【課題】流路構造体において流体を流通させる流路が一方側へ延びる部分とその部分の下流側で他方側へ延びる部分とが交互に繋がる形状を有していても、その流路内を十分且つ容易に清掃できるようにする。
【解決手段】流路構造体１では、本体部４の第１端面４ａには、合流流体流路２ｃのうちの一方側へ延びる部分とその下流側に配置されて他方側へ延びる部分とを繋ぐ第１折返し部２ｇが開口し、本体部４の第２端面４ｂには、合流流体流路２ｃのうちの他方側へ延びる部分とその下流側に配置されて一方側へ延びる部分とを繋ぐ第２折返し部２ｈが開口し、第１蓋部６は、第１折返し部２ｇの開口を封止するように第１端面４ａに接触した状態で本体部４に着脱可能となるように結合され、第２蓋部８は、第２折返し部２ｈの開口を封止するように第２端面４ｂに接触した状態で本体部４に着脱可能となるように結合される。 （もっと読む）

【課題】均一な又は調整されたコーティングを有する新規なマイクロチャネル装置、及び、これらのコーティングを製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】マイクロチャネル装置内の内部マイクロチャネルは、均一にコーティングされる。注目すべきことには、これらの均一なコーティングは、装置が組み立てられた後もしくは製造された後に内部チャネルに適用した材料から形成される。コーティングは、マイクロチャネルのコーナーにおいて、及び／又は、複数マイクロチャネルのアレイの多数のマイクロチャネル全体にわたって、マイクロチャネルの長さに沿って均一に作られ得る。マイクロチャネル上へのウォッシュコートの塗布を調整するための技術も記述される。 （もっと読む）

【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に基づいて多層３次元構造を形成する。
【解決手段】めっきされる基板２に、マスク６および支持体８を含む第１の物品４ａを接触させ、第１の金属イオン源が存在している状態で、第１の金属（例えば犠牲金属）１２を堆積し、マスク１６および支持体１８を含む第２の物品１４を基板２に接触させ、第２の金属イオン源が存在している状態で、第２の金属（例えば構成金属）２０を堆積し、層を平坦化する。そして、異なるパターンの電気めっき物品４ａ、４ｂ、１４ａ、１４ｂを用いて上記した方法を繰り返し、多層構造２４を生成する。犠牲金属１２の全てをエッチングすることによって、エレメント２６を得る。 （もっと読む）

【課題】スプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子を、より精度高く、より精密に製造する。
【解決手段】心材の外周にメッキにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成し、前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成し、前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去し、前記レジスト層を除去すると共に、前記Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去し、金めっき層を前記Ｎｉ電鋳層の内周に残したまま前記心材のみを除去する。 （もっと読む）

【課題】微細軸を形成する微細軸形成装置において、高精度でかつ容易に微細軸を形成する。
【解決手段】微細軸形成装置１は、電極２と、間隙ｄを設けて対向配置された成形部材３Ａ、３Ｂと、電極２を回転させる電極回転手段と、回転せしめられている電極２をＹ軸方向に相対移動させる電極移動手段と、電極２が間隙ｄに沿って移動中に、成形部材３Ａ、３Ｂと電極２とをＸ軸方向に相対的に移動させる移動手段５と、電極２と成形部材３Ａ、３Ｂとの間に放電を発生させる放電発生手段９と、成形部材３Ａと電極２との間に流れる第１の放電電流と、成形部材３Ｂと電極２との間に流れる第２の放電電流を検出する電流検出手段１０Ａ、１０Ｂと、放電回数を所定の閾値毎に計数する計数手段１６と、放電回数を所定の閾値毎に重み付けして合計した第１の放電電流の放電頻度と第２の放電電流の放電頻度の差が小さくなるように移動手段５を制御する制御手段１９を備えている。 （もっと読む）

【課題】容量型機械電気変換素子において、電極間に設けられる犠牲層のエッチング速度を比較的高速且つ安定にできて、素子の生産性を向上する。
【解決手段】容量型機械電気変換素子の製造方法において、基板４に第１の電極８を形成し、第１の電極８上に、第１の電極へ通じる開口部６が設けられた絶縁層９を形成し、絶縁層上に犠牲層を形成する。犠牲層上に、第２の電極１を備える振動膜３を形成し、振動膜に開口をエッチング液の入口として設ける。犠牲層をエッチングしてキャビティ１０を形成し、エッチング液の入口としての開口を封止する。開口部６と犠牲層と振動膜の開口を介して、第１の電極８と外部に設けた対向電極との間で通電する電解エッチングを行なってエッチングを実行する。 （もっと読む）

【課題】マイクロチップ等の微細加工のコスト削減を進展させることを可能とする。
【解決手段】基材３の表面に微細流路５を加工する微細形状加工方法において、基材３の表面に金属の薄膜７を形成する（ａ）薄膜形成工程と、薄膜７に放電加工により微細形状パターン９を貫通形成する（ｂ）放電加工工程と、薄膜７に微細形状パターン９を備えた基板３をエッチングして薄膜７の微細形状パターン９に対応する微細流路５を基板３の表面に形成する（ｃ）エッチング工程と、エッチング後に金属の薄膜７を除去して表面に微細流路５を有するマイクロチップ１を得る（ｄ）除去工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に微細工具を製造することができる微細工具の製造方法及び微細工具の製造装置を提供する。
【解決手段】微細工具の製造方法は、棒状工具本体１の外周部を棒状工具本体１とは別の材料からなると共に、棒状工具本体１より除去成形が容易な材料のクラッド材２によって被覆して複合構造工具３を形成し、この複合構造工具３のクラッド材２の一部を除去して棒状工具本体１を必要長さに露出させて微細工具１００を製造するものである。 （もっと読む）

