【課題】複数の研磨対象物に対して精度の高い研磨を同時に行うことができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨対象物５，６を研磨可能な研磨面を有する研磨パッド１１と、研磨面が上側を向くように研磨パッド１１を保持して回転可能な研磨定盤と、研磨定盤の上方に配設されて研磨対象物５，６の被研磨面が下側を向くように研磨対象物５，６を保持する複数のヘッド部２０ａ〜２０ｃとを備えた研磨装置１において、研磨パッド１１は、複数のヘッド部２０ａ〜２０ｃにそれぞれ保持された複数の研磨対象物５，６を同時に研磨可能に構成されており、複数のヘッド部２０ａ〜２０ｃをそれぞれ研磨パッド１１の研磨面と略平行な２次元の方向に移動させるヘッド駆動機構３０ａ〜３０ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】切断後のビレットにバリ除去、カエリ除去をして、高品質の鍛造品を得ることが可能で、しかも大量生産ができるビレットのバリ、カエリ除去装置を提供する。
【解決手段】本発明のビレットのバリ、カエリ除去装置は、搬入コンベア４により切断されたビレット３を供給する。定位置に位置決めされたビレットを開閉自在な把持装置５，６により把持する。把持ローラー３１により回転可能に把持されたビレットを上下移動装置１７により上昇させ、一対のベルト研削装置１１，１２へ水平移動装置８により移動させる。移動過程でビレット両端部の縁部のバリ、カエリを同時に研削ベルト１３で除去する。バリ、カエリの除去されたビレットを搬出コンベア９，１０で搬出する。搬出されたビレットをビレット回収装置１８で搬入コンベア４に戻す形で回収する。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物の大型化に伴いかかるコストを低減可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】固定ベース２５、研磨部材２１、およびＸＹステージ２４を備えた研磨モジュール２０と、固定ベース２５に備えられ、複数の研磨モジュール２０の固定ベース２５同士を互いの研磨面２１ｓが並んで位置するように連結させて複数の研磨モジュール２０を連結させる固定ピン２６、係合孔２７、およびシール２２と、複数の研磨モジュール２０を連結した状態で、複数の研磨モジュール２０の研磨面２１ｓと対向する状態で研磨対象物を保持するキャリアと、複数の研磨モジュール２０のＸＹステージ２４を連動させ、複数の研磨モジュール２０の研磨面２１ｓを被研磨面に当接させた状態で、複数の研磨モジュール２０の研磨部材２１を連動移動させて研磨部材により研磨するように制御するコントローラが設けられている。 （もっと読む）

【課題】滑らかな被研磨面を形成することができる研磨プロセスを低コストで実現することができる研磨装置および研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、基板Ｗをその軸心を中心として回転させる基板保持部３と、回転する基板Ｗの周縁部に第１の研磨具２３Ａの研磨層を接触させて周縁部を研磨する第１の研磨部１Ｂ，１Ｄと、回転する基板Ｗの周縁部に第２の研磨具２３Ｂの研磨層を接触させて周縁部を研磨する第２の研磨部１Ａ，１Ｃとを備える。第１の研磨具２３Ａの研磨層は、硬質の第１の砥粒を有し、第２の研磨具２３Ｂの研磨層は、第１の砥粒よりも軟質の第２の砥粒を有する。 （もっと読む）

