通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具
【課題】スプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子を、より精度高く、より精密に製造する。
【解決手段】心材の外周にメッキにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成し、前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成し、前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去し、前記レジスト層を除去すると共に、前記Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去し、金めっき層を前記Ｎｉ電鋳層の内周に残したまま前記心材のみを除去する。
【解決手段】心材の外周にメッキにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成し、前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成し、前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去し、前記レジスト層を除去すると共に、前記Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去し、金めっき層を前記Ｎｉ電鋳層の内周に残したまま前記心材のみを除去する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、通電検査装置に使用される通電検査治具に関し、特に、通電検査治具に配備されていて、通電検査される検体に弾性的に接触する通電検査治具用接触子に関する。
【背景技術】
【０００２】
通電検査は従来から種々の技術分野で行われている。通電検査が行われるものとして、例えば、半導体集積回路、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等の電子デバイス基板、回路配線基板などがある。これらの小型化、高密度化、高性能化が進む中で、通電検査に使用される通電検査治具に配備されていて検体に弾性的に接触させるコンタクトプローブなどの通電検査治具用接触子にも極細化、微細化が要求されている。
【０００３】
本願発明者等はこのような極細化、微細化に対応する通電検査治具用接触子としてスプリング構造を一部に備えているＮｉ電鋳パイプを提案している（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１のスプリング構造を一部に備えているＮｉ電鋳パイプは、外径が３２μｍ〜５００μｍ、内径が３０μｍ〜４５０μｍと極細、肉薄で、高い弾性特性を発揮できるもので、本願発明者等が提案している電鋳管の製造法（特許文献２）を応用して製造されている。
【０００５】
また、極細なスプリング構造に関しては、中空の極細パイプの外周にレジスト層を形成し、このレジスト層に露光ビームをあてて均一な溝幅の螺旋状溝条を前記レジスト層に形成した後、前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い前記溝条が形成されていた部分の極細パイプ壁を除去する製造方法が提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２５８３３号公報
【特許文献２】特開２００４−１１５８３８号公報
【特許文献３】特開２００９−１６０７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１で提案したスプリング構造を一部に備えているＮｉ電鋳パイプは、極細、肉薄で、高い弾性特性を発揮することができるので、検体の小型化、高密度化、高性能化が進む種々の技術分野での通電検査に広く用いられる可能性が広がっている。
【０００８】
通電検査が行われる検体の小型化、高密度化、高性能化が進む中で、スプリング構造を一部に備えているＮｉ電鋳パイプからなる通電検査治具用接触子についても、より精度高く、より精密に製造することが要求されている。
【０００９】
そこで、本発明は、電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子を、より精度高く、より精密に製造することができる通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具を提案することを目的にしている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、
心材の外周にメッキにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成し、
前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成し、
前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去し、
前記レジスト層を除去すると共に、前記Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去し、
金めっき層を前記Ｎｉ電鋳層の内周に残したまま前記心材のみを除去して
電鋳製のスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子を製造する方法である。
【００１１】
請求項２記載の発明は、
請求項１記載の方法で製造した電鋳製のスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子の一端側を検体への接触端とし、他端側を通電検査治具への接続部とする通電検査治具用接触子である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、
請求項２記載の通電検査治具用接触子を備えている通電検査治具である。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子を、より精度高く、より精密に製造することができる。この通電検査治具用接触子は内側に金めっき層を備えていることから優れた通電性を発揮することができる。そして、このように精度高く、精密に製造されていて、優れた通電性を発揮できる通電検査治具用接触子を備えている通電検査治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】心材の外周にめっきにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成するまでの工程が実施される連続処理装置の配置構成の一例を概説するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。
【図２】本発明の製造方法を概説するブロック図。
