【課題】簡単な構成で電極部の温度上昇を防止することが可能な加熱用窒化アルミニウム基板、加熱装置および加熱用窒化アルミニウム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】加熱用窒化アルミニウム基板１００は、相対的に高い熱伝導率を有する高熱伝導部分１１０と、相対的に低い熱伝導率を有する低熱伝導部分１２０とを備える。高熱伝導部分１１０は、少なくとも発熱体の一部が形成されるべき平面領域に配置されている。低熱伝導部分１２０は、少なくとも電極の一部が形成されるべき平面領域に配置されている。セラミックヒーター１は、加熱用窒化アルミニウム基板１０と、高熱伝導部分１１に形成された発熱層２０と、低熱伝導部分１２に形成された電極層３０とを備える。酸化雰囲気中で窒化アルミニウム基板を部分的に酸化して、酸化アルミニウムを含む部分を窒化アルミニウム基板内に形成することによって低熱伝導部分１２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】長手方向に均一な発熱を得ることができ、素早い温度立ち上がり特性を有する定着等に用いるヒータを実現する。
【解決手段】長尺板状絶縁基板１１に短手方向に幅広の発熱抵抗体１６を形成し、発熱抵抗体１６の両端部にＡｇの含有率が９０ｗｔ％以上の配線パターン１４，１５を介して電力供給用の電極１２，１３を形成する。少なくとも配線パターン１４，１５、発熱抵抗体１６上にオーバーコート層を形成する。発熱抵抗体１６の一端と幅に相当する配線パターン１４，１５長をＬｃとし、配線パターン１４，１５の短手方向長の計をＷｃとする。これらＬｃとＷｃのアスペクト比Ｌｃ／Ｗｃを４０〜７５とする。これにより、配線パターン１４，１５の長さに対して幅を広くすることができ、配線パターン１４，１５全体に電流が流れやすくなる。このため幅広の発熱抵抗体１６の絶縁基板１１の長手方向に対して略均一な発熱量と温度分布を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐電圧を向上させた加熱体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る加熱体Ａは、ＡｌＮ基板１と、ＡｌＮ基板１上に帯状に形成された発熱抵抗体３と、発熱抵抗体３を覆うように形成された保護膜４とを有する加熱体Ａであって、保護膜４は、発熱抵抗体３を覆う第１保護膜４１と、この第１保護膜４１を覆う第２保護膜４２とを有しており、第１保護膜４１は、結晶化温度がガラス軟化点よりも５０℃以上高い結晶化ガラスまたは半結晶化ガラスを上記ガラス軟化点よりも高温でかつその差が７０℃以内である焼成温度で焼成されており、第２保護膜４２は、非晶質ガラスで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】定着用のフィルムとの摺動性を向上させて良好な定着性を有するヒータを実現する。
【解決手段】耐熱・絶縁性材料で形成した長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に平行して発熱抵抗体１２，１３を形成する。直列接続された状態の熱抵抗体１２，１３に電極１４，１５から電力を供給する。発熱抵抗体１２，１３上に絶縁ガラス製のオーバーコート層１９１，１９２を形成する。電極１４，１５およびオーバーコート層１９１，１９２以外にオーバーコート層１９１，１９２の表面粗さと異なる粗さのオーバーコート層２０を形成する。これによりヒータを構成する。ヒータの摺動面に加圧ローラによりフィルムを摺動させたとき、ガラス表面の粗さを変えているため、適度なフィルム摺動性が得られスリップやトルクアップ等を防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主に半導体ウェーハ処理装置に用いるための加熱装置に関する。
【解決手段】バッチ加熱／ウェーハ処理に用いるための加熱処理装置が提供され、ウェーハボートを受けるためのプロセスチャンバと、少なくとも１つの加熱ゾーン用の電気加熱回路を形成するように構成され、連続オーバーコート層内に封入された基板本体を含む少なくとも１つの加熱素子と、ウェーハボート内のウェーハを加熱するために少なくとも１℃／秒の温度変化率を有する加熱素子上に配置された熱反射面を含む熱リフレクタとを備える。 （もっと読む）

