【課題】 ワーク両面の十分なバリ取りを可能とし、更に面取りをも可能とする面取り装置を提供する。
【解決手段】 円柱面を有するワークの端縁を面取りする面取り装置１は、溝１１が形成された基台３を備えている。溝１１の底部には、溝の深さ方向にそれぞれ傾斜する一対の傾斜面が形成されており、一対の傾斜面には研磨部が設けられている。溝１１中のワークの両端縁は研磨部に当接し研磨される。 （もっと読む）

【課題】斜板圧縮機用シューの表面に突き刺さって残留する砥粒の数を減少させる。
【解決手段】荒バレル研磨，中間バレル研磨工程等、砥粒を含むが軟質粒子を含まない研磨材による硬バレル研磨工程を経て製造されたシューに、くるみ殻の粒子である軟質粒子，アルミナ微粒子である硬質粒子，油脂類，脂肪酸および界面活性剤等を含む研磨材を使用して、遠心バレル研磨機により軟バレル研磨を行う。この軟バレル研磨により、シューの摺動面部および球面部に突き刺さって残留する砥粒の数が減少するとともに面粗さが改善され、摺動面部と斜板の摺動面との耐焼付き性が向上する。球面部の摩擦係数も減少する。バレル研磨法の代わりにウォータジェット研磨法，超音波研磨法等を採用することも可能である。 （もっと読む）

スラリー（１１６）のような研磨媒体の存在下で、研磨層（１０８、２０８）を用いて、物品、例えば半導体ウェーハ（１１２、２１２）、の表面（１２０）を研磨する方法。方法は、除去速度の均一性若しくは被研磨面の欠陥の発生、又は両方を制御するために、物品の回転速度若しくは研磨層の速度、又は両方を選択することを含む。
（もっと読む）

ボア（２）の表面（３）に荒ホーニングを行う方法において、ホーニングツール（５）をボア（２）に挿入する。その際ボア（２）の縦軸（Ｍ_B）は、加工終了したボア（２）に対してオフセット（Ｓ）を持つ。このオフセット（Ｓ）は、荒ホーニングを行っている間に補償される。
（もっと読む）

摩擦媒体を用いて部品に回転運動及び遠心運動を受けさせることによりこれら部品をプロセス処理するための垂直型のプロセッサ（１０）が提供される。プロセッサには、外側ドラム（３２）と、外側ドラム内に位置決めした複数の内側容器（３４）とが含まれる。内側容器は、遠心運動により外側ドラムの内側表面と係合する。各内側容器は開放上部を有する。駆動システムが内側容器を外側ドラム内で遠心駆動させる。蓋（６２）が各内側容器を閉じるために各内側容器と着脱自在に係合する。各蓋には内側容器から蓋を持ち上げるためのリフト機構が取り付けられる。
（もっと読む）

液晶ディスプレー（ＬＣＤ）のための基板に用いられる薄い（例えば０．７ｍｍ）シートのようなガラスシート（１１）のエッジ（２３）の仕上げ加工に回転ベルト（１０）が用いられる。ガラスシート（１１）のエッジ（２３）は、ベルト（１０）の作用ゾーン（１５）に対し１本の線分（１７）に沿って係合し、この接触線分（１７）は、ベルト（１０）の走行方向（１９）に対して１０度未満の角度をなす。作用ゾーン（１５）は、仕上げ加工ステーション（１２）におけるシート（１１）の位置決めの狂いを調整することが可能な、圧力に反応するプラテン（１３）によってエッジ（２３）に接触せしめられる。
（もっと読む）

