【課題】本発明は、研磨材の研ぎ角が変えられる刃物研ぎ構造および同刃物研ぎ構造を用いた刃物研ぎ器を提供する。
【解決手段】本発明は、研ぐべき刃物５０の刃付部５２が通る通路１７に配置される研磨材２１ａ〜２１ｄの研磨面２３を、通路から離れる方向に弧を描いて曲成する曲面部２５を有して形成し、研磨材には、当該研磨材を通路から接離する方向に変位可能として、当該研磨材の変位により研磨材の研ぎ角を可変可能とする可変機構３０を設けた。同構成によると、研磨材を変位させて、曲面部のうち、研ぐべく刃物の刃付角度θ１，θ２に相当する弧部分を通路に合わせると、刃物の刃付部に適した研ぎ角γ°に調整される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、研磨品質を確保しながら、生産性を向上させることができる研磨装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 下定盤３０の研磨面３０Ａに固着され、下定盤３０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の下定盤用固定砥粒プレート４０と、上定盤８０の研磨面８０Ａに固着され、上定盤８０の外径と比較して小さい外径を有し、かつ所定の厚さを有するようにして、ダイヤモンドを樹脂によって固定することにより生成された複数の上定盤用固定砥粒プレート９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】板状被加工物に変形が生成されている場合には、変形を自動的に強制して吸引保持させることができる加工装置を提供する。
【解決手段】搬送機構１２は搬送プレート３２と、搬送プレート３２の下面に配設され、板状被加工物２を吸引保持する吸引保持板３４、及び吸引保持板３４を囲繞し且つ吸引保持板３４の下面を越えて突出する弾性囲繞部材３６と含む。吸引保持された板状被加工物２が支持機構１０の吸引支持板２６上に位置されると、搬送機構１２の弾性囲繞部材３６の下端が支持テーブル２４の上面に接触されて、密閉空間Ｒが形成され、板状被加工物２の裏面と吸引保持板３４の表面との間に間隙が生成されている場合には、吸引されることによって密閉空間Ｒに負圧が生成され、これによって大気圧により搬送プレート３２が下降し弾性囲繞部材３６が収縮され、板状被加工物２が吸引支持板２６上に押圧され、板状被加工物２の変形が矯正される。 （もっと読む）

【課題】曲がりのある被加工物の外周面に対しても、切削加工およびバニシング加工を連続的に精度よく行うことができる切削バニシング加工装置および切削バニシング加工方法を提供する。
【解決手段】切削バニシング加工装置１は、切削ユニット４と、バニシングユニット５と、搬送ユニット３とを備える。切削ユニット４では、刃具３１ａ，３１ｂ，３１ｃによって被加工物Ｗを求心しながら被加工物Ｗの外周面の切削を行う。バニシングユニット５では、バニシングローラ４１が、被加工物Ｗの外周面を押圧してバニシング加工を行いながら被加工物Ｗを搬送方向へ送る力を加える。搬送ユニット３は、被加工物Ｗがバニシングユニット５に到達するまで被加工物Ｗを保持しながら搬送方向に送る。 （もっと読む）

【課題】上定盤と下定盤の熱膨張をコントロールすることにより、ラップドウェーハの平坦度及び形状を向上させることができるラップ盤を提供する。
【解決手段】温度センサ３５により検出された上定盤１９と下定盤３１の温度変化を、研磨液の温度にフィードバックさせて、上定盤１９と下定盤３１の熱膨張をコントロールすることにより、上定盤１９と下定盤３１の形状を好適な状態に維持しながらラッピングを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】変速機ケースの内面に形成されるバリ等を適切に除去することが可能なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】変速機ケース４０の内面に設けられた円環状の加工溝４１に形成されたバリを除去するバリ取り装置１０である。このバリ取り装置１０は、変速機ケース４０の内側を変速機ケースの主軸Ｘに対して平行に出入りする回転可能な軸部１と、軸部１に接続され、軸部１の径方向に移動可能なバリ取り材保持部２と、バリ取り材保持部２により保持され、加工溝４１に接触した状態で加工溝４１に形成されたバリを除去するバリ取り材３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】当該技術分野で公知の仕上げのＣＭＰ研磨の前の両面研磨法は、エッジ形状およびナノトポグラフィーの将来的な要求を満たさず、且つ基板直径４５０ｍｍを有するウェハの加工に適していない。
【解決手段】第一の工程において固定された砥粒を有する研磨パッドを使用して半導体ウェハの前面を研磨し、且つ同時に砥粒を含有しない研磨パッドを用いて半導体ウェハの裏面を研磨するが、その間に砥粒を含有する研磨剤を研磨パッドと半導体ウェハの裏面との間に導入し、引き続き半導体ウェハを反転させ、その後、第二の工程において固定された砥粒を含有する研磨パッドを用いて半導体ウェハの裏面を研磨し、且つ同時に固定された砥粒を含有しない研磨パッドを用いて半導体ウェハの前面を研磨し、砥粒を含有する研磨剤を研磨パッドと半導体ウェハの前面との間に導入することを含む、半導体ウェハの両面研磨方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】チップの逃げ面に回転鋸の回転方向に延出する研削条痕を形成したり、チップのすくい面を鏡面にしたりすることができる回転鋸の研削装置を得る 。
【解決手段】回転鋸（３）を割出し回転させる鋸刃送り装置（２７）と、回転鋸（３）を前後及び左右方向に移動させる鋸移動装置（２２）とを設け、回転鋸（３）の研削部位を中心として回動される回動台（３０）に砥石ヘッド（４０）を設けるとともに、砥石ヘッド（４０）の主軸（４１）を回動台（３０）の回動円の半径線に対して直交する方向に配置し、砥石ヘッド（４０）を回動台（３０）の回動円の半径方向と回動円の接線方向とに移動させる砥石移動装置（Ｍ５，Ｍ６）と、回動台（３０）の回動円の半径線を中心として旋回させる砥石旋回装置（Ｍ７）とを設ける。 （もっと読む）

