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Fターム[3K107GG37]の内容

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Fターム[3K107GG37]に分類される特許

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【課題】第一保護層が防湿性を有すると共に、有機材料からなる第二保護層の形成時における濡れ性、密着性を高め、かつ硬化収縮を起こさず、有機発光素子への水分や酸素の浸入を防止できる有機発光装置を提供する。
【解決手段】有機発光素子が複数配列された画素エリア19を覆う保護積層体を備える有機発光装置20であって、保護積層体は、少なくとも、無機材料からなる第一保護層12と、有機材料からなる第二保護層13と、無機材料からなる第三保護層14と、からなる積層薄膜であり、第一保護層12は、水酸基を含まない無機膜121と、水酸基を含まない無機膜121表面に形成された、水酸基を含む無機膜122と、を有し、第二保護層13は、シランカップリング剤を含む有機材料で形成されている。 (もっと読む)


【課題】硬化型樹脂接着剤又はフリットガラスで封止しても、封止強度が強く、横方向の衝撃耐性の強い大型の有機ELディスプレイ100、及び製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層が形成された基板11とキャップ状の封止基板12とを、キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤を介して封止してなる有機ELディスプレイであって、前記基板上に発光部を囲むように枠状のフリットガラス層41が形成され、前記基板と前記キャップ状の封止基板とを封止基板の額縁部51でシール剤61を介して封止する時に、前記枠状のフリットガラス層の外側部に前記封止基板の額縁部の内側壁面を嵌合させること。 (もっと読む)


【課題】設計の自由度を低下させることなく、封止材料を均一に加熱溶融することが可能な構成の電気装置を提供する。
【解決手段】支持基板と、該支持基板上に設定される封止領域内に設けられる電気回路と、前記支持基板上において、前記封止領域内から封止領域外に延在して設けられ、外部の電気信号入出力源と前記電気回路とを電気的に接続する電気配線と、封止領域を取囲んで前記支持基板上に設けられる封止部材と、前記封止部材を介して、前記支持基板に貼り合わされる封止基板とを有する電気装置であって、前記電気回路は、有機層を有する電子素子を備え、平面視で、前記電気配線と前記封止部材とが交差する交差領域と、該交差領域を除く非交差領域とでは、前記封止部材の幅が異なる、電気装置。 (もっと読む)


【課題】製造工程等での割れ等の発生を防ぐことができる構造形態を備えた有機EL素子パネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材1上に設けられた有機EL素子及び該有機EL素子を駆動する配線と、前記有機EL素子及び前記配線を覆うように設けられた封止層とを有し、前記封止層が、前記基材と同じ大きさで周縁端部まで又は該周縁端部からはみ出す大きさで設けられ、且つ前記周縁端部から内方に設けられて前記配線に接続する取出電極部には設けられていないように構成する。このとき、基材の厚さが10μm以上200μm以下であり、該基材の周縁端部からはみ出す前記封止層の長さが該基材の周縁端部から0μm以上10mm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】額縁の領域をより狭くすることを可能とした表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表示装置は、配列された複数の表示素子(120)と外周側に電源の配線層(107)とを有する基板(100)と、表示素子の相互間を分離するバンク層(113)と、複数の表示素子とバンク層とを覆う電極層(123)と、基板の外周部分と外周を一周する封止部(202)において接着剤などの接合手段(301)を介して接合して電極層を更に覆う封止基板(200)と、を備え、封止基板の外周を基板の外周の内側に位置し、電極層の外周部を封止基板の封止部(b+c)内にて電源の配線(107)と接続する。それにより、電極(123)と配線(107)との接続領域(c)を基板と封止基板との接合領域(b+c)として活用し、ガスバリア等のために所要の接合幅を確保しつつ表示装置の額縁の構成要素となる部分を減らす。 (もっと読む)


【課題】外光反射を抑制し、厚さを最小化した有機発光表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の有機発光表示装置101は、基板本体111、基板本体111上に形成された有機発光素子70、有機発光素子70上に形成された位相遅延キャッピング層420、位相遅延キャッピング層420上に配置された封止部材210、および封止部材210に付着された偏光板410を含む。 (もっと読む)


