【課題】 ビーム断面が長尺化しても、シリンドリカルレンズのコスト増を抑制することができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】複数のレーザ出射面が、相互に直交するＸ方向及びＹ方向に配列し、Ｚ方向にレーザビームを出射する。Ｘ方向に並ぶレーザ出射面の列に対応して第１のシリンドリカルレンズが配置されている。第１のシリンドリカルレンズは、レーザ出射面から出射したレーザビームを、ＹＺ面内において平行光線束にする。第１のシリンドリカルレンズを透過した複数のレーザビームが、第２のシリンドリカルレンズに入射する。第２のシリンドリカルレンズは、複数のレーザビームを、Ｘ方向に長い長尺領域に重ね合わせる。第２のシリンドリカルレンズは、Ｘ方向に配列された複数の光学部材を含ム。光学部材の各々は、Ｘ方向に平行な母線からなる柱面と、鏡面研磨されたＸ方向に垂直な端面とを含ム。相互に隣り合う光学部材の端面同士が密着している。 （もっと読む）

【課題】対物レンズを透過したレーザ光を加工対象部材に安定的且つ容易に合焦点できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、光源２から出射されたレーザ光の光路上に、レンズ支持部４によって支持された対物レンズ５が配置されている。レンズ支持部４は、椀状の支持部材４１と、その開口端面に固定された多孔質材料からなる多孔質部材４３を有しており、支持部材４１には、給気部から多孔質部材４３へと空気を導く空気流路４ａが形成されている。空気流路４ａに接続された給気ホース４４から給気すると、多孔質部材４３からは、下方に空気が噴気され、レンズ支持部４が浮上し、支持部材４１の内側空間に接続された排気ホース４５により排気することにより、レンズ支持部４の高さが安定的に保持される。これにより、対物レンズ５を透過したレーザ光をガラス６に安定的且つ容易に合焦点できる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、レーザー照射手段のレンズ保護カバーの汚れを適正に検出する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー照射手段によってレーザー加工を行うレーザー加工装置において、レーザー照射手段はレーザー光線を集光する集光器３１を備え、集光器３１は対物レンズ３２０と対物レンズ３２０と被加工物との間に配設され被加工物から飛散するデブリを遮断して対物レンズ３２０の汚染を防止するレンズ保護カバー３４２とを備え、集光器３１に対向して撮像手段７が配設されてレンズ保護カバー３４２の汚れを検出するため、レンズ保護カバー３４２を集光器３１から取り外さなくてもレンズ保護カバー３４２の汚れを確認することができる。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザ発振器から発振されたレーザ光を複数のレーザ加工ヘッドへ案内してレーザ加工を行うことのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ファイバーレーザ発振器１１に備えたフィーディングファイバー１５と、複数のレーザ加工ヘッド７Ａ，７Ｂに光学的に接続した各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂとの間に設けられ、前記フィーディングファイバー１５の出射端から出射されたレーザ光を前記各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂへ別個に案内するレーザ光案内手段１９は、フィーディングファイバー１５の出射端から出射されたレーザ光を平行光線化するためのコリメータレンズ２１及びレーザ光を集光するための集光レンズ２３を備え、かつ前記各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂの入射端側を支持したファイバーホルダ２５に支持された各プロセスファイバー１７Ａ，１７Ｂの入射端を、前記集光レンズ２３の焦点位置へ位置決め自在に備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の強度分布を任意の強度分布に整形することと、レーザ光の波面を制御することとを両立するレーザ光整形及び波面制御用光学系において、レーザ光を拡大又は縮小するために光学レンズの加工時間が増加することを抑制するレーザ光整形及び波面制御用光学系を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ光整形及び波面制御用光学系１は、入射レーザ光の強度分布を変換して所望の強度分布に整形する強度変換レンズ１１と、強度変換レンズ１１からの出射レーザ光を変調して波面制御を行う光変調素子１２と、強度変換レンズ１１と光変調素子１２との間に配置され、強度変換レンズ１１からの出射レーザ光を拡大又は縮小する拡大縮小光学系２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の穴開け加工の位置精度を向上すると共に穴開け加工のタクトを短縮する。
