【課題】曲線を含む加工ラインに沿ってスクライブラインを形成する装置において、冷却のための機構の移動制御を簡単にする。
【解決手段】この装置は、テーブル１と、レーザビーム形成機構２と、ガルバノスキャナ３と、冷却機構４と、各コントローラ５，７，８と、を備えている。レーザビーム形成機構２はレーザビームを形成し、ガルバノスキャナ３はガラス基板上にビームスポットを形成する。冷却機構４は、冷却ノズル２０から冷却媒体を吐出し、固定された位置に冷却スポットを形成する。そして、各コントローラによって、冷却スポットが常にビームスポットの終端部に位置するようにテーブル１が移動制御され、ビームスポットが加工ラインに沿って走査される。このとき、レーザビームと冷却ノズル２０とが干渉するのを避けるために、冷却ノズル２０が退避位置に移動させられる。 （もっと読む）

ガラス８等の脆性材料内の特徴形状をレーザマシニングするための改善された方法を提供し、ここでは、特徴形状に関連するツール経路１０を分析し、隣接しないレーザパルス１２を用いて、特徴形状をレーザマシニングするために、何回の通過が必要であるかを判定する。後続する通過の間に適用されるレーザパルス１２は、所定の重複量だけ前のレーザスポット箇所に重複するように位置決めされる。これによって、どの単一のスポットも、前のパルス箇所に隣接して適用される直後のレーザパルス１２が引き起こす過度なレーザ放射を受けることがない。 （もっと読む）

【課題】本発明は被加工物に合わせた調整が容易で迅速な加工を行えるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】レーザ光源からレーザ光を出力するステップと、前記出力したレーザ光を複数に分割するステップと、前記分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップと、間隔を決めたレーザ光を被加工物の所定位置に照射するステップを有するものである。より、具体的は、分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップとして、ミラー角度を変えたり、プリズムを移動させたり、回折光学素子を回転させたり、音響光学素子の駆動周波数を変えたり、ビームスプリッタを移動したりするものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法によって信頼性の高い窒化物基板を得る。
【解決手段】まず、窒化珪素焼結体１０を形成する（焼結工程：Ｓ１）。次に、この表面にスクライブライン１１を形成する（加工工程：Ｓ２）。本発明の実施の形態に係る製造方法においては、再焼結工程を行い（Ｓ３）、その後、圧力を加えることによってこのスクライブライン１１に沿ってこの窒化珪素焼結体１０を分割し、窒化珪素基板１５を得る（分割工程：Ｓ４）。この再焼結工程は、例えば前記の焼結工程と同様の条件で行われる。その結果、窒化珪素基板の加工表面においては、ＳｉＯ_２を主成分とする熱変性相は除去され、Ｓｉ_３Ｎ_４を主成分とする相となる。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂等の薄膜シートを有するガラス等の脆性材料基板であっても、簡易な機構で精度良くスクライブ加工することができるレーザ光加工装置及びレーザ光加工方法を提供する。
【解決手段】パルスレーザ光を発振するレーザ発振器と、発振されたパルスレーザ光を集光して照射する集光光学機構とを有するレーザ照射機構と、該レーザ照射機構を脆性材料基板の表面の予定ラインに沿って移動することが可能な移動機構とを備え、脆性材料基板の表面に予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成する。脆性材料基板の一面には合成樹脂層が形成してあり、パルスレーザ光は合成樹脂層が形成してある面側から照射する。焦点位置が、合成樹脂層が形成してある面から離れた第一の位置となるよう調整してパルスレーザ光を照射した後、第一の位置よりも合成樹脂層が形成してある面に近い第二の位置となるよう再調整してパルスレーザ光を一定時間照射する。 （もっと読む）