【図３】本発明による製造工程を説明する図であって、（ａ）はレジスト層に螺旋状の溝条が形成された状態を表す側面図及び、Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙ、Ｚ−Ｚ部分における心材、金めっき層、Ｎｉ電鋳層の積層状態を説明する一部を省略した拡大端面図、（ｂ）はエッチングによりレジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層が除去された状態を表す側面図及び、Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙ、Ｚ−Ｚ部分における心材、金めっき層、Ｎｉ電鋳層の積層状態を説明する一部を省略した拡大端面図、（ｃ）はレジスト層及びＮｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層が除去された状態を表す側面図及び、Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙ、Ｚ−Ｚ部分における心材、金めっき層、Ｎｉ電鋳層の積層状態を説明する一部を省略した拡大端面図、（ｄ）は心材が除去された状態を表す側面図及び、Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙ部分における金めっき層、Ｎｉ電鋳層の積層状態を説明する一部を省略した拡大端面図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は本発明の製造方法で製造した通電検査治具用接触子の一例を表す側面図。
【図５】図４（ａ）図示の通電検査治具用接触子の断面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は本発明の製造方法で製造した通電検査治具用接触子の他の例を表す側面図。
【図７】本発明の製造方法で製造した通電検査治具用接触子の他の一例を表す断面図。
【図８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の製造方法で製造した通電検査治具用接触子の検体に接触する側の先端形状を表す一部を省略した側面図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の本発明による通電検査治具用接触子は以下のようにして製造することができる。
【００１６】
心材の外周にめっきにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成する。
【００１７】
心材は外径５μｍ以上の極細な金属線や樹脂線を使用することができる。金属線としてはステンレス線、アルミニウム線などを使用することができる。
【００１８】
樹脂線としてはナイロン樹脂、ポリエチレン樹脂などからなる合成樹脂線を使用することができる、
なお、心材に樹脂線を採用した場合には、金めっき層の形成を無電解めっきで行う必要がある。そこで、生産性を考慮した場合には、心材に金属線を使用し、電解めっきで金めき層を形成することが望ましい。
【００１９】
金めっき層は肉厚０．２μｍ〜１μｍの厚さで形成し、その外周に電鋳で形成するＮｉ電鋳層の肉厚は５μｍ〜３５μｍにすることが好ましい。
【００２０】
本発明の製造方法により製造される通電検査治具用接触子及びこれを備えている通電検査治具は、例えば、ＬＳＩ等の集積回路の製造における基板検査用のコンタクトプローブ及びこれを備えている通電検査治具として使用される。すなわち、小型化、高密度化、高性能化が進む電子デバイス基板、回路配線基板などの通電検査や、その他の極微細、高密度な検体の通電検査に使用される。そこで、製造される通電検査治具用接触子のサイズには、外径２０μｍ〜５００μｍ、肉厚２．５μｍ〜５０μｍ程度の極細、肉薄であることが要求される。金めっき層、Ｎｉ電鋳層の前述した肉厚は製造される通電検査治具用接触子の前述したサイズに対応し、なおかつ、後述するようにエッチングによってＮｉ電鋳層の所定箇所を溶解・除去し、またその後の処理によって金めっき層の所定箇所を溶解・除去して所望する形状、サイズの螺旋形状の溝条を正確、精密に形成し、これによって、正確、精密なサイズの溝幅（スリット幅）を有するスパイラル構造を形成する観点から定められている。
【００２１】
次に、外周に金めっき層、Ｎｉ電鋳層が形成されている心材の外周にレジスト層（肉厚は２μｍ〜５０μｍ）を形成する。
【００２２】
レジスト層の形成は、例えば、外周に金めっき層、Ｎｉ電鋳層が形成されている前記の心材を、フォトレジスト液が収容されているフォトレジスト槽に所定時間浸漬して形成する。
【００２３】
こうして前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成する。
【００２４】
レーザーによる露光は、レジスト層が形成されている心材の中心軸を回転中心として心材を回転させつつ、所定の速度で心材を鉛直方向上向き、あるいは鉛直方向下向きに移動させる。この一方で、心材の長手方向おいてスパイラル構造を形成すべき所定の長手方向の範囲の心材外周にレーザービームを当てる。
【００２５】
なお、ポジ型フォトレジストを使用した場合には、レーザーで露光した部分が現像液に溶解してレジスト層に螺旋状の溝条が形成される。一方、ネガ型フォトレジストを使用した場合には、レーザーで露光した部分が現像液に不溶になるので、レーザーに露光しなかった部分が現像液に溶解して、レジスト層に螺旋状の溝条が形成される。これを考慮して、レーザービームを当てる。
【００２６】
こうして、レジスト層に螺旋状の溝条を形成することにより、レジスト層に螺旋状の溝条が形成された箇所におけるＮｉ電鋳層の外周を露出させる。
【００２７】
次に、Ｎｉ電鋳層の外周に残っているレジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去する。
【００２８】
例えば、前述したようにしてＮｉ電鋳層の外周に形成されているレジスト層に螺旋状の溝条が形成されている心材を酸性の電解研磨液中に浸漬して電解研磨する。これによって、Ｎｉ電鋳層の外周に残っているレジスト層をマスキング材としてエッチングし、レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去する。
【００２９】
次に、レジスト層を除去すると共に、Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去する。
【００３０】
金めっき層の除去は、例えば、螺旋状の溝条にＮｉ電鋳層が除去されている心材を所定の溶液中において超音波洗浄処理することによって行う。
【００３１】
最後に、金めっき層をＮｉ電鋳層の内側に残したまま心材を除去する。
【００３２】
金めっき層をＮｉ電鋳層の内側に残したまま心材を除去するには、心材を一方又は両方から引っ張って断面積が小さくなるように変形させ、心材外周と、金めっき層内周との間に隙間を形成して心材を引き抜く方法を採用することができる。また、溶解液中に心材を浸漬し、化学的、あるいは電気化学的に心材を溶解させて除去することができる。
【００３３】
心材にステンレス線や樹脂線を使用した場合には前者の引き抜き方によって除去し、心材にアルミニウム線を使用した場合には後者の化学的、電気化学的な除去方法を採用することができる。この場合、溶解液には、電着物にほとんど影響を与えない水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの強アルカリ液を使用することができる。
【００３４】
この発明の製造方法によれば、レジスト材としてネガ型、ポジ型のどちらを採用するかにもよるが、基本的に、レーザー露光によって、スパイラル構造部分における溝（スリット）の幅を設定することができる。そこで、極細、肉薄のＮi電鋳管においてスパイラル構造部分を形成する領域を任意に設定できることにくわえて、パイラル構造部分における溝（スリット）の幅を任意に設定することが可能になり、精度の高い弾性特性を有する通電検査治具用接触子を提供することができる。
