【課題】デバイス本体に不要な応力がかかるのを抑制しつつ、外部物体との接触によるボンディングワイヤの破損を防止することが可能なＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたデバイス本体１、デバイス本体１の上記一表面側に接合された表面側保護基板２、デバイス本体１の他表面側に接合された裏面側保護基板３を有するＭＥＭＳチップＣと、ＭＥＭＳチップＣが実装された実装基板５とを備える。表面側保護基板２は、デバイス本体１の各パッド１３それぞれを全周に亘って露出させる複数の貫通孔２０２が形成され、且つ、各貫通孔２０２それぞれに各別に連通するととともに貫通孔２０２側とは反対側が開放されデバイス本体１のパッド１３と実装基板５の導体パターン５０２とを電気的に接続するボンディングワイヤを通す複数の溝部２０３が形成されている。 （もっと読む）

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）（１０）を形成する方法は、キャップ基板（５２）を提供するステップと、支持基板（１２）を提供するステップと、支持基板上に導電材料（２２）を堆積させるステップと、導電材料のパターニングを行ってギャップ停止部（４０，４４）と接点とを形成するステップとを含む。ギャップ停止部は、開口（３６，３８）によって接点から分離され、接点上で且つ開口中の結合材料（５８）を形成する。ギャップ停止部と接点とは、結合材料を形成するステップによって、結合材料が開口から外側に延びてキャップ基板が支持基板に取り付けられるのを防止する。さらに、その構造が記述される。
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【課題】ミラー面の振れ角に応じて出力が変化するように配置された受光素子を備えた構成の採用による小型化を図ながらも、ミラー面において光ビームを入射させる位置が制限されたりミラー面の振れ角が制限されるのを防止することが可能なＭＥＭＳ光スキャナを提供する。
【解決手段】外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有するミラー形成基板１と、ミラー形成基板１に接合された第１のカバー基板２および第２のカバー基板３とを備える。受光素子６は、ミラー面２１で反射された光のうち第１のカバー基板２を透過する主光線Ｉ１ではなく第１のカバー基板３におけるミラー面２１側の表面で反射された副光線Ｉ２を受光しミラー面２１の振れ角に応じて出力が変化するように、第１のカバー基板２の上記表面側に配置してある。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、且つ、低コストで、不要な反射光の方向がミラー面での反射光の方向に揃うのを抑制することが可能なＭＥＭＳ光スキャナおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有するミラー形成基板１と、第１のガラス基板２００を用いて形成されミラー形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２と、ミラー形成基板１の他表面側に接合された第２のカバー基板３とを備える。第１のカバー基板２におけるミラー形成基板１とは反対の外表面側に透光性樹脂により形成された成形部６を有し、当該成形部６の表面が、第１のカバー基板２におけるミラー形成基板１側の平面とは非平行な非平行面６１となっている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ光の走査角度の広角化を図れるＭＥＭＳ光スキャナを提供する。
【解決手段】外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有するミラー形成基板１と、ミラー形成基板１に接合された第１のカバー基板２および第２のカバー基板３とを備える。外側フレーム部１０に形成された固定電極１２と可動部２０に形成された可動電極２２とで、可動部２０を駆動する駆動手段を構成している。第１のカバー基板２におけるミラー形成基板１側に、第１のカバー基板２を通して入射し１つのミラー面２１で反射した光を当該ミラー面２１側へ反射する複数の固定ミラー６が並設されている。 （もっと読む）

【課題】キャップ−基板間への異物混入を防止するＭＥＭＳセンサ及びその製造方法を得る。
【解決手段】ＭＥＭＳセンサ素子を形成した基板上に、該ＭＥＭＳセンサ素子の上方を覆うキャップを接合してなるＭＥＭＳセンサにおいて、基板とキャップを接合する接合部をキャップ全周縁に沿って設け、この接合部の外囲面を、キャップ周縁の外囲面の延長面を基準として、該延長面と面一に位置させるかまたは該延長面より外側に位置させる。 （もっと読む）

【課題】低コストで信頼性が高く、光の不要な反射を抑制することが可能なＭＥＭＳ光スキャナおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有するミラー形成基板１と、第１のガラス基板２００を用いて形成されミラー形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２と、ミラー形成基板１の他表面側に接合された第２のカバー基板３とを備える。第１のカバー基板２および第２のカバー基板３がミラー形成基板１と同じ外形寸法に形成され、第１のカバー基板２におけるミラー形成基板１とは反対の外表面側に、透光性樹脂もしくは低融点ガラスにより形成され光の反射を抑制する微細周期構造６を有する。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械（ＭＥＭＳ）を封止するに当たり小型化したパッケージを提供する。
【解決手段】微小電気機械（ＭＥＭＳ）３０は、第１のガラス層２４と第２のガラス層２６に挟まれて封止される。電気的接続３４，３６をＭＥＭＳのエッジより引き出し、ガラス層の側面に設けた端子４２−１、４２−２と接続する。第１のガラス層２４と第２のガラス層２６はシール３２でシールされる。 （もっと読む）