【課題】高硬度材でなる工具やワークを比較的簡単に加工できる複合加工装置と加工方法を提供する。
【解決手段】主軸台１にレーザ加工ヘッド３と機械加工ヘッド５を取り付け、テーブル１３上には研削装置１５を取り付け、主軸台１とテーブル１３との間でＸ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸方向の相対移動が可能な送り軸装置を設ける。工具素材３５をテーブル１３に取り付けてレーザ加工ヘッド３によって荒加工後、工具素材３５を機械加工ヘッド５の主軸９に取り付けて回転させ、研削装置１５の砥石車１９を回転させながら工具素材３５に接触させ、Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｂ、Ｃ軸を移動させて工具素材３５の先端刃部を整形仕上げし、刃付け加工する。 （もっと読む）

【課題】良好な端部形状を得ることが可能な磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、及び磁気ディスクの製造方法の提供。
【解決手段】多成分系のガラス基板の表面に研磨パッドを接触させ、ガラス基板の表面に研磨砥粒を含む研磨液を供給し、ガラス基板と研磨パッドとを相対的に移動させてガラス基板の表面を研磨する鏡面研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、鏡面研磨工程によって得られるガラス基板の端部形状を示すＤｕｂｏｆｆ値が±１０ｎｍ以内となるように研磨液の凝集度または分散度を制御して鏡面研磨工程を行う。 （もっと読む）

【課題】プレストンの経験式におけるプレストン係数を簡易な方法で求めることができ、このプレストンの経験式から基板の研磨量プロファイルを得ることにより、複数個の研磨ヘッドの最適な研磨条件を容易に決定することができる研磨方法を提供する。
【解決手段】水平に走行する基板上に複数個配設した円盤状の各研磨ヘッドの研磨面を前記基板に圧着し、各研磨ヘッドを基板面に垂直な回転軸で回転させると共に、各研磨ヘッドを基板の走行方向と直交する水平方向に往復運動させ、かつ各研磨ヘッドの回転中心部に設けた研磨液供給孔から研磨液を、研磨面に装着した研磨パッドを介して走行する基板へ供給することにより、前記基板を連続的に鏡面研磨する方法であって、特定の手順で選定した研磨条件にて研磨する方法。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの均一研磨が可能となり、また、ウェーハの外周部の傷の発生も可及的に減少させることのできる両面研磨装置を提供する。
【課題を解決するための手段】キャリア本体４４ａの上下面であって、透孔４９の周縁部に、耐摩耗性を有する材料により、所定幅、所要厚さのコーティング層５１が形成され、かつ透孔４９の内周壁に、キャリア本体４４ａと同一厚さで所要幅を有する樹脂製の緩衝リング５３が取り付けられ、該緩衝リング５３内にウェーハ５５が保持されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性が向上されたワイヤソー切断装置とワークの切断方法を提供する。
【解決手段】ワークステージ制御部によりワークステージを直線方向に移動させる移動手段と、第一のワイヤ制御部により第一のワイヤを往復移動させる第一の切断手段と、第二のワイヤ制御部により第二のワイヤを往復移動させる第二の切断手段とを備え、ワークステージが移動可能とする空間を移動空間としたとき、ワークステージから最も近い隣り合う第一のワイヤ用ローラに掛けられた第一のワイヤとワークステージから最も近い隣り合う第一のワイヤ用ローラに掛けられた第二のワイヤとが、移動空間内に設けられつつ、ワークステージの主面と平行であって、ワークステージの移動する直線方向と垂直である位置に設けられ、この第一のワイヤ用ローラに掛けられた第一のワイヤとこの第二のワイヤ用ローラに掛けられた第二のワイヤとが直交していることを特徴とするワイヤソー切断装置。 （もっと読む）

