【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石の切断加工において、加工中及び切断終了直後の被切断物の横ずれを防止し、加工後の加工物の寸法精度を向上させることができる磁石固定治具、並びにこれを備える希土類磁石切断加工装置及び切断加工方法を提供する。
【解決手段】第１保持部１１及び第２保持部１２の上部が、各々先端部が内側を向いた鉤状に形成されており、希土類磁石を基台部１０上に載置し、鉤状部１２１の先端部を希土類磁石の上部に当接させて、第１保持部１１及び第２保持部１２の下部を内方に押圧することにより、各々の櫛歯状の鉤状部１２１が希土類磁石を一方の先端部が他方の先端部より希土類磁石のより高い位置で押圧して基台部１０上に固定するように構成されている磁石固定治具。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置、およびそれに用いる仮置台定盤の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの良好な幾何学的形状のみならず良好なナノトポグラフィも達成し、且つ４５０ｍｍのウェハにも適している、半導体ウェハを製造するための新規の処理シーケンスを提供する。
【解決手段】規定の順序において：（ａ）単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程；（ｂ）アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程；（ｃ）該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程；（ｄ）０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程；（ｅ）砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程；（ｆ）該前面の化学機械的研磨（ＣＭＰ）工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】大きい研磨速度を確保するとともに、上定盤のワークへの追従性の向上を図り、加工能力を高めた４ウェイ方式の両面研磨装置を提供する。
【解決手段】回動式駆動ツメ１３の両側の円弧面１３ａの一部である接触部１３ｃのみを嵌合溝１１ａに線接触（または点接触）させて接触面積を減らすことにより嵌合溝１１ａに対して回動式駆動ツメ１３を摺動容易とし、回動式駆動ツメ１３が設けられる上定盤のワークに対する姿勢変動能力を高めた両面研磨装置とした。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】電柱を立設したままでその周面を研磨可能なコンパクトな電柱研磨装置を提供する。
【解決手段】上側の径より下側の径の方が大きい略円柱形状で立設している電柱の周面を研磨する電柱研磨装置１であって、電柱の周面に接触する研磨板と、研磨板を電柱に向けて付勢する弾性体と、研磨板と弾性体が回転とともに電柱の周方向に移動するように研磨板と弾性体を介して電柱の一部の周面を囲む回転体と、回転体を回転させる第１の機構と、電柱の周方向に沿って電柱の周面に接触する複数の押圧板２５と、複数の押圧板２５が電柱の径の変化に関わらず電柱の周面を一様に押圧するように、回転体の回転に応じて複数の押圧板を電柱の径方向に移動させる第２の機構と、回転体を回転可能な状態に支持し、複数の押圧板と第２の機構を介して電柱の一部を囲む支持体２１，３１とを備え、研磨板は、回転体の回転に従って、電柱の長手方向を上側から下側へ螺旋状に移動する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研磨時に発生する熱の影響によるセンサーホルダーの変形を確実に抑制することによって、ウェーハの狙い厚さに対する誤差を低減してウェーハを研磨できる両面研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、研磨布が貼付された上下の定盤と、該上下の定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、前記上定盤の回転軸方向に設けられた貫通孔に配置され、研磨中の前記ウェーハの厚さを検出するセンサーと、該センサーを保持するセンサーホルダーとを有する両面研磨装置であって、前記センサーホルダーの材質が石英であることを特徴とする両面研磨装置。 （もっと読む）

【課題】上定盤の一部が下定盤の外側にはみ出して上定盤がその自重により傾いてしまう構成でも、上定盤の研磨パッドを基板の全面に均一に当接させることが可能な基板研磨装置を提供すること。
【解決手段】載置される基板６００を吸着保持可能な基板保持面３ｃを有して回転可能な下定盤３と、下定盤３の基板保持面３ｃと並行な平面内で揺動可能であると共に下面に研磨パッド４を有して回転可能な上定盤２を備え、下定盤３上の基板６００に上定盤２の研磨パッド４を押し付けて該基板６００の上面を研磨する基板研磨装置１において、下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部には基板６００の外縁部６００ｂを該基板６００の中央部６００ａよりも高くなるように支持する凸部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光学レンズのプレス成形に用いられるボール硝材の成形方法に関し、光学レンズのプレス成形における特性バラツキを抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために本発明は、一対の研磨盤４間に複数の光学硝材１を配置し少なくとも一方の研磨盤４を回転させて光学硝材１を球状に研磨加工するボール硝材３の加工方法であって、光学硝材１を研磨加工する際にボール硝材３より研磨され難い素材からなる基準スペーサ５を研磨盤４の間に複数介在させて光学硝材１の研磨量を制限したのである。 （もっと読む）