【課題】
有機EL表示装置を製造する際に、封止基板と有機EL素子の間に形成された光硬化性樹脂を、有機EL素子にダメージを与えることなく紫外線によって硬化させること。
【解決手段】
薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタ上に画素と対応して形成された複数の第1電極と、前記第1電極を画素ごとに区画する複数の隔壁と、前記第1電極上に形成された有機発光層と、前記有機発光層上に形成された第2電極とを積層した積層面を有する第1基板と、前記第1基板の前記積層面と対向する対向面に前記有機発光層による発光を透過し、紫外線を吸収する紫外線吸収膜を形成した透明の第2基板と、前記第1基板と前記第2基板とを接着する光硬化性の封止材と、を有し、前記第2基板の前記対向面に形成された前記紫外線吸収膜が、前記第1基板の前記隔壁により区画された各画素に対応した位置に設けられたことを特徴とする有機EL表示装置。 (もっと読む)


【課題】狭額縁化である有機ELディスプレイの作製においても、外部環境からの水分等の浸入を長期にわたって防ぐことの可能なトップエミッション型有機ELディスプレイを提供すること。
【解決手段】複数の有機EL素子が形成された有機EL素子基板と、複数の色フィルター層、ブラックマスク層、及び該ブラックマスク層領域内を光が通過するための複数の開口部を有する色フィルター基板とを光硬化型シール剤を介して貼り合わせてなる有機ELディスプレイにおいて、前記開口部は前記有機EL素子基板側が幅広のテーパー形状であることを特徴とする有機ELディスプレイとしたものである。 (もっと読む)


【課題】有機EL素子等の発光素子が酸素や水分に付着することを防止するために塗布系の水分吸収材を用いた場合であっても、表示特性の劣化を防止する。
【解決手段】有機EL発光層33を覆うゲッター材36を、有機EL発光層33が積層された保護フィルム34とは異なる表面シート20上に塗布により積層しておき、このゲッター材36の表面を平滑化してから保護フィルム34と表面シート20とを接着する。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスの封止部材の接合強度を高める。
【解決手段】一方の基板1に電子素子2が形成された一対の基板(1,4)のそれぞれの周縁部に下地層(3,3’)を設け、一方の基板4上に設けられた下地層3’の上に可視光または近赤外光に対して吸収率が高い光吸収層6を、他方の基板1上に設けられた下地層3の上に低融点金属層6を設け、基板4および下地層3’を通して可視光または前記近赤外光を光吸収層6に照射して低融点金属層5を加熱、融解させ、光吸収層6と低融点金属層5によって合金を形成して一対の基板(1,4)同士を接合する。 (もっと読む)


【課題】基板の密封に使用されるレーザビーム照射装置、及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1基板と第2基板との間に配置された密封部にレーザビームを照射することにより第1基板及び第2基板を密封するレーザビーム照射装置であって、レーザビームを照射するレーザヘッドと、レーザビームの走行速度及び運動方向を制御する制御部と、を備えている。レーザビーム照射装置の制御部による制御下で、レーザビームは、密封部が形成する経路に沿って前後方向に反復運動を行い、経路上の同一位置を2回以上通過するように照射される。 (もっと読む)


【課題】表示装置の作製工程で紫外線の照射を行っても、酸化物半導体層を用いた薄膜トランジスタのしきい値電圧のシフトを低減させることができる、表示装置の作製方法を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】少なくとも一回以上の紫外線の照射を行い、且つ酸化物半導体層を有する薄膜トランジスタをスイッチング素子として用いる、表示装置の作製方法において、全ての紫外線照射工程を終えた後で、紫外線照射による該酸化物半導体層のダメージを回復させる熱処理を行う表示装置の作製方法である。 (もっと読む)


【課題】基板密封に使われるレーザビーム照射装置、基板密封方法、及び有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第1基板と第2基板との間に配された密封部にレーザビーム160を照射し、第1基板及び第2基板を密封するのに使われるレーザビーム照射装置において、該レーザビームは、該レーザビームの進行方向に垂直な面において、該レーザビームの中心部から該レーザビームの端部に行くほど、ビーム強度が上昇し、該レーザビームの中心部でのビーム強度は、該レーザビームの端部でのビーム強度の半分以下であり、該レーザビームの進行方向に対称的な形状のビーム・プロファイルを有することを特徴とするレーザビーム照射装置である。 (もっと読む)