【課題】部品の組み付け／分解の機能を有すると共に、部品を組み付けた状態で加工できる工作機械を提供する。
【解決手段】第１主軸２３及び第２主軸２６を有する工作機械１０において、シリンダーブロックＷ１に開口部を有するダミーヘッドＷ２をボルトにより組み付けると共にボルトを取り外すボルト用工具を、第１主軸２３に取り付け、シリンダーブロックＷ１を研磨するホーニング用工具Ｔ２を、第２主軸２７に取り付け、ボルト用工具を用いて、シリンダーブロックＷ１にダミーヘッドＷ２を組み付け、その後、第１主軸２３に取り付ける工具を、シリンダーブロックＷ１を切削する切削用工具Ｔ１に交換し、切削用工具Ｔ１、ホーニング用工具Ｔ２を用いて、ダミーヘッドＷ２の開口部を通して、シリンダーブロックＷ１を加工する。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を維持しつつワークを研磨しながら同時に加工状態を検出することができるようにする。
【解決手段】研磨面５１ａをワークＷの被研磨面Ｗｂに回転接触させた状態で、研磨面５１ａが被研磨面Ｗｂの全面を覆う位置と被研磨面Ｗｂの一部が露出する位置との間で研磨パッド５１を保持手段７に対して保持面７１に平行な方向に往復移動させるとともに、被研磨面Ｗｂの一部が露出した位置で被研磨面Ｗｂの加工状態を測定手段１８により測定させるようにした。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石のマルチ切断において、従来に比べて少量の研削液を効果的に切断加工点に供給し、高精度な切断を高速に行う。
【解決手段】薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列し、一端側に研削液の導入口が形成され、他端側に各々の切断砥石ブレードに対応する複数のスリットが形成され、かつ各々のスリットに各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能に構成された研削液供給ノズルを用い、各々の切断砥石ブレードの外周部を研削液供給ノズルの各々のスリットに挿入した状態で、研削液供給ノズルに導入口から研削液を導入して各々のスリットから研削液を噴出させながら切断砥石ブレードを回転させて切断する。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石のマルチ切断において、従来に比べて少量の研削液を効果的に切断加工点に供給し、高精度な切断を高速に行う。
【解決手段】薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列してなる希土類磁石を切断するためのマルチ切断砥石ブレードに研削液を供給するための研削液供給ノズル２であって、一端側に研削液の導入口が形成され、他端側に各々の切断砥石ブレードに対応する複数のスリット２１が形成され、かつ各々のスリットに各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能に構成されてなる研削液供給ノズル。 （もっと読む）

【課題】希土類磁石のマルチ切断において、少量の研削液を効果的に切断加工点に供給し、高精度な切断を高速で行う。
【解決手段】薄板円板状又は薄板ドーナツ円板状の台板の外周縁部に砥石外周刃を備える切断砥石ブレードを回転軸にその軸方向に沿って所定の間隔で複数配列してなる希土類磁石を切断するためのマルチ切断砥石ブレード１により希土類磁石ｍを切断加工する際に、該希土類磁石ｍを固定するための磁石固定治具３１であって、希土類磁石ｍをその切削方向に押圧して固定可能に対で構成され、それらの一方又は双方の表面に各々の切断砥石ブレードに対応する複数のガイド溝３１ａを各々の切断砥石ブレードの外周部を挿入可能に形成してなる磁石固定治具３１。
【効果】希土類磁石のマルチ切断において、従来に比べて少量の研削液を効果的に切断加工点に供給し、高精度な切断を高速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤが張った状態で切残しがなく積層型半導体ウエハをより素早く切断する。
【解決手段】ワイヤ１４の撓みを、ブレード１９やマグネット２１によってワイヤ１４に力を付与することで無くすができて、ワイヤ１４を水平に張った状態で切残しがなく積層型半導体ウエハであるセンサウエハモジュール１をより素早く水平に切断することができる。この場合に、センサウエハモジュール１は、センサウエハ２上に、樹脂接着層３、ガラス板４およびレンズウエハモジュール５が設けられているが、レンズウエハモジュール５およびガラス板４、さらに樹脂接着層３までをワイヤ１４によりフラットに切断し、反対側からセンサウエハ２をダイサーで綺麗に切断することもできる。 （もっと読む）