【００３５】
この発明の製造方法によれば、前述したように、Ｎｉ電鋳層の外周に残っているレジスト層をマスキング材としてエッチングすることにより、レジスト層に螺旋状の溝条が形成されている部分のＮｉ電鋳層を除去する。
【００３６】
この際、Ｎｉ電鋳層の内側に金めっき層が存在していることから、螺旋状溝条が形成される部分以外のＮｉ電鋳層部分にエッチング液が回りこむことを防止できる。これによって、Ｎｉ電鋳層に螺旋状の溝条が形成される部分のみがエッチング液によって浸漬・溶解される。この結果、心材を除去したときに形成されるＮｉ電鋳管のスパイラル構造部分における溝幅をレーザー露光によって形成した精密な溝幅にすることができ、スパイラル構造部分の溝幅（スリット幅）を所望の均一な溝幅にすることができる。
【００３７】
スパイラル構造部分における溝（スリット）の幅が所望の均一な溝幅であれば、製造された通電検査治具用接触子の一端側を通電検査治具へ接続させておき、他端側を検体に押し付けて接触させる際の弾性特性が向上する。
【００３８】
また、この発明の製造方法によれば、エッチングの際に、Ｎｉ電鋳層の内側に金めっき層が存在していることから、エッチング液が心材にまで到達することを防止できる。エッチング液が心材に接触すると心材が侵食され、心材除去の際に引き抜き法を使用する場合には、心材の中途破断などが生じ、綺麗な心材除去が難しくなる。
【実施例１】
【００３９】
心材に直径（５μｍから４５０μｍ）のＳＵＳ線を用いて電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０を製造する方法の一例を説明する。
【００４０】
図１は、心材の外周にめっきにより金めっき層１２を形成した後、形成された金めっき層１２の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層１３を形成するまでの工程が実施される連続処理装置の配置構成の一例を概説するもので、図２は、本発明の製造方法の一例を説明するブロック図である。
【００４１】
供給ユニット１には心材となるＳＵＳ線１１が巻回されているリール１０が備えられている。
【００４２】
収納ユニット５における搬送ローラ１４によってＳＵＳ線１１は供給ユニット１のリール１０から繰り出され、洗浄ユニット２、通電・搬送ユニット３を経て、金メッキユニット４へ搬送される。
【００４３】
洗浄ユニット２には所定の弱アルカリ液あるいは、弱酸性液が装入されていて、ここで、ＳＵＳ線１１の外周が洗浄される。
【００４４】
金メッキユニット４には、所定の電解液、例えば、ノンシアンＡｕ液が入れられており、金メッキユニット４内を搬送されていくＳＵＳ線１１の外周に、メッキによって所定の肉厚（０．２μｍ〜１μｍ）の金めっき層１２が形成される。
【００４５】
引き続き、不図示の切断ユニットを備えている収納ユニット９における搬送ローラ１５によって外周に金めっき層１２が形成されたＳＵＳ線１１は、洗浄ユニット６、通電・搬送ユニット７を経て、ニッケル電鋳ユニット８へ搬送される。
【００４６】
洗浄ユニット６には所定の弱アルカリ液あるいは、弱酸性液が収容されていて、ここで、金めっき層１２の外周が洗浄される。
【００４７】
ニッケル電鋳ユニット８には、所定の電解液、例えば、スルフォン酸ニッケル液が入れられており、ニッケル電鋳ユニット８内を搬送されていくＳＵＳ線１１の金めっき層１２の外周に、電鋳によって所定の肉厚（３μｍ〜５０μｍ）のＮｉ電鋳層１３が形成される。
【００４８】
収納ユニット５、９における搬送ローラ１４、１５の搬送速度は、どの程度の肉厚の金めっき層１２、Ｎｉ電鋳層１３をＳＵＳ線１１の外周に形成するかに応じて調整する。
【００４９】
こうして、外周に金めっき層１２、Ｎｉ電鋳層１３が積層されたＳＵＳ線１１は収納ユニット９に備えられている切断ユニット（不図示）により所望の長さ、例えば、３０ｍｍに切断される。
【００５０】
次に、外周に金めっき層１２、Ｎｉ電鋳層１３が形成されたＳＵＳ線１１を、ポジ型フォトレジスト液が収容されているフォトレジスト槽に所定時間浸漬し、Ｎｉ電鋳層１３の外周に所定の肉厚（２μｍ〜３０μｍ）のレジスト層３０を形成する。
【００５１】
次いで、レジスト層３０が形成されているＳＵＳ線１１の中心軸を回転中心として心材を矢印４０、あるいは矢印４１方向に回転させつつ、所定の速度でＳＵＳ線１１を鉛直方向上向き（矢印４２）、あるいは鉛直方向下向き（矢印４３）に移動させる。同時に、ＳＵＳ線１１の長手方向おいてスパイラル構造部１４（図３（ｄ））を形成すべき所定の長手方向の範囲の外周にレーザービームを当てる。
【００５２】
その後、現像液に浸漬して、レーザーで露光した部分のレジスト層３０を溶解させ、レジスト層３０に螺旋状の溝条３１を形成する（図３（ａ））。レジスト層３０に螺旋状の溝条３１を形成することにより、この螺旋状の溝条３１が形成された箇所におけるＮｉ電鋳層１３の外周が露出する（図３（ａ））。
【００５３】
次に、Ｎｉ電鋳層１３の外周に形成されているレジスト層３０に螺旋状の溝条３１が形成されている状態のＳＵＳ線１１を酸性の電解研磨液中に浸漬して電解研磨する。これによって、Ｎｉ電鋳層１３の外周に残っているレジスト層３０をマスキング材としてエッチングし、レジスト層３０に螺旋状の溝条３１が形成されている部分のＮｉ電鋳層１３を除去する（図３（ｂ））。こうして、螺旋状の溝条３１が形成されていた箇所における金めっき層１２の外周が露出する（図３（ｂ））。
【００５４】
次に、レジスト層３０を除去すると共に、ＳＵＳ線１１を常温よりも高い温度（５０度程度）の純水中において超音波洗浄することにより、Ｎｉ電鋳層１３が除去された螺旋状の溝条３１に対応する部分の金めっき層１２を除去する（（図３（ｃ））。これにより、螺旋状の溝条３１が形成されていた箇所におけるＳＵＳ線１１の外周が露出する（図３（ｃ））。
【００５５】
最後に、ＳＵＳ線１１を一方又は両方から引っ張って断面積が小さくなるように変形させ、ＳＵＳ線１１の外周と、金めっき層１２の内周との間に隙間を形成してＳＵＳ線１１を引き抜くことにより、金めっき層１２をＮｉ電鋳層１３の内側に残したままＳＵＳ線１１を除去し、Ｎｉ電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０となる（（図３（ｄ）、図４（ａ）、図５）。
【００５６】
こうして製造された通電検査治具用接触子２０は、図３（ｄ）、図４（ａ）、図５図示のように、内側に金めっき層１２を備えていて、一部にスパイラル構造部分１４を有する肉薄のＮｉ電鋳管である。この内側に金めっき層１２を備えている肉薄のＮｉ電鋳管は、心材となっていたＳＵＳ線１１の外周に形成されていた金めっき層１２、Ｎｉ電鋳層１３から、金めっき層１２をＮｉ電鋳層１３の内側に残したままＳＵＳ線１１が除去されたことによって形成されている。
【００５７】
そして、スパイラル構造部分１４は、Ｎｉ電鋳層１３の螺旋状の溝条３１に対応する部分がエッチングによって溶解されたことにより、Ｎｉ電鋳層１３に螺旋状の溝（スリット）３１ａが形成されたことによって形成されている。
【００５８】
図４（ａ）は、この発明の製造方法によって製造される、電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０の一例を表す側面図であり、符号１４で示すスプリング構造部分が一部に形成されているものである。
【００５９】
