【課題】 可動電極の貼り付きを防止し、信頼度の高い加速度センサを提供する。
【解決手段】 矩形平板状の可動電極４と、可動電極４が揺動可能なように、可動電極４の対向する２辺をそれぞれ支持する一対のビーム部４１，４２と、ビーム部４１，４２を互いに結ぶ直線を境界線とした可動電極４の表面の一方側及び他方側とそれぞれ対向して離間する面に、互いに離間して配置された固定電極２１，２２と、固定電極２１，２２の表面にそれぞれ形成され、アルミニウムより硬度の大きい硬質膜８１，８２とを備える。 （もっと読む）

ＭＥＭＳデバイス等のためのシステムおよび方法は、親水性官能基を含む層を片側に含む、接触部分を有する構成要素と、層上に形成される被覆とを含むことができる。被覆は、層の親水性官能基と相互作用するように適合される親水性官能基を含むことができる。被覆はまた、被覆の親水性官能基の反対側に疎水性官能基を含むこともできる。層は、構成要素に結合することができ、被覆は、層に結合することができる。被覆は、蒸気形態である間に層上に形成されるように適合することができ、かつ潤滑剤を含むことができる。層は、酸化アルミニウム等の単原子層または多層であり得、被覆は、パーフルオロデカン酸等のフッ酸を含むことができる。
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【課題】 可動部と支持基板の固着が長期に亘って防止されるマイクロデバイスを提供する。
【解決手段】 マイクロデバイスは、支持基板と、支持基板に隙間を介して対向しているとともに、支持基板に対して相対変位可能に支持された可動部を備えている。支持基板と可動部の互いに対向する表面の少なくとも一方には、少なくとも一つの突起が設けられている。そして、各々の突起には、その突起が設けられた支持基板又は可動部の内部へ伸びる基礎部が、一体に設けられている。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧シフトや電極の固着の問題を解決し、それにより、経時変化の少ない、安定した駆動特性を有する圧電駆動方式のアクチュエータを提供する。
【解決手段】アクチュエータは、基板１１０と、基板１１０の主面１１２の上に設けられた固定電極１４０と、固定電極１４０の上に設けられ、結晶質からなる第１の誘電体膜１５０と、主面１１２に対向し、基板１１０の上方に間隙をあけて保持された可動梁２００と、可動梁２００の固定電極１４０に対向する面に設けられ、固定電極１４０との間で交流電圧が印加される可動電極２０２と、可動電極２０２の固定電極１４０に対向する面に設けられ、結晶質からなる第２の誘電体膜２５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、複数の共振周波数を得ることができること。
【解決手段】 Ｘ方向に延びるように形成され、Ｘ方向に直交するＹ方向に振動する振動片３４と、振動片３４の両端を支持する振動子アイランド３３ａ，３３ｂとを有する振動子３２と、振動片３４に対して所定距離を空けた状態で振動片３４を間に挟むように配置され、電圧が印加された時に静電引力を発生させて振動片３４を振動させる電極部３１ａ，３１ｂと、を備え、さらに、振動片３４の上方（Ｚ軸方向）に薄膜５０を備える発振子１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造中に可動部が他の部分と接触することを抑止する方法を提案する。
【解決手段】小型機械装置および／またはナノ機械装置１００を製作する方法であって、第１の層１０６と基板１０２の間に配置された犠牲層１０４を部分的にエッチングして少なくとも一つのキャビティ１１０を形成し、犠牲層の少なくとも一つの部分１１２を配置するステップと、キャビティに前記第１の層の少なくとも一つの壁および／または前記基板に熱酸化によって酸化層１１４を形成し少なくとも一つの停止部１１６，１１８を区画するステップと、前記犠牲層１０４の部分と前記熱酸化された前記第１の層の壁および／または前記基板とを除去するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】隙間を介して対向した二つの材料層が貼着しない微小機械デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と、該基板の表面に設置された第一材料層１２と、前記第一材料層との間に隙間があり、犠牲層１４に支持された第二材料層１６とを含む。前記第二材料層の前記第一材料層に相対する表面に少なくとも一つの凸部２２を設置する。凸部の材料は第一材料層及び第二材料層とは異なる。犠牲層１４を反応性イオンエッチングによってエッチングしその厚さを減少させる。さらに続けてウエットエッチングを行い、隙間を形成すると共に凸部を残すことで、凸部を形成する。 （もっと読む）

