【課題】ガラスフィルムと支持部材との易剥離性を維持しつつ、ガラスフィルムへの傷の発生や汚染を防止することを可能とするガラスフィルム積層体及び該積層体のガラスロールを提供する。
【解決手段】ガラスフィルム２と、樹脂フィルム３とを積層させてなるガラスフィルム積層体１であって、樹脂フィルム３には、ガラスフィルム２との接着面側に凹凸部が設けられており、かつ、樹脂フィルム３は、ガラスフィルム２から剥離可能であることを特徴とするガラスフィルム積層体１、及び、厚み４００μｍ以下のガラスフィルム積層体が巻き取られたガラスロール５とする。 （もっと読む）

フレキシブル放射ディスプレイデバイスは、デバイス基板よりも薄い接着層と、接着層に接着される複数のチップレットであって、接着層の少なくとも一部がチップレットの一部の上に延在する、複数のチップレットと、接着層上に形成されるＯＬＥＤであって、接着層よりも薄い、ＯＬＥＤと、ＯＬＥＤ上に配置され、デバイス基板に接着される、接着層よりも厚いカバーとを有し、チップレット及びＯＬＥＤはデバイスの中立応力面に、又はその近くにあり、デバイスの曲げ半径は２ｃｍ未満である。
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【課題】ヒートシールという簡便な工程で確実に封止され、長寿命とすることができると共に薄型化が可能な液晶表示素子、有機ＥＬ等の素子、面状発光体、光ディバイス、太陽電池等の機能素子を提供する。
【解決手段】基材層Ｗ、有機機能素子層Ｘ、金属箔層Ｚ、さらに好ましくは金属箔保護層Ｆを有する封止された機能素子であって、基材層と金属箔層Ｚがヒートシールにより密着一体化されていることを特徴とする封止された機能素子。 （もっと読む）

【課題】インク同士の混色を防ぐことが可能な有機ＥＬ素子およびその製造方法等を提供する。
【解決手段】支持体上に、下部電極と、有機薄膜層と、上部電極とを該順に有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、支持体上の下部電極の周囲の少なくとも一部に多孔質層を設けることを含む、有機ＥＬ素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】作業の手間を省いてタクトタイムの向上を図り、製品の性能の劣化を防止したラミネート加工を実現可能とする。
【解決手段】フィルム巻出機構部１４のフィルムロール２４ａ〜２４ｄ（図６）からのフィルム１３は、カバーフィルム巻取機構部１５でそのカバーフィルム１３ａ（図４）が剥ぎ取られ、基板間処理機構部１６に送られる。基板間処理機構部１６では、ハーフカット部材３４と剥離テーブ３６（図７）とにより、図９に示すように、フィルム１３の封止材フィルム５’（図４）が所定の間隔で所定の長さずつ剥ぎ取られてシート状封止材５（図３）が形成される。このように処理されたフィルム１３はラミネーション機構部１９に送られ、シート状封止材５が前室１０からの基板１に加熱圧着され、基板冷却機構部３０で冷却されて、ベースフィルム巻取機構部２１でフィルム１３のベースフィルム１３ｂ（図４）が剥ぎ取られる。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ素子等の素子と十分な接着性および密着性を有した状態で貼り付け可能な基板を提供する。
【解決手段】一方の最表層の表面積率がＡＦＭ測定の１μｍ角の視野で１．０５〜１．５である基板。 （もっと読む）

【課題】簡便に外部接続部を接続することが可能な発光装置及びその作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】発光装置が、下部支持体１１０と、下部支持体１１０上に設けられた貫通孔１３０を備える下地絶縁膜１１２と、下地絶縁膜１１２上に設けられた発光素子１２７と、発光素子１２７上に設けられた上部支持体１２２とを有する。さらに、貫通孔１３０には、電極１３１が設けられ、電極１３１と電気的に接続する外部接続端子１３２が下地絶縁膜１１２下に設けられる。なお、外部接続端子１３２は外部接続部１３３と電気的に接続し、発光装置に信号又は電源などを入力する端子として機能する。当該発光装置は、簡便に外部接続部を接続することが可能な発光装置である。 （もっと読む）

