【課題】明るい画像表示の可能な電子装置を提供する。また、信頼性の高い電子装置を提
供することを課題とする。さらに、上記高輝度の画像表示が可能な電子装置の製造コスト
を低減するためのプロセスを提供することを課題とする。
【解決手段】スイッチング用ＴＦＴ及び電流制御用ＴＦＴを形成し、電流制御用ＴＦＴに
ＥＬ素子が電気的に接続された画素構造とする。電流制御用ＴＦＴにゲート絶縁膜を挟ん
でゲート電極と重なるようにＬＤＤ領域を形成し、ゲート電極とＬＤＤ領域との間のゲー
ト容量によりゲート電極にかかる電圧が保持される有効発光面積の大きい画素が得られる
。 （もっと読む）

【課題】板状ワークに適度な張力が与えられるように微正圧を封止して、通常の使用範囲で気温変動や気圧変動が生じたとしても板状ワークが撓み変形しない貼合構造体を提供する。
【解決手段】板状ワーク１，２の接近移動に伴って表面１ａ，２ａの間隔が圧力上昇開始ギャップＧ１になる直前まで、通気手段４によって内部空間ＩＳから外部空間ＯＳへの通気を確保することにより、板状ワーク１，２間の内部空間ＩＳ内に収容される流体が外部空間ＯＳに排出され、これに続いて、表面１ａ，２ａの間隔が圧力上昇開始ギャップＧ１から最終貼り合せキャップＧ２になるまで、内部空間ＩＳを密閉することにより、内部空間ＩＳの内圧が接着剤３を破壊しないレベルの微正圧に上昇し、この最終貼り合せキャップＧ２で接着剤３が硬化されることにより、内部空間ＩＳに微正圧の流体を封止した状態で板状ワーク１，２同士が貼り合わされる。 （もっと読む）

【課題】１つ以上の色変換要素を備えるエレクトロルミネセントデバイス、およびエレクトロルミネセントデバイスの製造方法が開示される。
【解決手段】１つの実施形態において、前記方法は、狭帯域で発光することができるエレクトロルミネセント素子を基板上に形成する工程を含む。前記方法は、複数の色変換要素を前記エレクトロルミネセント素子に選択的に熱転写する工程をさらに含む。別の実施形態において、前記方法は、紫外線を放射することができるエレクトロルミネセント素子を基板上に形成する工程を含む。前記方法は、複数の色変換要素を前記エレクトロルミネセント素子に選択的に熱転写する工程をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】基板スペースを有効活用することができる有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子１は、配線側基板２、陰極層３、発光層７、正孔注入層６、発光側基板４、陽極層５、封止層８が順に積層された素子本体９０を有する。素子本体９０の側面に設けられた層間封止部９によって、配線側基板２から封止層８までの層間が封止される。陰極層３に接続される陰極コンタクト１２は、素子本体９０内から非発光面側に引き出される。陽極層５に接続される陽極コンタクト１４は、素子本体９０内から発光面側に引き出される。陽極コンタクト１４に接続される導電板１５は、素子本体９０の側面に沿って非発光面側に延びる。 （もっと読む）

【課題】レーザ封着に代表される光加熱封着に適用する際に、広い波長域で十分な光吸収率を有すると共に、封着温度を低温化することを可能にした封着用ガラスを提供する。
【解決手段】封着用ガラスは、酸化物基準のモル％表示で、２７〜３３％のＰ₂Ｏ₅、５０〜７０％のＳｎＯ、０．５〜３％のＴｅＯ₂、０〜１０％のＺｎＯ、０〜５％のＣａＯ、０〜５％のＳｒＯ、０〜５％のＢ₂Ｏ₃、０〜５％のＧａ₂Ｏ₃、０〜３％のＧｅＯ₂、０〜３％のＩｎ₂Ｏ₃、０〜３％のＬａ₂Ｏ₃、及び０〜３％のＷＯ₃を含むガラス組成物からなる。封着用ガラスはレーザ光等の光ビームで加熱する封着工程に適用され、電子デバイス１の封着層６の形成に使用される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いガラス溶着体を製造することができるガラス溶着方法を提供する。
【解決手段】 入熱量変化領域Ｒ１において入熱量を漸増させる。このため、エッジ部分Ｅ１及び入熱量変化領域Ｒ１において、ガラス層３やガラス基板４０，５０にクラックが生じることが防止される。しかも、入熱量変化領域Ｒ１に照射領域を初めて通過させるときに、照射領域の移動速度を漸減させる。これにより、入熱量変化領域Ｒ１において溶融再固化領域Ｍ１が末広がり状に形成される。この入熱量変化領域Ｒ１に照射領域を再度通過させることにより、有効部分同士を確実に封止できる。さらに、入熱量変化領域Ｒ２に照射領域を通過させるときに入熱量を減少させる。このため、別のガラス層３に照射領域を進入させるときに、エッジ部分Ｅ１においてガラス層３やガラス基板４０，５０にクラックが生じることが防止される。よって、信頼性の高いガラス溶着体を製造できる。 （もっと読む）