【課題】 敷設された中空フィラメントの外径仕様が異なる場合や、該中空フィラメントが交差する場合でも表面凹凸が少なく、また、中空フィラメントが交差部で位置ずれを起こさないマイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】固定層中に少なくとも１本の中空フィラメントの一部が任意の形状に敷設され、固定されているマイクロ流体システム用支持ユニットに関し、固定層は、基材上、保護層上または中間層上に設けられていてもよい。 （もっと読む）

【課題】圧電材料、焦電材料又は磁性材料から構成することも可能な表面層、埋め込み層、及び支持体又は支持体として機能する基層を含む種類の新規な構造体とそのような構造体の機械的補強手段を提供する。
【解決手段】表面層、少なくとも一つの埋め込み層、及び支持体から構成される半導体構造体の形成方法において、第一の支持体上に第一の材料からなる第一の層を形成し、更に第一の層の内部に、第一の材料よりエッチング速度の大きい第二の材料からなる少なくとも一つの領域を形成する第一のステップと、第二の支持体の上に構造体を組み立てることにより表面層を形成し、二つの支持体の少なくとも一方を薄膜化する第二のステップとを含む。 （もっと読む）

電気的に接続されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスを製造するためのシステムおよび方法が開示される。一実施形態では、この方法は、非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷すること、隆起形状部がフロントプレート上の導電配線と位置合わせされて隆起形状部と配線が電気的に接続されるようにバックプレートを非導電フロントプレートと位置合わせすること、バックプレートとフロントプレートを封止することを含む。
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【課題】圧電材料、焦電性材料、又は磁性材料から構成することも可能な表面層、埋め込み層、及び支持体又は支持体として機能する基層を含む新規な構造体とそのような構造体の機械的補強手段を提供する。
【解決手段】表面層、少なくとも一つの埋め込み層、及び支持体から構成される半導体構造体において、第一の支持体上に第一の材料からなる第一の層を形成し、更に第一の層の内部に、第一の材料よりエッチング速度の大きい第二の材料からなる少なくとも一つの領域を形成する第一のステップと、第二の支持体の上に構造体を組み立てることにより表面層を形成し、二つの支持体の少なくとも一方を薄膜化する第二のステップで製造される構造体。 （もっと読む）

【課題】堅牢性および信頼性を向上させた回転軸を形成する可動部品を備えるマイクロシステムまたはナノシステム用電気機械部品の製造方法を提供する。
【解決手段】バーを有する少なくとも１つの固定部と、前記バーの少なくとも一部の周りを回転する少なくとも１つの可動部を備えたマイクロ電気機械システムの製法であって、少なくとも１本のバーとなる少なくとも１つの所定の材料からなる層を支持体上に形成する工程ａ）と、少なくとも１枚の第１グラフェンシートと、該第１グラフェンシートから離間してこれに対して可動とされた少なくとも１枚の第２グラフェンシートとを含む複数枚のグラフェンシートを前記バーの周りに形成する工程ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスにおける可動電極の駆動のための駆動電極の面積をさらに大きくすることができ、駆動の安定性を一層向上させること。
【解決手段】基板１１と、基板上に設けられ、互いに対向する第１の線路部１２ａおよび第２の線路部１２ｂを含む信号線路１２と、基板の上方に設けられ、第１の線路部および第２の線路部の両者を跨いで対向する可動電極３３と、基板上に可動電極３３に対向して設けられ、可動電極３３との間に印加される電圧によって可動電極３３を引き付けて信号線路１２と可動電極３３との距離を変化させるための駆動電極３５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は付加的なバックチャンバーを有するシリコンコンデンサマイクロホンの製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板に接着剤を塗布した後、チャンバー筒をマウンターでマウントするステップと、前記チャンバー筒を接着している接着剤を硬化（ｃｕｒｅ）させるステップと、前記チャンバー筒の上に接着剤を塗布した後にマウンターでＭＥＭＳチップをマウントするステップと、前記ＭＥＭＳチップを接着している接着剤を硬化（ｃｕｒｅ）させるステップと、部品が実装された前記基板とケースを接合するステップと、を含めて前記ＭＥＭＳチップによるバックチャンバーに前記チャンバー筒によって形成されるバックチャンバーが増加されて付加的なバックチャンバーを有することである。よって、本発明によって形成されるシリコンコンデンサマイクロホンはＭＥＭＳチップその自体の足りない足りないバックチャンバー空間を増やして感度を向上させて、ＴＨＤ（Ｔｏｔａｌ Ｈａｒｍｏｎｉｃ Ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）などのノイズを改善することができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスの周囲に設けられる中空領域の形状を安定化させる。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイス８０は、ＭＥＭＳ素子領域２００上に第１の中空領域１０
０が設けられる。第１の中空領域１００の外周部には第１の中空領域１００よりも高さの
低い第２の中空領域１０１が設けられる。第２の中空領域１０１の外周部には第２の中空
領域１０１よりも高さの低い第３の中空領域１０２が設けられる。第１の中空領域１００
、第２の中空領域１０１、及び第３の中空領域１０２上には、絶縁膜７が設けられる。絶
縁膜７及び第３の中空領域１０２の側面には絶縁膜８が第１の中空領域１００、第２の中
空領域１０１、及び第３の中空領域１０２を覆うように設けられる。積層される絶縁膜７
及び８には開口部９が設けられ、開口部９を封止するように、有機膜１０及び絶縁膜１１
から構成される封止材が設けられる。 （もっと読む）