【課題】ラッピングワイヤの断線を生ずることなく、高精度に内径を加工できる内径加工装置および方法を提供する。
【解決手段】互いに離間配置されたテンション装置１２、１３間に懸架されたラッピングワイヤ１４と、このラッピングワイヤ１４が挿通される管状体２４を保持し、前記ラッピングワイヤ１４の周りに回転させる回転チャック２１と、この回転チャック２１を前記ラッピングワイヤ１４に沿って微小振動させる加振機２０と、この加振機２０とともに前記回転チャック２１を載置し、前記ラッピングワイヤ１４に沿って一方向に移動する加工テーブル１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 クロップシャーの剪断刃の研磨には相当の時間を要し、コストが嵩む。
【解決手段】 熱延鋼材の搬送工程に設置されるクロップシャー２０の剪断刃２３ａ、２３ｂの研磨装置３０であり、クロップシャー２０のスタンド２１に支持されたドラム２２ａ、２２ｂに固定された剪断刃２３ａ、２３ｂの研削面２３ａ’、２３ｂ’を研磨する砥石３１ａ、３１ｂを、ドラム２２ａ、２２ｂの近傍に備える。研磨装置３０では、砥石３１ａ、３１ｂはＣＢＮ系砥石である。 （もっと読む）

【課題】 切断面の平坦度を高めつつ、ローラの磨耗を抑制して長時間の連続運転を可能にした希土類合金の切断方法を提供する。
【解決手段】 砥粒を固着させたワイヤに１９．６Ｎ以上３９．２Ｎ以下の張力を与えながら希土類合金を切断する。エステル系ウレタンゴムから形成されたローラを用いてワイヤを駆動し、ローラ磨耗を抑制する。４０℃における粘度が４．０から４０．０［ミリパスカル秒］の範囲内にある切削油を供給しながら切断を行い、希土類合金の切断する際に生じた合金スラッジを切削油内から磁力によって分離する。 （もっと読む）

【課題】 ウェーハの着脱が容易であるとともに、研磨品質を維持しながらウェーハを安定して保持しつつ研磨可能であるウェーハ研磨装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 ウェーハ保持ヘッド５０は、ヘッド本体２内に張られたダイヤフラム５と、ダイヤフラム５に固定された多孔質材からなるキャリア６と、キャリア６と同心状に配されたリテーナリング７と、流体室１４の圧力を調整する圧力調整機構３０と、キャリア６上面に密閉空間２５を形成するドーム状の隔壁部２０と、密閉空間２５の圧力を調整することによってキャリア６とウェーハＷとの吸着力を調整する第２圧力調整機構３１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 溝付きロール間に巻き回されたスライス用ワイヤの張力を、巻き回し全体において均等化することのできるマルチワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】 スライス用ワイヤ４の溝付きロール１、２への巻き回しの中から、所定のターン数のグループ１５、１６を引き出し、これを外部ロール７、８に張架する。外部ロール７、８をエアシリンダ９、１０により変位させることによって、外部ロール７、８に張架されたグループ１５、１６のスライス用ワイヤ４の張力を調整し、この張力調整によって溝付きロール１、２間を走行するスライス用ワイヤ４の張力を均等化させる。 （もっと読む）

【目的】本発明は、シリコンウェーハ等、極めて高い平坦度や平行度、更には面粗さが要求される板状の工作物の表面を加工するラッピング加工、ポリッシング加工等を行なう研磨装置に関するものであり、研磨装置の定盤、キャリアヘッドの駆動をダイレクトドライブモータで行なう装置に関する。
【構成】シリコンウェーハ等の被加工体をキャリアヘッドに取り付けて、回転可能な定盤に前記被加工体を圧着し、加工液を供給しつつ、回転による前記定盤と被加工体の表面の擦過作用により研磨加工を行なう装置において、前記キャリアヘッドと前記定盤のうち少なくとも一方をダイレクトドライブモータ直結方式で駆動し、かつ前記ダイレクトドライブモータにより駆動されるキャリアヘッドあるいは定盤の位置決めの制御をエンコーダによって行なうことを特徴とするコンパクトで高精度のラッピング加工あるいはポリッシング加工用の研磨装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ソーマークの発生を抑えることのできるワイヤソーの切断方法及び装置を提供すること。
【解決手段】制御装置３２は、固定砥粒付ワイヤ１４の走行方向の切り換えの際に、圧電素子８８に電圧を印加し、インゴット２６を所定量変位させる。この変位量は、固定砥粒付ワイヤ１４の走行方向の切り換えの際の固定砥粒付ワイヤ１４変位量に等しく設定される。これにより、固定砥粒付ワイヤ１４とインゴット２６との位置関係は、常に等しくなり、ソーマークの発生が抑制される。 （もっと読む）