【課題】有機発光素子を提供する。
【解決手段】基板と、第１電極と、第１電極に対向した第２電極と、第１電極と第２電極との間に介在された第１青色発光層、緑色発光層、赤色発光層及び第２青色発光層と、発光層で生成された光路上に位置するカラーフィルタと、を備え、第１青色発光層がディープ・ブルー・ドーパントを含有し、第２青色発光層は、スカイ・ブルー・ドーパントを含有する有機発光素子である。 （もっと読む）

【課題】ヒートシールという簡便な工程で確実に封止され、長寿命とすることができると共に薄型化が可能な液晶表示素子、有機ＥＬ等の素子、面状発光体、光ディバイス、太陽電池等の機能素子を提供する。
【解決手段】基材層（Ｗ）、有機機能素子層（Ｘ）、ガスバリア性フィルム層（Ｚ）を有する封止された機能素子であって、基材層（Ｗ）とガスバリア性フィルム層（Ｚ）がヒートシール性熱可塑性樹脂層（Ｅ）により密着一体化されていることを特徴とする封止された機能素子。 （もっと読む）

【課題】被剥離層に損傷を与えない剥離方法を提供し、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って剥離することを可能とする。
【解決手段】基板上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に酸化物層を形成する工程と、前記酸化物層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に薄膜トランジスタを形成する工程と、前記薄膜トランジスタ上に発光素子を形成する工程と、人間の手又は前記薄膜トランジスタを引き剥がす装置を用いることにより、前記酸化物層の層内または界面において前記基板から前記薄膜トランジスタを剥離する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】有機物質、該有機物質を含むフィルム、および該フィルムを具備した電気素子を提供する。
【解決手段】親水性高分子と、前記親水性高分子の末端または側鎖に付加され、１つ以上のヒドロキシル基を有する炭素数６〜１４の芳香族官能基を含む１つ以上の有機部分と、
を含む有機物質、該有機物質を含むフィルム、および該フィルムを具備した電気素子である。 （もっと読む）

一般に、本開示は、低下された水蒸気透過率を有するバリアアセンブリと、このバリアアセンブリの製造プロセスとに関する。バリアアセンブリは、基材と、基材に隣接して配置された無機層とを備える。無機層は、無機層の厚さ全体にわたって変化する組成物を有する。組成物は、少なくとも第１及び第２の無機材料を含み、組成物中の第１の無機材料と第２の無機材料との相対的な割合が無機層の厚さ全体にわたって変化する。バリアアセンブリの製造プロセスは、異なる元素組成物を有する対のターゲットのデュアルＡＣスパッタリングを含む。
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【課題】基材表面にアンカーコート層を介して設けられた無機化合物からなるバリア性薄膜層を有するバリア性積層体において、経済的な生産方法が適用可能で、基材と蒸着層の密着がよく、ガスバリア性が安定し、耐候性、耐湿性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に、ポリアクリル酸樹脂を５０質量％以上含むアンカーコート層と、紫外線または電子線により反応・硬化させた（メタ）アクリル樹脂を５０質量％以上含むハードコート層と、無機化合物からなるバリア性薄膜層とが、この順番で積層されている。 （もっと読む）

【課題】封止端部、特に接着層そのものと、接着層と基板との界面において、酸素や水の浸入を長期にわたり抑制し、長寿命な薄型・軽量の有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板と、基板上に形成された第１の電極と、第１の電極上に形成された有機発光層を含む有機発光媒体層と、有機発光媒体層上に形成され、第１の電極と対向するように配置された第２の電極と、第２の電極上に形成された第１のパッシベーション層と、第１の電極と有機発光媒体層と第２の電極と第１のパッシベーション層とを覆うように形成され、基板と接着された接着層と、接着層上に形成された封止基板と、封止基板を含む全面を覆うように形成され、基板に接合された第２のパッシベーション層と、を備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。 （もっと読む）

