【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット１０は、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上に配置され、ＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０とを備え、可動台座４０が下方に移動することで、可動ベース部材３０を下方向に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】 優れた高周波特性を備えるとともにメンテナンスが容易な平衡信号伝送用プローブと、それを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供すること。
【解決手段】 第一の溝が設けられた導電性のベース部材と；誘電体被覆を有し、前記第一の溝内にその誘電体被覆を密着させて互いに平行に配置された２本一対の信号用プローブ材と；前記ベース部材と接触するグランド用プローブ材とを備え、前記信号用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部は前記誘電体被覆を有さず信号用プローブ針を形成し、前記グランド用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部はグランド用プローブ針を形成しているプローブブロック、及びそれを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造効率を向上させる。
【解決手段】半導体チップと電気的に接続された複数の外部端子（リード）と、複数の端子（テスト端子）ＣＰの接触領域３１を接触させることで、半導体チップとテスト回路を電気的に接続し、電気的試験を行う。ここで、端子ＣＰは、複数の半導体装置の電気的試験に繰り返し使用するものである。また、端子ＣＰの接触領域３１は、第１合金から成る芯材Ｍ１と、芯材Ｍ１を覆う金属膜Ｍ２とを備えている。また、金属膜Ｍ２は、第１合金よりも硬度が高い第２合金から成るものである。 （もっと読む）

【課題】ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブ２０と、コンタクトプローブ２０を保持するプローブホルダ１０と、を備えたプローブユニット１であって、コンタクトプローブ２０は、一方の基板の電極と接触する第１接触部と、他方の基板の電極と接触する第２接触部と、第１および第２接触部を接続する接続部と、第１および第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、弾性部の接続部との連結側と異なる側の端部に設けられ、第２接触部側と反対方向に突出してプローブホルダ１０に取り付けられる取付部と、を有し、プローブホルダ１０が、取付部を挟み込んで保持する。 （もっと読む）

【課題】ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブ２０と、コンタクトプローブ２０を保持するプローブホルダ１０と、を備えたプローブユニット１であって、コンタクトプローブ２０は、一方の基板の電極と接触する第１接触部と、他方の基板の電極と接触する第２接触部と、第１および第２接触部を接続する接続部と、第１接触部および第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、弾性部の接続部との連結側と異なる側の端部に設けられ、第２接触部と反対側に突出してプローブホルダ１０に取り付けられる取付部と、を有し、取付部は、他方の基板の電極と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】スプリングプローブのプランジャとバレルの間の摩耗による電気抵抗の変化を、スプリングプローブの交換が必要となる時期を検出するに適したスプリングプローブ、スプリングプローブの摩耗検出装置及びスプリングプローブの摩耗検出方法を得るものである。
【解決手段】スプリングプローブ２６のバレル端子２７に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４、２３に流れる電流を測定する電流測定器５３と、バレル端子２７とスプリング端子１６に接続され、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の電圧降下を測定する電圧測定器５４と、電流測定器５３及び電圧測定器５４からの信号に基づき検出されたバレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の接触抵抗値と、バレル１３とプランジャ１１の摺動接点１４，２３の基準抵抗値とを比較し、その比較差が設定した値に達すれば摩耗検出信号を出力する制御計算機を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】球状電極との好適な導通を得ることが可能な電気的接続装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、前記受け部材を支持する軸部と、前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接触安定化、高密度化および薄肉化のいずれについても高いレベルで達成し得る電気貫通部を備える異方導電性部材を提供する。
【解決手段】板状の弾性ソケットと、弾性ソケット内に個別に保持されて弾性ソケットの厚さ方向に電流を通過させる複数の電気貫通部とを備える異方導電性部材であって、電気貫通部は、電気的に接続しつつ弾性ソケットの厚さ方向に相対位置を変動可能な第一および第二の可動部材を備え、これらの可動部材が近接するように外力が付与されたときにこれらの可動部材を離間させる弾性復元力が弾性ソケットに生じるように、これらの可動部材は、少なくとも近接した状態では弾性ソケットの一部を圧縮可能に配置され、これらの可動部材の相対位置の変動を可能とする摺動接触構造は可動制限手段を備え、弾性ソケットにおける電極接触部側の主面に設けられた剛性材料からなる電極側板状部材を異方導電性部材はさらに備える。 （もっと読む）

