【課題】 分断予定ラインに沿って精度よく分断することのできる基板のブレイク方法を提供する。
【解決手段】スクライブ工程で、複数のスクライブラインを所定のピッチで形成し、続いてブレイク工程で、前記複数のスクライブラインの一つである第１のスクライブラインに沿って基板をブレイクし、第１のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を基準として、所定のピッチを移動するようにして他のスクライブラインに沿ってブレイク手段を位置決めして前記基板をブレイクする。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上することが可能な基板切断装置を提供する。
【解決手段】基板１を吸着保持するチャックテーブル２と、チャックテーブル２に吸着保持された基板１の位置を認識する位置認識手段と、チャックテーブル２に吸着保持され位置認識された基板１を複数の個片に切断する切断手段とを備えた基板切断装置において、位置認識手段は３つの認識部１０を有し、各認識部１０が、基板１に付した３つの位置決めマークＭ１，Ｍ２，Ｍ３のうち、それぞれ別個の位置決めマークを１つずつ認識するように構成した。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなくても複数段のブロック状ワークの摺動状態又は保持状態が安定し、切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のブロック状ワークの端面同士を押し当てて重ねた集合体であるワークを同時に複数の片状ワークに切断する複数のワイヤを有するワーク切断部と、ワーク切断部のワイヤによる切断面に平行でワイヤとの位置関係が設定された位置決め用基準面を有する位置決め用基準板と、位置決め用基準面にワークを押し当てる状態で位置決め用基準面に直交する方向にずれないようにワークを位置決めする位置決め用保持部材と、を有するワーク位置決め体と、ワークを位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、を含み、位置決め用保持部材は、ワーク切断部により切断されているブロック状ワークに対して押圧可能な押圧部を有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなくても複数段のブロック状ワークの摺動状態又は保持状態が安定し、切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のワイヤを有するワーク切断部と、位置決め用基準面を有する位置決め用基準板と、位置決め用基準面にワークを押し当てる状態で位置決め用基準面に直交する方向にずれないようにワークを位置決めする位置決め用保持部材と、を有するワーク位置決め体と、位置決め用基準面に直交する挟持用基準面を有する挟持用基準板と、挟持用基準板に対向配置されて前記ワークが切断される方向の端部にスリットを有する挟持用保持部材を有し、ワイヤ長手方向に位置するワークの両端を挟持するワーク挟持体と、ワークを、位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、を含み、ワイヤがスリットを通過する。 （もっと読む）

【課題】多様化する単結晶インゴットの直径及びコーン状の端部形状に関わらず、切断位置の基点を高精度に特定でき、切断位置のずれを抑制することができるインゴットの切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円筒研削された円柱状の直胴部と、該直胴部の少なくとも一端に形成された円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部とを有する単結晶インゴットを切断するインゴットの切断方法であって、前記円筒研削された直胴部表面と前記円筒研削されていない鏡面状態のコーン状の端部表面の光の反射の違いを利用して、前記円筒研削面と前記円筒研削されていない境界の位置を検出する工程と、該検出した境界の位置を基点として切断位置の位置決めを行った後、前記インゴットを切断する工程とを有することを特徴とするインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】より正確な切断ラインで基板を切断する。
【解決手段】基板分割制御ステップは、画像処理システム１１が、１台の検出カメラ８で検出した少なくとも２点位置のアライメントマークの画像データを基に仮想切断ライン１１ａの認識を行う画像処理ステップと、演算処理システム１２が、認識された仮想切断ライン１１ａのデータに基づいてずれ量として回路基板１の姿勢補正量を算出する演算処理ステップと、Ｘ、Ｙ、θ軸テーブル制御システム１３が、演算処理ステップで算出した姿勢補正データを基に、少なくともＹテーブル９Ｂおよびθ軸テーブル１３Ａを駆動して回路基板１の姿勢補正を行うテーブル制御ステップとを有している。 （もっと読む）

