【課題】研削ホイールが回転中であるか停止中であるかを一目で判別できるための新規な技術を提供する。
【解決手段】高速回転するスピンドル２１先端に固定されたホイールマウント２３に装着される研削ホイール２４であって、ホイールマウント２３に装着される装着面３２ｂを有する環状基台３２と、環状基台３２の装着面３２ｂとは反対側の自由端部にリング状（円環状）に配設された研削砥石２６，２６と、を具備し、環状基台３２の外周側面３２ｃには、回転方向（図４における矢印ｂ方向）に交差する縞目３３から構成される縞模様が表示される。 （もっと読む）

【課題】研磨材の表面に設けた凹凸が繰返周期性を有するが故に発生する被研磨面の筋状の微凹凸が、生じない研磨材を提供する。
【解決手段】本体部１の一面に有する網状凹凸部２が凸条部３と、この凸条部で周囲を囲繞される凹陥部４からなる。凸条部の平面視形状である凸条パターン３Ｐを、凹陥部に対応する多数の開口領域Ａを画成し、二つの分岐点Ｂの間を延びて開口領域を画成する多数の境界線分Ｌから形成され、一つの分岐点から延びる境界線分の数の平均値Ｎが、３．０≦Ｎ＜４．０であり、且つ、開口領域が一定の繰返周期で並べられている方向が存在しない領域を含んでなるパターンとする。開口領域の形状は、五角形、六角形及び七角形のうち２種以上を含んでいるのが好ましい。本体部を支持体を積層した２層構成でもよい。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性と研磨性に優れ、持続的な研磨性能を発揮する研磨ブラシ用毛材および研磨ブラシを提供する。
【解決手段】ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする樹脂または樹脂組成物１００重量部に対し、研磨砥材粒子を５〜５０重量部含有せしめた樹脂組成物を溶融紡糸したモノフィラメントからなることを特徴とする研磨ブラシ用毛材。 （もっと読む）

【課題】研磨粒子として有用なガラス粒子、ガラスセラミック粒子、セラミック粒子を提供する。
【解決手段】Ａｌ_２Ｏ_３と希土類酸化物とＺｒＯ_２／ＨｆＯ_２を含むセラミック（ガラス、結晶質セラミック、ガラス−セラミックを含む）およびその製造方法に関する。Ａｌ_２Ｏ_３と希土類酸化物とＺｒＯ_２／ＨｆＯ_２を溶融し、ガラスビーズ、ガラス粉末として、熱処理を行いガラスセラミックス粉体として、研磨粒子等に利用が可能である。また該粒子は断熱材、フィラー、または複合材料（セラミック複合材料、金属複合材料、ポリマーマトリクス複合材料など）中の強化材、摩耗を伴う用途での保護コーティング材として利用し得る。 （もっと読む）

【課題】タイルやガラス等に傷をつけることがなく、消しゴムで字を消す如く、手軽に汚れを除去することができる、タイル及びガラスの汚れ除去用消しゴム状クリーナーを提供する。
【解決手段】スチレン系エラストマー５〜８５重量％と、モース硬度が２．０〜４．０の研磨剤９５〜１５重量％を混練し成形してなることを特徴とする、タイル及びガラスの汚れ除去用消しゴム状クリーナーである。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼にシャープエッジを形成する際にバリが根元から折れてシャープエッジが欠けてしまうことを防止することができるステンレス鋼製部材の製造方法及びその方法で製造されたステンレス鋼製部材で塗布液を塗布する塗布フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼のシャープエッジを形成する面（Ａ面）、及び、シャープエッジの長さ方向に接する両側面（Ｂ面、Ｃ面）を研削するステップａと、シャープエッジを形成する面（Ａ面）を研磨するステップｂと、を有し、ステップｂでは、シャープエッジを形成する面と接する側から順に、１層目３２が砥粒、２層目３４が軟質部材、３層目３６が２層目よりも剛性が高い支持体、から成る研磨手段３０を用いて研磨する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、前述した課題を解決するために、優れたパッド平坦性と高いパット研削力を同時に満たすドレッサーを提供する。
【解決手段】円盤状支持材の表面に複数個の砥粒が単層に固着されたドレッサーであって、円盤状支持材の半径をＲとした場合、砥粒が、０．３Ｒ≦Ｂ＜Ａ≦０．９Ｒ、かつ、Ａ−Ｂ≧４（ｍｍ）を満たす半径Ｂの同心円の外側、かつ、半径Ａの同心円の内側のリング状領域に固着されていることを特徴とする研磨布用ドレッサー。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤの張力を下げても、軌跡不良を低減して半導体基板をスライスすることが可能な固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】ワイヤ芯線表面に砥粒を固定した固定砥粒ワイヤであって、ワイヤ芯線径は８０μｍ以下で、ワイヤ芯線の単位表面積当たりの砥粒の個数は４００個／ｍｍ^２以上である固定砥粒ワイヤ。 （もっと読む）