【課題】段付きドリルの小径部及び大径部を１台の装置で簡単な操作で研磨することが可能であるとともに簡易な機構で安価に製作できる段付きドリル研磨装置を提供すること。
【解決手段】小径部を研磨する小径部研磨機構１００と、大径部を研磨する大径部研磨機構２００とを有し、小径部研磨機構は、小径部研磨用回転砥石１０と、ドリルの小径部の先端部分を該小径部研磨用回転砥石に対して夫々異なる所定角度で当接可能に設定された２番面研磨機構２０と３番面研磨機構３０とシンニング形成機構４０とを有し、大径部研磨機構は、大径部研磨用回転砥石５０と、ドリルの大径部の先端部分の逃げ面を該大径部研磨用回転砥石に対して所定角度で当接可能に設定された逃げ面研磨機構６０とを有している段付きドリル用研磨装置とする。 （もっと読む）

【課題】２２ｎｍの未来世代の技術要件を満たし、４５０ｍｍのウェーハの新しい世代にも適している新規のポリッシング法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハの裏面を研磨パッド中に固定された砥粒を含有する研磨パッドでポリッシングし、半導体ウェーハの前面を研磨パッド中に固定された砥粒を含有する研磨パッドで粗研磨し、微小粗さと微小損傷を半導体ウェーハの前面から研磨パッドでの半導体ウェーハの前面のポリッシングによって除去し、半導体ウェーハの前面を研磨パッド中に固定された砥粒を含有しない研磨パッドでの半導体ウェーハの前面のポリッシングによって仕上げポリッシングする。
【効果】端面除外領域におけるローカルジオメトリーの改善に適している。 （もっと読む）

【課題】ロータディスクおよびワークピース（例えば半導体ウェハ）の摩耗と損傷の危険性を最小にすることのできる装置を提供することである。
【解決手段】一つの案内部（４８）が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つのショルダ（５０）によって形成され、該ショルダの直径はピン構成体の第１の比較的大きな直径と第２の比較的小さな直径との間にあり、
別の案内部（４８）が、前記ピン構成体の周囲に延在する少なくとも一つの溝（１５）の側面（５６，５８）によって形成されている。 （もっと読む）

研磨パッドコンディショニングディスクを化学機械研磨システム内で交換する方法及び装置が提供される。前記装置は、使用済みコンディショニングディスクをパッドコンディショニングアセンブリから取り外し、未使用コンディショニングディスクを前記パッドコンディショニングアセンブリに装着するディスクロード／アンロードステーションと、使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を収容する１つ以上のディスク収納ステーションと、使用済みコンディショニングディスク及び未使用コンディショニングディスクの両方を前記ディスクロード／アンロードステーションと前記１つ以上のディスク収納ステーションとの間で搬送するために十分な移動範囲を持つ中央ロボットとを備える。本明細書において記載される実施形態によって、システムの中断時間を、安全装置を作動させてシステムにロックを掛けて研磨パッドコンディショニングディスクを交換するという必要を無くすことにより短くすることができる。
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【課題】ワーク切断部間でのワイヤ張力の調整をより応答性良く行う。
【解決手段】ワイヤソーは第１、第２のワーク切断部１Ａ，１Ｂを有する。各ワーク切断部１Ａ，１Ｂの各々一対のガイドローラ１０ａ，１０ｂにはワイヤＷが巻回され、これによりワーク切断用のワイヤ群が形成されている。ワーク切断部１Ａ，１Ｂの間にはワイヤＷの張力を検出するテンションゲージ１８が設けられ、コントローラ５０は、テンションゲージ１８による検出張力に基づき、当該張力が許容値を外れている場合には、ワーク切断部１Ａ，１ＢのうちワイヤＷの走行方向下流側に位置するワーク切断部１Ａ（又は１Ｂ）のガイドローラ１０ａ，１０ｂの回転速度を所定速度だけ変更する。 （もっと読む）

