【課題】グラファイトをＰＢＮなどで被覆したときにこれら異種材料の熱膨張差に起因する破損を防止し、剛性と変形許容性のバランスが良好なヒータ構造を提供する。
【解決手段】ヒータ３２は、グラファイトからなる線状ヒータエレメント３３が両端子３４ａ，３４ｂ間で所定のヒータパターンを形成するヒータ本体３５と、ヒータエレメント同士を断続的・絶縁的に接続するＰＢＮリブ３７と、ヒータパターンの両端子にそれぞれ接続される給電ポスト３８ａ，３８ｂとを有する。このヒータは保形性を有しつつある程度の変形を許容するので、高温条件で使用されたときであっても、グラファイトとＰＢＮリブの熱膨張係数が異なることによる破断や破損を防止する。また、特にポスト型構造とした場合にポストで自立させたときにヒータ本体が自重で撓むことを防止し、ウエハの温度分布を適正に維持することができる。 （もっと読む）

【課題】 対象物を載置する表面内の温度ばらつきを低減することができる加熱用部材を提供する。
【解決手段】 上面に対象物が載置される第１基板１０と、該第１基板１０の下面に対向するように設けられた第２基板１２と、第１基板１０と第２基板１２との間に設けられた配線１６とを有し、第１基板１０の下面および該下面に対向する第２基板１２の上面の少なくとも一方は凹部２２を有し、配線１６は、少なくとも一部が凹部２２内に位置するように第１基板１０の下面に接合され、配線１６と第２基板１２の上面との間に空間２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、熱効率、信頼性及び保守性に優れた面状発熱体を提供する。
【解決手段】発熱体１と、コーティング層３を介して該発熱体１を挟み込む加熱板２とを有する面状発熱体１０において、前記コーティング層３は、前記加熱板の厚み方向のうち前記発熱体に対向する該加熱板のそれぞれの面に、窒化珪素又はアルミナを含むセラミックス材料で形成され、かつ、該コーティング層３に、線状又は箔状の該発熱体１を収容するための溝部４が形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 処理チャンバ内で使用される被加熱型の基板支持プレートを改良すること、特に熱特性を向上させることにある。
【解決手段】 本発明の基板支持プレート１３６は、加熱要素５４，５６を受け入れるための溝９０，１００を有している。加熱要素５４，５６は、外被２００と、ヒータコイル２０２と、熱伝導充填材料２０４とから構成されている。この加熱要素５４，５６は溝９０，１００内に配置された後、圧縮されて熱伝導充填材料がヒータコイルの回りで圧密化されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】共通電極板に接続される電線の太径化を抑制して、電気ヒータの小型化を図る。
【解決手段】通電発熱部材２３と、熱交換フィン２２と、通電発熱部材２３および熱交換フィン２２に接触して通電発熱部材２３へ通電させる電極板とを順次積層して放熱部を構成した電気ヒータにおいて、２つの通電発熱部材２３へ同時に通電する共通電極板２４ａに２つの端子部２４ｃを一体に形成して、これらの端子部２４ｃにそれぞれ電線２７を接続する。これにより、電線２７の線径を太線化することなく一本当たりの電線２７に流れる電流を小さくできるので、電線２７の取り回しスペースの縮小化や電線２７を接続する接続コネクタの小型化が可能となり、電気ヒータ全体を小型化できる。 （もっと読む）

【課題】 基板処理に使用される基板支持体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板支持体を形成する方法及び装置が提供される。一実施形態において、基板支持体は、本体に溝を形成するステップと、その溝に加熱素子を配置するステップと、加熱素子を包囲するように溝を溶接するステップであって、この溶接が、本体の少なくとも一部分を加熱素子に密接接触するように強制するステップと、を備えた方法により製造される。別の実施形態では、基板支持体を形成する方法であって、本体に溝を形成するステップと、その溝に加熱素子を配置するステップと、溝を攪拌溶接して、加熱素子を収容するように閉じるステップとを備えた方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 熱源体の経路や熱源体の端子の配置の自由度が高く、その結果、温度分布を十分に最適化することができるとともに端子の取り合い位置を自由に設計できるサーモプレートを提供する。
【解決手段】 伝熱体としてのプレート２と、線状または管状に形成され、プレート２の板面に形成された溝部２ａ〜２ｅ内に、溝部２ａ〜２ｅの底部に沿って組み込まれた、それぞれ発熱または冷却可能な複数の熱源体４ａ〜４ｅとを備え、複数の熱源体４ａ〜４ｅのうちの少なくとも一組は、互いに交差するよう配設され、当該交差する熱源体４ａ〜４ｄと熱源体４ｅとがそれぞれ組み込まれる各溝部２ａ〜２ｄと溝部２ｅとは、互いに異なる深さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の微細パターンを精度良く形成するにはウェハに成膜処理やエッチング処理を行う際にウェハの表面温度をこれまで以上に小さく制御する必要があった。しかし、これまでのセラミック製のヒータはウェハの面内温度差が５℃以上と大きく微細パターンを形成すると半導体素子の歩留まりが低下する虞があった。
【解決手段】 コイル状の抵抗発熱体を埋設した板状セラミック体の一方の主面を板状の被加熱物を載せる載置面とし、該載置面から見て前記コイル状の抵抗発熱体の中心線は円弧状と折り返し形状とを連続させて略同心円状に配設され、同一円周上に位置する一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体の間の距離が半径方向に隣り合う前記円弧状をなす中心線の間の距離よりも小さくすると、上記一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体付近の発熱量が大きくなり、この付近にクールスポットを発生する虞がなくウェハＷを均一に加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】小型の電熱器のベースに埋め込む放射電気加熱エレメントを提供する。
【解決手段】放射電気加熱エレメントは、導電材料の細長いリボン（１２）から成り、この細長いリボン（１２）が、対向する第１の長い縁（１６）及び第２の長い縁（１８）を有して、前記第１の長い縁（１６）で電熱器内の熱及び電気絶縁材料のベース（８）上に直立して支持されるようにされている。前記細長いリボン（１２）の第２の長い縁（１８）に、実質的にその長さに沿って互いに間隔を置いて離れている複数の導電フィン（２０）が設けられて、高さ（Ｈ）が変化する導電バンドを形成するようにしている。 （もっと読む）