【課題】量産コストを低減させることができる圧粉磁心の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁被覆処理された純鉄粉又は鉄を主成分とする鉄系合金粉末を金型を用いて加圧成形して圧粉磁心を得る工程Ｓ１、得られた圧粉磁心に熱処理を施す工程Ｓ２、及び熱処理された圧粉磁心の少なくとも一部に研削砥石を用いた後加工を施す工程Ｓ３を含んでいる。前記後加工を施す工程において、圧粉磁心及び研削砥石を自転させつつ研削加工を施すことで圧粉磁心の加工面に生じる加工跡を等方性にする。 （もっと読む）

【解決手段】超硬合金からなる円形リング状薄板を台板とし、その外周縁部上に金属又は合金により、台板と砥粒、及び砥粒と砥粒とを固着させて切り刃部を形成した超硬合金台板外周切断刃において、平均粒径が４５〜３１０μｍ、かつ靭性指標ＴＩが１５０以上のダイヤモンド砥粒及び／又はｃＢＮ砥粒を用い、切り刃部のせり出し部分の厚みの公差（Ｔ３_max−Ｔ３_min）を０．００１ｍｍ以上０．１×Ｔ２_maxｍｍ以下（Ｔ３_max及びＴ３_minは、せり出し部分の厚みの最大値及び最小値、Ｔ２_maxは、切り刃部全体の厚みの最大値）とし、切り刃部の真円度（ＯＤ_max／２−ＯＤ_min／２）を０．００１ｍｍ以上０．０１×ＯＤ_maxｍｍ以下（ＯＤ_max及びＯＤ_minは、切り刃部の外径の最大値及び最小値）とする。
【効果】本発明の超硬合金台板外周切断刃を用いることで、高い寸法精度を有する希土類焼結磁石等の被作物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 クリーニング後の面に、深い傷を残すことなく綺麗な表面が得られ、しかも作業中もストレスなく、簡単に洗浄・汚れ落とし作業が行えるクリーニング材を提供する。
【解決手段】 ゴム弾性ＪＩＳ６２５３で、３０〜７０の範囲硬さであって、３０〜５００ミクロン範囲の粒子径である弾性粒子２と、０．２〜２５ミクロン範囲の研磨粒子３ａと、を接着剤５に均一分散させたスラリーを作成し、該スラリーを耐水性のある平滑基材４上に一度にコーティングして、弾性粒子の周囲表面上に研磨粒子が存在するクリーニング層１を形成させる。 （もっと読む）

【課題】研磨用構造体には、被研磨物に対する良好な研磨性能を得るため、被研磨物に対する良好な密着性が要求されており、被研磨物に対する良好な密着性を発現し得る研磨用構造体を提供する。
【解決手段】伸張性基材１１と、砥粒及びその結合剤を含む立体要素１２と、前記伸張性基材１１及び前記立体要素１２を接合する樹脂層１３と、を備える、研磨用構造体。 （もっと読む）

