【課題】 シリコンウェハ１５のエッジ研磨用研磨布１３を、ＭＣナイロン製定盤１２に固着する両面粘着テープに関し、シリコンウェハ１５のエッジ研磨中に、研磨布１３を定盤１２へ固定している両面粘着テープ１４が定盤１２から剥離するのを防止することができる。
【解決手段】 シリコンウェハ１５のエッジ研磨用研磨布１３を、ナイロン製定盤１２に固定する両面粘着テープ１４であって、テープ基材と、テープ基材の定盤側面に設けられた定盤側粘着層と、テープ基材の研磨布側面に設けられた研磨布側粘着層とからなり、定盤側粘着層がアクリル酸エステルおよびロジンエステルおよびテルペン樹脂を含むアクリル系粘着剤からなるものである。 （もっと読む）

【課題】平坦度が０．２５μｍ以内の高平坦度を有するマスクブランク用基板、マスクブランクおよびこの基板を用いたときのパターン位置精度や、転写精度が良好な転写用マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】キャリアの保持孔に保持されたマスクブランク用基板を、該基板の上下両面に研磨パッドを貼った上下定盤に挟持させ、前記上下定盤を基板の被加工面と垂直な軸にそれぞれ回転させ、キャリアに保持された基板が、研磨パッド間で自転しながら公転する摺動運動をすることにより、前記基板を両面研磨して、前記基板主表面の表面粗さＲａが０．２５ｎｍ以下、平坦度が１μｍ以下になるようにした後、前記基板の少なくとも一主表面の平坦度を測定し、測定したデータに基づき基板の平坦度が所望の値となるように、前記一主表面において任意に設定した基準面に対して相対的に凸状になっている領域についてエッチング作用を利用して局所的に形状修正する。 （もっと読む）

研磨装置は、研磨面（４０）を有する研磨テーブル（１８）と、基板上の複数の領域（Ｃ１−Ｃ４）に対する押圧力を独立に制御しつつ基板を研磨面（４０）に押圧するトップリング（２０）とを備える。研磨装置は、複数の基板の計測点の基板状態を監視するセンサ（５２）と、センサ（５２）からの信号に所定の演算処理をしてモニタ信号を生成するモニタ装置（５３）と、それぞれの計測点におけるモニタ信号と基準信号とを比較し、計測点におけるモニタ信号が基準信号に収束するように、トップリング（２０）による押圧力を制御する制御部（５４）とを備える。
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研磨面と反対の裏面とを有する研磨テープ（３３）を支持するシュー（１０）であって、研磨テープ（３３）の裏面を摩擦係合するための摩擦係合材料を含む支持表面（２０）を含むシュー。摩擦係合材料は、可撓性基材上に複数の別個の摩擦係合領域を含み、各摩擦係合領域は複数の研磨粒子を有する。代表的な実施形態において、摩擦係合材料は、可撓性メッシュ基材上に支持されたニッケルマトリックスに保持されたダイヤモンド研磨粒子を含む。シュー（１０）の支持表面（２０）は曲線、弓形、凸状または凹状であってもよい。
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【課題】従来既知の加工装置と同等の機能を有しながらも、構造面ではそれと比較してさらに簡単で制御が容易な加工装置を提供する
【解決手段】丸鋸刃等のディスク状ワーク(36)の周辺部を加工するための装置(10)は、ワーク(36)を様々な加工位置に固定するジグ手段(38)、ワーク(36)を加工するための加工手段(30)、第1加工位置と他の加工位置との間でワーク(36)を移動させるための前進手段(40)を備える。工手段(30)は加工位置で固定されたワーク(36)に対して一軸構成部または軸毎に駆動可能な多軸構成部(14)により移動自在とされている。前進手段(40)はワーク(36)と接触可能な接触体(44)を有し、接触体(44)は一軸構成部または多軸構成部(14)と連結関係にある。ワーク(36)を前進手段(40)により第1加工位置と他の加工位置との間で移動させるため、一軸構成部または多軸構成部(14)の少なくとも一軸が駆動自在とされている。
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本発明は、工具（６）の駆動部に使用されるモータ（８）を備えた手持ち式電動工具に関する。該手持ち式電動工具（１）は、被加工品（７）に対して及ぼされる工具（６）の押圧を検出するセンサユニット（９）が信号発生器（１０）と共働することを特徴とする。
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ボア（２）の表面（３）に荒ホーニングを行う方法において、ホーニングツール（５）をボア（２）に挿入する。その際ボア（２）の縦軸（Ｍ_B）は、加工終了したボア（２）に対してオフセット（Ｓ）を持つ。このオフセット（Ｓ）は、荒ホーニングを行っている間に補償される。
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空気式制御システムは、空気作動式機械の流体ラインに連結できる連結ラインを持つ少なくとも一つの流れ制御ライン、負圧源に連結できる負圧ライン、連結ラインと負圧ラインとの間の流れを制御する負圧バルブ、加圧流体源に連結できる圧力ライン、及び連結ラインと圧力ラインとの間の流れを制御する圧力バルブを含む。圧力マニホールドが圧力ライン及び連結ラインの第１部分を画成し、圧力バルブを支持し、負圧マニホールドが負圧ライン及び連結ラインの第２部分を画成し、負圧バルブを支持する。負圧マニホールドは、圧力マニホールドとは別個に交換されるようになっている。