【課題】ヒータプレートの大型化による変形を防止するとともに、熱伝導性が良く、耐久性の高いヒータプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のヒータプレート１は、アルミニウム又はアルミニウム合金の部材２と部材３から構成されており、内部にヒータ回路４がヒータプレート全体に配設されている。部材２と部材３には、前記ヒータプレート外周部とヒータ回路４の全周両側に接合用嵌合部として溝部と凸部が設けられており、さらに補強用勘合部として溝部と凸部が複数設けられている。前記補強用接合部は、前記ヒータプレート外周部より内側に４０００／ｍ２以上設けるものとし、前記接合用嵌合部及び前記補強用勘合部の相互の距離を１８ｃｍ以内とする。 （もっと読む）

【課題】炭素系抵抗発熱体３ａを使用する加熱体３の強度を強くする。
【解決手段】少なくとも、基材３ｂと、炭素を導電物質として利用し、少なくとも有機物を含有する原材料を非酸化雰囲気中にて熱処理し有機物を炭化させる炭素系抵抗発熱体３ａと、この炭素系抵抗発熱体３ａに給電する電極３ｃ・３ｄからなる加熱体。 （もっと読む）

【課題】ヒータを基材の表面の溝に密着して埋め込むことが出来ると共に、溝の封止性も良好で、且つ製造も容易な埋込ヒータを有する発熱体とその製造方法。
【解決手段】金属素材からなる基材１の表面に溝３を形成し、この溝３に長尺なヒータ２を嵌め込み、溝３の開口部を封止部材で覆うに当たり、ヒータ２を嵌め込んだ溝３に可撓性を有する断面ほぼ円形の長尺な金属製の封止用部材４を嵌め込み、この封止用部材４を押えピン８により溝３の中に押えながら接合ツール７で摩擦しながら攪拌することにより溶融化して溝３に充填した後、硬化させて固体封止材６とする。 （もっと読む）

【課題】ヒータプレートの熱応力による変形を防止するとともに、熱伝導性が良く、耐久性の高いヒータプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のヒータプレート１は、アルミニウム又はアルミニウム合金基部材２に内部部品としてシースヒータ３が収納され、その上から接合用アルミニウム又はアルミニウム合金部材４を鍛圧圧接して密封した構造を持ち、２枚のプレートを接合する従来の方法に比べて、コストや生産性等の点で優れ、半導体製造装置や液晶製造装置等の各種薄型ディスプレー（ＦＰＤ）製造装置のヒータプレートとして使用可能である。また、ＰＴＰシートの製造装置等のヒータプレート一般に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハヒータアセンブリを提供することである。
【解決手段】 ウェハ加熱アセンブリは、単一のウェハ処理システムために、独特なヒータ部材を有して説明されている。加熱ユニットは、石英外筒で包まれるカーボンワイヤ素子を包含する。加熱ユニットは、ウェハに直接接触を可能にする石英としてコンタミネーションフリーである。カーボン「ワイヤ」または「編まれた」構造の機械的なフレキシビリティは、コイル構成を可能にし、そして、それは、ウェハ全体に独立したヒータゾーン制御を可能にする。ウェハ全体の複数の独立したヒータゾーンは、膜成長／堆積均一性を調整する温度勾配と、従来の単一ウェハシステムより優れている膜均一性およびウェハゆがみを最小とする高速熱調整とを可能にすることができる。 （もっと読む）