【課題】強誘電体デバイスの基板材料によらず強誘電体膜の結晶性および性能の向上が可能な強誘電体デバイス（発電デバイスまたは焦電デバイス）の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電層（強誘電体膜）２４ｂを素子形成基板（第１の基板）２０ａに比べて当該圧電層２４ｂとの格子整合性の良い圧電層形成用基板（第２の基板）４０の一表面側に形成し、その後、圧電層２４ｂ上に下部電極２４ａを形成し、続いて、圧電層形成基板４０の上記一表面側の下部電極２４ａと素子形成基板２０とを接合層５１を介して接合してから圧電層形成基板４０を除去することで下部電極２４ａおよび圧電層２４ｂを素子形成基板２０ａに転写する。その後、素子形成基板２０ａの上記一表面側に上部電極２４ｃを形成することで発電部２４を形成してから、素子形成基板２０ａを加工してフレーム部２１、カンチレバー部２２および錘部２３を有するカンチレバー形成基板２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】微小電気機械装置の特性向上および製造工程の簡略化を図る。
【解決手段】微小電気機械装置を、半導体層(1)と、前記半導体層中のチャネル領域の両側に形成されたソース、ドレイン領域(13)と、前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜(19)と、前記ゲート絶縁膜上に形成された空洞(15a)と、前記空洞上に形成されたゲート電極(17)と、を有し、前記ゲート電極は、前記ゲート絶縁膜と接触するよう可動に構成され、前記ゲート電極上に加わる力を、前記ゲート電極と前記ゲート絶縁膜との接触面積により検出するように構成する。このように、上記接触面積によりゲート電極上に加わる力を検出することができる。また、一時的なＦＥＴ構造を利用することにより、装置および製造工程の簡略化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】動作不良の発生が抑制され且つ製造時において製造プロセスで使用する薬品による損傷を低減できるマイクロリレーを提供する。
【解決手段】マイクロリレーは、厚み方向の一表面側に２対の固定接点１４，１４が設けられたベース基板１と、シリコンにより形成され且つベース基板１の前記一表面側に配置された蓋体１７と、シリコンにより形成された可動基台３０ａおよびＦｅ系の磁性体により形成された磁性体部３０ｂからなるアーマチュア３０を有するアーマチュアブロック３とを備える。磁性体部３０ｂと蓋体１７とには、最表面に白金族元素であるＲｈ、Ｒｕ、Ｉｒのうちのいずれか１種類の金属が露出し磁性体部３０ｂと蓋体１７との接触を防止する第１の保護膜５１と第２の保護膜５２とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単に作成される封入装置を提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも微小空洞の一部を構成することのできる封入膜１２を備え、支持体１０上に形成される前記微小空洞内に素子を封入するための装置に関し、この装置は、封入膜を支持体に機械的に装着する少なくとも１つの腕を備え、この腕は、封入膜が封入される素子の上に覆い被さり、その周縁が、封入される素子の周りに広がる開口を構成する開放位置と、この開口を塞ぐため、封入膜の周縁が支持体上に配置される閉塞位置との間で膜を移動させるために曲がることができることを特徴とする。 （もっと読む）