【課題】コンディショニングされる研磨パッドの表面状態や性能を予測できるコンディショナの評価方法を確立し、コンディショナの評価データを蓄積したデータベースと組合せることにより、コンディショナの性能評価と、コンディショニング条件を導き出し、適切なコンディショニングを可能とする。
【解決手段】評価対象のコンディショナ１の砥粒面を、樹脂板２の表面に押圧接触させた状態で１回転させて前記表面に切削痕３を形成し、切削痕３が形成された表面の断面プロファイルを測定し、得られた断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナの評価項目として、切削痕の粗さ、切削痕の高さ頻度分布および切削痕の幅の総和の少なくともいずれか一つを求めるようにしている。 （もっと読む）

【課題】砥石成形工程中においても使用可能な砥粒突出し量測定方法を備えた砥石成形方法および研削盤を提供する。
【解決手段】メタルボンド砥石車のツルーイング後に、成形面ｆから鉛直方向にｄ_１離離れた静電容量センサと所定成形面間の静電容量である第１静電容量Ｃｔ_１と、成形面ｆから鉛直方向にｄ_２離れた静電容量測定装置と所定成形面ｆ間の静電容量である第２静電容量Ｃｔ_２を測定する。ドレッシング後に、所定成形面ｆの位置から鉛直方向にｄ_１離れた静電容量測定装置と所定成形面ｆ間の静電容量である第３静電容量Ｃｄ_１と、所定成形面ｆから鉛直方向にｄ_２離れた静電容量測定装置と所定成形面ｆ間の静電容量である第４静電容量Ｃｄ_２を測定する。ドレッシング後の砥粒突出し量ｈを、式ｈ＝（（Ｃｔ_１−Ｃｄ_１）・ｄ_１^２−（Ｃｔ_２−Ｃｄ_２）・ｄ_２^２）／（（Ｃｔ_２−Ｃｄ_２）・ｄ_２−（Ｃｔ_１−Ｃｄ_１）・ｄ_１）で算出する。 （もっと読む）

【課題】より高精度なツルーイングを可能とする研削盤のツルーイング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】研削盤１のツルーイング装置３は、砥石車１１の形状を成形するツルア４３と、旋回軸Ａｃの回りに旋回可能にツルア４３を支持する旋回テーブル３０と、砥石車１１の形状を成形する際に砥石車１１と接触するツルア４３の先端位置から旋回テーブル３０の旋回中心Ｏまでの距離を直接的に検知する検知手段５０と、検知手段５０による検知距離Ｌに基づいて砥石車１１に対するツルア４３の先端位置を制御して砥石車１１のツルーイングを行う制御手段６０を備える。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドのコンディショニングのレシピチューニングに費やされるコストおよび時間を大幅に低減し、研磨パッドを研磨テーブルから剥がすことなく研磨パッドの研磨面を監視することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、回転するドレッサー５０を研磨パッド２２の研磨面２２ａ上を揺動させて該研磨面２２ａをコンディショニングし、研磨面２２ａのコンディショニング中に研磨面２２ａの高さを測定し、研磨面２２ａ上に定義された二次元平面上における、研磨面２２ａの高さの測定点の位置を算出し、研磨面２２ａの高さの測定と測定点の位置の算出を繰り返して、研磨面２２ａ内における高さ分布を生成する。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシの磨耗状態を正確に把握してドレッシング実施時期を設定することができ、研磨ブラシの磨耗による加工精度の低下を防止して、金属リングに対する高精度な研磨を施すことが可能となるブラシ研磨装置及びブラシ研磨方法を提供する。
【解決手段】リング回転手段により金属リングＷを回転させ、研磨機構３により研磨ブラシ２を金属リングＷの回転軌道を横切るように移動させる。研磨ブラシ２を構成している素線２ａの先端部の磨耗形状を撮像手段２０で撮像し、撮像された素線２ａの先端部の磨耗形状に基づいて、判定手段２３が研磨ブラシ２のドレッシング実施時期を判定する。 （もっと読む）

【課題】フローティングノズルの磨耗を簡単な位置検出器で検出できる加工液供給装置１を提供。
【解決手段】研削砥石３の外周面４をツルーイングやドレッシングするドレッサ５と、外周面に向かって加工液を供給するノズル２５を設ける。ノズルは外周面に開口する開口部２６と、開口部の両側に研削砥石両側面側に延出する鍔部２７ａ、２７ｂを設け、ノズルを研削砥石外周面に付勢する付勢部材１４と、ノズルを付勢方向自在に支持するノズル支持部材１１と、ノズル支持部材とノズルとの相対位置を検出する位置検出器３２と、を設け、ノズル支持部材をドレッサを軸支するドレッサ支持台６に固定する。ドレッサはロータリードレッサとする。さらに、単結晶ダイヤモンドドレッサを砥石軸方向に移動可能にし、ノズル支持部材を研削砥石に対して鍔部により位置保持できるように、砥石軸方向に移動可能にドレッサ支持台に取付ける。 （もっと読む）