【課題】駆動櫛歯電極対間のスティッキングを回避するのに適したマイクロ揺動素子とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ揺動素子Ｘ１は、フレーム２１と、櫛歯電極１３Ａを含む揺動部１０と、櫛歯電極２３Ａとを備える。櫛歯電極１３Ａは複数の電極歯１３ａからなり、櫛歯電極２３Ａは、各々が側面Ｓ１，Ｓ２を有する複数の電極歯２３ａからなる。側面Ｓ２はテーパ領域Ｓ２’を含む。本発明の方法は、例えば、第１層と、第２層と、これらの間の中間層とを含む積層構造を有する材料基板における第２層上に、櫛歯電極２３Ａの電極歯２３ａに対応するパターン形状を有するマスク部位を含むマスクパターンを形成する工程と、当該マスクパターンを利用しつつ第２層に対して異方性ドライエッチング処理を施す工程とを含み、当該マスク部位は、電極歯２３ａの側面Ｓ２を形成するためのテーパ面を有する。 （もっと読む）

【課題】静電駆動方式や圧電駆動方式のアクチュエータにおいて、誘電膜への電荷注入や電荷トラップを解消し、駆動電圧シフトや電極の固着の問題を解決し、それにより、安定した駆動特性を有するアクチュエータを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の主面の上に設けられた固定電極と、前記主面に対向し、前記基板の上方に間隙をあけて保持された可動梁と、前記固定電極と前記可動梁との間に設けられ、配向半値全幅が４．６度以下でｃ軸配向した窒化アルミニウムからなる誘電膜と、を備えたことを特徴とするアクチュエータが提供される。 （もっと読む）

【課題】振動トランスデューサのスティクションを防止する。
【解決手段】堆積膜からなり、導電性を有し、中央部と前記中央部から外側に放射状に延びる複数の腕部とを備えるダイヤフラムと、堆積膜からなり導電性を有するプレートと、絶縁膜からなり、前記ダイヤフラムの複数の前記腕部のそれぞれに接合され、前記プレートとの間に空隙を挟んで前記ダイヤフラムを支持するダイヤフラム支持部と、を備え、前記ダイヤフラムの前記腕部は、前記ダイヤフラムの前記中央部の近傍において、前記ダイヤフラムの前記中央部に接近するほど前記ダイヤフラムの周方向に長くなり、前記ダイヤフラムが前記プレートに対して振動することにより前記ダイヤフラムと前記プレートとで形成される静電容量が変化する、振動トランスデューサ。 （もっと読む）

（１）基材上に第一微細構造パターンを形成する工程と、（２）前記第一微細構造パターンを複製して、第二微細構造パターンを可撓性材料内に作製する工程と、（３）前記第二微細構造パターンを複数回複製して、第三微細構造パターンを架橋性材料内に形成して、第一キャリア上に工具を作製する工程と、（４）前記第三微細構造パターンをポリマーに複製して、少なくとも１つの微細構造物品を作製する工程と、を含む、微細構造物品を作製する方法。
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【課題】可動構造体において、振動や衝撃等が加わってもヒンジ部が折損しにくいようにし、耐振動・耐衝撃性能を向上させる。
【解決手段】可動構造体としての光走査ミラー素子１は、２つのヒンジ部３によりフレーム部４に可動板２を揺動可能に軸支して成っている。各ヒンジ部３の両側部近傍部位には、それぞれ、フレーム部４から可動板２に向け略水平に突設された側部ストッパ８ａが設けられている。また、ヒンジ部３の下方には、フレーム部４から突設された下部ストッパが設けられている。外部から振動や衝撃が加わったとき、ヒンジ部３が側部ストッパ８ａ、下部ストッパに接触し可動板２の異常変位が妨げられるので、ヒンジ部３の折損が防止される。 （もっと読む）

【課題】可動構造部のスティッキングを抑制するのに適するとともに、歩留りよく製造するのに適するマイクロ可動素子、そのようなマイクロ可動素子を製造するのに用いることのできるウエハ、及び、そのようなウエハを製造するための方法を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ製造方法は、例えば、プレ第２層上にポリシリコンまたはアモルファスシリコンを成膜することによって微細凹凸面を形成する工程と、プレ第２層の微細凹凸面上にプレ中間層を形成する工程と、プレ第１層およびプレ第２層を、微細凹凸面上のプレ中間層を介して接合する工程とを含む。本発明のマイクロ可動素子Ｘ１は、例えば前記のウエハに加工を施すことによって得られたものであって、第１層において成形された構造部６２Ａと、構造部６２Ａに空隙を介して対向する部位を有して構造部６２Ａに対して相対変位可能な、第２層において成形された構造部６１とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板上のコンポーネントを保護するためのカバーを調製する方法を提供する。
【解決手段】基板２の表面上または中に収容されたコンポーネント５を保護するためのカバー１を調製する方法であって、コンポーネント５を覆う、単層または複数の積み重ねられたサブ層６．１、６．２を有し、コンポーネント５の上に位置する領域では、基板に対する接着力よりも低い接着力を有する座屈層６を基板２の上に形成する工程と、座屈層６がコンポーネント５の上に位置する領域において空洞７の境界を画定するように座屈層を座屈する工程と、を含み、画定する工程は、形成する工程の前に、間に、または後に、しかし座屈する工程の前に実行可能であり、座屈する工程は、形成する工程の間にまたは後に実行可能である。 （もっと読む）