【課題】 面取り加工機上で、円筒状シリコンインゴットブロックの結晶方位を正確に検知する方法の提供。
【解決手段】 レーザ光反射型変位センサｓを用い、クランプ装置７に挟持された円筒状シリコンインゴットブロックｗをＣ軸周りに一回転（０から３６０度）させてエンコーダ回転角度（θ）と４つのパルスピーク高さの相関図を表し、そのうちの１つのパルスピーク高さを示す回転角度（θ）をエンコーダにおける４５度位置に回転して回転切断刃に対する切断開始角度と決定する。 （もっと読む）

【課題】瓦の所定位置に、容易かつ正確に貫通孔を開設することができる穿孔治具を提供する。
【解決手段】穿孔治具１０は、穿孔工具３０を瓦４０の表面４０ａに対して一定姿勢に保持する工具保持手段１１と、工具保持手段１１を瓦４０の表面４０ａ上の一定位置に保持するため瓦４０の周縁部の複数箇所（辺縁部４０Ｌ，４０Ｒ，４０Ｕ）に着脱可能に係合する位置決め手段１２と、位置決め手段１２に対する工具保持手段１１の相対位置を変更する位置変更手段１３と、を備えている。位置決め手段１２として、複数の支持部材１４，１５と、ガイド部材１６と、ガイドストッパ１７と、を設け、位置変更手段１３として、辺縁部４０Ｌ，４０Ｒと直交する矢線Ｓ方向に沿って工具保持手段１１を位置変更可能に固定するための係止部材１８がガイド部材１６に着脱可能に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできるようにする。
【解決手段】基板５０の位置を検知するＣＣＤカメラ３８，３９と、固定台１１を回転させる回転機構２５とＸ方向に移動させるスライドテーブル２６とを設け、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ライン５１と棒状部材１２とが重なるように、ＣＣＤカメラ３８，３９からの検知情報に基づいて、基板５０を固定した固定台１１の位置を回転機構２５及びスライドテーブル２６によって調整する。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）

【課題】起立姿勢とされた平板状のワークを良好に保持することができる保持装置、およびこの保持装置を有する基板ブレーク装置を提供する。
【解決手段】基板ブレーク装置１は、主として、搬送ユニット５０と、非接触保持ユニット８０と、ブレークユニット８５と、を有している。搬送ユニット５０の固定機構６０は、ワークの外縁部を接触保持する。非接触保持ユニット８０は、ワークの主面を非接触保持する。これにより、ワークの主面を接触保持できない場合であっても、ワークを良好に保持し、脆性材料基板上のスクライブラインに沿って良好にブレークできる。 （もっと読む）

【課題】ブレーク対象の脆性材料基板が薄板であり、小さいピッチでブレークする場合であっても、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことができる基板ブレーク装置を提供する。
【解決手段】弾性フィルム４と、弾性フィルム４の上方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする上ブレークバー６ａ、６ｂと、弾性フィルム４の下方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする下ブレークバー５とを備える。 （もっと読む）

【課題】２つの撮像装置を用いて効率的にワークのアライメントを実行可能なワーク加工装置及び方法を提供する。
【解決手段】回転刃２３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動自在である。θテーブル４０の上面のワーク１０は、Ｘ方向及びＹ方向と平行な平面内で回転可能かつＸ方向に移動自在である。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒは、Ｘ方向に関して回転刃２３を挟んで反対側に位置する。撮像装置９０Ｌ,９０Ｒの光軸は、Ｙ方向に関して回転刃２３から同じ側に所定距離だけずれた各位置でワーク１０の存在平面と交差する。切断時のワーク１０の移動ストロークの前後でワーク１０の左右の切断マークを撮像装置９０Ｌ,９０Ｒでそれぞれ撮像する。撮像画像に基づき、ワーク１０のＹ方向移動量及びθ方向位置補正量を演算する。 （もっと読む）