【課題】砥石のドレスを適切なタイミングで、かつ適切なドレス量で行う。
【解決手段】ある実施の形態における研削装置は、保持テーブル３に保持されたワークＷを研削加工する砥石７２を含む工具７とこの工具７を回転可能に支持する回転スピンドル６２２とを有する加工手段と、砥石７２を目立てするドレス手段９とを備える。ドレス手段９は、ドレス面９１１を有するドレス部９１と、このドレス部９１を、研削加工中の砥石７２にドレス面９１１が接触する作用位置と研削加工中の砥石７２にドレス面９１１が接触しない非作用位置とに選択的に位置付ける移動部９２と、回転スピンドル６２２の回転に供される電流値を検出する電流検出部９３と、電流検出部９３によって検出された電流値が予め設定された閾値を超えたときにドレス部９１を作用位置に位置付けるように移動部９２を制御する制御部９４とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ等のワークの両面の表面形状プロファイルを個々に緻密に制御できる研削装置および該研削装置を備える研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研削装置は、研磨布を貼り付けた上定盤および下定盤の回転によりワークの表裏面を研磨する両面研磨装置における、研磨布をドレッシングするための研削装置であって、離間させた上下定盤間に挿通され、研磨布の研磨面に対して水平方向に走査かつ垂直方向に昇降可能な移動アームと、移動アームの先端部に研磨布面に対して水平方向に回動可能に取り付けられ、研磨布の表面をドレッシングする研磨布より小径の研削プレートと、移動アームの先端部に取り付けられ、移動アームの走査方向に前記研磨布の表面形状プロファイルを測定する測定部と、測定部の測定結果に基づきドレッシング量を制御する研削制御部とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】旋回軸の中心に対するダイヤモンドドレッサの位置を変更するための作業時間が短く、また、ダイヤモンドドレッサの位置決め誤差が生じにくいドレッシング装置を提供する。
【解決手段】回転可能に支持された旋回軸５と、その旋回軸５を回転駆動する旋回軸用モータ８と、旋回軸５の内部で旋回軸５の中心に対して偏心した位置を中心に回転可能に支持された旋回半径変更軸１２と、その旋回半径変更軸１２を回転駆動する旋回半径変更軸用モータ１４とを有し、旋回半径変更軸１２にダイヤモンドドレッサ１５が着脱可能に取り付けられるドレッサホルダ１６を設けた構成をドレッシング装置１に採用する。 （もっと読む）

【課題】パッドの表面を正確に平坦化するドレス方法を提供すること。
【解決手段】ドレス方法が、ドレスステップを含んでいる。ドレスステップでは、基板の被研磨面が押し当てられて前記基板の化学的機械的研磨を行うパッドをドレッシングするドレッサに対し、前記パッド面内での位置と、当該位置毎の前記パッドの表面状態に関するパッド表面状態情報と、に基づいて、前記パッド面の位置毎に、ドレス制御を行う。そして、前記パッド表面状態情報は、前記パッドに所定の部材を押し付けた際の、前記部材にかかる圧力に基づいて測定される。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、シリコン基板の研磨屑が半導体装置の電極近傍に硬化し電気的にリークするという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、シリコン基板２の表面側に配線層４やＣｕ配線層１３が配置され、樹脂膜１０、１５により被覆される。半導体装置１の側面１８、１９は、半導体装置１の表面２０と垂直面となり、その側面からは、樹脂膜１０、１５や位置精度確認マーク１４が露出する。この構造により、シリコン基板２の研磨屑２２は、若干、半導体装置１の側面１８、１９に付着するが、その表面２０に付着することはなく、研磨屑２２を介して電気的にリークすることはない。 （もっと読む）

【課題】ダミーウエーハを用いることなく、切削ブレードの位置検出と切削ブレードのドレッシングを同時に実施することができる切削装置における切削ブレードの位置検出方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持し、移動可能に配設されたチャックテーブルと、被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、被加工物の切削領域を撮像するとともに切削位置を特定する基準線が形成された光学系を備え撮像手段５７と、チャックテーブルに隣接してチャックテーブルとともに切削送り方向に移動可能に配設されたドレッシングボード支持テーブルとを具備する切削装置における切削ブレードの位置検出方法であって、ドレッシングボード３７を切削することで切削ブレードをドレッシングするドレッシング工程と、切削溝が形成されたドレッシングボードを撮像手段によって撮像し、撮像した切削溝と基準線５７１とのズレ量を検出するズレ量検出工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】砥石を用いる加工装置において、砥石の経時的な形状変化等に起因する製品不良の発生を予防する。
【解決手段】固定側ワークスピンドル１２０と可動側ワークスピンドル１３０の固定ホルダ１０２と可動側ホルダ１０３の間に保持されて回転する光学素子１０１を、砥石１０６で心取り加工する加工装置Ｍ１において、固定側ワークスピンドル１２０に修正用砥石１０４を設けるとともに、砥石１０６の外観形状を認識するカメラ１０５を備え、加工装置Ｍ１の制御部１４０は、カメラ１０５を介して認識された砥石１０６の外観形状を随時、修正用砥石１０４によって修正しつつ、光学素子１０１の外周部１０１ａを研削加工することで、砥石１０６の形状の経時的な変化等に起因する光学素子１０１の製品不良を未然に防止する。 （もっと読む）