また、図６図示のように、内側に金めっき層を備えているＮｉ電鋳層からなる管状部分２３と、複数のスプリング構造部分２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、２５ｃを備えている通電検査治具用接触子２１、２２にすることもできる。
【００６０】
外径２１μｍのＳＵＳ線１１を用いて、上述した工程により、全長Ｌ１が１ｍｍ、内側に金めっき層１２を備えているＮｉ電鋳層１３からなる管状部分の長さＬ２、Ｌ４がそれぞれ０．１ｍｍ、スプリング構造部分１４の長さＬ３が０．８ｍｍ、外径φ１が３５μｍ、内径φ２が２１μｍの本発明の通電検査治具用接触子２０を製造することができた。
【００６１】
なお、上記の数値Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、φ１、φ２は、設計条件に合わせた数値に設定することが出来る。
【００６２】
このように微小な長さＬ１の接触子２０を製造する場合、内側に金めっき層１２が形成されているＮｉ電鋳層１３からなる管体を１ｍｍ長ごとに切断した後にＳＵＳ線１１を除去することにより、複数個の接触子２０を同時に製造することができる。
【００６３】
すなわち、前述したように、全長３０ｍｍのＳＵＳ線１１を心材として使用した場合、一方の端から０．１ｍｍの範囲が管状で、引き続く０．８ｍｍの範囲がスプリング構造部分、引き続く０．２ｍｍの範囲が管状、引き続く０．８ｍｍの範囲がスプリング構造部分となるようにレーザー露光によってスプリング構造部分１４を形成する。そして、図３（ｃ）図示の工程の後のＳＵＳ線１１を除去する前に、レーザーを用いて１ｍｍごとに切断し、その後、ＳＵＳ線１１を除去すれば３０個の接触子２０を同時に製造することができる。前述したようにＳＵＳ線１１を一方または両方から引っ張って除去する場合には端部側に必要とされる挟持部を考慮する必要があるが、この場合も全長Ｌ１が１ｍｍの接触子２０を２５〜２６個同時に製造することができる。
【００６４】
また、図４（ｂ）図示のＮｉ電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０ａを製造することもできる。この場合には、全長３０ｍｍのＳＵＳ線１１の全長にわたってスプリング構造部分１４が形成されるようにレーザー露光し、ＳＵＳ線１１を除去する前に、レーザーによって希望する長さに切断し、その後、ＳＵＳ線１１を除去して複数個の接触子２０ａを同時に製造することができる。
【００６５】
図３（ｄ）、図４（ａ）、図５図示のものは一部にスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子、図４（ｂ）図示のものは全体がスプリング構造からなる通電検査治具用接触子ということができる。
【００６６】
いずれにしても、本発明の製造方法によれば、レーザー露光によって螺旋形状の溝条３１が形成されているレジスト層３０をマスクにしたエッチングによりＮｉ電鋳層１３の所定箇所を溶解・除去し、その後、Ｎｉ電鋳層１３が除去された螺旋状の溝条３１に対応する部分の金めっき層１２を除去してスプリング構造部分１４を形成する。そこで、所望する形状、サイズの螺旋形状の溝条３１を正確、精密に形成し、これによって、正確、精密なサイズの溝幅（スリット幅）からなる螺旋状の溝（スリット）３１ａを有するスパイラル構造を形成することができる。
【００６７】
本発明の製造法により製造した電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０、２０ａ（図４）は優れた弾性特性を発揮することができる。これは、前述したように、スパイラル構造部分における溝（スリット）３１ａの幅が所望の均一な溝幅であることから発揮される特性の一つである。
【００６８】
前述した本発明の製造法により製造した内側に金めっき層を備えているＮｉ電鋳層１３の肉厚が１０μｍ、外径φ１が８０μｍ、スプリング構造部分１４の長さＬ３が２ｍｍ、巻き数：２５回の本発明による通電検査治具用接触子のバネ荷重は２ｇｆ／０．２ｍｍであった。また、内側に金めっき層を備えているＮｉ電鋳層１３の肉厚が１０μｍ、外径φ１が５０μｍ、スプリング構造部分１４の長さＬ３が２ｍｍ、巻き数：４０回の本発明による通電検査治具用接触子のバネ荷重は４ｇｆ／０．２ｍｍであった。
【００６９】
本発明の製造法により製造した電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０、２０ａ（図４）は、一端側を検体への接触端とし、他端側を通電検査治具への接続部として使用される。
【００７０】
この場合、図４（ａ）において符号１７で示した一端側を検体への接触端とし、符号１６で示した他端側を通電検査治具への接続部として使用することが可能である。
【００７１】
また、図７図示のように、内部に導電性のピン２６を挿入し、通電検査治具用接触子２０の先端１７側にあたるピン２６の先端２７を検体への接触端とすることによって、通電検査治具用接触子２０の一端側を検体への接触端にすることもできる。
【００７２】
図７図示の形態の場合には、図中、符号１８で示す部分において、カシメ、溶接、接着剤などの手段によりピン２６を固定することができる。
【００７３】
また、図７図示の形態の場合、内部に挿入されている導電性のピン２６は、導電性のよい金属線、例えば、白金・ロジウムまたはそれらの合金からなる極細線、またはＮｉメッキの上にＡｕメッキしたタングステンやＢｅＣｕ（ベリリウム銅）製の極細線にすることができる。
【００７４】
通電検査治具用接触子２０の符号１７で示す一端側を検体への接触端にする場合、あるいは通電検査治具用接触子２０の一端側にあたるピン２６の先端２７を検体への接触端にする場合のいずれであっても、接触端の形状はテーパー形状（図８（ａ））、Ｒのある湾曲形状（図８（ｂ））、平坦なフラット状（図８（ｃ））、王冠（クラウン）状（図８（ｄ））など、種々の形状にすることができる。
【００７５】
通電検査治具用接触子２０、２０ａ（図４、図７）は、ＬＳＩ等の集積回路の製造における基板検査用のコンタクトプローブとして使用することができる。また、この通電検査治具用接触子２０、２０ａ（図４、図７）を備えている通電検査治具は、電子デバイス基板、回路配線基板などの通電検査だけでなく、その他、極微細、高密度な検体の通電検査に使用される。
【００７６】
以上、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１１ ＳＵＳ線（心材）
１２ 金めっき層
１３ Ｎｉ電鋳層
１４ スパイラル構造部
３０ レジスト層
３１ 螺旋状の溝条
３１ａ 螺旋状の溝（スリット）
２０、２０ａ、２１、２２ 通電検査治具用接触子
【技術分野】
【０００１】
この発明は、通電検査装置に使用される通電検査治具に関し、特に、通電検査治具に配備されていて、通電検査される検体に弾性的に接触する通電検査治具用接触子に関する。
【背景技術】
【０００２】
通電検査は従来から種々の技術分野で行われている。通電検査が行われるものとして、例えば、半導体集積回路、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等の電子デバイス基板、回路配線基板などがある。これらの小型化、高密度化、高性能化が進む中で、通電検査に使用される通電検査治具に配備されていて検体に弾性的に接触させるコンタクトプローブなどの通電検査治具用接触子にも極細化、微細化が要求されている。
【０００３】