【課題】定着ヒータの全長より小さいサイズを通紙する場合、通紙部のみを定着に必要な温度になるよう均一に発熱させ、通紙部以外の部分での異常発熱は防ぎながらも、グリースによるローラの潤滑性を阻害させないようにする。
【解決手段】耐熱・絶縁性の材料で形成された絶縁基板１１上に、比抵抗の大きい発熱抵抗体１２，１３の両端に、発熱抵抗体１１，１２の比抵抗より小さく発熱抵抗体１２１，１２２と１３１，１３２を直列接続して形成する。直列接続された１２１，１２，１２２と直列接続された１３１，１３，１３２に対し電極１４，１５から電力を供給する。これにより、各発熱抵抗体は発熱を始めるが、通紙部以外の発熱抵抗体１２１，１２２，１３１，１３２の比抵抗を発熱抵抗体１２，１３の比抵抗より小さくしたことで、発熱抵抗体１２１，１２２，１３１，１３２の異常昇温を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】可撓性部材が接触しつつ移動するガラスコート層を有する加熱体について熱効率の向上と摺動性の確保を両立できるようにする。
【解決手段】被加熱材Ｐを可撓性部材２を介して加熱する加熱装置１０７に用いられる加熱体であって、基板と、前記基板の基板面上に形成された発熱体と、前記基板７面上に形成され前記可撓性部材が接触しつつ移動するガラスコート層８の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、前記ガラスコート層の表面粗さが十点平均粗さＲｚで０．７μｍ以上１．４μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は保温性の高い全体的に均一な発熱が可能で結露現象も防止することができる暖房用発熱パネルを提供する。
【解決手段】電気の供給により発熱する板状の面状発熱体（１００）と、前記面状発熱体の上面に結合されるマグネシウムボード板（２００）と、板状で発泡成型され前記面状発熱体の下面に結合されるもので上面の縁には前記面状発熱体に連結されるリードワイヤが収容される安着溝を備える底部材（３００）と、前記底部材の下面に結合され多数の隔壁により空気層が形成される隔室が備えられる中空板（４００）とを含んで構成したものである。 （もっと読む）

自動車の窓用デフロスタアセンブリは、透明パネルと、ロボット分配機構によって透明パネルと一体形成されたデフロスタグリッドとを含む。デフロスタは、部分的に線形に形成された第１および第２の導電性母線と、第１の母線と第２の母線の間に延び、それに接続される複数の導電性グリッド線とを含む。
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【課題】加熱ヒータのオーバーコート層表面の平滑性を向上させ、定着不良の発生を抑える。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の下層の電極１４１，１５１とこの上に上層の電極１４２，１５２を絶縁基板１１に形成する。電極１４１，１５１に一端がそれぞれ一体形成された下層の接続導体１６１，１７１を形成し、電極１４２，１５２に一端がそれぞれ一体形成された上層の接続導体１６２，１７２を形成する。接続導体１６１，１７１は発熱抵抗体１２１，１２２とにギャップを置く。上層の接続導体１６２，１７２はギャップ間も埋める形で発熱抵抗体１２１，１２２上の一部にも形成する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ支持部材の温度がばらつき、必要な均熱性や温度応答性が得られないという課題があった。
【解決手段】 厚みが２〜５ｍｍで１００〜２００℃のヤング率が２００〜４５０ＭＰａである板状セラミックス体の一方の主面にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＰｔおよびＲｈの少なくとも一種の金属粒子とガラスと金属酸化物とからなる抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハ加熱面を備えたウェハ支持部材であって、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電部と、該給電部を囲む金属ケースとを有し、該金属ケースの開口部の外周に接触部材を介して前記板状セラミックス体の周辺部を接続してあり、前記板状セラミックス体の外周部に位置する前記抵抗発熱体は同心円状の円弧状パターンを有し、前記抵抗発熱体の外接円の直径を前記板状セラミックス体の直径の９２〜９５％とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の上面に形成された発熱体パタンの絶縁基板長手方向の素早い発熱を実現させるとともに、温度分布の均一化を図る。
【解決手段】アルミナ等のセラミック、ガラスセラミックまたは耐熱複合材料で形成された長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に配線パタン１４，１５を並行させて形成する。配線パタン１４，１５の形成された同方向の一端にそれぞれ配線パタン１４，１５に電力を供給させる電極１２，１３を形成する。配線パタン１４，１５間に絶縁基板１１の長手方向に幅広のＡｇ（銀）・Ｐｄ（パラジウム）をはじめとする銀系材料や、ルテニウム系、炭素系等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷、高温で焼成し所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の帯状の発熱抵抗体１６を形成する。発熱抵抗体１６は、電極１２，１３から離れるに従い長さを短く形成する。 （もっと読む）