【課題】ドレッサーの交換時の研磨パッドのパッドカットレートを一定に保ちドレッサーの固体差による研磨レート及び研磨プロファイルのバラツキを防止することができ、研磨パッドに影響を及ぼすことなくドレッサーの慣らしを行うことができる研磨パッドのドレッシング方法、研磨パッドのドレッシング装置、基板研磨装置、及び基板研磨方法を提供すること。
【解決手段】研磨テーブル１上の研磨パッド４にドレッサー３を当接させ所定のドレッシング条件で研磨パッド４をドレッシングする研磨パッドのドレッシング方法であって、ドレッサー３による研磨パッド４のカットレートを測定して、ドレッシング条件にフィードバックすることを特徴とする。
【選択図】図２
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ＣＭＰ機で使用される研磨パッドは、消耗されうる構成要素であり、通常、特定数のウェーハを処理した後に交換される。研磨パッドの耐用期間は、調節ディスクによる研磨パッドからの材料除去率を制御することによって最適化される。調節ディスクは、研磨表面がウェーハを適切に処理できるのに十分な材料を除去するが、過度に材料を除去することはない。過度の材料除去を防止することにより、研磨パッドの耐用期間が延びる。ＣＭＰ処理中、制御装置は、調節ディスクに印加されるトルク、および研磨パッド全体にわたって調節ディスクを掃引するアームに印加されるトルクに関するデータを受け取る。検出された動作条件に基づいて、システムは材料除去率を予測し、研磨パッドの耐用期間を最適化するように調節ディスクに印加される力を調整することができる。
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ポリシングパッドをコンディショニングする方法および装置が提供される。コンディショニング要素は、ベースに対し枢動点で回転可能に装着されたコンディショニングアームにより保持される。アクチュエータは、アームを枢動点の周りに枢動させる。コンディショニング要素は、ポリシングパッドの表面に押し付けられて、ポリシングパッドに対して並進させられ、これにより、ポリシングパッドから材料が除去され、その表面が粗面化される。研磨コンディショニング面のポリシングパッド面との相互作用により、摩擦力が発生する。この摩擦力は、枢動点に付加されるトルク、およびそれにより制御される材料の除去をモニタすることにより、モニタすることができる。コンディショニング時間、ダウンフォース、並進レート、またはコンディショニングパッドの回転は、測定されたトルクに基づいて調整することができる。
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一実施形態では、基板処理表面を維持するための方法が提供される。本方法は、一般に、基板処理表面に対して測定の第１のセットを実行する工程と、ここでは、測定のセットが処理表面コンディショニングアームに結合された変位センサを使用して行われ、測定のセットに基づいて処理表面プロファイルを決定する工程と、処理表面プロファイルを最小プロファイルしきい値と比較する工程と、プロファイル比較の結果を伝達する工程とを含む。
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【課題】切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を、迅速かつ容易に行って、作業者にかかる負担を軽減し、かつ生産性の向上を図る。
【解決手段】ウエーハ１を保持するチャックテーブル２２と、ウエーハ１を切削ブレード３２によって切削する切削ユニット３０と、チャックテーブル２２を切削ブレード３２の切削方向に移動させるテーブルベース２１と、切削ブレード３２の移動範囲内の所定位置に配され、切削ブレード３２で切削される検査ブロック６０と、切削ブレード３２による検査ブロック６０の切削溝の形状を撮影するカメラ４０と、切削ブレード３２の標準的な切削溝の形状（標準データ）と、検査ブロック６０の切削溝の形状（検査データ）とを比較して交換の要否を判断するコントローラ５０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高い加工精度を必要とする部品や、その取り付け精密を必要とすることがなく、高いＳ／Ｎ比で超音波信号の検出、伝送を可能とする。
【解決手段】ドレッサヘッド４１には、超音波を検出する超音波センサ２１を設けると共に、超音波センサ２１の検出信号をディジタル信号に変換し、無線変調するよう構成された信号変換送信回路２３と、この信号変換送信回路２３により無線変調された信号が印加される信号送信用アンテナ２６を設ける一方、ドレッサヘッド４１の近傍には、信号送信用アンテナ２６により放射された信号を受信する信号受信用アンテナ３４と、この信号受信用アンテナ２６により得られた受信信号の復調を行う信号受信ヘッド３５が設けられており、復調された信号は、制御部３１を介して所定の信号形式のディジタル信号又はアナログ信号として出力されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】光学素子を研磨加工する場合に、加工工具の加工面に付着する付着物等による変質部分を除去し、被加工面に傷や付着等のない光学素子を得る。
【解決手段】光学素子２の被加工面２ａに加工工具１を接触させ、該接触面に加工液５を供給しながら相対運動させて研磨加工を行う際、研磨加工に伴い加工工具１の加工面１ａに形成された変化部分の凸部１５を除去しながら、該凸部１５を除去した後の加工面１ａにて研磨加工を続行する。 （もっと読む）