【課題】プローブとテスタ間の測定ラインと載置台とテスタ間の測定ラインそれぞれの抵抗を格段に低減し、プローブ装置の実機として使用しても信頼性を十分に確保することができるパワーデバイス用のプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明のプローブ装置１０は、パワーデバイスＳのエミッタ電極に電気的に接触する第１のプローブ１１と、第１のプローブ１１が接続されたブロック状の第１の接続端子１２と、パワーデバイスＤのゲート電極に電気的に接触する第２のプローブ１３と、第２のプローブ１３に接続されたブロック状の第２の接続端子１４と、パワーデバイスＤのコレクタ電極側に電気的に接触し得るコンタクトプレート１５と、コンタクトプレート１５に固定されたブロック状の第３の接続端子１６と、を備え、第１、第２、第３の接続端子１２、１４、１６は、それぞれが対応するテスタ側の接続端子に電気的に直に接触される。 （もっと読む）

【課題】複雑な制御を行うことなく、半導体の実装状態に左右されずに検査を行うことが可能な半導体デバイス検査装置及び半導体デバイス検査方法を提供する。
【解決手段】検査装置１は、半導体２Ａに接触するプローブ９０を複数有するプローブセット部７０と、このプローブセット部７０を保持するとともに半導体２Ａに向けて加圧するセット保持部８０とを備え、プローブセット部７０とセット保持部８０との接触部７１，８１Ａを球形とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】組み立てが簡易で、確実に機能する接続端子及び検査用治具を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、大径の円筒形状部の一部にばね部が形成され、小径の導電部の先端部の先端面が、大径の円筒形状部の先端面から突出し、さらに、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部のばね部が形成されていない部分であってばね部よりも先端面に近い部分に接合されていて、小径の導電部の先端部の先端面が、対象点に押しあてられてばね部が収縮する際に、ばね部が小径の導電部の軸線を中心に旋回する。 （もっと読む）

【課題】組み立てが簡易で、確実に機能する接続端子及び検査用治具を提供する。
【解決手段】対象点間を接続する接続治具に用いられる接続端子は、小径の導電部とそれを囲むように配置された大径の円筒形状部とを備え、大径の円筒形状部の一部にばね部が形成され、小径の導電部の先端部の先端面が、大径の円筒形状部の先端面から突出し、さらに、小径の導電部の一部が、大径の円筒形状部のばね部が形成されていない部分であってばね部よりも先端面に近い部分に接合されていて、小径の導電部の先端部の先端面が、対象点に押しあてられてばね部が収縮する際に、ばね部が小径の導電部の軸線を中心に旋回する。 （もっと読む）