【課題】アンチスティクション材料をマイクロデバイスに適用するための方法、ならびにアンチスティクション材料を適用されたマイクロメカニカルデバイスを提供すること。
【解決手段】マイクロデバイスにアンチスティクション材料を適用する方法であって、マイクロデバイスをチャンバ内に封じ込めることと、コンテナ内でアンチスティクション材料を蒸発させ、蒸発したアンチスティクション材料を形成することと、該チャンバと流体連通する入口を介することにより、該コンテナから該封じ込められたチャンバの中に、該蒸発したアンチスティクション材料を移送することと、該蒸発したアンチスティクション材料を該マイクロデバイスの表面上に堆積させることとを包含する、方法。 （もっと読む）

基板と機能エレメントとを有するマイクロメカニカル素子を提案する。本発明では機能エレメントは、表面付着力を低減するために少なくとも局所的に付着防止層が設けられた機能表面を有し、該付着防止層は、８００℃を超える温度に対して安定的である。
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【課題】マイクロ構造を製造する方法を提供すること。
【解決手段】マイクロ構造を製造する方法であって、基板上に第１の構造部分を形成することと、該第１の構造部分上に犠牲材料を配置することと、該犠牲材料および該基板上に第１の構造材料の層を堆積させることと、該犠牲材料の少なくとも一部を除去して、第２の構造部分を該第１の構造材料の層に形成することであって、該第２の構造部分は、該基板に接続され、該第２の構造部分が該第１の構造部分から分離される第１の位置と、該第２の構造部分が該第１の構造部分と接触する第２の位置との間で移動可能である、ことと、該第２の構造部分の表面および該第１の構造部分の表面のうちの少なくとも１つにカーボン層を形成することによって、該第２の構造部分と該第１の構造部分との間のスティクションを減少させることとを包含する、方法。 （もっと読む）

マイクロ電気機械（ＭＥＭ）装置は基板、懸架ばね、構造体および解放ブリッジを備えている。懸架ばね（１２２）は基板に接続されると共に、基板の上に懸架される。構造体は懸架ばね（１２２）に接続され、基板の上に弾力的に懸架される。解放ブリッジ（２０４）は懸架ばね（１２２）に接続される。センサの製造中に、懸架ばねと構造体は解放プロセスを受けることにより基板の上に懸架される。解放ブリッジは、解放プロセス中に、構造体と懸架ばねが実質的に同時に解放される寸法に構成されている。
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本発明は、堆積すべき物質または前駆物質を、溶剤または移送媒体中で構造体（５ａ、７ａ）に供給することにより、基板（Ｓｕｂ）上のマイクロメカニック構造体（５ａ、７ａ）の表面上に付着防止層を堆積する方法に関する。使用される溶剤および移送媒体は超臨界ＣＯ_２流体である。前記物質または前駆物質の堆積はＣＯ_２流体の状態の物理的変化によりまたは表面と前駆物質の表面反応により行う。本発明の方法は、接続通路（１５）または穿孔ホールにより堆積すべき材料を供給することにより、構造体のカプセル化後に、空洞（１４）またはキャビティ中でマイクロメカニック構造体（５ａ、７ａ）を被覆することを可能にする。
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本発明は、接着防止特性を有する新規な金属製の成形型に関し、該型は、ベース金属製成形型および接着防止層を含んでなり、該接着防止層は、リン原子およびアルキル鎖を包含する、フッ素化されたアルキルリン酸誘導体またはフッ素化されたアルキルポリ−リン酸誘導体を含んでなる。接着防止層は、ベース金属製成形型の表面に直接結合する。ベース成形型は、例えばニッケルでよく、フッ素化されたアルキルリン酸誘導体または該フッ素化されたアルキルポリ−リン酸誘導体は、リン原子がアルキル鎖に直接結合するように、ホスホン酸、ホスフィン酸、ホスホネートおよびホスホネート塩、ホスフィネートおよびホスフィネート塩、またはそれらのそれぞれのオリゴマーからなる群から選択することができる。
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