本願発明者等はこのような極細化、微細化に対応する通電検査治具用接触子としてスプリング構造を一部に備えているＮｉ電鋳パイプを提案している（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１のスプリング構造を一部に備えているＮｉ電鋳パイプは、外径が３２μｍ〜５００μｍ、内径が３０μｍ〜４５０μｍと極細、肉薄で、高い弾性特性を発揮できるもので、本願発明者等が提案している電鋳管の製造法（特許文献２）を応用して製造されている。
【０００５】
また、極細なスプリング構造に関しては、中空の極細パイプの外周にレジスト層を形成し、このレジスト層に露光ビームをあてて均一な溝幅の螺旋状溝条を前記レジスト層に形成した後、前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い前記溝条が形成されていた部分の極細パイプ壁を除去する製造方法が提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２５８３３号公報
【特許文献２】特開２００４−１１５８３８号公報
【特許文献３】特開２００９−１６０７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１で提案したスプリング構造を一部に備えているＮｉ電鋳パイプは、極細、肉薄で、高い弾性特性を発揮することができるので、検体の小型化、高密度化、高性能化が進む種々の技術分野での通電検査に広く用いられる可能性が広がっている。
【０００８】
通電検査が行われる検体の小型化、高密度化、高性能化が進む中で、スプリング構造を一部に備えているＮｉ電鋳パイプからなる通電検査治具用接触子についても、より精度高く、より精密に製造することが要求されている。
【０００９】
そこで、本発明は、電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子を、より精度高く、より精密に製造することができる通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具を提案することを目的にしている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、
心材の外周にメッキにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成し、
前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成し、
前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去し、
前記レジスト層を除去すると共に、前記Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去し、
金めっき層を前記Ｎｉ電鋳層の内周に残したまま前記心材のみを除去して
電鋳製のスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子を製造する方法である。
【００１１】
請求項２記載の発明は、
請求項１記載の方法で製造した電鋳製のスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子の一端側を検体への接触端とし、他端側を通電検査治具への接続部とする通電検査治具用接触子である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、
請求項２記載の通電検査治具用接触子を備えている通電検査治具である。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子を、より精度高く、より精密に製造することができる。この通電検査治具用接触子は内側に金めっき層を備えていることから優れた通電性を発揮することができる。そして、このように精度高く、精密に製造されていて、優れた通電性を発揮できる通電検査治具用接触子を備えている通電検査治具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】心材の外周にめっきにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成するまでの工程が実施される連続処理装置の配置構成の一例を概説するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図。
【図２】本発明の製造方法を概説するブロック図。
【図３】本発明による製造工程を説明する図であって、（ａ）はレジスト層に螺旋状の溝条が形成された状態を表す側面図及び、Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙ、Ｚ−Ｚ部分における心材、金めっき層、Ｎｉ電鋳層の積層状態を説明する一部を省略した拡大端面図、（ｂ）はエッチングによりレジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層が除去された状態を表す側面図及び、Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙ、Ｚ−Ｚ部分における心材、金めっき層、Ｎｉ電鋳層の積層状態を説明する一部を省略した拡大端面図、（ｃ）はレジスト層及びＮｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層が除去された状態を表す側面図及び、Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙ、Ｚ−Ｚ部分における心材、金めっき層、Ｎｉ電鋳層の積層状態を説明する一部を省略した拡大端面図、（ｄ）は心材が除去された状態を表す側面図及び、Ｘ−Ｘ、Ｙ−Ｙ部分における金めっき層、Ｎｉ電鋳層の積層状態を説明する一部を省略した拡大端面図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は本発明の製造方法で製造した通電検査治具用接触子の一例を表す側面図。
【図５】図４（ａ）図示の通電検査治具用接触子の断面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は本発明の製造方法で製造した通電検査治具用接触子の他の例を表す側面図。
【図７】本発明の製造方法で製造した通電検査治具用接触子の他の一例を表す断面図。
【図８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の製造方法で製造した通電検査治具用接触子の検体に接触する側の先端形状を表す一部を省略した側面図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の本発明による通電検査治具用接触子は以下のようにして製造することができる。
【００１６】
心材の外周にめっきにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成する。
【００１７】
心材は外径５μｍ以上の極細な金属線や樹脂線を使用することができる。金属線としてはステンレス線、アルミニウム線などを使用することができる。
【００１８】
樹脂線としてはナイロン樹脂、ポリエチレン樹脂などからなる合成樹脂線を使用することができる、
なお、心材に樹脂線を採用した場合には、金めっき層の形成を無電解めっきで行う必要がある。そこで、生産性を考慮した場合には、心材に金属線を使用し、電解めっきで金めき層を形成することが望ましい。
【００１９】
金めっき層は肉厚０．２μｍ〜１μｍの厚さで形成し、その外周に電鋳で形成するＮｉ電鋳層の肉厚は５μｍ〜３５μｍにすることが好ましい。
