【課題】基板をガラスフリットで封止する際、接着力の低下を防止できる構造の有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る有機電界発光表示装置は、画素領域I及び非画素領域IIを備えた第１基板３００と、前記第１基板を封止する第２基板４２０とを有し、前記画素領域には、半導体層３２０、ゲート電極３４０ａ、ソース電極３６０ａ及びドレイン電極３６０ｂを含む薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタ上に位置する有機平坦化膜３７０と、前記有機平坦化膜上に位置する第１電極３８０と、前記第１電極上に位置する画素定義膜３９０と、前記第１電極及び前記画素定義膜上に位置し、少なくとも発光層を含む有機膜層４００と、前記有機膜層上に位置する第２電極４１０と、が設けられ、前記非画素領域には、メタル配線３６０ｄと、前記メタル配線上に前記有機平坦化膜に接することなく位置し、前記第１基板と前記第２基板を封止するガラスフリットと、が設けられる。 （もっと読む）

【課題】多重構造のフリットで封止された有機電界発光表示装置を提供する。
【解決手段】第１電極、有機薄膜層及び第２電極を備える有機電界発光素子が形成された画素領域と、画素領域を取り囲む非画素領域を含む第１基板、画素領域及び非画素領域の一部と重畳されるように第１基板の上部に配置された第２基板、第１基板と第２基板との間に備えられ、画素領域の周辺部に沿って一定間隔で平行に形成された多数のフリットを含み、多数のフリットにより第１基板と第２基板とが接合される。 （もっと読む）

【課題】基板と封止基板をフリットで完全に合着させる有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面に第１電極と第２電極間に有機発光層を含んで構成される有機発光素子が形成された画素領域と非画素領域を含む第１基板と、前記第１基板の画素領域を含む一領域上に合着される第２基板と、前記第１基板の非画素領域と前記第２基板の間に具備されて前記第１基板と前記第２基板を接着するフリットと、及び前記フリットの外側に形成される樹脂で構成される補強材を含んで構成される。 （もっと読む）

密封ガラスパッケージを製造するために使用できる封止装置および方法がここに記載されている。ある実施の形態において、密封ガラスパッケージは、周囲環境（例えば、酸素、水分）に敏感な薄膜素子を保護するのに適している。そのようなガラスパッケージのいくつかの例としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、センサ、および他の光学素子が挙げられる。本発明は、例としてＯＬＥＤディスプレイを使用して説明されている。
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細長いレーザビームを用いて、ＯＬＥＤデバイスレーザ封止プロセスにおいて応力を最小にする方法。ビームの長軸からの距離の関数として減少する強度分布を有するレーザビームが、マスクを通過して、ビームの軸からの距離として減少する縦方向の強度分布、および実質的に一定な横方向の強度分布を有する細長いビームが形成される。細長いビームは、二枚の基板の間に配置されたフリットのラインに亘りトラバースされる。縦方向の強度分布の先細りにより、ビームがフリットのラインをトラバースするときのフリットの冷却が遅くなる。
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【課題】薄くて軽量かつ外界の酸素および水分から遮断された有機エレクトロルミネッセンス素子等を製造するのに好適なガスバリア材料およびその製造方法、並びに、前記ガスバリア材料を用いたガスバリア膜の設置方法および有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】基材フィルム上にガスバリア層を有してなるガスバリア材料であって、前記ガスバリア層と基材フィルムとの間に剥離層を有することを特徴とするガスバリア材料。 （もっと読む）

【課題】封止特性を極大化させることができると共に、ガラス干渉模様を除去することができる有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の有機電界発光表示装置は、基板と、前記基板上に設けられる有機発光素子と、前記有機発光素子が設けられた基板に対向するように設けられる封止基板と、前記有機発光素子の周辺に設けられ、前記封止基板と前記基板を結合するフリットと、前記封止基板と前記有機発光素子との間に設けられるフィルムまたはシール材と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