【課題】発光特性が良好な発光装置を製造することができる製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ＥＬ基板１と封止基板９を収容しているチャンバ６０内の内圧を第１の気圧にした状態で、ＥＬ基板１及び封止基板９と接着剤枠１５により、ＥＬ基板１の発光領域Ｒ１を密閉した密閉空間を形成し、チャンバ６０内の内圧を第１の気圧より高い第２の気圧にすることで、ＥＬ基板１と封止基板９の周囲の圧力を接着剤枠１５内の密閉空間よりも高くして、ＥＬ基板１と封止基板９に対して均等に圧力をかけて、ＥＬ基板１と封止基板９を略平行に貼り合わせることを可能とするとともに、貼り合わせにおいて接着剤枠１５を一部押し潰すことで接着剤枠１５内の密閉空間を圧縮して、密閉空間内の気圧を第１の気圧より高くする。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス基板間にスペーサを配置して封止する際に、レーザ封着によるスペーサやガラス基板のクラックや割れ等の発生を抑制することによって、封止性やその信頼性を高めた電子デバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、第１のガラス基板２と第２のガラス基板３とこれらガラス基板２、３間に設けられる電子素子部とを具備する。第１のガラス基板２と第２のガラス基板３との間は、スペーサ６と第１の封着層７と第２の封着層８とで封着される。第２の封着層８はレーザ光を吸収する第２の封着用ガラス材料のレーザ光による溶融固着層からなる。第２の封着層８はガラス基板２、３の積層方向を含む断面において、第１の封着層７と該積層方向に重ならないように配置されている。 （もっと読む）

【課題】接合強度と気密性を両立した信頼性の高い気密容器の製造方法を提供する。
【解決手段】粘度が負の温度係数を有し、第１および第２のガラス基材よりも軟化点が低い接合材１ａ，１ｄを、第１のガラス基材の上に不連続部分３ａを有する枠状に形成し、第２のガラス基材を、接合材１ａ，１ｄと接触して接合材１ａ，１ｄを押圧するように、接合材１ａ，１ｄが形成された第１のガラス基材に対向配置する。局所加熱光４１の照射は、局所加熱光４１が照射された領域５０と、局所加熱光４１が照射されていない領域５１との境界５２が不連続部分３ａに形成されるように行われるとともに、接合材１ａ，１ｄの、不連続部分３ａに隣接する部分が加熱され溶融して不連続部分３ａを塞ぐことで、第１のガラス基材と第２のガラス基材との間の連続した接合部が形成されるように行われる。 （もっと読む）

【課題】コストが安く、安価な方式により識別記号の付与が可能であり、製造環境に対する悪影響が無い識別記号付与方法と提供する。
【解決手段】連続するベース基板上に有機ＥＬ素子が連続して形成された有機ＥＬ素子基板と、連続する封止基板上に接着剤層が形成された封止部材とを、貼り合わせた後、各有機ＥＬ素子ごとに切断してなる有機ＥＬパネルの製造方法において、前記封止基板または前記ベース基板の何れかに、予め識別記号が印字されており、該識別記号の印字間隔が、有機ＥＬ素子の配置間隔よりも短い間隔であり、切断された各有機ＥＬパネルには少なくとも１つの識別記号が付与されていることを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板全体を加熱できないような場合においても、封着材料層を良好に形成することができる封着材料層付きガラス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板２上の封着材料ペーストの枠状塗布層８にレーザ光９Ａ、９Ｂを照射し、少なくとも一方を枠状塗布層８に沿って走査しながら照射して封着材料層を形成する。照射開始位置と照射終了位置の少なくとも一方で、一対のレーザ光の外周の一部が重なる、外周が隣接する、もしくはレーザ光のビーム径以下の間隔で外周が離間するように、レーザ光９Ａ、９Ｂを照射する。 （もっと読む）

【課題】透明性を向上させたＳｉＮxＯyＣz膜、および成膜速度を向上させた薄膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】被成膜基材２にＲＦバイアスを印加し、１ターンのコイル６にＩＣＰ出力を印加して誘導結合プラズマを発生させ、誘導結合プラズマによって有機金属を含む原料ガスを分解するＣＶＤ法を用いることによりＳｉＮxＯyＣz膜を形成する。ＳｉＮxＯyＣz膜は、x、y及びzそれぞれが下記式（１）〜（３）の範囲である。０．２＜x＜１．５・・・（１）、０．３＜y＜０．８・・・（２）、０．０３＜z＜０．４・・・（３） （もっと読む）

【課題】輝度ムラの発生が抑制され、表示品質の高い有機ＥＬディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】基板１００と、基板１００上に配列されて画像表示領域９００を構成する複数の画素電極２１０と、塗布法で形成された発光材料からなる発光層６００を含む、画素電極上に配置された有機機能層６５０と、有機機能層６５０上に配置され、複数の画素電極２１０に対して共有する対向電極２２０と、画像表示領域９００の外周を囲むように基板１００上に配置された壁状の封止部７５０と、封止部７５０上に配置された封止板７００と、を備えた有機ＥＬディスプレイパネル１０である。対向電極２２０が、封止部の内壁面７７０上にも配置されている。 （もっと読む）

