【課題】
マイクロメータスケールの微小物質を基板の任意な位置に確実に堆積させる方法を提供する。
【解決手段】
内部に電極が挿入され、且つ、微小物質を溶剤に溶かした溶融液、或いは、溶剤に分散させて得られた微小物質を含む分散液が充填されているマイクロピペットを傾けて配置させ、その先端部が基板表面に近接するように位置決めし、適切な電圧を印加することで分散液のメニスカスを成長させ、基板表面に接触移動させることによって、マイクロメータスケールの微小物質を確実に堆積させる方法。 （もっと読む）

【課題】導電性高分子アクチュエータにおいて、長時間駆動を行った場合の変形を防止して、安定した長時間駆動を実現することである。
【解決手段】電解質を含み多孔質の高分子からなる多孔質高分子層と、前記多孔質層に接触するところに位置して、多孔質高分子と親水基と多孔質高分子の孔部分に存在する導電性高分子とを含む親水基層と、前記親水基層に接触するところに位置して導電性高分子層を含む導電性高分子層と、前記導電性高分子層に接触する電極部と、前記電極部に電圧を印加する電源部から構成される導電性高分子アクチュエータを提供する。 （もっと読む）

次の工程を含む、ホールに少なくとも部分的に閉塞部を挿入するための方法：ａ）１μｍ〜３００μｍの最大寸法を有する少なくとも１つのホールを備えた少なくとも１つの基材（２）を与える工程；ｂ）前記少なくとも１つのホールよりも大きな寸法を有する材料片（１）を与える工程；ｃ）前記材料片（１）を前記ホールに対して道具を用いて押圧して、閉塞部を形成する工程であって、前記材料片（１）の少なくとも一部を前記ホールに圧入する工程；及びｄ）前記道具を前記材料片（１）から取り除く工程。この方法によって作成された閉塞ホールを、さらに開示している。１つの実施態様の１つの利点は、産業上利用可能なワイヤーボンディング技術を、様々なキャビティを封止するために使用できることである。既存のワイヤーボンディング技術は、この閉塞化を早くかつ安価にする。 （もっと読む）

【課題】ノズルと基板との相対位置を移動させながらスラリーを射出してマイクロ鋳型を製造する際の、スラリーの積層高さの不均等を解消することである。
【解決手段】微小のセラミック粒子からなるスラリーを射出するノズルと、該射出されたスラリーを受ける基板と、を予め定めた方向に相対的に移動しながら該基板上に前記スラリーを射出し、予め定めたパターンの前記セラミック粒子層を前記基板上に形成してマイクロ鋳型を作製し、前記マイクロ鋳型によりマイクロ部品を鋳造するマイクロ部品の製造方法において、前記ノズルと前記基板との相対的な移動距離に応じて、前記スラリーの射出量を定める。 （もっと読む）

