、１５の研磨布上にワークを押接し、研磨布上に研磨液を供給しつつワーク表面の研磨を行った後の、該研磨布の表面状態を砥石を用いて調整する研磨布のドレッシング方法において、ワーク研磨後、研磨布上に高圧洗浄水を供給して研磨布を洗浄する洗浄工程中で、目立て砥石２６を研磨布の径方向に研磨布の凹凸面に追従させて移動させて研磨布の目立てドレッシングを行う工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ドレッシング工具のセンタリングを自動的に行い大幅に時間短縮することを可能とする方法並びに装置を得る。
【解決手段】ドレッシング工具（２７）を予備センタリングするために軸方向の移動を伴わずに放射方向の装入によって回転する切削ウォーム（１１）の周囲部と接触させるとともに切削スピンドル（１６）の音響センサの信号および回転角度センサ（１８）を使用してねじ山間隙（３６）の横断が開始または終止する切削ウォーム（１１）の回転角度位置を検出する。次に、ねじ山間隙（３６）内に装入されるドレッシング工具（２７）を正確にセンタリングするために軸方向の移動によって左右のフランク（３８，３９）と接触させ、この際音響センサ信号によって予め設定可能な信号レベルを超過した際に軸方向の装入を停止するとともに、ここで到達したドレッシング工具（２７）の接触位置から切削ウォームのねじ山間隙（３６）の正確な中央を計算する。 （もっと読む）

【課題】高精度に製作したドレスギヤを用いることにより、内歯車を研削するためのねじ状砥石を高精度にドレッシングすることができる内歯車研削用ねじ状砥石のドレッシング方法を提供する。
【解決手段】内歯車Ｗの研削時に与えられた当該内歯車Ｗに対する軸角Σで配置した樽形のねじ状砥石１１と、この軸角Σで配置したねじ砥石１１の換わりに内歯車Ｗと噛み合うように仮想された仮想外歯車１４と噛み合い可能な外歯式のドレスギヤ１３とを、噛み合わせた状態で、これらねじ状砥石１１とドレスギヤ１３とを同期回転させながら、Ｘ−Ｙ平面内において円弧状に相対的に移動させることにより、ドレスギヤ１３がねじ状砥石１１の砥石軸方向全域に亘ってドレッシングするようにした。 （もっと読む）

【課題】加工ツールを３次元的に動作させるためのプログラムを簡素且つ安価なものとして製造コストを低減させることができる切削加工装置を提供する。
【解決手段】加工ヘッド２をテーブル１上方で支持するとともにＺ軸を回動軸Ｌ１として回動可能な支持手段４を備え、且つ、加工ツール３は、Ｚ軸に対して所定角度傾斜しつつ加工ヘッド２に取り付けられるとともに加工ヘッド２が当該加工ツール３の回転軸Ｌ２方向に移動可能とされ、当該加工ツール３先端の半球状の中心Ｃ位置が支持手段４の回動軸上に保持された状態にて当該加工ヘッド２がワークＷに対して３次元的に相対移動して切削加工可能とされたものである。 （もっと読む）

【課題】研削加工用ツインドレッサー装置等で特殊な送りネジ等を使用せずにギア等やラック等を組み合わせることで大幅なコストの削減、さらにはナット等の付属品も使用せずにすむため装置の省スペース化、小型化を図る。
【解決手段】装置の中心部分に回転軸を付与させたギア等を配置し、ダイヤモンドツール等の固定台にラック等を対照に取り付ける。そしてそれぞれのラック等がギア等にかみ合うようにセットする。片方の固定台をマイクロメーター等の精密測定機器で押すまたは引くことで固定台を前進させる。その際に前進した固定台に取り付けてあるラック等がギア等を回転させ、対照側に配置したラック等を同時に駆動させるという構造である。固定台を後退させる機構はスプリング等を固定台と固定台との間に配置しておく。 （もっと読む）

【課題】研磨布を均一に研削し得る研削装置を提供する。また、かかる研削装置を使用した研削方法を提供する。
【解決手段】ワークＷを保持するキャリア３と、キャリア３を挟んで対向する上下一対の回転定盤４、５とを具え、回転定盤４、５の対向面に、ワークＷを研磨するための、研磨布６を夫々有する両面研磨装置１において、上下の回転定盤４、５の研磨布６を研削するにあたり、上下の回転定盤４、５を離間させて、離間した上下の回転定盤間に、先端部分１０に回転定盤よりも小径の研削プレート１１を有するアーム１２を挿入し、研磨布６に対し、研削プレート１１を押し付けて、研削プレート１１を回転させることにより、研磨布６を研削することを特徴とする研磨布６の研削方法である。また、かかる研削方法を可能とする研削装置９である。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ高精度で研磨皿その他の加工皿を作製することができ、高い再現性で加工皿を迅速に作製等することができる加工皿の作製装置及び修正方法を提供すること。
【解決手段】カーブジェネレータ型の駆動機構を有する駆動装置３０が、第１ホルダ３７と第２ホルダ３８とを相対的に３次元的に変位させることによって、加工皿１０の形状を砥石部材２０によって修正するので、砥石部材２０を利用して簡易かつ高精度で加工皿１０を作製することができ、加工皿１０の作製が迅速で再現性の高いものとなる。 （もっと読む）