デバイスの酸素および水分劣化を抑制する方法および得られるデバイスが本明細書に記載されている。デバイスの酸素および水分劣化を抑制するには、低液相線温度（または特定の実施形態では低ガラス転移温度）を通常は有する低液相線温度（ＬＬＴ）材料を用いて、デバイス上にバリヤー層を形成させる。ＬＬＴ材料は、例えば、スズ・フルオロフォスフェートガラス、カルコゲナイドガラス、テルライトガラスおよびホウ酸塩ガラスであってよい。ＬＬＴ材料は、例えば、スパッタリング、蒸発、レーザーアブレーション、吹付け、流し込み、フリット溶着、蒸着、浸漬被覆、塗布またはロール塗、スピンコーティングあるいはそれらの任意の組合せによって、デバイスに付着させることができる。付着ステップによって起こるＬＬＴ材料の欠陥は、固化ステップ（熱処理）によって除去して、孔がなく気体および水分が浸透できない保護コーティングをデバイス上に形成させることができる。多くの付着方法が普通のガラス（すなわち、ホウ酸塩、ケイ酸塩、シリカなどのような溶融温度の高いガラス）の場合に可能であるが、固化ステップが実際に役立つのは、デバイス内の内層を損傷しないように固化温度が十分低いＬＬＴ材料の場合のみである。
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【課題】石英プレートをスライドさせることによって移送可能にして石英プレートの入れ替えを容易にする有機発光表示装置製造用石英プレート支持装置を提供する。
【解決手段】有機発光表示装置製造用石英プレート支持装置は、有機発光素子が形成されたデバイス硝子基板と密封硝子基板との合着工程においてチャンバ内に移送される石英プレートと、前記石英プレートをチャンバ内に移送するために前記石英プレートが載せられる額縁形態の保護枠と、前記保護枠の移送を補助するスライド式移送器具が具備され、前記チャンバ内に設置される額縁形態の支持プレートと、からなる。 （もっと読む）

【課題】分配されたシール材が基板のキャップ接着領域上に均一に分配できる構造を有する有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】本発明の有機電界発光素子は、アクティブ領域Aが形成された基板10と、アクティブ領域のアノード電極とカソード電極より延びた多数のスキャンライン群14A及び多数のデータライン群12Aと、基板上に形成され、基板のキャップ接着領域S10上に配列された２つの隣接したライン群間の空間S11にそれぞれ形成された補助パターンと、シール材を通して基板のキャップ接着領域に接着されるキャップと、を含む。補助パターンは、基板上に形成された金属層であり、インジウムスズ酸化物及びモリブデン中の一つからなり、また基板上に形成された金属層及び金属層上に形成された絶縁膜からなる。補助パターンは、多数の単位パターンからなる。 （もっと読む）