【００２０】
本発明の製造方法により製造される通電検査治具用接触子及びこれを備えている通電検査治具は、例えば、ＬＳＩ等の集積回路の製造における基板検査用のコンタクトプローブ及びこれを備えている通電検査治具として使用される。すなわち、小型化、高密度化、高性能化が進む電子デバイス基板、回路配線基板などの通電検査や、その他の極微細、高密度な検体の通電検査に使用される。そこで、製造される通電検査治具用接触子のサイズには、外径２０μｍ〜５００μｍ、肉厚２．５μｍ〜５０μｍ程度の極細、肉薄であることが要求される。金めっき層、Ｎｉ電鋳層の前述した肉厚は製造される通電検査治具用接触子の前述したサイズに対応し、なおかつ、後述するようにエッチングによってＮｉ電鋳層の所定箇所を溶解・除去し、またその後の処理によって金めっき層の所定箇所を溶解・除去して所望する形状、サイズの螺旋形状の溝条を正確、精密に形成し、これによって、正確、精密なサイズの溝幅（スリット幅）を有するスパイラル構造を形成する観点から定められている。
【００２１】
次に、外周に金めっき層、Ｎｉ電鋳層が形成されている心材の外周にレジスト層（肉厚は２μｍ〜５０μｍ）を形成する。
【００２２】
レジスト層の形成は、例えば、外周に金めっき層、Ｎｉ電鋳層が形成されている前記の心材を、フォトレジスト液が収容されているフォトレジスト槽に所定時間浸漬して形成する。
【００２３】
こうして前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成する。
【００２４】
レーザーによる露光は、レジスト層が形成されている心材の中心軸を回転中心として心材を回転させつつ、所定の速度で心材を鉛直方向上向き、あるいは鉛直方向下向きに移動させる。この一方で、心材の長手方向おいてスパイラル構造を形成すべき所定の長手方向の範囲の心材外周にレーザービームを当てる。
【００２５】
なお、ポジ型フォトレジストを使用した場合には、レーザーで露光した部分が現像液に溶解してレジスト層に螺旋状の溝条が形成される。一方、ネガ型フォトレジストを使用した場合には、レーザーで露光した部分が現像液に不溶になるので、レーザーに露光しなかった部分が現像液に溶解して、レジスト層に螺旋状の溝条が形成される。これを考慮して、レーザービームを当てる。
【００２６】
こうして、レジスト層に螺旋状の溝条を形成することにより、レジスト層に螺旋状の溝条が形成された箇所におけるＮｉ電鋳層の外周を露出させる。
【００２７】
次に、Ｎｉ電鋳層の外周に残っているレジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去する。
【００２８】
例えば、前述したようにしてＮｉ電鋳層の外周に形成されているレジスト層に螺旋状の溝条が形成されている心材を酸性の電解研磨液中に浸漬して電解研磨する。これによって、Ｎｉ電鋳層の外周に残っているレジスト層をマスキング材としてエッチングし、レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去する。
【００２９】
次に、レジスト層を除去すると共に、Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去する。
【００３０】
金めっき層の除去は、例えば、螺旋状の溝条にＮｉ電鋳層が除去されている心材を所定の溶液中において超音波洗浄処理することによって行う。
【００３１】
最後に、金めっき層をＮｉ電鋳層の内側に残したまま心材を除去する。
【００３２】
金めっき層をＮｉ電鋳層の内側に残したまま心材を除去するには、心材を一方又は両方から引っ張って断面積が小さくなるように変形させ、心材外周と、金めっき層内周との間に隙間を形成して心材を引き抜く方法を採用することができる。また、溶解液中に心材を浸漬し、化学的、あるいは電気化学的に心材を溶解させて除去することができる。
【００３３】
心材にステンレス線や樹脂線を使用した場合には前者の引き抜き方によって除去し、心材にアルミニウム線を使用した場合には後者の化学的、電気化学的な除去方法を採用することができる。この場合、溶解液には、電着物にほとんど影響を与えない水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどの強アルカリ液を使用することができる。
【００３４】
この発明の製造方法によれば、レジスト材としてネガ型、ポジ型のどちらを採用するかにもよるが、基本的に、レーザー露光によって、スパイラル構造部分における溝（スリット）の幅を設定することができる。そこで、極細、肉薄のＮi電鋳管においてスパイラル構造部分を形成する領域を任意に設定できることにくわえて、パイラル構造部分における溝（スリット）の幅を任意に設定することが可能になり、精度の高い弾性特性を有する通電検査治具用接触子を提供することができる。
【００３５】
この発明の製造方法によれば、前述したように、Ｎｉ電鋳層の外周に残っているレジスト層をマスキング材としてエッチングすることにより、レジスト層に螺旋状の溝条が形成されている部分のＮｉ電鋳層を除去する。
【００３６】
この際、Ｎｉ電鋳層の内側に金めっき層が存在していることから、螺旋状溝条が形成される部分以外のＮｉ電鋳層部分にエッチング液が回りこむことを防止できる。これによって、Ｎｉ電鋳層に螺旋状の溝条が形成される部分のみがエッチング液によって浸漬・溶解される。この結果、心材を除去したときに形成されるＮｉ電鋳管のスパイラル構造部分における溝幅をレーザー露光によって形成した精密な溝幅にすることができ、スパイラル構造部分の溝幅（スリット幅）を所望の均一な溝幅にすることができる。
【００３７】
スパイラル構造部分における溝（スリット）の幅が所望の均一な溝幅であれば、製造された通電検査治具用接触子の一端側を通電検査治具へ接続させておき、他端側を検体に押し付けて接触させる際の弾性特性が向上する。
【００３８】
また、この発明の製造方法によれば、エッチングの際に、Ｎｉ電鋳層の内側に金めっき層が存在していることから、エッチング液が心材にまで到達することを防止できる。エッチング液が心材に接触すると心材が侵食され、心材除去の際に引き抜き法を使用する場合には、心材の中途破断などが生じ、綺麗な心材除去が難しくなる。
【実施例１】
【００３９】
心材に直径（５μｍから４５０μｍ）のＳＵＳ線を用いて電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０を製造する方法の一例を説明する。
【００４０】
図１は、心材の外周にめっきにより金めっき層１２を形成した後、形成された金めっき層１２の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層１３を形成するまでの工程が実施される連続処理装置の配置構成の一例を概説するもので、図２は、本発明の製造方法の一例を説明するブロック図である。
【００４１】
供給ユニット１には心材となるＳＵＳ線１１が巻回されているリール１０が備えられている。
【００４２】
収納ユニット５における搬送ローラ１４によってＳＵＳ線１１は供給ユニット１のリール１０から繰り出され、洗浄ユニット２、通電・搬送ユニット３を経て、金メッキユニット４へ搬送される。
【００４３】
洗浄ユニット２には所定の弱アルカリ液あるいは、弱酸性液が装入されていて、ここで、ＳＵＳ線１１の外周が洗浄される。
【００４４】
金メッキユニット４には、所定の電解液、例えば、ノンシアンＡｕ液が入れられており、金メッキユニット４内を搬送されていくＳＵＳ線１１の外周に、メッキによって所定の肉厚（０．２μｍ〜１μｍ）の金めっき層１２が形成される。