【課題】キャリアに対応して上定盤に押圧手段を設けると共に、押圧手段とキャリアとの位置決め手段を簡便な構造によって形成する。
【解決手段】上定盤４と下定盤２とサンギア９とインターナルギア10と、サンギア９及びインターナルギア10との間に介在して自転及び公転するワーク５の保持穴７を有するキャリア６と、上定盤４に設けられワーク５に対応して設けられる押圧手段15と、駆動用のモーター11，12，13，14と、制御手段35を備える。駆動モーター11，12は、モーター11，12，13，14の外側に突出した回転軸にロータリーエンコーダー20，26，27，28を装着し、ベクトルインバータ制御部を設けたモーター11，12，13，14にロータリーエンコーダー20，26，27，28を接続することにより、それぞれのモーター11，12，13，14の回転をフィードバックにより制御手段35を制御して押圧手段15がワーク５に対向するように下定盤２、上定盤４を停止させることができる。 （もっと読む）

【課題】作業効率および作業精度を高めるとともに、発泡系断熱材を切削したときの切り屑を簡単に処分することができる切削装置を提供することを課題とする。
【解決手段】一対の枠部材の間に吹き付けられて膨張した発泡系断熱材の表面を切削するための切削装置１０であって、開口部２１が形成されるとともに、内部空間に通じる吸気孔２２が形成されたカバー部材２０と、カバー部材２０内に取り付けられた基軸部材３０，３０と、基軸部材３０，３０の外周面に設けられ、枠部材の表面よりも柔軟な切削部材４０と、基軸部材３０，３０を軸回りに回転させる駆動機構と、を備え、カバー部材２０の開口部２１を発泡系断熱材の表面に対向させ、基軸部材３０，３０を回転させることで、切削部材４０によって発泡系断熱材の表面が切削される。 （もっと読む）

【課題】 研磨装置の部品点数を抑えつつ、テーパ状部材の周面を均一に研磨する。
【解決手段】 ハウジングと、駆動部と、前記ハウジング内に設けられ、一方がテーパ状部材の周面に掛け渡された第１の研磨ベルトを巻き取るとともに、他方が前記第１の研磨ベルトを繰り出す第１および第２のローラを含む研磨部と、前記テーパ状部材の軸に対する前記ハウジングの位置を固定する位置固定部と、を備え、前記位置固定部は、前記第１の研磨ベルトが掛け渡され、前記第１の研磨ベルトが前記テーパ状部材の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記テーパ状部材の径の変化に応じて当該径の変化の方向と平行に移動する第３のローラと、前記テーパ状部材の径の変化に応じて前記第３のローラの移動方向と直交する方向にそれぞれ移動し、前記テーパ状部材を直径方向の両側から挟む一対の左右固定部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 固定盤体の硬さを硬くしても、被加工球体を効率良く研磨することができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】 球体研磨装置１は、磁性体からなる固定盤体２と、固定盤体２に対して回転可能な回転盤体３とを備える。固定盤体２には、固定盤体２と回転盤体３との間に磁性体からなる被加工球体５を挟持して研磨加工する際に、被加工球体５を磁力によって固定盤体２に吸着させて、固定盤体２と被加工球体５との摩擦力を高める摩擦力付加手段６を設ける。 （もっと読む）