【課題】ブレイク工程において基板の移動後に位置を修正するための処理時間を短縮できるようにすること。
【解決手段】ブレードが基板のスクライブラインに一致するように基板を移動させてブレードを下降させブレイクする。ブレイクの後にブレードを上昇させる。そして基板をその面に沿って移動させると共に、ブレイク後の基板をカメラによって撮像する。更にブレードを下降させブレイクする。ブレイクの後にブレードを上昇させる。そして基板をその面に沿って移動させると共に、画像処理を並行して行う。基板の移動後にブレードの直下にブレイクすべき次のスクライブラインが位置するように基板の位置を修正する。こうすれば多数のスクライブラインを有する基板をブレイクする際にブレイク時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】ブレイク工程において基板の移動後に位置を修正するための処理時間を短縮できるようにすること。
【解決手段】ブレードが基板のスクライブラインに一致するように基板を移動させてブレードを下降させブレイクする。ブレイクの後にブレードを上昇させ、ブレイク後の基板をカメラによって撮像する。そして基板をその面に沿って移動させると共に、画像処理を並行して行う。こうすれば多数のスクライブラインを有する基板をブレイクする際にブレイク時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を位置決めしてチャックテーブル上に容易に搭載可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有し作業者が被加工物を載置するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物へ加工を施す加工手段とを備えた加工装置であって、該チャックテーブルの該保持面に対面して配設された光源と、該光源と該チャックテーブルとの間に配設され被加工物位置合わせ用パターンを有するフィルタとを少なくとも含むパターン投影手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 傾いた保持面を水平に補正可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと該保持面に直交する回転軸を有し該チャックテーブルが搭載されるチャックテーブル基台とを含むチャックテーブル機構と、該チャックテーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブル機構と該加工手段とを加工送り方向へ相対移動させる加工送り手段と、該チャックテーブル機構と該加工手段とを該加工送り方向に直交する割り出し送り方向へ相対移動させる割り出し送り手段と、を備えた加工装置であって、該チャックテーブル基台は、該チャックテーブルを支持する支持面に配設され該チャックテーブルの該保持面の傾きを調整する傾き調整手段を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】正確に切断でき、切断時のウェハ歩留まりを上げられる単結晶を切断する方法及び装置を提供すること。
【解決手段】切断機の外側の装置１０で単結晶の結晶面と外面との間の角度を測定する工程と、オートコリメーション・テレスコープ２５を使用して角度を測定した後に切断機にて外面２の方位を測定する工程と、所定の結晶面が送り方向に対し所定角度をなすよう外面の方位に基づき単結晶を位置決めする工程と、切断を行う工程とを含み、結晶面と外面との間の角度を測定する工程は、外面が基準軸に対してなす角度をオートコリメーション・テレスコープ１４によって測定する工程と、基準軸に対する結晶面の角度をＸ線ゴニオメータによって測定する工程と、補正値を得るために測定した角度同士を差し引く工程とを含み、単結晶を位置決めする工程は、方位合わせ装置２４を用いて外面の測定された方位と得られた補正値とに基づき位置決めする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】安価で単純な機構で脆性物にストレスを与えず短いサイクルタイムで位置決めする脆性物位置決め装置を提供すること。
【解決手段】脆性物位置決め装置は、脆性物３０を支持する第１の球状駆動伝達手段１及び第２の球状駆動伝達手段２と、Ｘ軸Ｙ軸に対応して互いに９０°離れて並び各々第１，第２の球状駆動伝達手段１，２に加圧接触して回転力を付与する第１組、第２組のＸ軸駆動ローラー３，５及びＹ軸駆動ローラー４，６と、脆性物３０の縁部の接触または接近を検出して出力する複数の検出手段１１〜１６と、Ｘ軸駆動ローラー３，５及びＹ軸駆動ローラー４，６の回転量を制御して、脆性物３０のＸ軸、Ｙ軸方向の移動及びＺ軸回りの回転の複合動作を行う制御手段２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】柱状材の中心軸に沿って真直度が高く、且つ長い穿孔を一度に形成することができる柱状シリカガラス材の深穴加工装置及び加工方法を提供する。
【解決手段】柱状シリカガラス材の深穴加工装置１０は、先端部に研削用砥石１２を有する磁性金属製のツール１１を備え、ツール１１を回転させながら研削用砥石１２により柱状シリカガラス材１に穿孔２を形成する。柱状シリカガラス材１におけるツール１１の径方向の位置を検出して、ツール１１と一緒に移動する位置センサ１６と、位置センサ１６により検出されたツール位置情報に基づきツール１１の位置を補正して、ツール１１と一緒に移動する磁力発生部材１７とを備える。 （もっと読む）