【００４５】
引き続き、不図示の切断ユニットを備えている収納ユニット９における搬送ローラ１５によって外周に金めっき層１２が形成されたＳＵＳ線１１は、洗浄ユニット６、通電・搬送ユニット７を経て、ニッケル電鋳ユニット８へ搬送される。
【００４６】
洗浄ユニット６には所定の弱アルカリ液あるいは、弱酸性液が収容されていて、ここで、金めっき層１２の外周が洗浄される。
【００４７】
ニッケル電鋳ユニット８には、所定の電解液、例えば、スルフォン酸ニッケル液が入れられており、ニッケル電鋳ユニット８内を搬送されていくＳＵＳ線１１の金めっき層１２の外周に、電鋳によって所定の肉厚（３μｍ〜５０μｍ）のＮｉ電鋳層１３が形成される。
【００４８】
収納ユニット５、９における搬送ローラ１４、１５の搬送速度は、どの程度の肉厚の金めっき層１２、Ｎｉ電鋳層１３をＳＵＳ線１１の外周に形成するかに応じて調整する。
【００４９】
こうして、外周に金めっき層１２、Ｎｉ電鋳層１３が積層されたＳＵＳ線１１は収納ユニット９に備えられている切断ユニット（不図示）により所望の長さ、例えば、３０ｍｍに切断される。
【００５０】
次に、外周に金めっき層１２、Ｎｉ電鋳層１３が形成されたＳＵＳ線１１を、ポジ型フォトレジスト液が収容されているフォトレジスト槽に所定時間浸漬し、Ｎｉ電鋳層１３の外周に所定の肉厚（２μｍ〜３０μｍ）のレジスト層３０を形成する。
【００５１】
次いで、レジスト層３０が形成されているＳＵＳ線１１の中心軸を回転中心として心材を矢印４０、あるいは矢印４１方向に回転させつつ、所定の速度でＳＵＳ線１１を鉛直方向上向き（矢印４２）、あるいは鉛直方向下向き（矢印４３）に移動させる。同時に、ＳＵＳ線１１の長手方向おいてスパイラル構造部１４（図３（ｄ））を形成すべき所定の長手方向の範囲の外周にレーザービームを当てる。
【００５２】
その後、現像液に浸漬して、レーザーで露光した部分のレジスト層３０を溶解させ、レジスト層３０に螺旋状の溝条３１を形成する（図３（ａ））。レジスト層３０に螺旋状の溝条３１を形成することにより、この螺旋状の溝条３１が形成された箇所におけるＮｉ電鋳層１３の外周が露出する（図３（ａ））。
【００５３】
次に、Ｎｉ電鋳層１３の外周に形成されているレジスト層３０に螺旋状の溝条３１が形成されている状態のＳＵＳ線１１を酸性の電解研磨液中に浸漬して電解研磨する。これによって、Ｎｉ電鋳層１３の外周に残っているレジスト層３０をマスキング材としてエッチングし、レジスト層３０に螺旋状の溝条３１が形成されている部分のＮｉ電鋳層１３を除去する（図３（ｂ））。こうして、螺旋状の溝条３１が形成されていた箇所における金めっき層１２の外周が露出する（図３（ｂ））。
【００５４】
次に、レジスト層３０を除去すると共に、ＳＵＳ線１１を常温よりも高い温度（５０度程度）の純水中において超音波洗浄することにより、Ｎｉ電鋳層１３が除去された螺旋状の溝条３１に対応する部分の金めっき層１２を除去する（（図３（ｃ））。これにより、螺旋状の溝条３１が形成されていた箇所におけるＳＵＳ線１１の外周が露出する（図３（ｃ））。
【００５５】
最後に、ＳＵＳ線１１を一方又は両方から引っ張って断面積が小さくなるように変形させ、ＳＵＳ線１１の外周と、金めっき層１２の内周との間に隙間を形成してＳＵＳ線１１を引き抜くことにより、金めっき層１２をＮｉ電鋳層１３の内側に残したままＳＵＳ線１１を除去し、Ｎｉ電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０となる（（図３（ｄ）、図４（ａ）、図５）。
【００５６】
こうして製造された通電検査治具用接触子２０は、図３（ｄ）、図４（ａ）、図５図示のように、内側に金めっき層１２を備えていて、一部にスパイラル構造部分１４を有する肉薄のＮｉ電鋳管である。この内側に金めっき層１２を備えている肉薄のＮｉ電鋳管は、心材となっていたＳＵＳ線１１の外周に形成されていた金めっき層１２、Ｎｉ電鋳層１３から、金めっき層１２をＮｉ電鋳層１３の内側に残したままＳＵＳ線１１が除去されたことによって形成されている。
【００５７】
そして、スパイラル構造部分１４は、Ｎｉ電鋳層１３の螺旋状の溝条３１に対応する部分がエッチングによって溶解されたことにより、Ｎｉ電鋳層１３に螺旋状の溝（スリット）３１ａが形成されたことによって形成されている。
【００５８】
図４（ａ）は、この発明の製造方法によって製造される、電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０の一例を表す側面図であり、符号１４で示すスプリング構造部分が一部に形成されているものである。
【００５９】
また、図６図示のように、内側に金めっき層を備えているＮｉ電鋳層からなる管状部分２３と、複数のスプリング構造部分２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、２５ｃを備えている通電検査治具用接触子２１、２２にすることもできる。
【００６０】
外径２１μｍのＳＵＳ線１１を用いて、上述した工程により、全長Ｌ１が１ｍｍ、内側に金めっき層１２を備えているＮｉ電鋳層１３からなる管状部分の長さＬ２、Ｌ４がそれぞれ０．１ｍｍ、スプリング構造部分１４の長さＬ３が０．８ｍｍ、外径φ１が３５μｍ、内径φ２が２１μｍの本発明の通電検査治具用接触子２０を製造することができた。
【００６１】
なお、上記の数値Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、φ１、φ２は、設計条件に合わせた数値に設定することが出来る。
【００６２】
このように微小な長さＬ１の接触子２０を製造する場合、内側に金めっき層１２が形成されているＮｉ電鋳層１３からなる管体を１ｍｍ長ごとに切断した後にＳＵＳ線１１を除去することにより、複数個の接触子２０を同時に製造することができる。
【００６３】
すなわち、前述したように、全長３０ｍｍのＳＵＳ線１１を心材として使用した場合、一方の端から０．１ｍｍの範囲が管状で、引き続く０．８ｍｍの範囲がスプリング構造部分、引き続く０．２ｍｍの範囲が管状、引き続く０．８ｍｍの範囲がスプリング構造部分となるようにレーザー露光によってスプリング構造部分１４を形成する。そして、図３（ｃ）図示の工程の後のＳＵＳ線１１を除去する前に、レーザーを用いて１ｍｍごとに切断し、その後、ＳＵＳ線１１を除去すれば３０個の接触子２０を同時に製造することができる。前述したようにＳＵＳ線１１を一方または両方から引っ張って除去する場合には端部側に必要とされる挟持部を考慮する必要があるが、この場合も全長Ｌ１が１ｍｍの接触子２０を２５〜２６個同時に製造することができる。
【００６４】
また、図４（ｂ）図示のＮｉ電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０ａを製造することもできる。この場合には、全長３０ｍｍのＳＵＳ線１１の全長にわたってスプリング構造部分１４が形成されるようにレーザー露光し、ＳＵＳ線１１を除去する前に、レーザーによって希望する長さに切断し、その後、ＳＵＳ線１１を除去して複数個の接触子２０ａを同時に製造することができる。
【００６５】
図３（ｄ）、図４（ａ）、図５図示のものは一部にスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子、図４（ｂ）図示のものは全体がスプリング構造からなる通電検査治具用接触子ということができる。
【００６６】
