【課題】ワークを差込めば、切削部に押し当てたワークを回転させなくても球状、円錐状、円錐台形に切削可能とし、切削効率の向上を図る。
【解決手段】基体にワークを差込み可能な切削凹部を設け、切削凹部の内周面に切削刃物又は切削砥粒等の切削物を設け、切削凹部内に差込んだワークを前記切削部に押し当てた状態で基体を回転させると、ワークを切削凹部の内周面形状に沿って切削可能とした。切削凹部にワークを切削可能な入口側切削部と入口側切削部よりも内径の小さい奥側切削部を切削凹部の内周面に二段以上連設し、両切削部を入口側切削部から奥側切削部にワークを連続押し込み可能に連設した。入口側切削部と奥側切削部を、入口側切削部から奥側切削部にワークを連続押し込みできない階段状に設けた。切削凹部内に切り粉を排出可能な排出口又は一時的に溜めておく溜め空間を設けた。 （もっと読む）

【課題】炭素膜のもつ基材への高い密着性、硬度、および表面平坦性を利用し、ダイヤモンド砥粒やアルカリスラリーなどを用いることなく、ダイヤモンド、サファイヤ、硬質炭素膜などの硬度の高い材料表面を高速かつ簡便に、高い平坦性および精度で研磨、研削が可能な積層体を形成する方法を提供する。
【解決手段】基材を用意する工程と、ダイヤモンド微粒子を粉砕して前記基材上に該ダイヤモンド微粒子を設ける工程と、内部にＳｉＯ₂材又はＡｌ₂Ｏ₃材の供給源及び前記工程で得られた基材を設置したマイクロ波プラズマＣＶＤ反応炉内に、反応ガスを導入し、該反応炉内に表面波プラズマを発生させて、該基材上にＳｉＯ₂材又はＡｌ₂Ｏ₃材と炭素粒子とからなる膜を、該ＳｉＯ₂材又はＡｌ₂Ｏ₃の量が前記基材側の下部層から上部層に向かって減少するように堆積させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来は達成し得なかった小粒径の砥粒を有するドレッサーを提供することを目的とする。
【解決手段】支持材の上に形成された０．０５μｍ以上４０μｍ未満の厚みを有する層状のＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）皮膜と、０．１μｍ以上４０μｍ以下の粒径を有する粒状のＤＬＣとから構成され、層状のＤＬＣ皮膜の中に前記粒状のＤＬＣの一部が埋まっている研磨布用ドレッサー。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ材の層間剥離（デラミネーション）を抑制し、さらに加工能率を向上させることができる研削工具及び研削工具の製造方法を提供する。
【解決手段】加工対象物であるＣＦＲＰ材１０の端面１０ａを研削する研削工具１において、円筒状の台金３と、台金３上に形成されたダイヤモンド４と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの左表面１０Ｌに対応する位置にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くようにダイヤモンド４に形成された複数の溝５と、ＣＦＲＰ材１０の研削時にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの右表面１０Ｒに対応する位置にＣＦＲＰ材１０の端面１０ａの内側を向くようにダイヤモンド４に形成された複数の溝５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
工具マトリックス中に保持使用された構成において、熱放散性の良好なダイヤモンド粒子を提供すること。
【解決手段】
整粒されたダイヤモンド粉末構成粒子の表面に、Ｔi、Ｚr、Ｈf、Ｖ、Ｎb、Ｔa、Ｃr、Ｍo、Ｗ、およびＳiから選ばれる第一の金属を、ダイヤモンドとの反応により炭化物として析出、或いは金属状態で析出させてから炭化させ、或いはそのまま第一被覆層を形成し、次いでこの第一被覆層の上に電気めっきまたは化学めっきによりＣu、Ａg及びＡuから選ばれる第二の金属単体又は該第二の金属を主体とする合金からなる第二被覆層を形成する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ反応システム用チップ等の微細加工においてガラスやセラミックス等の脆性材料よりなる加工物の表面に幅や深さが１００μｍ以下の微細な溝等を形成したりすることが可能な微細加工用工具、およびこのような微細加工用工具を用いた脆性材料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】工具本体１に形成された尖端部４に硬質炭素被膜５を被覆して、この硬質炭素被膜５の膜厚ｔを尖端部４の先端における外径ｄよりも大きくし、硬質炭素被膜５によって尖端部４の先端に表面が略凸曲面状をなす切刃部６を形成する。このような微細加工用工具を用いて、工具本体１を尖端部４の中心線Ｏ回りに回転しつつ送り出すことにより、脆性材料よりなる加工物の表面に切刃部６によって微細加工を施す。 （もっと読む）