多層被膜を基板の上に堆積するツール。１つの構成では、本ツールは、圧力または温度が制御された環境の少なくとも一つの下で動作するインライン有機材料堆積ステーションを含む。別の構成では、それはさらに、インライン式およびクラスタツールの両方の特徴構造を組み込む複合設計である。この後者の構成では、堆積ステーションの少なくとも１つが無機層を堆積するように構成され、他方で、少なくとも１つの他の堆積ステーションが有機層を堆積するように構成される。本ツールは特に、多層被膜を個別基板の上に堆積することばかりでなく、フレキシブル基板の上に配置された環境に敏感なデバイスをカプセル封じすることにも適切である。安全システムが、本ツールに対する有機材料の分配を監視するために含まれ得る。
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密封ガラスパッケージ（１００）および密封ガラスパッケージ（１００）を製造する方法（２００）が、例としてＯＬＥＤディスプレイを用いてここに記載される。基本的に、密封ＯＬＥＤディスプレイ（１００）は、第１の基板（１０２）および第２の基板（１０７）を提供し（工程２０２）、フリット（１０６）を第２の基板（１０７）上に堆積させる（工程２０８）ことによって製造される。ＯＬＥＤ（１０４）は、第１の基板（１０２）上に堆積される（工程２０６）。次いで、照射源（１１０）（例えば、レーザ、赤外線）を用いて、フリット（１０６）を加熱し（工程２１２）、このフリットが溶融して、第１の基板（１０２）を第２の基板（１０７）に連結し、ＯＬＥＤ（１０４）を保護もする密封シール（１０８）を形成する。フリット（１０６）は、少なくとも一種類の遷移金属と、ことによると、照射源（１１０）がフリットを加熱したときに、フリットが軟化し、結合部を形成するようなＣＴＥ低下充填剤がドープされたガラスである。これにより、ＯＬＥＤ（１０４）への熱的損傷を避けながら、フリットが溶融し、密封シール（１０８）を形成することができる。
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例としてＯＬＥＤディスプレイを用いた、密封ガラスパッケージおよび密封ガラスパッケージを製造する方法がここに開示されている。ある実施の形態において、密封ガラスパッケージは、第１の基板と第２の基板を提供することによって製造される。第２の基板は、鉄、銅、バナジウム、マンガン、コバルト、ニッケル、クロム、および／またはネオジムなどの遷移金属を少なくとも一種類含有する。保護を要する敏感な薄膜素子が第１の基板上に堆積されている。次いで、レーザを用いて、その一部を隆起させるような様式でドープされた第２の基板を加熱し、第１の基板を第２の基板に連結しかつ薄膜素子を保護する密封シールを形成する。第２の基板は、レーザと相互作用したときに、第２の基板においてレーザからの光を吸収するような遷移金属が少なくとも一種類ドープされており、それによって、薄膜素子への熱損傷を避けながら気密シールが形成されることになる。密封ガラスパッケージおよびその密封ガラスパッケージを製造する方法の別の実施の形態もここに記載されている。
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有機電子デバイスのカプセル化プロセスを改善するための方法およびデバイスが提供される。
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気密封止ガラスパッケージ及び気密封止ガラスパッケージを作成するための方法が開示される。一実施形態において、気密封止ガラスパッケージは周囲環境に敏感な薄膜デバイスの保護に適する。そのようなガラスパッケージのいくつかの例は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、センサ及びその他の光デバイスである。発明は例としてＯＬＥＤディスプレイを用いて説明される。
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気密封止ガラスパッケージ及び気密封止ガラスパッケージを作成するための方法が、例としてＯＬＥＤディスプレイを用いて、説明される。一実施形態において、気密封止ガラスパッケージは第１の基板及び第２の基板の提供によって作成される。第２の基板は少なくとも１つの、鉄、銅、バナジウム、マンガン、コバルト、ニッケル、クロム、ネオジム及び／またはセリウムなどの、遷移金属または希土類金属を含有する。保護を必要とする敏感な薄膜デバイスが第１の基板上に搭載される。次いで、ドープされた第２の基板の一部を膨張させて、第１の基板を第２の基板に接合させ、薄膜デバイスの保護も行う、気密封止を形成する態様で、ドープされた第２の基板を加熱するためにレーザが用いられる。第２の基板には、レーザが第２の基板と相互作用するときに、気密封止の形成をおこさせると同時に薄膜デバイスの熱損傷を回避する、レーザからの光の吸収が第２の基板においておこるように、少なくとも１つの遷移金属がドープされる。気密封止ガラスパッケージ及び気密封止ガラスパッケージを作成するための方法の別の実施形態も開示される。
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トップ-エミッション型OLEDデバイスの水分汚染を減らす方法は、上面（110）と底面（120）を有する基板を用意し；上記基板の上面の上方に、光を発生させるトップ-エミッション型ELユニット（130）を形成するが、その光が主にその基板を通過することはなく；上記基板の上面の上方に第1の保護カバー（140）を形成し、その基板の底面の下方に第2の保護カバー（160）を形成することにより、それぞれ第1のチェンバー（150）と第2のチェンバー（170）を画定し；上記第2のチェンバーに水分吸収材料（180）を組み合わせ；上記第1のチェンバーと上記第2のチェンバーを連通させる（190）ことにより、上記第1のチェンバーまたは第2のチェンバーに含まれる水分を上記水分吸収材料によって吸収させる操作を含んでいる。
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縁部が封止された有機電子パッケージ。さらに具体的には、有機電子デバイスを有するパッケージを提供する。パッケージの縁部を気密封止して有機電子デバイスを外界の要素から完全に保護するための数多くの封止機構を提供する。有機電子デバイスを完全に包囲するためシーラントを使用できる。別法として、有機電子デバイスを完全に包囲するためエッジシールを設けてもよい。 （もっと読む）

本発明は、大気中の汚染物質へのディスプレイ部品の露出を防止する周囲シールを組み込むシールされたエレクトロルミネセント・ディスプレイであり、また、同様のものを作るためのシール方法に関する。シールされたエレクトロルミネセント・ディスプレイは、基板、カバープレート、および基板とカバープレートと間のエレクトロルミネセント・ディスプレイ構造を有する。大気中の汚染物質へのエレクトロルミネセント・ディスプレイ構造の露出を防止するために基板からカバープレートに延在する周囲シールが提供される。周囲シールはシール材料の１つ以上の層を有し、その状況で、さらに少なくとも１つの層がゲッター材料を有する。 （もっと読む）