本発明は、両面機械加工ツールの内で平坦なワークを機械加工する方法に関し、上下定盤を有し、少なくとも１個の定盤が回転駆動され、当該定盤のそれぞれは円形の加工面を有し、それら加工面は、円形の加工間隔を制限し、少なくとも１個のキャリアが当該加工間隔内に位置決めされ、当該キャリアは、少なくとも１個のワークが加工面の間で両面機械加工されるよう加工間隔に少なくとも１個のワークを案内する。本発明によれば、定盤間の距離は、加工間隔の少なくとも２つの半径方向に離間された測定位置で測定され、測定された当該距離から、前記定盤間の距離が、加工間隔で機械加工される少なくとも１個のワーク厚みを示す加工間隔の位置を測定位置から次第に半径方向に離間された位置として求め、当該加工間隔内で機械加工された少なくとも１個のワーク厚みが、この方法で求められた距離から求められる。 （もっと読む）

【課題】研削加工が良好に施されたか否かを、容易に判定することのできる方法を提供する。
【解決手段】メインブラシ４１と、メインブラシ４１よりも先端部を後退させたチェックブラシ４２とを有し、先端部に段差５１を形成し、その段差量を、所定回数の研削加工を良好に施した場合のメインブラシ４１の推定摩耗量以下とした研削ブラシ２０を用いて研削加工を施した後、研削ブラシ２０の先端部の段差５１の有無を確認することにより、被加工物の研削不足の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】複列円すいころ軸受の外輪の超仕上げを１度に行うことができる研削装置を提供する。
【解決手段】研削装置１は、いずれも超仕上げ砥石を保持するための第１の砥石保持装置２および第２の砥石保持装置２と、保持される超仕上げ砥石７の研削面１６が向く側に対して第１の砥石保持装置を前進および後退させ、かつ第２の砥石保持装置を、第１の砥石保持装置の前進または後退に同期させて保持される超仕上げ砥石の研削面が向く側に対して後退および前進させる移動装置６と、を有し、第１の砥石保持装置の前進方向と第２の砥石保持装置の前進方向とが、１８０度逆方向であって互いに遠ざかる方向であり、第１の砥石保持装置および第２の砥石保持装置が一体に振動するように形成される。 （もっと読む）

【課題】ブレードの交換、真直度、同軸度確認及び端面調整並びにノズル調整などを容易に実行でき、且つ、メンテナンスの作業性を向上させ、ダイシング装置の重心を安定化させるとともに設置スペースを縮小させる。
【解決手段】ワークを載置したワークテーブルと、該ワークを切断するブレードと、該ワークテーブル上のワークを前記ブレードに対して相対的に移動させるワークテーブル送り機構と、前記ブレードを回転可能に取り付けたスピンドルと、該スピンドルを支持するスピンドル移動機構とを備え、該スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構とが互いに直交して配設されたダイシング装置において、前記スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構は、方形に形成されたダイシング装置の方形匡体の対角線上に配置され、且つ、前記ダイシング装置の略中央部にワーク切断加工部が配設されているとともに、前記ダイシング装置の前部にワーク交換部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 両面研磨機においてウェハキャリアの回転及び移動により発生する研磨パッド開口部の剥離を低減または回避可能な研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】 定盤２０の研磨パッド４０に設けた開口部１１０の研磨面１５０側部分に、傾斜部１７０を設けることにより開口部１１０の剥離を低減した。 （もっと読む）

【課題】被切断材から一定の長さを有する複数の切断部材を効率的に切り出すことができると共に、切断部材の端部が斜めに形成されることを防ぐ切断機を提供する。
【解決手段】外周面に、棒状の被切断材Ｗを収容する回転軸方向の収容溝１１を形成すると共に、収容溝と直交して収容溝よりも深く切り込まれる複数のスリット１２を、回転軸方向に所定間隔をおいて形成してなる回転ドラム１０と、回転ドラムの外周面に巻き付けられて被切断材を収容溝に保持させる押圧ベルト４０と、回転ドラムに隣接して複数のスリットごとに配置され、刃先が押圧ベルトを貫通し収容溝を越えてスリットに進入した状態で回転可能な複数の回転刃５１Ａと、を備え、回転刃５１Ａを回転させた状態で回転ドラム１０を回転させることにより、収容溝１１内に保持されて周方向へ送られる被切断材Ｗを複数の回転刃によって同時に切断可能とした。 （もっと読む）

【課題】研磨範囲の異なる複数種類の付け替え可能な研磨ロールを備えてヘアライン加工のパターン変更が可能であると共に、このパターン変更に伴う装置の段取り替え作業が容易に行われるヘアライン加工装置を提供すること。
【解決手段】研磨ロール４は、両端に回転軸６を備えてこの両端の回転軸６の双方に軸受体９を被嵌し、この各軸受体９を着脱自在に包持するクランプ部10を移送装置部２に設けると共に、このクランプ部10は接近・離反自在な構成として、このクランプ部10が接近すると軸受体９を包持して研磨ロール４を張設ロール３と対設状態に取り付け可能とすると共に、クランプ部10が離反すると軸受体９を包持解除して研磨ロール４を取り外し可能に構成し、研磨範囲が異なる複数種類の研磨ロール４を備えたヘアライン加工装置。 （もっと読む）