【課題】微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）装置を作製するための方法の提供。
【解決手段】微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）装置を作製するための方法は、アプリケーションプラットフォーム上のガイドマスクであって前記アプリケーションプラットフォーム上に戴置されるＭＥＭＳ部品の位置を規定する開口部を含むガイドマスクを戴置するステップを備える。当該方法は、前記ＭＥＭＳ部品を前記アプリケーションプラットフォーム上の前記ガイドマスクの前記開口部内へと戴置するステップと、前記ＭＥＭＳ部品が前記アプリケーションプラットフォームに接合された後に前記アプリケーションプラットフォームから前記ガイドマスクを剥離するステップとをさらに備える。 （もっと読む）

【課題】液体や懸濁液内に存在する細胞を含む材料を大量の微小サンプルとして操作し、解析するための装置であって、プラテンに設けたアレイ状の貫通穴に内容物を充填するとき、隣の穴に流れ込むことを防止するためのプラテン表面疎水化処理の方法を提供する。
【解決手段】第１と第２の表面を有し、これらの表面が本質的に平行であり、当該表面に実質的に垂直に配置された複数の貫通穴とを備えたシリコン製プラテンに疎水性のコーティングを提供するための方法であって、a.第１の表面を酸化させるステップと、b.酸化された前記第一の表面をクリーニングするステップと、c.第２の表面の方向から前記複数の貫通穴へ不活性ガスの正圧をかけるステップと、d.シラン・カップリング剤蒸気に前記第１の表面を晒すステップと、から構成される。 （もっと読む）

【課題】マイクロリッターのオーダまたはそれよりも更に少量で、多数の試薬やアナライト（analytes）を反応させ、その後に分析を行える方法の提供。
【解決手段】液体や懸濁液内に存在する細胞を含む材料を大量の微小サンプルとして操作し、解析するための装置を生産し使用する方法に係わる。平行な貫通穴がプラテン内に形成され、これに液体が充填される。貫通穴の位置に関係して、特定の物質の濃度あるいはその他の物理量の傾きが生じるような方法で充填が行われる。既に充填されたマイクロ・ウェル・アレイを個々の貫通穴が一致するように互いに接触させることによって、貫通穴の内容物の混合が行われる。 （もっと読む）

【課題】平坦化した縁表面をもつ押し出しヘッドを提供すること。
【解決手段】マイクロ押し出し装置における高アスペクト比グリッド線構造体を形成するための共押し出しヘッドは、ヘッドの縁表面に沿って配置された関連する出口オリフィスを有する３部品流体チャネルを定めるように機械加工され組み立てられる多数のシート（例えば、金属板）を含む。基準面は、さらに、シートにおいてエッチングされ、３チャネルの出口接合部と交差する直線に位置合わせされる。（例えば、高圧接合技術のような）組み立て後、各々の基準面は、縁表面に定められたノッチの内側に配置される。共押し出しヘッドの縁表面は、次いで、基準面を精密ガイドとして用いて、（例えば、ワイヤＥＤＭにより）トリミングされて、これにより一様なフローインピーダンスをもつ一様な長さの出口オリフィスを製造する。 （もっと読む）

本発明は、高熱伝導率または高電気伝導率を有する熱制御スイッチである。マイクロシステム技術製造方法は、接合されたウェハ２０１、２０２のスタック内に形成された密封空洞２１３を含むスイッチには欠かせないものであり、上部ウェハ２０２は、受構造２１０に対してギャップ２１１をもって配置されるようになされた膜アセンブリ２０５を含む。熱アクチュエータ材料２１５は、相変化材料、例えば、パラフィンであることが好ましく、温度とともに体積を変化するようになされており、空洞２１３の一部を満たす。導体材料は、下部ウェハ２０１と膜アセンブリ２０５の固定部２０８との間に高伝導性トランスファ構造２１６を付与し、空洞２１３の他の部分を満たす。温度変化に際して、膜アセンブリ２０５は移動され、ギャップ２１１を埋め、低いウェハ２０１から受構造２１０に高伝導性の接触をもたらす。
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本発明は、流れを改質するための表面機能構造部分を内側に備えるマイクロチャンネルを含むマイクロチャンネル装置に関する。本発明は、前記マイクロチャンネルアーキテクチャを使用する方法及びそうした表面機能構造部分分を有する装置の作製方法が提供される。
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熱交換器に使用されるマイクロ構造を作成する構造及び方法を開示する。熱交換器は、マニホルド層及びマイクロ構造領域を備える。マニホルド層は、マイクロ構造領域に流体を供給する構造を有する。マイクロ構造領域は、ウェットエッチングプロセスによって複数のマイクロスケールアパーチャが開設された熱伝導層から形成される複数の窓化された層から形成される。そして、複数の窓化された層を連結して、複合マイクロ構造を形成する。
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マイクロチャネル装置内の内部マイクロチャネルは、均一にコーティングされる。注目すべきことには、これらの均一なコーティングは、装置が組み立てられた後もしくは製造された後に内部チャネルに適用した材料から形成される。コーティングは、マイクロチャネルのコーナーにおいて、及び／又は、複数マイクロチャネルのアレイの多数のマイクロチャネル全体にわたって、マイクロチャネルの長さに沿って均一に作られ得る。マイクロチャネル上へのウォッシュコートの塗布を調整するための技術も記述される。
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