【課題】
従来のメタルボンド砥石と同等またはそれ以上の研削力と研削比を持ち、且つレジンボンド砥石と同等またはそれ以上の仕上げ面精度を達成できるメタルボンド砥石を提供する。
【解決手段】
本発明によれば、砥粒および第１の金属粉を含んでなるメタルボンド砥石であって、前記第１の金属粉を構成する金属粒子の１粒子当たりの平均表面積Ｘと、前記金属粒子の平均粒子径と同じ直径を有する真球の表面積Ｙの比Ｘ／Ｙが１０．０〜４０．０であることを特徴とするメタルボンド砥石が提供される。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤ径を必要以上に大きくすることなく、高い耐久性を有するワイヤソー等を提供する。
【解決手段】 ワイヤソー７は、主に芯線１１、樹脂製保護層１３、フィラー１５、砥粒保持層１７、砥粒１９等から構成される。芯線１１は、高純度石英ファイバである。高純度石英ファイバは、例えば気相合成したガラスファイバであり、不純物を含まず、高い抗張力を有する。芯線１１としては、５０００ＭＰａ以上の抗張力を有するものが望ましい。このような芯線１１としては、例えば、従来光ファイバとして使用されるガラスファイバを用いることができる。芯線１１の外周には、フィラー１５を含有した樹脂製保護層１３が設けられる。樹脂製保護層１３は、芯線１１を保護するためのものである。樹脂製保護層１３は、後述する砥粒１９と芯線１１との接触を防止し、砥粒１９との接触による芯線１１の破断を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】絡合不織布と高分子弾性体とを含む耐摩耗性及び研磨レートを向上させた研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは、極細繊維の絡合不織布と、絡合不織布の内部に含浸された、高分子弾性体と無機粒子との複合体とを含み、複合体が無機粒子を１〜５０質量％含むことを特徴とする。無機粒子としては、平均粒子径５０〜４５０ｎｍの無機酸化物粒子が好ましい。無機粒子としては、シリカ粒子が好ましい。高分子弾性体としては、無孔質ポリウレタン樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高い研削速度を維持しつつ、研削条痕の発生を抑制する。
【解決手段】
金属酸化物を主成分とする対象体を研磨するための研磨材であって、シリカを主成分とする第１の粒状体と、熱可塑性樹脂を主成分とする第２の粒状体と、前記金属酸化物を構成する金属と同じ金属の水酸化物を主成分とする第３の粒状体とを含有し、前記第１の粒状体の平均粒径および前記第２の粒状体の平均粒径に比べて、前記第３の粒状体の平均粒径が大きいことを特徴とする研磨材を提供する。 （もっと読む）

【課題】研削熱の発生が少ないビトリファイド超砥粒砥石を提供する。
【解決手段】ビトリファイド砥石片( ビトリファイド超砥粒砥石) ２６は、主砥粒としてのＣＢＮ砥粒３４と補助砥粒としてのダイヤモンド砥粒３６とを含み、そのダイヤモンド砥粒３６は、そのＣＢＮ砥粒３４の１／２乃至１／１０の平均粒径を有し、３〜１３体積％の体積比率で含まれることから、ＣＢＮ砥粒３４の２倍程度、アルミナ砥粒４０の２０倍程度の熱伝導率を有するダイヤモンド砥粒３６の存在によって研削熱が効率よく砥石に吸収されるとともに、ヌープ硬度が５０００ｋｇ／ｍｍ² 以上のダイヤモンド砥粒３６の存在によって砥石磨耗が抑制されて研削精度および砥石寿命が高められるので、被削材１０４の製品仕様や研削能率に拘わらず、研削熱の発生が抑制されて被削材１０４の変質が抑制される。 （もっと読む）

【課題】研磨性、耐熱性、耐摩耗性に優れ、持続的な研磨性能を発揮する研磨ブラシ用毛材および研磨ブラシを提供する。
【解決手段】デカメチレンジアミンとセバシン酸をモノマー成分として重合して得られたナイロン１０１０樹脂またはこのナイロン１０１０樹脂を主成分とし他の相溶可能な熱可塑性樹脂との混合物１００重量部に対し、研磨砥材粒子５〜５０重量部を含有せしめた樹脂組成物を溶融紡糸したモノフィラメントからなることを特徴とする研磨ブラシ用毛材。 （もっと読む）

【課題】被研磨面へのダメージが少なく、鏡面に仕上げることができる研磨テープを提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨テープは、基材テープ２と、基材テープ２の上に形成された研磨層３とを有する。基材テープ２は、液体透過構造を有している。研磨層３は、バインダ樹脂４と、バインダ樹脂４中に分散する平均直径０．０２μｍ〜５μｍの研磨粒子５とを有する。この研磨粒子５はシリカ粒子である。 （もっと読む）

【課題】大きなサイズの高品質基板の製造に好適なサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板を機械加工する方法は、第１の固定砥粒を使用してサファイア基板の第１の面を研削する工程および第２の固定砥粒を使用して前記サファイア基板の前記第１の面を研削する工程を含み、前記第２の固定砥粒が、前記第１の固定砥粒に比べて小さな平均粒径を有し、前記第２の固定砥粒が自生作用する。 （もっと読む）