【課題】可撓性基材に設けられた有機エレクトロニクス素子をその単位ごとに（素子様に）断裁する際の基材と封止材との間に発生する層間剥離を抑制し、所望の封止性能が得られる有機エレクトロニクス素子の製造方法、製造装置、及び当該製造方法等によって製造した有機エレクトロニクス素子を提供する。
【解決手段】少なくとも可撓性の基材、対向する一対の電極とそれらの間に挟持された有機層（以下「有機機能素子」という。）、及び封止材とで構成される有機エレクトロニクス素子の製造方法であって、前記基材上に有機機能素子を形成する工程の後に、（ｉ）前記有機機能素子を覆うように前記基材上に封止材を熱硬化型接着剤で接着する封止工程と、（ii）前記封止材を接着後、当該熱硬化型接着剤が硬化する前に熱溶融断裁を行う断裁工程とを備えていることを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、製造コストが低く、ダークスポット発生防止性が良好で性能安定性に優れる有機エレクトロニクス素子の作製方法を提供することにある。
【解決手段】帯状の基材上に配設された、第一電極、該第一電極上に配設された有機層および該有機層上に配設された第二電極を含む複数の有機エレクトロニクス構造体から有機エレクトロニクス素子を複数作製する有機エレクトロニクス素子の作製方法であって、第一電極は、第一電極引き出し部を有し、第二電極は、第二電極引き出し部を有し、該第一電極引き出し部と該第二電極引き出し部とが各々帯状の基材の巾手方向の両端側に配設されていることを特徴とする有機エレクトロニクス素子の作製方法。 （もっと読む）

【課題】高いバリア性を有するガスバリア性積層体を提供する。
【解決手段】有機層と、該有機層の表面に設けられた無機層を有し、前記有機層は、トリフェニレン骨格と重合性基を有する化合物を含む重合性組成物を硬化させてなる、バリア性積層体。前記トリフェニレン骨格と重合性基を有する化合物は、トリフェニレン骨格と重合性基とが、芳香環を有する連結基を介して結合している、バリア性積層体。前記重合性基は、エチレン性二重結合性基または開環重合性基である、バリア性積層体。 （もっと読む）

【課題】有機エレクトロニクス素子構造体から断裁でエレクトロニクス素子としたエレクトロニクス素子の水分や酸素等に伴う性能変動耐性が向上した、エレクトロニクス素子の製造方法及びエレクトロニクス素子の提供。
【解決手段】可撓性支持体の上に少なくとも取り出し電極を有する第１電極、第２電極を有し、前記第１電極と前記第２電極間に少なくとも１層の有機層を有する有機エレクトロニクス素子構造体を形成した後、断裁し有機エレクトロニクス素子を製造する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記断裁が矩形の形状に前記有機エレクトロニクス素子構造体を断裁する断裁方式であり、前記断裁を行う時、前記有機エレクトロニクス素子の２辺が直交する４つの角部の少なくとも一箇所の角部を面取り加工することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、薄膜の形をとる密封カプセル化によって周囲空気から保護される、ディスプレイ装置、照明装置、信号装置などの有機光電子装置、及びかかる装置をカプセル化する方法に関する。本発明による光電子装置（１）は、交互する無機物層（２１ａ〜２６ａ）及び有機物層（２１ｂ〜２５ｂ）を含む密封多層カプセル化構造（２０）で被覆される。本発明によれば、この装置は、前記有機物層のうちの少なくとも１つが、熱的に又は電磁放射によって架橋されうる接着剤をベースとする架橋接着膜（２１ｂ〜２５ｂ）から成るようなものであり、前記又はそれぞれの接着膜は均一に２００ｎｍ未満の厚みを有し、前記厚みは、堆積されているがまだ架橋されていない前記膜を真空に通すことによって得られ、それによってカプセル化構造の全厚みが最小化される。
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【課題】有機ＥＬ素子の劣化が抑制された有機エレクトロルミネッセンスパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る有機ＥＬパネルは、基体と、基体上に配置された有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の上と周囲に配置された充填層と、前記基体と接して前記充填層の周囲に枠状に配置された封止層と、前記基体の有機エレクトロルミネッセンス素子が配置されている面に対向するように、前記封止層と接して配置された封止基材とを有し、前記充填層が、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分と、前記ゴム成分１００重量部に対して５０重量部以上の粘着性付与樹脂とを主成分として含有し、前記封止層が硬化樹脂を主成分として含有する。 （もっと読む）