【課題】封止工程における生産性を低下させることなく湾曲のない有機ＥＬパネルを得ることが可能な有機ＥＬパネルの封止方法及び封止装置を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ素子が形成された支持基板を所定の遮光パターンを有する遮光マスク１０７と接するように配設し、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うための封止基板が配設された載置台１０４ｂを移動させて前記封止基板を紫外線硬化型の接着剤を介して前記支持基板に重ね合わせ、遮光マスク１０７側から紫外線を照射して前記接着剤を硬化させて前記支持基板と前記封止部材とを接合する有機ＥＬパネルの封止方法である。前記支持基板及び前記封止基板を配設する前に、遮光マスク１０７と載置台１０４ｂとを同時に加熱し、さらに遮光マスク１０７と載置台１０４ｂとの温度差が安定状態となるまで放置冷却する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ装置の材料コストを低減する。
【解決手段】支持基板の上に有機ＥＬ素子が形成されたアレイ基板をステージ上に載置し、封止膜形成材料と溶媒との混合物を収容したキャピラリを、前記アレイ基板の前記有機ＥＬ素子が形成された側に対向配置し、前記アレイ基板が載置された前記ステージと前記混合物との間に電圧を印加し、前記キャピラリから前記混合物の液滴を前記アレイ基板に向けてスプレーし、帯電した前記液滴を静電気力により捕集して前記有機ＥＬ素子を被覆する封止膜を形成する、ことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接合強度と気密性を両立した信頼性の高い気密容器の製造方法を提供する。
【解決手段】粘度が負の温度係数を有し、第１および第２のガラス基材１４、１３よりも軟化点が低い接合材１ａを、第１のガラス基材１４の上に枠状に形成し、第２のガラス基材１３を、接合材１ａと接触させるように、接合材１ａが形成された第１のガラス基材１４に対向配置する。局所加熱光の照射は、局所加熱光が照射された接合材１ａの第１の領域５０と、第１の領域５０に隣接し、局所加熱光が照射されていない接合材１ａの第２の領域５１との境界５２において、第１の領域５０の、境界５２に隣接する部分５３の接合材１ａの粘度が１０¹⁸（Ｐａ・ｓｅｃ）以下である間に、第２の領域５１の、境界５２に隣接する部分が加熱され溶融するように行われる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層で有機ＥＬデバイス上の素子分離膜や異物による凹凸を覆うことにより凹凸をなくし、樹脂層上の無機保護層の不連続部分の発生を防ぎ、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を提供する。更に樹脂層上への異物の付着を抑制することにより前記樹脂層上の無機保護層の不連続部分の発生を防ぎ、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】素子基板と、第一電極層と、有機化合物層と、第二電極層と、素子分離膜と、を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、第二電極層上及び素子分離膜上に樹脂を配する工程と、板状部材を樹脂に当接させた状態で、圧着して樹脂を硬化することにより、板状部材の表面形状を樹脂層に転写する工程と、板状部材を樹脂層から剥離する工程と、樹脂層上に無機保護層を形成する工程と、をこの順で実施することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ギャップを所望の狭さに形成して高精細化による表示品質の向上を可能にした、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供する。
【解決手段】素子基板２０に固定電極２５を形成し、対向基板３０のカラーフィルター基板４０に可動電極２７を形成し、これら素子基板２０と対向基板３０とをシール層３５及び透明樹脂層３４を介して貼り合わせた後、固定電極２５に可動電極２７を静電吸着させることで、カラーフィルター基板４０の表示領域を素子基板２０側に移動させるようにした、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】複数のガラス板を互いに接合面で接合したガラス積層体において、接合面における接着力の低下を防止することができると共に、良好な光透過性を維持することができ、しかも、常温でもガラス板の接合を可能とするガラス板の接合方法を提供する。
【解決手段】積層されるガラス板２，３の接合面２１，３１に酸溶液を塗布した後、または酸溶液２１，３１を塗布した接合面を洗浄した後、接合面２１，３１を互いに接触させて接合する。 （もっと読む）

【課題】低コストで気密性の向上を図れ、且つ、第１のガラス基板と第２のガラス基板との間の所定ギャップ長を確保することが可能な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】接合部４０の形成にあたって、第１のガラス基板２０の一表面側において接合部４０に対応した部位に低融点ガラスを主成分とするペースト状もしくはシート状の第１の接合材４０ｂを乗せて焼成する基本過程を複数回繰り返すことにより所定ギャップ長に応じて設定した所望の厚みのガラス層４０ａを形成する第１の工程と、ガラス層４０ａ上に低融点ガラスを主成分とする第２の接合材４０ｃを乗せた後、第２の接合材４０ｃに第２のガラス基板３０を重ね合わせ、第２のガラス基板３０における第１のガラス基板２０側とは反対側からレーザ光を照射して第２の接合材４０ｃを溶融させることでガラス層４０ａと第２の接合材４０ｃとにより形成される接合部４０を形成する第２の工程とを備える。 （もっと読む）