本明細書中で説明する実施形態は、一般に基板の平坦化に関する。一実施形態では、基板を研磨するための装置を提供する。本装置は、テクスチャ付き上側表面および上側表面内に形成された少なくとも１つの溝を有する回転可能なプラテン、ならびにテクスチャ付き上側表面上に配置され、少なくとも１つの溝に架かるパッドを備える。
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【課題】ホーニング砥石の往復動作に切込み拡縮動作を所定の関係をもって高精度に連動させ、ホーニング砥石に加わる負荷を可及的に均一化させるテーパホーニング加工技術を提供する。
【解決手段】ホーニングツール１を備えた回転主軸２をワークＷのテーパ内径面Ｗａの軸線方向へ往復動作させる主軸往復駆動源およびホーニング砥石１０を切込み拡張動作させる切込み駆動源として、主軸往復駆動用サーボモータおよび切込み駆動用サーボモータをそれぞれ使用し、両サーボモータの動作を相互に連動させて、ホーニング砥石１０のテーパ砥石面１０ａがホーニングツール１の昇降ストローク動作に伴ってワークＷのテーパ内径面Ｗａに平行に移動するように、ホーニング砥石１０の切込み拡張動作を、ホーニングツール１の往復動作に同期同調させる。 （もっと読む）

【課題】高い平坦性を有するマスクブランク用基板を効率的に製造する方法及びパターン転写精度に優れたマスクブランク用基板を提供する。
【解決手段】基板４の両主表面を研磨する研磨工程を経てマスクブランク用基板を製造するマスクブランク用基板の製造方法であって、研磨工程は、基板４をキャリア１で保持し、基板を上下に対向して設けられた研磨面を有する上定盤２と研磨面を有する下定盤３の両研磨面５、６の間に挟持した後、上下定盤２、３を、上下定盤の研磨面５、６に対して垂直な上下定盤の垂直軸を回転軸Ｏ１、Ｏ２としてそれぞれ回転させるとともに、基板４を、下定盤の回転軸Ｏ２に対して平行に偏心し且つ基板４の一部が下定盤の回転軸Ｏ２上又はその近傍に位置するように基板の自転軸Ｏ３を定めて、キャリア１を回転させることで自転させるものにおいて、少なくとも上定盤の研磨面５が所定の曲率半径を有する球面の一部からなり、上定盤の回転軸Ｏ１が下定盤の回転軸Ｏ２に対して所定の角度θ１で傾斜している。 （もっと読む）

【課題】ワークに形成された穴の内周壁が完全な円筒からずれた形状であっても、この形状を保持したまま面性状のみを向上できるホーニング加工用工具およびホーニング加工方法を提供すること。
【解決手段】ホーニング加工用工具１は、テーパコーン軸３１，３２，３３と、先端側第１砥石４１および基端側第１砥石４２を支持する第１砥石シュー６と、を備える。第１砥石シュー６は、テーパコーン軸３１，３３のテーパ面３１１，３３１に摺接する第１テーパガイド部６２と、先端側第１砥石４１および基端側第１砥石４２を外周側に向けた状態で支持する第１砥石支持部６１と、を含んで構成される。第１砥石支持部６１は、第１テーパガイド部６２に対し揺動可能に連結され、先端側第１砥石４１および基端側第１砥石４２は、それぞれ、第１砥石支持部６１に対して揺動可能に設けられた先端側第１砥石駒８１および基端側第１砥石駒８２に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】研磨効率を向上でき、また上定盤の傾倒を防止して精度のよい研磨を行える両面研磨装置を提供する。
【解決手段】下定盤１２は、隣接する２つの下定盤１２、１２を含み、下定盤１２の中央部に中央ギア２０が配置されると共に、下定盤１２の外側に外側ギア１８が配置され、キャリア１６は、外側ギア１８と各中央ギア２０との間に噛合されて各下定盤１２上で回転する２つのキャリア１６、１６を含み、上定盤１４は、隣接する２つの下定盤１２の上方に位置して該２つの下定盤１２に跨って配置され、下定盤１２上の２つのキャリア１６に保持されたワークＷを挟む１つの上定盤１４を含むことを特徴とする。 （もっと読む）