ＣＭＰパッドコンディショニング用の研摩工具は、金属接合材によって基板に結合された砥粒と、被膜、例えばフッ素ドープナノコンポジット被膜とを含む。砥粒は、自己回避型ランダム分布において配置することが可能である。一実施態様において、研摩工具は、被膜処理プレートと、２つの研削表面を有する被膜処理研摩物品とを含む。他の実施態様は、その１つ以上の表面における被膜を含む研摩工具の製造プロセスに関する。ＣＭＰパッドのドレッシング方法についても記載される。
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【課題】炭化珪素などの硬質材料を効率良く加工することができるとともに、寿命が長いダイヤモンド砥石及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材と、該基材の表面で成長したダイヤモンドと、を含み、基材上に、３μｍ以上、好ましくは４５μｍ以下の粒径を有するダイヤモンド粒子が、好ましくは１０％以上５０％以下の占有率で点在しているダイヤモンド砥石。表面粗さＲ（ａ）が０．０１μｍ以上１．０μｍ以下の平坦面を有する基材を用意し、好ましくはメタンを０．５％〜８％、水素を９１％〜９９％、及び酸素を０．１％〜１．８％含む原料ガスを用い、マイクロ波プラズマＣＶＤ法により基材の平坦面にダイヤモンド粒子を成長させる。 （もっと読む）

【課題】加工精度を確保しつつ、工具寿命を延長でき、被削材の切屑による目詰まりを防止し研削性能を安定して確保できる研削加工用ホイール、研削加工用ホイールの製造方法及び研削・研磨装置を提供する。
【解決手段】基材１と、前記基材１に成膜されたダイヤモンド膜４とを備え、この基材１の前記ダイヤモンド膜４側に対向配置された被削材に研削加工を施す研削加工用ホイールであって、前記基材１は、前記被削材に対向するように配された多孔質状のポーラス領域３を有し、前記ポーラス領域３の前記被削材側を向く表面３Ｂが、前記ダイヤモンド膜４で被覆され、前記ダイヤモンド膜４には、前記表面３Ｂに露出する気孔３Ａの部分に対応するように孔４Ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】刃の厚さを極薄に形成しても剛性を充分に確保でき、耐摩耗性が高められ、安定して精度よく被切断材を切断加工できる切断ブレード、切断ブレードの製造方法及び切断加工装置を提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材１の外周縁部の切刃を用いて、被切断材を切断加工する切断ブレード１０であって、前記基材１が、ダイヤモンドで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材の剛性を充分に確保でき、切刃の耐食性が高められ、安定して精度よく被切断材を切断加工できる切断ブレード、切断ブレードの製造方法及び切断加工装置を提供する。
【解決手段】円形薄板状をなす基材１の外周縁部の切刃を用いて、被切断材を切断加工する切断ブレード１０であって、前記基材１は、ダイヤモンドで形成され、少なくともその前記切刃が金属膜１３で被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド膜が基板から剥離することを防止し、半導体研磨布を安定して精度よく研削加工できる半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置を提供する。
【解決手段】炭化珪素からなる基板１と、前記基板１に成膜されたダイヤモンド膜２と、を備える半導体研磨布用コンディショナー１０であって、前記基板１と前記ダイヤモンド膜２との界面１Ａには、Ｆｅを含む炭化物、珪化物及び炭珪化物のうち少なくとも１種以上が分散されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な手段によって、炭素膜と基材との界面における残留応力を軽減でき、炭素膜に大きなクラックが生じたり基材から剥離するのを防止し、性能が安定して確保される基材被覆膜、基材被覆膜の製造方法およびＣＭＰパッドコンディショナーを提供する
【解決手段】基材を被覆する基材被覆膜であって、気相合成法によって基材の表面に形成された炭素膜６に、ブラスト処理により微小なクラック７が形成される。微小なクラックは、１〜１０個／ｍｍ^２の密度で形成される。また、微小なクラック７は、平均長さが１〜１５μｍの範囲に設定される。 （もっと読む）

