【課題】量産性や製造の容易性などの上記問題を解決した上で、ＯＬＥＤを用いた面発光素子の光の取り出し効率を改善するとともに、歩留まりを向上させ、信頼性及び信頼性が高い面発光素子用の基板とその製造方法、この基板を用いた面発光素子、およびこの面発光素子を用いた照明器具やバックライトを提供する。
【解決手段】透明電極と、有機薄膜層と、陰極とが順次積層された面発光素子の基板として用いられる発光素子基板において、透明な支持基板と、支持基板と透明電極との間に配置され、支持基板の屈折率以上の屈折率を有する１または２以上の層からなる高屈折率層とを設け、高屈折率層が、透明電極側から入射した光を散乱させる光散乱部と、透明電極と接する平坦面とを有するようにし、高屈折率層のヘイズ値を５％以下とするか、高屈折率層内に存在する気泡の直径を高屈折率層の厚みの１／１０以下とする。 （もっと読む）

【課題】額縁の領域をより狭くすることを可能とした表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表示装置は、配列された複数の表示素子（１２０）と外周側に電源の配線層（１０７）とを有する基板（１００）と、表示素子の相互間を分離するバンク層（１１３）と、複数の表示素子とバンク層とを覆う電極層（１２３）と、基板の外周部分と外周を一周する封止部（２０２）において接着剤などの接合手段（３０１）を介して接合して電極層を更に覆う封止基板（２００）と、を備え、封止基板の外周を基板の外周の内側に位置し、電極層の外周部を封止基板の封止部（ｂ＋ｃ）内にて電源の配線（１０７）と接続する。それにより、電極（１２３）と配線（１０７）との接続領域（ｃ）を基板と封止基板との接合領域（ｂ＋ｃ）として活用し、ガスバリア等のために所要の接合幅を確保しつつ表示装置の額縁の構成要素となる部分を減らす。 （もっと読む）

【課題】品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って設けられた上向き蒸着部及び横向き蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、該構成層形成工程は、上向き蒸着工程と、横向き蒸着工程と、方向変換工程と、を備えている有機ＥＬデバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】酸化物半導体を用いたトランジスタを有する信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板上に設けられたボトムゲート構造のスタガ型トランジスタを有する半導体装置において、ゲート電極層上に組成を異なる第１のゲート絶縁膜及び第２のゲート絶縁膜が順に積層されたゲート絶縁膜を設ける。又は、ボトムゲート構造のスタガ型トランジスタにおいて、ガラス基板とゲート電極層との間に保護絶縁膜を設ける。第１のゲート絶縁膜と第２のゲート絶縁膜との界面、又はゲート電極層とゲート絶縁膜との界面における、ガラス基板中に含まれる金属元素の濃度を、５×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下（好ましくは１×１０^１８ａｔｏｍｓ／ｃｍ^３以下）とする。 （もっと読む）

【課題】透光性電極層、複数の散乱層からなる散乱層積層体、透光性基板が積層された電子デバイス用基板であり、基板内での多重反射を抑制し、光取り出し効率を高めることを目的とする
【解決手段】透光性基板と、前記透光性基板上に設けられ、屈折率が異なる複数の散乱層からなる散乱層積層体と、前記散乱層積層体上に設けられる透光性電極層とが積層され、前記透光性電極層、前記散乱層積層体、前記透光性基板の順に屈折率が低くなっており、前記散乱層積層体を構成する複数の散乱層は、透光性電極層側から順に、散乱層毎に屈折率が漸次低減するように構成されていることを特徴とする電子デバイス用基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ形成時や通常使用時の熱による寸法変化が小さく、且つ、透明性及び信頼性に優れた樹脂−ガラス複合透明基板を得ることが可能な樹脂−ガラス複合透明基板用ガラスを提供する。
【解決手段】 質量％で、ＳｉＯ_２ ６０〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜１０％、Ｂ_２Ｏ_３ １５〜２５％、ＭｇＯ ０〜１０％、ＣａＯ ０〜１０％、ＳｒＯ ０〜１０％、ＢａＯ ０〜１０％、ＺｎＯ ０〜１０％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜５％、Ｎａ_２Ｏ ０〜５％、Ｋ_２Ｏ ０〜５％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜５％、ＴｉＯ_２ ０〜１０％、ＺｒＯ_２ ０〜１０％を含有し、３０〜３８０℃における線熱膨張係数が４０×１０^−７／℃未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って設けられた第１及び第２蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、該構成層形成工程は、複数の上向き蒸着工程と、方向変換工程とを備えている有機ＥＬデバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板とそれを用いた有機デバイスにおいて、設計変更が容易で電流容量の大きい配線を有し、低コストで製造可能なものとする。
【解決手段】配線基板２は、絶縁基板２１と、その表面に島状に設けられた複数の島状導体２２と、島状導体２２間を接続する導体配線２３とを備えている。電子デバイス３は、有機素子と、その有機素子に対して電気的接続を行う電極とをフィルムの表面に備えている。導体配線２３は、金属ワイヤまたは金属リボンから成り、実装される電子デバイス３の電極が導体配線２３に接合部材４によって電気的に接続可能に構成されている。有機デバイス１は、電子デバイス３を配線基板２にフェイスダウン実装し、その電極を接合部材４によって導体配線２３に接続し、全体を封止部材５によって封止して構成されている。導体配線２３は、大電流容量とすることができ、また、島状導体２２間の配線変更により容易に設計変更に対応できる。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生が抑制された封止体の作製方法を提供すること。
【解決手段】ガラス層の中央部と外側部とで照射される期間に差が生じず、且つ溶融後のガラス層の固化が進む向きが略平行になるようにレーザ光を走査すればよい。より具体的には、ビームスポットのガラス層と重畳する領域において、走査方向の幅が略一定となるような、ビームスポット形状を有するレーザ光を用いて走査すればよい。また、ガラス層に照射するレーザ光として、長軸と、長軸と直交する短軸を有する線状のビームスポット形状を有するレーザ光（線状レーザ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】光の取り出し効率と共に信頼性が改善された発光モジュールを提供する。また、光の取り出し効率と共に信頼性が改善された発光モジュールの作製方法を提供する。
【解決手段】ガスバリア性を備える素子基板を用いるものであり、当該素子基板の一方の表面の側には発光素子が光学的に接続され、他方の表面の側には拡散反射層が接する構成を有する。なお、当該拡散反射層は拡散反射率が７５％以上１００％未満である。また、当該発光素子は一対の透光性を有する電極の間に発光性の有機化合物を含む層を備えるものである。そして、当該素子基板は発光素子が発する光を透過し、その屈折率は発光性の有機化合物を含む層との屈折率の差が０．２以下であって、且つその形成温度が当該発光素子の形成温度または拡散反射層の形成温度のいずれよりも高いものである。 （もっと読む）