研磨パッドをコンディショニングするための方法及び装置が記載される。前記装置は、研磨台に接続されるベースと、前記ベースに接続される第１端部を有する第１アーム部材と、前記第１アーム部材の第２端部に回動可能に接続される第１端部を有する第２アーム部材と、前記第１端部とは反対側の第２端部に接続されるコンディショニングディスクと、を含む。前記方法は、研磨パッドを回転させる工程と、回転しているコンディショニングディスクを前記研磨パッドの研磨表面に押し付ける工程と、前記コンディショニングディスクを、回転している前記研磨パッドに対して直線方向に移動させて、コンディショニングプロセスを実行する工程と、を含む。
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研磨パッドコンディショニングディスクを化学機械研磨システム内で交換する方法及び装置が提供される。前記装置は、使用済みコンディショニングディスクをパッドコンディショニングアセンブリから取り外し、未使用コンディショニングディスクを前記パッドコンディショニングアセンブリに装着するディスクロード／アンロードステーションと、使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を収容する１つ以上のディスク収納ステーションと、使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を前記ディスクロード／アンロードステーションと前記１つ以上のディスク収納ステーションとの間で搬送するために十分な移動範囲を持つ中央ロボットとを備える。本明細書において記載される実施形態によって、システムの中断時間を、安全装置を作動させてシステムにロックを掛けて研磨パッドコンディショニングディスクを交換するという必要を無くすことにより短くすることができる。
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【課題】整形用の付加的なユニット等を設けることなく、また導電性のブレードに限られることなく任意のブレードに適用可能な、ブレード先端部の形状を容易に整形できる、新規且つ改良された切削ブレードのドレス方法を提供する。
【解決手段】切削ブレードをその回転中心軸線方向に移動させて整形用ドレッサーボードを切削する。 （もっと読む）

【課題】ＥＬＩＤ研削法を用いてウェハを研削するに際し、ウェハを高精度に研削することを第１の目的とし、ウェハの一面に傷をつけずに研削することを第２の目的とする。
【解決手段】Ｔ２時間中に砥石の研削面をウェハの一面に押し付けて当該一面を研削する。Ｔ２時間中において、砥石がウェハに印加する加工負荷の大きさに応じた主軸電流を装置側軸電流測定部にて測定し、主軸電流が上限電流値を超える場合、砥石の位置を固定すると共に、Ｔ３時間中にＥＬＩＤ法にて砥石の砥石面を電解ドレッシングする。そして、Ｔ２時間中において、上限電流値を超えていた主軸電流が、上限電流値よりも小さい値である下限電流値を下回る場合、再び砥石にてウェハの研削を行う。これらＴ２時間〜Ｔ４時間の間の工程を複数回、繰り返すことで、ウェハの一面を研削する。 （もっと読む）

【課題】ウェハを研削するに際し、ウェハの加工効率を向上させる。
【解決手段】ウェハ６０の一面６１をロータリー研削盤にて研削するに際し、ウェハ６０の周囲にドレスボート３０を配置し、砥石５０でウェハ６０を研削すると同時にドレスボート３０を砥石５０の加工面５１に接触させる。もしくは、砥石５０の加工面５１のドレッシングのみを行う。これにより、加工面５１をドレッシングするためにウェハ６０の研削を中止する必要がなく、ウェハ６０の加工効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨中にリアルタイムでパッドコンディション条件を設定することにより、基板内全面で均一な膜厚に形成できるようにする。
【解決手段】研磨パッドの中央部から周辺部までの範囲に亘って目立てを行うパッドコンディショニング手段を有し、研磨パッド内の位置に応じて、パッドコンディショニング条件を変化させるコンディショニングコントローラを備えた研磨装置において、予め設定された複数のパッドコンディショニング条件を記憶したデータベース２１と、膜厚分布の形状を測定する基板膜厚分布測定手段１８と、研磨パッド１２の表面の状態を検出するパッド表面検出手段１７とが設けられ、研磨前に基板膜厚分布測定手段１８で作成された基板膜厚分布情報に基づき前記データベース２１から最適のパッドコンディショニング条件を選択して研磨パッド１２のパッドプロファイルを作成するパッドプロファイル作成手段２２を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異なった数の多段階ＣＭＰ工程を行える研磨装置を提供する。
【解決手段】主フレーム構造物３に結合されて動作する複数の研磨テーブル３０ａ〜３０ｃ複数の研磨ヘッド５１ａ〜５１ｃ，５１ａ´〜５１ｃ´及び複数のロード／アンロードステーション４０ａ〜４０ｄ，４０ａ´〜４０ｄ´を備え、研磨ヘッドそれぞれが研磨テーブルの一つとロード／アンロードステーションのうち少なくとも一つとの間で動けるように、研磨ヘッドが主フレーム構造物３に動作できるように結合される主研磨構造物１と、付加フレーム構造物７に結合されて動作する付加研磨テーブル３０ｃ及び付加研磨ヘッド５１ｃを備える付加研磨構造物５と、を備え、付加研磨構造物５が付加研磨テーブル３０ｃと付加研磨ヘッド５１ｃとを備えるさらに大きい研磨構造物を形成するために、付加研磨構造物５が主研磨構造物１に付着されるように構成される半導体ウェーハ研磨装置。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を、迅速かつ容易に行って、作業者にかかる負担を軽減し、かつ生産性の向上を図る。
【解決手段】ウエーハ１を保持するチャックテーブル２２と、ウエーハ１を切削ブレード３２によって切削する切削ユニット３０と、チャックテーブル２２を切削ブレード３２の切削方向に移動させるテーブルベース２１と、切削ブレード３２の移動範囲内の所定位置に配され、切削ブレード３２で切削される検査ブロック６０と、切削ブレード３２による検査ブロック６０の切削溝の形状を撮影するカメラ４０と、切削ブレード３２の標準的な切削溝の形状（標準データ）と、検査ブロック６０の切削溝の形状（検査データ）とを比較して交換の要否を判断するコントローラ５０とを具備する。 （もっと読む）