【解決手段】プリント配線基板９にレーザ光Ｌを照射してプリント配線基板９上に予め定められた複数位置に夫々穴２２を加工するレーザ加工装置であって、レーザ光Ｌの光路上にて、その上流側からレーザ光Ｌの強度分布を均一化する第２のフライアイレンズ６と、第２のフライアイレンズ６を射出したレーザ光Ｌを平行光にする第２のコンデンサレンズ７と、プリント配線基板９に対向して配置され、プリント配線基板９上の上記複数位置に対応して複数のマイクロレンズ１９を形成したマイクロレンズアレイ８と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】ターゲットに照射される光ビームの焦点位置を精度良く検出でき、光ビームの焦点位置を制御できるレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置は、レーザ光源１から供給される光ビームをターゲット３６に集光するための集光光学素子１１と、光ビームの光路の途中に設けられ、光ビームの波面曲率を変更するための可変曲率ミラー１２と、光ビームの光路の途中に設けられ、回折ビーム３３を発生するための回折格子と、回折ビーム３３を受光して、ターゲット３６に照射される光ビーム３２の焦点位置を検出するための焦点位置検出装置４１などを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、エネルギー損失が少なく、エッジが効いた（すなわち加工されている部分とされていない部分との違いが明確な）形状で高速なライン加工を実現する。
【解決手段】レーザーヘッド１から出力されるレーザー光についてエキスパンダー光学系２によって成形を行って平行光を生成する。この成形された平行光について、絞り部３により、その少なくとも一部分を必要に応じて遮断する。成形されたレーザー光を、絞り部３、レーザー用光学鏡筒４、対物レンズ５を介して自動搬送ステージ６に載置された加工対象７に照射して加工を行う。エキスパンダー光学系２によってレーザー光を成形し、成形後の光について絞り処理を行うことにより、エネルギー損失が少なく、エッジが効いた形状で加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】複数の変質層を形成する際に変質層を基点として伝播する亀裂が変質層間に誘導されるようにしたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段がパルスレーザー光線発振手段６２と、パルスレーザー光線発振手段６２が発振するパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル３６に保持された被加工物Ｗに照射せしめる集光器６３とを含んでいる、レーザー加工装置であって、集光器６３はパルスレーザー光線発振手段６２から発振されたパルスレーザー光線をチャックテーブル３６に保持された被加工物Ｗの厚さ方向に変位せしめられた複数個の集光点に集光せしめるように構成されており、パルスレーザー光線発振手段６２は発振するパルスレーザー光線のパルス幅を複数個の集光点によって形成する変質層の生成時間より短く設定されている。 （もっと読む）

【課題】従来の溶接ヘッドでは入ることができなかった狭い場所や奥まった場所の溶接において、被加工対象物を正確に観察するための被加工対象物を照明する照明装置を有する小型化した溶接ヘッドを具備するＹＡＧレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ロボットアーム９を具備するＹＡＧレーザ加工機において、ロボットアームの一端に取付けられた溶接ヘッド１が、円筒体と円筒体の端部から連続して延在する円錐体８を有し、円筒体が具備するレーザ発生手段から射出されたレーザ光が光学手段５で集光されて円錐体の頂部の開口孔より射出されることで被加工対象物を加工するための溶接ヘッドであって、溶接ヘッドには、円筒体の内側に設置される被加工対象物を照明するための照明手段６と、光学手段５の表