本発明は、ドーピングされた半導体材料で構成される層を基板に対して堆積する方法、及び上記方法を実施する装置に関するものである。上記方法によると、ドーピングされた半導体材料は、少なくとも１つの半導体複合材料及び少なくとも１つのドーピング材料を含む。上記方法は、蒸発源を用いて（複数の）半導体材料及び（複数の）ドーピング材料の混合物を気化させ、その結果、上記基板に対して上記混合物を堆積することからなっている。 （もっと読む）

エレクトロルミネセンスデバイス、およびそのようなデバイスを製造および使用する方法を開示する。エレクトロルミネセンスデバイスは、溶媒感受性層上のパターニングされた層を含む。エレクトロルミネセンスデバイスは、たとえば、フルカラーディスプレイデバイスとして使用してもよい。
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少なくとも２つの電極と半導体層を含み、その半導体層は少なくとも一の正孔輸送半導体材料と少なくとも一の電子輸送半導体材料の混合物を含むものであって、少なくとも一の前記半導体材料が、少なくとも一の前記電極表面に付着していて且つ少なくとも一の前記の他の半導体性材料と接触している、半導体ポリマーブラシの形状を有する有機電子素子。また、少なくとも２つの電極と半導体層を含み、その半導体層は少なくとも一の正孔輸送半導体材料または少なくとも一の電子輸送半導体材料を含むものであって、前記少なくとも一の半導体材料が、少なくとも一の前記電極表面に付着している、半導体ポリマーブラシの形状を有する有機電子素子。前記素子の製造方法も提供されている。
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