【課題】画素電極の駆動素子として酸化物ＴＦＴを用いた表示装置の信頼性を向上させつつ、製造コストの低減を図ることを可能にした表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】画素電極および薄膜トランジタを有する複数の画素と、薄膜トランジタを駆動する信号線および走査線と、共通電極と、複数の画素と共通電極との間に配置される表示層とを備える表示部４を、第１のガラス基板２と第２のガラス基板３との間の間隙に設けた後、レーザ吸収能を有する封着用ガラス材料の焼成層からなる枠状の封着材料層１０にレーザ光１１を照射することによって、表示部４を封止する封着層９を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性補助基板を準備する補助基板準備工程と、剥離性補助基板と、未硬化の硬化性樹脂組成物層と、キャリア基板とをこの順で有する硬化前積層体を形成する第１の積層工程と、硬化前積層体中の未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化する硬化工程と、硬化後積層体から樹脂層付きキャリア基板を分離して得る第１の分離工程と、樹脂層表面上にガラス基板を剥離可能に積層する第２の積層工程と、ガラス基板の表面上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から、電子デバイスを分離して得る第２の分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平坦性に優れた樹脂層付きキャリア基板を用いた、生産性に優れた電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】剥離性ガラス基板と電子デバイス用部材とを含む電子デバイスの製造方法であって、易剥離性を示す表面を有する剥離性ガラス基板を得る表面処理工程と、剥離性ガラス基板上に未硬化の硬化性樹脂組成物層を形成する硬化性樹脂組成物層形成工程と、キャリア基板を未硬化の硬化性樹脂組成物層上に積層する積層工程と、未硬化の硬化性樹脂組成物層を硬化し、樹脂層を有する硬化後積層体を得る硬化工程と、硬化後積層体中のキャリア基板の外周縁に沿って、樹脂層および剥離性ガラス基板を切断する切断工程と、剥離性ガラス基板上に電子デバイス用部材を形成し、電子デバイス用部材付き積層体を得る部材形成工程と、電子デバイス用部材付き積層体から電子デバイスを分離して得る分離工程と、を備える電子デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】剥離前の形状及び特性を保った良好な状態で転置工程を行えるような、剥離工程
を用いて半導体装置及び表示装置を作製できる技術を提供する。よって、より高信頼性の
半導体装置及び表示装置を装置や工程を複雑化することなく、歩留まりよく作製できる技
術を提供することも目的とする。
【解決手段】透光性を有する第１の基板上に光触媒物質を有する有機化合物層を形成し、
光触媒物質を有する有機化合物層上に素子層を形成し、光を第１の基板を通過させて、光
触媒物質を有する有機化合物層に照射し、素子層を前記第１の基板より剥離する。 （もっと読む）

【課題】有機電界発光素子を設けた複数の発光パネルを平面的に接合した構成において、接合部に生じる非発光領域に起因する輝度ムラを防止でき、これにより輝度の面内均一性の向上が図られた面状発光体を提供する。
【解決手段】屈折率ｎ１を有し、面状に配列された複数の透明基板３と、各透明基板３の一主面上に、ｎ２−ｎ１≦０．４７となる屈折率ｎ２の透明電極１１、有機発光機能層１３、および対向電極１５をこの順に積層して構成された有機電界発光素子ＥＬと、透明基板３の光取り出し面３ａとなる他主面上において、有機電界発光素子ＥＬ間に設けられた光取り出し部材９とを備えた面状発光体１-1である。 （もっと読む）

【課題】パネルの薄型化を達成するに際して、有機ＥＬ素子に機械的なダメージが加わらないようにする。
【解決手段】有機ＥＬパネルは、基板１上に直接又は他の層を介して形成された第１電極２上に成膜された有機層５と、有機層５上に成膜された第２電極６とを備え、発光部を被覆する被覆膜７を備え、封止構造の内面に接触対象が配備され、接触対象は凸状部８１１を有し、被覆膜７は凸状部８１１の長さよりも膜厚を厚くする。 （もっと読む）