いずれにしても、本発明の製造方法によれば、レーザー露光によって螺旋形状の溝条３１が形成されているレジスト層３０をマスクにしたエッチングによりＮｉ電鋳層１３の所定箇所を溶解・除去し、その後、Ｎｉ電鋳層１３が除去された螺旋状の溝条３１に対応する部分の金めっき層１２を除去してスプリング構造部分１４を形成する。そこで、所望する形状、サイズの螺旋形状の溝条３１を正確、精密に形成し、これによって、正確、精密なサイズの溝幅（スリット幅）からなる螺旋状の溝（スリット）３１ａを有するスパイラル構造を形成することができる。
【００６７】
本発明の製造法により製造した電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０、２０ａ（図４）は優れた弾性特性を発揮することができる。これは、前述したように、スパイラル構造部分における溝（スリット）３１ａの幅が所望の均一な溝幅であることから発揮される特性の一つである。
【００６８】
前述した本発明の製造法により製造した内側に金めっき層を備えているＮｉ電鋳層１３の肉厚が１０μｍ、外径φ１が８０μｍ、スプリング構造部分１４の長さＬ３が２ｍｍ、巻き数：２５回の本発明による通電検査治具用接触子のバネ荷重は２ｇｆ／０．２ｍｍであった。また、内側に金めっき層を備えているＮｉ電鋳層１３の肉厚が１０μｍ、外径φ１が５０μｍ、スプリング構造部分１４の長さＬ３が２ｍｍ、巻き数：４０回の本発明による通電検査治具用接触子のバネ荷重は４ｇｆ／０．２ｍｍであった。
【００６９】
本発明の製造法により製造した電鋳製のスプリング構造を備えている極細、肉薄の通電検査治具用接触子２０、２０ａ（図４）は、一端側を検体への接触端とし、他端側を通電検査治具への接続部として使用される。
【００７０】
この場合、図４（ａ）において符号１７で示した一端側を検体への接触端とし、符号１６で示した他端側を通電検査治具への接続部として使用することが可能である。
【００７１】
また、図７図示のように、内部に導電性のピン２６を挿入し、通電検査治具用接触子２０の先端１７側にあたるピン２６の先端２７を検体への接触端とすることによって、通電検査治具用接触子２０の一端側を検体への接触端にすることもできる。
【００７２】
図７図示の形態の場合には、図中、符号１８で示す部分において、カシメ、溶接、接着剤などの手段によりピン２６を固定することができる。
【００７３】
また、図７図示の形態の場合、内部に挿入されている導電性のピン２６は、導電性のよい金属線、例えば、白金・ロジウムまたはそれらの合金からなる極細線、またはＮｉメッキの上にＡｕメッキしたタングステンやＢｅＣｕ（ベリリウム銅）製の極細線にすることができる。
【００７４】
通電検査治具用接触子２０の符号１７で示す一端側を検体への接触端にする場合、あるいは通電検査治具用接触子２０の一端側にあたるピン２６の先端２７を検体への接触端にする場合のいずれであっても、接触端の形状はテーパー形状（図８（ａ））、Ｒのある湾曲形状（図８（ｂ））、平坦なフラット状（図８（ｃ））、王冠（クラウン）状（図８（ｄ））など、種々の形状にすることができる。
【００７５】
通電検査治具用接触子２０、２０ａ（図４、図７）は、ＬＳＩ等の集積回路の製造における基板検査用のコンタクトプローブとして使用することができる。また、この通電検査治具用接触子２０、２０ａ（図４、図７）を備えている通電検査治具は、電子デバイス基板、回路配線基板などの通電検査だけでなく、その他、極微細、高密度な検体の通電検査に使用される。
【００７６】
以上、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１１ ＳＵＳ線（心材）
１２ 金めっき層
１３ Ｎｉ電鋳層
１４ スパイラル構造部
３０ レジスト層
３１ 螺旋状の溝条
３１ａ 螺旋状の溝（スリット）
２０、２０ａ、２１、２２ 通電検査治具用接触子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
心材の外周にメッキにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成し、
前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成し、
前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去し、
前記レジスト層を除去すると共に、前記Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去し、
金めっき層を前記Ｎｉ電鋳層の内周に残したまま前記心材のみを除去して
電鋳製のスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子を製造する方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法で製造した電鋳製のスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子の一端側を検体への接触端とし、他端側を通電検査治具への接続部とする通電検査治具用接触子。
【請求項３】
請求項２記載の通電検査治具用接触子を備えている通電検査治具。
【請求項１】
心材の外周にメッキにより金めっき層を形成した後、形成された金めっき層の外周に電鋳によりＮｉ電鋳層を形成し、
前記Ｎｉ電鋳層の外周にレジスト層を形成した後、レーザーで露光して前記レジスト層に螺旋状の溝条を形成し、
前記レジスト層をマスキング材としてエッチングを行い、前記レジスト層に螺旋状の溝条が形成されていた部分のＮｉ電鋳層を除去し、
前記レジスト層を除去すると共に、前記Ｎｉ電鋳層が除去された螺旋状の溝条部分の金めっき層を除去し、
金めっき層を前記Ｎｉ電鋳層の内周に残したまま前記心材のみを除去して
電鋳製のスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子を製造する方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法で製造した電鋳製のスプリング構造を備えている通電検査治具用接触子の一端側を検体への接触端とし、他端側を通電検査治具への接続部とする通電検査治具用接触子。
【請求項３】
請求項２記載の通電検査治具用接触子を備えている通電検査治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−１６４０２８（Ｐ２０１１−１６４０２８Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９３５４（Ｐ２０１０−２９３５４）
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【特許番号】特許第４５７２３０３号（Ｐ４５７２３０３）
【特許公報発行日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【出願人】（５０５００８９０３）株式会社ルス・コム (9)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１２日（２０１０．２．１２）
【特許番号】特許第４５７２３０３号（Ｐ４５７２３０３）
【特許公報発行日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【出願人】（５０５００８９０３）株式会社ルス・コム (9)
【Ｆターム（参考）】
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