青色光により励起されたとき、可視スペクトルの赤から緑の領域での可視光発光を提供する改良された色変換フォトルミネッセント膜である。本発明の色変換フォトルミネッセント膜はパターン形成可能で、改良された輝度効率及び安定性を有し、エレクトロルミネッセントディスプレイでの使用に適する。前記膜は、透明なＵＶ硬化樹脂及び青色光を吸収しない光開始剤の混合物及び蛍光顔料粒子を含み、分子添加剤は顔料粒子及び硬化樹脂のどちらかに、または両方に任意に提供される。混合物は膜を形成するため基板上部にスクリーン印刷され、ＵＶ硬化される。 （もっと読む）

ポリジオキシチオフェン、高分子酸コロイド、および水混和性の有機液体からなる水性分散液組成物と、このような組成物の製造方法。この組成物は、有機電子デバイスにおいて有用である。 （もっと読む）

本発明は、透明導電酸化物層を含む第1の電極、有機活性層、第2の電極、および高分子基板層を少なくとも含み、透明導電層が、少なくとも250℃の温度で、除去可能な基板層上、または除去可能な基板層上に事前に適用された一つまたは複数の透明層上に適用され、高分子基板層が適用されると、除去可能な担体が除去される、可撓性有機電子装置を作製するための方法を提供する。本発明は、この方法によって得られる可撓性有機電子装置をさらに提供する。 （もっと読む）

本発明は、有機半導体および有機伝導体を架橋するための新規方法に関し、ここで、前記架橋は、自己光増感様式で開始する。本発明は、また、前記架橋方法を用いる有機電子デバイスの製造に関する。結果として、電子デバイスにおける性質は改善される。
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少なくとも２つの層の誘電体を有する層システムを含むディスプレイ装置用拡散バリアシステムであって、その層システムのうち少なくとも２つの隣接する層は同一の材料を含む。そのような拡散バリアシステムの製造方法であって、プラズマ蒸着システムの単一のプロセスチャンバにおいて、該プロセスチャンバに処理対象の基板を投入し、蒸着中に、制御された態様で、プロセスチャンバにおける少なくとも１つのプロセスパラメータを、そのプロセスパラメータを全く妨害することなく個別に変化させて、各々の変化によって異なる特性を備えた層を生じさせ、最後に該基板を該プロセスチャンバから取出すという工程を有する。
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有機電子デバイスは、ゲスト材料を含む有機層を有する有機電子構成要素を含んでもよい。１つまたは複数の液体組成物を実質的に固体の有機層の上に配置してもよい。各液体組成物は、ゲスト材料と、液体媒体とを含むことができる。液体媒体は、有機層と相互作用して、溶液、分散液、エマルション、または懸濁液を形成してもよい。結果として生じる溶液、分散液、エマルション、または懸濁液の粘度は、液体組成物より高いことができ、ゲスト材料の横方向の移行を比較的低いレベルに保つことができる。依然として、すべてではないとしてもほとんどのゲスト材料が有機層中に移行して、有機層の厚さ全体にわたるゲスト材料濃度の１桁未満の差で、有機層内の領域の電子特徴または電子放射特徴を局所的に変えることができる。このプロセスを、有機活性層、フィルタ層、およびそれらの組合せのために用いることができる。

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非重合化合物と流体担体の混合物を得ることによって基板上に非重合化合物の薄膜をコーティングする方法。この混合物（１）は次いで、非重合化合物および流体担体の実質的に全部をガス状に転換するのに十分な内部温度を有する加熱された蒸発ボックス（７）の内部につぎ込まれる。非重合化合物と流体担体は次いで、蒸発ボックス内の出口スリット（８）を介して蒸発ボックスから取り出される。非重合化合物が凝縮する基板が、出口スリットに隣接して、真空状態に維持されている。基板（１０）は、たとえばウェブ・ローラ上を移動し、それによって非重合化合物の連続的なコーティングを基板にコーティングするのが可能になる。

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本発明は、単層の絶縁膜パターンで素子分離が可能となるようにして製造工程の単純化及び製造コストを低減させることができる有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。本発明は、基板上に縞状の複数の第１電極を形成する段階と、複数の第１電極を含む基板上に絶縁膜を形成する段階と、絶縁膜をパターニングして、複数の第１電極と直交する第１領域と複数の第１電極の間の第２領域上に格子状の第１絶縁膜パターンを形成する段階と、第１領域上の第１絶縁膜パターンの一部の上層部を最小限に除去し、第２領域上の第１絶縁膜パターンの上層部を除去して第２絶縁膜パターンを形成する段階と、複数の第１電極上に有機発光層を形成する段階と、複数の有機発光層上に複数の第２電極を形成する段階とを含むことを特徴とする。

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本発明は、少なくとも１つの追加の架橋可能な層を挿入することによる有機電子素子のための新規な設計原理を記述する。電子デバイスの特性は、それにより向上する。これらのデバイスの構造化された構築がさらに容易になる。 （もっと読む）