【課題】 研磨装置の部品点数を抑えつつ、テーパ状部材の周面を均一に研磨する。
【解決手段】 ハウジングと、駆動部と、位置固定部と、研磨部と、を備え、前記研磨部は、テーパ状部材の周面に掛け渡された第１の研磨ベルトと、前記第１の研磨ベルトの両端がそれぞれ接続され、一方が第１のトルクを受けて前記第１の研磨ベルトを巻き取るとともに、他方が前記第１の研磨ベルトを巻き取る方向の前記第１のトルクより小さい第２のトルクを受けて前記第１の研磨ベルトを繰り出す第１および第２のローラと、前記第１の研磨ベルトが掛け渡され、前記第１の研磨ベルトが前記テーパ状部材の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記テーパ状部材の径の変化に応じて当該径の変化の方向と平行に移動する第３のローラと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 切削ブレードが常に切削加工し続けることが可能な切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法を提供することである。
【解決手段】 第１及び第２チャックテーブルを備えた切削装置における切削ブレードの消耗量管理方法であって、第１チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第１の切削工程と、第２チャックテーブル上にウエーハを保持して切削する第２の切削工程と、第２切削工程を実施している際の時間を利用して、第１チャックテーブルを深さ検出手段の直下に位置付け、深さ検出手段によってウエーハに形成された切削溝の深さを検出し、検出された溝深さから切削ブレードの消耗量を算出する消耗量算出工程と、切削ブレードの消耗量に基づいて切削ブレードの高さ方向の原点位置を補正する位置補正工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】矩形基板を棒状に効率よく切断するとともに研磨することができ、切断面を傾斜面に形成することができる切断研磨加工装置を提供する。
【解決手段】矩形基板を保持する保持テーブル機構と、矩形基板を分割予定ラインに沿って切断する切削ブレード５４２と切断面を研磨する研磨ホイール５４３とを有する工具５４を備えた加工手段とを具備している。保持テーブル機構は支持基台と基板を支持する保持面を備えており、保持テーブルには矩形基板の一方の端面にワックスを介して接合した状態で保持面に載置する送り治具と、治具送り手段と、送り出された送り治具に接合された矩形基板を吸引保持する吸引保持手段と、送り治具を保持面に押圧して送り治具の動きを規制する押圧手段とが配設されており、加工手段は複合工具５４を構成する研磨ホイール５４３の研磨面が切り込み送り方向に対して傾斜するように作動せしめる工具角度調整機構７を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、車体前方に設ける接地研磨部を容易に昇降させることができ、接地状態と待期又は移動状態とに容易に切換えることのできる操作性の良い自走式床ワックス剥離装置を提供することを課題とする。
【解決手段】モータＭと接地研磨部２との間を無端体４７によって伝動して接地研磨部２を床面３へ接地回転させながら床面３のワックス剥離乃至除去可能に構成するとともに、前記モータベース４３及びモータＭ、支持部材４４、接地研磨部２、モータＭと接地研磨部２間の伝動部Ｃは、揺動軸２９を中心に揺動して、接地研磨部２を上方に持ち上げた待期状態Ａと、接地研磨部２を床面に接地させた接地状態Ｂとに切換可能に構成した自走式床ワックス剥離装置する。 （もっと読む）

【課題】研削面の平坦度が劣化し難く、マスクブランク用基板の被研削面の全面を均等に研削できるマスクブランク用基板の研削装置等を提供する。
【解決手段】マスクブランク用基板の研削装置１００は、砥粒が固定された固定砥粒部を備え、オービタル運動を行う上定盤１４０及び下定盤１７０と、ダイヤモンドシート１５５、１６５に基板１６０を接触させつつ保持するキャリア１５０と、を具備し、上定盤１４０及び下定盤１７０がオービタル運動をしている間に、ダイヤモンドシート１５５における基板１６０との接触面の全面と、ダイヤモンドシート１６５における基板１６０との接触面の全面とがそれぞれ、基板１６０に接触する。 （もっと読む）

【課題】フロートガラスの大型化に伴う研磨システムの大型化によって生じる、回転する上定盤の半径位置毎の線速度の差による上定盤の半径位置毎の研磨量のバラツキを最小化することで、全体的な研磨平坦度を改善させることができるフロートガラス研磨システム及びその方法を提供すること。
【解決手段】加工対象であるフロートガラスを回転させる下部ユニット、フロートガラスに接触して回転し得るヘッド組立体１２０、及びヘッド組立体１２０を水平方向に移動させるための移動ユニットを備えるフロートガラス研磨システムにおいて、ヘッド組立体１２０は独立的に回転可能な少なくとも２つ以上のヘッドＨを備える。 （もっと読む）