【課題】形状、大きさ等が良好に制御された球状構造体を簡易に製造することができる球状構造体の製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】加熱された基板１に向けてインクジェットヘッド２から熱硬化型樹脂材料の液滴３を第１の吐出周波数ｆ１（ｆ１≦１／ｔ、ｔ：硬化時間）で連続的に吐出させて、連続的に硬化させることにより、基板１の上に柱状の土台４を形成する。土台４の形成後、インクジェットヘッド２から熱硬化型樹脂材料の液滴３を第２の吐出周波数ｆ２（ｆ２＞１／ｔ）で吐出し、土台４の上に土台４の外径ｒよりも大きな径Ｒを有する熱硬化型樹脂材料の球状体５を形成する。これを硬化させることにより、土台４の上に球状構造体６を製造する。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比を自由に設定しうる立体の微細構造物を提供する。さらに多様な材料を用いて形成しうる微細立体構造物を提供する。
【解決手段】微細液滴１０２をノズル１０１から吐出、飛翔させて該液滴を固化して得られる立体構造物１０５からなり、該立体構造物は、前記液滴を固化して得られる該立体構造物の頂点に前記ノズルの電界を集中させて、該立体構造物の頂点に、順次飛翔液滴が堆積しており、前記立体構造物の断面直径を該液滴の揮発性により制御して１５μｍ以下、かつアスペクト比２以上であることを特徴とする立体構造物。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスに温度補償用の温度センサを組み込む。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスは、シリコンサブアセンブリに接続されたシリコンピン１０８上に形成されたＰ−Ｎデバイス１１６を含み、このＰ−Ｎデバイスは、シリコンピンが第１ガラスウェーハの中に埋め込まれる前に、シリコンピンを製作するために使用されるシリコン基板の上に形成される。１つの実施形態では、Ｐ−Ｎデバイスを形成するステップは、不純物をシリコンピンの内部に選択的に拡散させるステップと、Ｐ−Ｎデバイスを温度センサとして動作するように構成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】振動部と磁性体とを設計する際の設計自由度を確保することができ、振動部と磁性体とを接合した際の接合強度および寸法精度が高いアクチュエータ、および、かかるアクチュエータを有する画像形成装置を提供すること。
【解決手段】アクチュエータ１は、回動可能に支持された可動板２１と、可動板２１に設けられた磁石２１２と、磁石２１２の近傍で、通電により磁界を発生させるコイル２１２とを備えている。磁石２１２は、可動板２１に接合膜５ａを介して接合されており、接合膜５ａは、シロキサン結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜５ａは、その少なくとも一部の領域にエネルギを付与したことにより、接合膜５ａの表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、接合膜５ａの表面の領域に発現した接着性によって、可動板２１と磁石２１２とを接合している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は反応や分析のステップ数や量を制限しない、且つ、製造が容易であるマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法を提供することである。
【解決手段】少なくとも、（イ）第一の支持体に少なくとも一つの中空フィラメントを任意の形状に固定する工程、（ロ）中空フィラメント内の全部または一部にモノリス前駆体を充填する工程、（ハ）モノリス前駆体の全部または一部を反応させ、モノリス構造体を作製する工程、を備えることを特徴としたマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】面外角度付構造部を有する構造体の作製において構造部の角度をつける際に、精度良く、所望の角度がつけられる作製方法を提供する。
【解決手段】構造部００３を基板の主面と平行な面Ａ１，Ａ２に対し角度をつけた構造体００１を作成するために第一の工程で、構造部００３の塑性変形を行う被加工部００３に、基板の主面と平行な面に対して交差する方向に突出した突出部００４を設ける。そして第２の工程で、前記構造部の突出部００４に型により力を加えることにより、被加工部００３を塑性変形させ基板の主面Ａ１，Ａ２に対し角度をつける。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた電子部品、その製造方法、電子部品を用いた加速度センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に形成される絶縁層２８と、絶縁層２８上に形成され、外部端子と電気的に接続されるパッド２４と、を含む電子部品であって、パッド２４の底面に対応する基板１０および絶縁層２８の領域の少なくとも一つに形成される空洞２６が設けられている電子部品である。 （もっと読む）

本発明は、微小流体用途のための分相複合物に関し、当該複合物の安定性を保証するために当該複合物の高さに対する或る比率の頂部層を得るように重合／相分離が行われる。
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【課題】キャディの使用により、分析機器との容易な相互接続を可能にする構成を備えている微小流体デバイスを提供する。また流体デバイスを形成するための方法を提供する。
【解決手段】流体デバイス１０は、本体部１１及び隣接導電性層１００を含む。本体部１１は、内部表面及び外部表面を有する。内部表面は、ウェル及び流体搬送造作２５、たとえばウェルと流体が流れるように連通する微小造作を画定する。隣接導電性層１００は、ウェルの側壁４６Ｓ及び、外部表面、内部表面の選択された領域上に位置し、流体搬送造作２５内の任意の流体と電気的に接続した状態で、外部表面４４上に接触パッド領域が形成されている。 （もっと読む）

マイクロ電気機械（ＭＥＭ）装置は基板、懸架ばね、構造体および解放ブリッジを備えている。懸架ばね（１２２）は基板に接続されると共に、基板の上に懸架される。構造体は懸架ばね（１２２）に接続され、基板の上に弾力的に懸架される。解放ブリッジ（２０４）は懸架ばね（１２２）に接続される。センサの製造中に、懸架ばねと構造体は解放プロセスを受けることにより基板の上に懸架される。解放ブリッジは、解放プロセス中に、構造体と懸架ばねが実質的に同時に解放される寸法に構成されている。
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