【課題】安価なコストで発熱抵抗体が形成された絶縁基板を効率よく発熱させるとともに、ひびや割れの発生を抑えることが可能な定着ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一方の面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１〜１２３と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４〜１６を形成する。発熱抵抗体１２１〜１２３上には、オーバーコート層１７を形成する。発熱抵抗体１２１〜１２３が形成された絶縁基板１１の反対面に絶縁基板１１より熱伝導率が高い材料を用いて、急激な電力の給電を行った場合に、最も発熱する部分に放熱パターン１８１，１８２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 冷却開始から冷却終了までの間の温度分布をより均一にできるセラミックスヒータを提供する。また、ヒータの冷却に用いる冷却モジュールについて、使用時に流体の漏れが起こさず、長期間使用しても冷却能力が低下せずに性能を維持でき、併せて製造コストの低減を図る。
【解決手段】 セラミックス製の加熱体と加熱体を冷却する冷却モジュール３とを具備するセラミックスヒータであり、冷却モジュール３が板状構造物４に形成した溝にパイプ７を配置した構造となっている。その溝の深さをパイプ７の外周半径以上とすること、あるいは溝の幅とパイプ７の外径との差を０.２〜１.０ｍｍとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく定着性を向上させる加熱ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、オーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面には摺動を促す摺動層２１を形成する。絶縁基板１１の短手方向の摺動層２１の両端部に、ガラスもしくは導体材料により絶縁基板の長手に沿って形成したガイドパターン２２１，２２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 冷却中、特に急速冷却中の被加熱物の均熱精度をさらに改善ヒータユニットを提供する。
【解決手段】 本発明のヒータユニットは、被加熱物を搭載して加熱処理するためのヒータ基板と、該ヒータ基板を冷却するための冷却モジュールを備えたヒータユニットにおいて、前記ヒータ基板と冷却モジュールの間に介在物を配置することで、介在物の変形能を利用して、介在物が配置されない場合に比べて非接触部分の割合を少なくすることができ、冷却時のヒータ基板の温度均一性を向上させることをできる （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体が固着された絶縁基板の幅方向に広い均一な発熱面を得る。
【解決手段】アルミナ等で形成された長尺平板状の絶縁基板１１の長手方向に沿って銀／パラジウム合金で形成される発熱抵抗体１２，１３を固着する。絶縁基板１１上に通電しても大きな発熱現象が起こりにくい銀等で形成された電極１４，１５に電力を供給する。電極１４は接続導体１４１を介して発熱抵抗体１２の一端と発熱抵抗体１２の他端は接続導体１６に接続する。電極１５は接続導体１５１を介して発熱抵抗体１３の一端と発熱抵抗体１３の他端は接続導体１６に接続する。発熱抵抗体１２，１３間に沿って絶縁基板１１上にアルミニウム等の熱拡散体１７，１８を固着する。発熱抵抗体１２，１３、接続導体１６、熱拡散体１７，１８は、ガラス保護層１９で保護する。熱拡散体１７，１８は、発熱抵抗体１２，１３から発生する熱の保護層１９上での均一化を図る。 （もっと読む）

【課題】 低コストかつ簡単な構成で装置のスペックを低下させることなく非通紙部昇温を防止することができ、より信頼性の高い加熱装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板と、基板上に形成された負の抵抗温度特性を有する抵抗発熱体と、抵抗発熱体に給電する電極とからなる加熱体によって被加熱材を加熱する加熱装置において、抵抗発熱体を長手方向において3個以上の部分に分割し、分割した抵抗発熱体の各ブロックは被加熱材搬送方向に電流が流れるように給電され、かつ分割した抵抗発熱体の各ブロックは電気的に直列に接続する。抵抗発熱体の加熱面から見た形状は長方形、もしくは平行四辺形と台形とする。各ブロック間の隙間近傍で抵抗発熱体の抵抗を高くして、隙間部分の発熱量低下を補う構成をとってもよい。 （もっと読む）

【課題】 ＡｌＮ基板の熱伝導の良さを最大限に生かした発熱面積のより大きな加熱体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＡｌＮ基板１と、上記ＡｌＮ基板１の表面もしくは裏面に、上記ＡｌＮ基板１の長手方向に沿って帯状に延びるように形成された発熱抵抗体３と、上記発熱抵抗体３を覆うように形成された保護膜とを有する加熱体であって、上記保護膜は、少なくとも発熱抵抗体をその土台の一部として覆う第１保護膜４ａと、この第１保護膜４ａを覆う第２保護膜４ｂとを有しており、上記ＡｌＮ基板１の表面および裏面に形成される酸化膜２の厚みがいずれも上記ＡｌＮ基板１の厚みの２％以内であり、上記発熱抵抗体３および上記第１保護膜４ａがいずれもポーラスな膜に形成されており、上記第２保護膜４ｂは非ポーラスな膜に形成されている。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく良好な定着性が得られるとともに、装置の耐久性を向上させたセラミックヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、これらを覆うガラス等で、電気的、機械的、化学的な保護を行うオーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面にはポリイミド、ポリイソイミド、ポリアミドイミド等イミド系樹脂にフィラーを含有させ、このフィラーの含有量を絶縁基板１１から表面に向かって漸次低くなり、その表面を摺動面とした樹脂皮膜層２１を形成する。 （もっと読む）