【課題】
高い応力が存在するガラスシートに対しレーザービームを用いて罫書いてガラスシートを裁断する場合に、割り口（罫書き溝）が指定された罫書き線から逸脱して伝播するのを防止する。
【解決手段】
ガラスシートのエッジ（４６）から所定の距離だけ離れた開始点（６６）において、ガラスシートの表面（６８）に傷口を付け、この傷口上にレーザービーム（５４）を、開始点（６６）上に割り口（５８）が形成されるように照射し、レーザービーム（５４）を指定された罫書き線に沿って移動させて、割り口（５８）を伝播させ、その場合に、レーザービーム源（６２）とガラスシートの表面（６８）との間に配置されたマスク（６０）によって、開始点（６６）とエッジ（４６）との間のシートの表面にレーザービームが当るのを防止する （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いた割断方法にて、十分にレーザ移動速度を維持しながら、安定した割断工程を実現することができる。
【解決手段】本発明の割断方法は、脆性材料からなる基板にレーザを照射して前記基板を割断する割断方法において、基板上にレーザを照射して基板を加熱する工程と、照射した領域を冷却する工程と、照射する領域と冷却する領域とを直線的に走査する工程と、照射および冷却した領域の一部に力を加圧する工程とを有し、照射する時間と、冷却する時間との差Ｔ（ｓ）が、レーザ出力Ｐ（Ｗ）、レーザビーム移動速度ｖ（ｍｍ／ｓ）、レーザビーム照射面積Ｓ（ｍｍ²）、基板厚ｔ（ｍｍ）、係数ｋ、係数ｈを用いて、Ｔ＝ｖＳ（０．１ｔ−ｈ）／ｋＰで表せることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄い半導体ウェーハを比較的短時間で容易に製造することができ、しかも、製品率を向上させることのできる半導体ウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】 厚い半導体ウェーハ１の表面と集光レンズ３の間にレーザ光線用の収差増強ガラス板１０を介在し、この状態で半導体ウェーハ１の表面にレーザ光線２を照射することにより、半導体ウェーハ１の内部に集光点４を形成し、半導体ウェーハ１と集光点４とを相対的に移動させ、半導体ウェーハ１の内部に加工領域５を半導体ウェーハ１の表面に平行に連続形成することで、半導体ウェーハの中間品を区画形成する。そして、加工領域５を境界面として中間品を剥離補助板と共に剥離開始領域から剥離することにより、薄い半導体ウェーハを製造する。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて互いに交差する２方向で脆性材料基板を割断する場合に、交点部分における欠けの発生を抑制する。
【解決手段】レーザビームＬＢの照射と、冷却ノズル３７からの冷却媒体の吹き付けによって、垂直クラック５３ａからなる第１スクライブライン５２ａと、垂直クラック５３ｂからなる第２スクライブライン５２ｂとを形成する。そして第２スクライブライン５２ｂにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ｂを伸展させて、第２スクライブライン５２ｂで基板５０を割断する。次いで、第１スクライブライン５２ａにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ａを伸展させて、第１スクライブライン５２ａで基板５０を割断する。このとき第１スクライブライン５２ａに再度照射するレーザビームＬＢの照射スポットの照射幅の最大幅を１．０ｍｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ線となる亀裂の深さ方向への成長を抑制すると共に、脆性基板の表面における引張応力を高めることができ、スクライブ加工を精度よく行なうことができるスクライブ加工装置を提供するものである。
【解決手段】 スクライブ加工装置１００は、脆性基板２００上において、間隔を隔てて第１の加熱点２０１及び第２の加熱点２０２を加熱し、第２の加熱点２０２が第１の加熱点２０１による軌跡に重畳して、第１の加熱点２０１及び第２の加熱点２０２に向けてレーザ光を照射するレーザ照射手段１０と、脆性基板２００上において、冷却点２０３が第２の加熱点２０２による軌跡に重畳して、冷却点２０３に向けて冷却水Ｗを噴射する冷却手段２０と、を備え、第２の加熱点２０２が第１の加熱点２０１よりも熱量が高いものである。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いて、互いに交差する２方向のスクライブラインを形成し、脆性材料基板を割断する場合に、２つのスクライブラインが交差する領域において、最初に形成したスクライブラインの垂直クラックの固着発生を抑える。
【解決手段】第１スクライブライン５２ａを形成した後、第１スクライブライン５２ａと交差する第２スクライブライン５２ｂを形成する際、脆性材料基板５０を冷却するための冷却水量を０．５ｍｌ／ｍｉｎ以下とする。ここで、第１スクライブライン５２ａの垂直クラック５３ａの固着を一層防止する観点からは、冷却水を気体と共に基板５０に対して噴出させるようにするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の集光照射によって高脆性非金属材料に熱応力を付与してスクライブを形成する際に、材料が変位してレーザ光フォーカスのズレによる加熱エネルギーの変動を防止する。
【解決手段】被加工物（ガラス１）を保持する保持部（ステージ２）と、被加工物に加熱領域１０を付与するレーザ光４ａを出力するレーザ光源４と、レーザ光４ａを被加工物の加工予定線１Ａに誘導して照射する光学系３と、加熱領域１０が加工予定線１Ａに沿って相対的に移動するように保持部を移動する移動装置と、加熱領域１０の相対的な移動方向の後方で被加工物に冷却領域１１を付与するべく被加工物に冷却用ガスを吹き付ける冷却用ノズル５と、加熱領域１０の両側で、被加工物表面に向けてガスを吹き付ける押圧用ノズル６を備える。被加工物の変位が抑制されて、レーザ光のフォーカスのズレが防止される。 （もっと読む）