【課題】研削加工対象であるＣＭＰパッドの表面状態を一定に保持しつつ、ＣＭＰパッドの長寿命化を図ることができるＣＭＰコンディショナー及びＣＭＰコンディショナーの製造方法を提供する。
【解決手段】基板のマウンド４の表面から突出する切刃５を用いて、ＣＭＰパッドに研削加工を施すものである。切刃として、断面円弧をなす凸状に形成されるとともに、表面が炭素系薄膜５ａで補強された凸曲面状切刃を備える。凸曲面状切刃は、平均曲率半径が０．０２〜０．５ｍｍに設定された半球状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの被研削面へのスクラッチを防止することで安定したＣＭＰ加工を実施することができるＣＭＰパッドコンディショナーを提供する。
【解決手段】ＣＭＰパッドコンディショナー１は、台金２１に砥粒２２ａがボンド層２２ｂによって固着されることで砥粒層２２が形成され、砥粒層２２上に保護層２３が形成されたコンディショナーディスク２を備えている。この保護層２３は、フッ素を含有したダイヤモンドライクカーボンで形成されたフッ素ＤＬＣコート層であり、砥粒２２ａ上の層厚（Ｔ₁）が１．０μｍ以下に形成され、ボンド層２２ｂ上の層厚（Ｔ₂）が３．０μｍ以上５．０μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド膜に成膜された複数の切刃の摩耗を均一に進行させることができ、半導体研磨布を精度よく安定して研削加工できる半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置を提供する。
【解決手段】中心軸周りに回転する基板１と、この基板１に形成されダイヤモンド膜３で被覆された複数の切刃２と、を有し、前記切刃２を用いて、前記基板１に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、前記ダイヤモンド膜３は、前記中心軸に対する径方向の外側で内側よりも耐摩耗性が高く設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき法により超硬質砥粒をＮｉ系のボンド層で固着したものであっても、長寿命化を図ることができると共に被研削体の品質低下を防止できる超砥粒工具を提供する。
【解決手段】ボンド層１３よりも高い硬度を有するダイヤモンドライクカーボンからなる保護層１６で当該ボンド層１３の表面を覆うようにした。 （もっと読む）

【課題】耐欠損性を向上させることで破壊強度と耐摩耗性に優れ、かつ放電加工等の電気加工を主体とした研磨加工が可能な多結晶・単結晶の高強度ダイヤモンド膜工具やコーティング工具を提供する。
【解決手段】多結晶ダイヤモンド膜をコーティングした工具、もしくは／および単結晶ダイヤモンド工具において、気相法による膜状ダイヤモンドにボロンをドーピングすることで破壊強度を向上させる。また、ボロン添加による導電性付与により電気加工を可能にする。 （もっと読む）

本発明は、セラミック材料と好ましくは未反応の炭化物形成材料から形成された、種々の構造のおよび多様な用途のための複合基材に施されたＣＶＤダイヤモンド被覆を含む、非平面幾何学形状およびエッジシェービング表面を有する複合材料に関する。
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【課題】マイクロ反応システム用チップ等の微細加工においてガラスやセラミックス等の脆性材料よりなる加工物の表面に幅や深さが１００μｍ以下の微細な溝等を形成したりすることが可能な微細加工用工具、およびこのような微細加工用工具を用いた脆性材料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】工具本体１に形成された尖端部４に硬質炭素被膜５を被覆して、この硬質炭素被膜５の膜厚ｔを尖端部４の先端における外径ｄよりも大きくし、硬質炭素被膜５によって尖端部４の先端に表面が略凸曲面状をなす切刃部６を形成する。このような微細加工用工具を用いて、工具本体１を尖端部４の中心線Ｏ回りに回転しつつ送り出すことにより、脆性材料よりなる加工物の表面に切刃部６によって微細加工を施す。 （もっと読む）