【課題】 微小な対象物であっても、その対象物に設定された対象点を好適に接続することができるとともに、量産性に優れた接続端子やその製造方法の提供。
【解決手段】 外周表面が非導電性の芯材と、該芯材の外周表面に螺旋状に巻き付けられる導電性の巻導体と、所定箇所に該芯材と該巻導体を覆う絶縁被膜が形成される棒状部材の表面全体にめっきを施す工程と、前記めっきが施された棒状部材から前記絶縁被膜を除去する工程と、前記絶縁被膜が除去された棒状部材の表面に露出する前記巻導体を除去する工程と、前記巻導体が除去された前記棒状部材から前記芯材を除去する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で、半導体素子の電極部との安定した接触および半導体素子の電極部をワイピングすることが可能な半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１１は、半導体素子７３の電極部７２が接触される接点部１６を有するプランジャ１２と、プランジャ１２を半導体素子７３の電極部７２に向けて付勢するコイルスプリング２５とを備え、接点部１６は、プランジャ１２に設けられプローブ収容孔６１の軸方向に延びた片持形状の接触片１５の先端に設けられ、接触片１５は、プローブ収容孔６１より接点部１６側の位置に軸方向と直交する方向に突出した突起部１８を有し、突起部１８の頂点１８ａの位置が、軸方向で見てプローブ収容孔６１より外側にある。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、壊れにくい電子部品用測定冶具を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品用測定冶具１００は、絶縁基板１と、金属箔２と、ソルダーレジスト膜３と、複数の金属端子７を備え、ソルダーレジスト膜３は、ソルダーレジスト膜非形成部４ａを有し、金属端子７は、単板からなり、測定する電子部品の端子電極が当接する当接部７ａを金属箔２の形成されていない絶縁基板１上に延出させた状態で、金属箔２のソルダーレジスト膜非形成部４ａにはんだ付けされ、金属箔２の厚みＸが、金属端子７の厚みＹに対し、Ｘ≧０．５Ｙの関係になるようにした。 （もっと読む）

【課題】電気部品のＳｎ（錫）を含む端子に繰り返し接触して電気的に接続される電気接触子において、電気抵抗値の上昇を抑制し、適切な試験が行えるようにする。
【解決手段】導電性を有する材料から成る基材１２と、端子に接触したときに熱を加えられることにより端子中のＳｎが溶け込んで拡散する材料から成る接触部１４とを有するコンタクトピン１１。これにより、接触部１４の成分が電気部品端子側に溶け込むことなく、下地層１３が露出しないと共に、接触部１４表面にＳｎが酸化物として蓄積され難い。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を正確に測定すること。
【解決手段】測定対象から信号を取得し、接続ケーブルを介して測定装置に供給するプローブ１０において、測定対象と接続ケーブルの間に設けられたＬＣ直列共振回路（導体板１２）を有し、かつ、測定対象のグランド配線と、接続ケーブルの外側導体とを接続するための接地機構を有し、当該ＬＣ直列共振回路の共振周波数は、測定対象となる信号の周波数とは異なる周波数であって、信号の周波数におけるＬＣ直列共振回路のインピーダンスと測定装置の入力インピーダンスとの比が、当該プローブの所望の減衰比と等しくなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極部に対する接触子の接触抵抗の増加を抑制し、電極部に安定的に接触子を接触させて半導体素子の検査を円滑かつ良好に行うことが可能なコンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１１は、プランジャ１２の先端に設けられて半導体素子の電極部が接触される上部接触子１３と、検査用基板の電極部に接触される下部接触子１４と、上部接触子１３と下部接触子１４とを互いに離間する方向へ付勢するコイルスプリング１７とを備え、プランジャ１２は、軸方向に貫通する貫通孔１５を有する筒状に形成され、上部接触子１３は、プランジャ１２の先端に形成された山型形状の複数の尖鋭部２５を有し、尖鋭部２５は、山の頂点２６を通るプランジャ１２の軸線に沿う直線Ａを境に非対称形状に形成され、プランジャ１２の中心側へ曲げられている。 （もっと読む）

【課題】第１の接触部材を傾けることができると共に、コイルスプリングが噛み込むこともないコンタクトピン及び電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトピン１７において、ＩＣパッケージに接触される導電材料からなる第１の接触部材１８と、第１の接触部材が移動可能に収容される導電材料からなる筒体２０と、筒体内に収容され、第１の接触部材をＩＣパッケージ側に付勢するコイルスプリング２１とを有し、第１の接触部材は、コイルスプリングの端面２１ａが当接される端面部１８ｃが、コイルスプリング側に突出する第１面部１８ｄと、第１面部に対してコイルスプリングから離間する側に位置する第２面部１８ｅとを備え、第１の接触部材に筒体内に押し込む方向の外力が作用していない状態では、第１面部に対しコイルスプリングの端面が当接し、第２面部に対しコイルスプリングの端面が離間するように構成されているコンタクトピン。 （もっと読む）