【課題】 切断面の研磨工程を削減し、生産性を向上することのできるアルチック基板の分割方法を提供することである。
【解決手段】 分割予定ラインを有するアルチック基板の分割方法であって、該分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射してレーザ加工溝を形成する加工溝形成工程と、該レーザ加工溝に沿って該アルチック基板を劈開する劈開工程と、を具備したことを特徴とする。
レーザビームはアルチック基板の裏面側から入射され、レーザ加工溝はアルチック基板の裏面側に開口して形成される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を加熱および冷却により切断する際の切断終端部分において未切断部が発生しないガラス基板切断方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板の表面の切断予定ラインの始端に切断開始溝および該切断予定ラインの終端に切断終了溝を形成する溝形成工程と、前記ガラス基板の表面を走査しながら該ガラス基板を局部的に加熱および冷却することにより、前記ガラス基板の厚み方向に生じた亀裂が前記切断予定ラインの始端から終端にかけて延びた亀裂ラインを形成する亀裂ライン形成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
罫書き工程を省略して、レーザービームおよび冷却領域をガラスシートの表面に沿って１回だけ平行移動させただけでガラスシートを分割することができるようにする。
【解決手段】
ガラスシート１２の表面に沿った長さ１００ｍｍ以上の細長いレーザービーム１４の平行移動によってガラスシート１２の表面上に生じる最高温度が、ガラスの歪み点よりも少なくとも約１５０℃低くなるようにレーザービーム１４の長さおよび平行移動速度（２００ｍｍ／秒未満）を選択する。 （もっと読む）

【課題】レーザ分断法の欠点を解消して、薄板化しても強度の劣らないＦＰＤ用ガラス基板を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】第一ガラス基板Ｇ１と第二ガラス基板Ｇ２の間に、複数の表示セル領域を設けた貼合せガラス基板１について、第一ガラス基板Ｇ１の表面に、表示セル領域を区画する第一スクライブライン５ａを形成する予備工程ＳＴ１と、第一スクライブライン５ａに沿ってレーザ光を走査させる走査工程ＳＴ３と、第一スクライブライン５ａに対応して、第二ガラス基板の表面に、第二スクライブライン５ｂを形成して貼合せガラス基板を分断する切断工程ＳＴ４と、をこの順番で実行して、表示セル領域毎に分離されたガラス基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物に分断の起点となる起点部を形成する際に、加工対象物にかかる押圧力を抑制すること。
【解決手段】第１のレーザ光を、ＴＦＴ側偏光板７を透過させてＴＦＴ基板２に照射し、ＴＦＴ基板２内に改質領域Ｕ１ａ〜Ｕ３ａを形成するようにした。それゆえ、例えば、ＴＦＴ基板２に物理的にスクライブ溝を形成する方法と異なり、ＴＦＴ基板２に分断の起点となる起点部を形成する際に、ＴＦＴ基板２に押圧力がかかることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの波長を変えることなくスクライブラインの深さを調整できるようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の表面と直交する垂線Ｌに対してレーザビームＬＢの相対移動方向にレーザビームＬＢの光軸を傾けて、レーザビームＬＢを脆性材料基板５０に照射する。ここで、脆性材料基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、レーザビームＬＢによる加熱後、冷却ノズル３７から冷却水を噴霧して脆性材料基板５０を冷却するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いたスクライブラインの形成において、レーザビームの相対移動速度を速くして脆性材料基板の割断処理効率を向上させる。また、垂直クラックが割断予定ラインから外れないようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の割断予定ライン５１を挟んだ２つの位置にレーザビームＬＢ１，ＬＢ２をそれぞれ照射し、これらのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２を基板５０に対して相対移動させることによって、基板５０を溶融温度未満で加熱し、基板５０に生じた熱応力によって基板５０の表面から略垂直方向にクラックを形成させて基板５０を割断する。ここで、基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２による加熱後、冷却ノズル３７から冷却媒体を基板５０に噴霧して冷却するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に対する透過率の高いレーザビームを用いて、脆性材料基板を割断する方法において、トリガークラックから予測できない方向にクラックが生じる先走り現象を抑え、スクライブラインが予定ラインに沿って形成されるようにする。
【解決手段】脆性材料基板１の側端よりも内側の、レーザビーム４の移動予定ライン３の端部に、移動予定ライン３の方向の第１切り目２１と、この第１切り目２１と交差する第２切り目２２とから構成されるトリガークラック２を形成する。ここで、先走り現象を一層効果的に抑える観点からは、第２切り目２２が第１切り目２１に対して垂直であるのが好ましい。 （もっと読む）