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【課題】 床面における研磨作業、洗浄作業、押さえ作業等々の各種作業を容易ならしむ床専用回転作業機器を提供する。
【解決手段】 回転台座部２に対して複数枚の作業工具３が取付可能な如く該作業工具３を形成すると共に作業工具３を着脱自在な如く設け、当該作業工具３の取付枚数増減によって各作業工具３に係る荷重可変手段を講じたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】ＩＣ、ＬＳＩあるいは超ＬＳＩ等の半導体デバイスの素材であるシリコンウェーハや化合物半導体のウェーハ等の超薄板状のワークのポリッシング加工を行う工程において使用するポリッシング加工機に係り、更に詳しくは被ポリッシング加工体を把持するためのワックスレス方法の改良に関するものである。
【構成】回転自在なポリッシング用定盤１と、プレッシャープレート５とを具備するポリッシング加工機において、前記ポリッシング用定盤の面に対して被加工体４の面を平行状態で把持し圧接する貼付プレート１１が、高剛性で高密度のセラミックスプレートと、一枚またはそれ以上の通気、通水性を有する多孔質セラミックスプレート１５と、軟質発泡体の層１３とカラー１６からなるバッキングパッド１２とから構成されたことを特徴とする貼付プレートを提供する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの周縁部における研磨量の不均一性を減少させることによって、高い平坦度を実現することができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】 トップブロック５の下面には、トップリング６が固定され、トップブロック５の下面周縁部には、トップリング６の外周を取囲む様にガイドリング７が固定される。ウエーハ１は、バッキングパッド８を介してトップリング６の下面に吸着される。トップリング６の下面側には、外周に沿って薄肉部１１がリング状に形成され、薄肉部１１とトップブロック５の下面及びガイドリング７の内周面とにより取囲まれたリング状の空間部に、ピストン１２が挿入される。ピストン１２の上端面とトップブロック５の下面との間に圧力室１３が形成される。圧力室１３内の圧力を制御してピストン１２による加圧力を調整し、周縁部におけるウエーハ１の表面と研磨布との間の接触圧力分布の調整を行う。 （もっと読む）

【課題】 自浄式の汚れ拭き取り機は、十分な拭き取り力が得られず、ペレットを用いた研磨機、湯を用いた洗浄機は、メダル搬送動作に同期させることができない。
【解決手段】 水平方向の平行なローラ５ａ、５ｂに無端ベルト７を張架して周回路９を形成し、この周回路９の上面部がメダル搬送面１１となる第一研磨搬送手段３、第二研磨搬送手段１９を構成する。第一研磨搬送手段３の搬送方向末端から落下することで表裏が反転したメダル１５を、第二研磨搬送手段１９のメダル搬送面１１で受ける。第一研磨搬送手段３及び第二研磨搬送手段１９におけるメダル搬送面１１の一部分に間隙を隔てて布材３７を対向配置する。メダル搬送面１１によって移送されるメダル１５の上面に布材３７を押圧する押圧手段４１を、第一研磨搬送手段３及び第二研磨搬送手段１９に設ける。 （もっと読む）