【課題】金属封止電子素子を封止プロセスの時間を短縮して製造効率を上げることが可能であって、電子素子の劣化などの悪影響を最小限に抑えて製造する。
【解決手段】一方の基板1に電子素子2が形成された、一対の基板1,7のそれぞれの周縁部に下地金属層4、4’を設け、この下地金属層4、4’の上にレーザに対して吸収率が高い光吸収層5,5’を設け、光吸収層5の上に電子素子2を封止するための低融点金属層6を設ける。この低融点金属層6に電流を流して低融点金属層6を予熱し、基板7および下地金属層4’を通してレーザを光吸収層5,5’に照射して低融点金属層6を加熱、融解させ、低融点金属層6と光吸収層5’とを接合して電子素子2を封止する。 (もっと読む)


【課題】物体や基板とバリア・フィルム複合体との間に生じた空隙(欠陥)を、バリア・フィルム複合体の持つ特性によって、バリア・フィルム複合体の平らな外表面を維持したまま、埋め込む(除く、除去する)ことのできる、バリア・フィルム複合体、これを含む表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】物体と接触する一面は、物体の表面形状に整合された表面を有し、他面は、平らに形成された熱収縮層と、熱収縮層より薄く、熱収縮層の他面に平らに形成されたバリア層と、を含むバリア・フィルム複合体である。 (もっと読む)


【課題】本発明は最終のパネル形態が樹脂封止構造であっても画素欠陥の修復が可能で、欠陥修正後の画素の信頼性が高く、または検査修正の処理時間が短く、あるいは欠陥修正の成功率が高く、自動化が可能で生産性の高い有機ELディスプレイ基板の点灯検査設備または点灯検査方法、有機ELディスプレイ基板の欠陥検査修正装置または欠陥検査修正方法あるいは有機ELディスプレイ製造システムまたは及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は有機EL素子の各画素を点灯させる点灯検査用の専用配線及び専用電極パッドを有するマザー基板の前記専用電極パットに給電し前記各画素を点灯させ、前記点灯結果に基づいて前記各画素のうち点灯していない欠陥画素とその位置を検出する。そして、封止前に前記欠陥画素の異物にレーザ光を照射して欠陥を修復する。 (もっと読む)


【課題】有機電界発光素子の製造方法において、孔や溝などの欠陥がない封止膜形成に要する時間を短くして、製造コスト上昇を抑えることが可能な封止膜形成方法を提供する。
【解決手段】反応性スパッタリング法により基板上に封止性能を有す窒化膜を形成しつつ、同時に基板に負のRF電圧(バイアス)を印加することで、基材に異物が付着した場合においても、孔や溝などの欠陥を生じることなく、短時間での封止膜形成が可能になる。 (もっと読む)


【課題】 有機保護膜と無機保護膜との積層からなる封止構造の表示装置の製造方法において、有機保護膜をウェットプロセスで形成する場合、プロセス誤差によって、表示装置の額縁幅を十分に低減することができない。
【解決手段】 表示装置の表示領域の外周に沿って、前記表示領域の外周と交差する方向に、複数の溝が設けられた領域と、前記溝が設けられた領域の外周に溝の設けられていない領域とを設ける。 (もっと読む)


【課題】TFT工程時に高温でもバリア層の特性に変化がなく、基板のストレスを軽減させて工程安定性を高めることができるだけでなく、基板の量産が可能な、新規かつ改良された有機発光装置の製造方法及び有機発光装置を提供する。
【解決手段】有機発光装置の製造方法は、基板10を用意する工程と、基板10上にバリア層20を形成する工程とを含み、バリア層20を形成する工程は、基板10上にバリア層側第1無機膜21を形成する工程と、バリア層側第1無機膜21上にポリイミド形成用モノマーを、熱蒸着法、プラズマ化学気相蒸着または原子層蒸着法を利用して蒸着させた後、熱処理することでポリイミドからなるバリア層側第1有機膜22を形成する工程と、バリア層側第1有機膜22上にバリア層側第2無機膜23を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】レーザー光を用いてスクライブラインを形成する工程を用いる場合、導電性を備えた端子部分と平面的に重なるガラス板をレーザースクライブすると同時に、当該ガラス板を透過して、端子部分にもレーザー光が照射される。スクライブ用のレーザー光の強度は、ガラス板に損傷を与えるべく高い光強度を備えており、端子部分が損傷を与えてしまうという課題がある。
【解決手段】レーザー光Lが照射されるCF基板16と、電極端子30を備える素子基板1との間にシール層としての第2封止層22を形成してレーザースクライブを行う。電極端子30には、第2封止層22で吸収されることで減衰したレーザー光が照射される。そのため、電極端子30が受ける損傷を抑えてレーザースクライブすることが可能となる。 (もっと読む)


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