面に設けられた照明光を反射する反射手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】各加工点に照射されるレーザービームのエネルギー密度を制御することにより、加工幅や深度の異なる複数の穴を、基板上に一括で形成することが可能なレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗの被加工領域内で複数の被加工部分を一括で加工するレーザー加工装置において、レーザー装置と、レーザー装置から出射されるレーザービームの集光手段と、被加工物の配置手段と、を備えたレーザー加工装置であって、集光手段は、被加工部分の加工深度及び加工幅のうち、少なくとも何れか一方が異なる被加工部分に対応した異なるマイクロレンズの集合体からなり、マイクロレンズは、厚み方向に階段状の段差を備えた段差部が同心円上で対称に形成され、段差部の段差数、又は段差部の高さが被加工部分の加工幅及び加工深度に対応して形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】重量による高速応答性の阻害程度が低減された集光レンズを提供し、高速応答性に優れた集光レンズを備えたレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】この集光レンズ１３は、複数のレンズを組み合わせた組レンズで構成され、レーザービームのビーム径を光軸と直交する方向に拡大する第１の組レンズ部１３ａと、第１の組レンズ部１３ａでビーム径が拡大されたレーザービームをワークＷに向けて集光させる第２の組レンズ部１３ｂとを備える。第１の組レンズ部１３ａと第２の組レンズ部１３ｂとが、レーザービームが組レンズを構成する複数枚のレンズを透過する過程で平行光線となる箇所にて分割され、第２の組レンズ部１３ｂが第１の組レンズ部１３ａから独立して光軸方向へ移動して集光点を変位させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体に悪影響を及ぼしたり、半導体ウェーハの獲得が困難になるのを抑制し、製造装置を簡素化できる半導体ウェーハの製造方法及びその装置を提供する。
【解決手段】回転ステージ１１に半導体ウェーハ１を搭載してその隅の面取り部２を回転ステージ１１の回転軸１４に接近させ、Ｘ方向移動ステージ１５を移動させて集光レンズ２３の光軸２７を半導体ウェーハ１の表面周縁部側に位置させ、半導体ウェーハ内に集光点を形成できるようレーザ照射装置２０を調整し、集光点の線速度が一定になるよう回転ステージ１１を回転させるとともに、レーザ光線２１を照射し、Ｘ方向移動ステージ１５を移動させてレーザ光線２１を回転ステージ１１が所定の回転角で回転する度に半導体ウェーハ１の表面周縁部側から面取り部２方向に移動させる。その後、回転軸１４と集光レンズ２３の光軸２７が所定の距離に達した場合にレーザ照射を停止して中間品を形成する。 （もっと読む）

【課題】搬送される基板の動きに追従してマイクロレンズアレイを移動してレーザ光の照射位置精度を向上する。
【解決手段】マトリクス状に設定されたＴＦＴ形成領域の縦横いずれか一方の配列方向に基板を搬送しながら撮像手段により基板表面を撮像し、該撮像画像に基づいて基板表面に予め設定されたアライメントの基準位置を検出し、複数のＴＦＴ形成領域に対応して基板の搬送方向と交差する方向に複数のレンズを配置した少なくとも一列のレンズアレイを基板の搬送方向と交差方向に移動して、レンズアレイのレンズと基板のＴＦＴ形成領域とをアライメント基準位置を基準にして位置合わせし、基板が移動してＴＦＴ形成領域がレンズアレイの対応レンズの真下に到達したときにレンズアレイにレーザ光を照射し、複数のレンズによりレーザ光を集光して各ＴＦＴ形成領域のアモルファスシリコン膜をアニール処理する。
【選択図】図６

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【課題】所望の形状に加工領域を形成できるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】シリンドリカルレンズ４は、レーザ光Ｌ１をＹ軸方向（すなわち、ＹＺ平面内）において発散させ、Ｘ軸方向（すなわち、ＺＸ平面内）において発散及び収束させない。そして、対物レンズ５は、シリンドリカルレンズ４から出射されたレーザ光Ｌ１をＹ軸方向において点Ｐ１に収束させ、Ｘ軸方向において点Ｐ２に収束させる。これにより、レーザ光Ｌ１の断面形状は、点Ｐ１でＸ軸方向に延びる長尺形状となり、点Ｐ２でＹ軸方向に延びる長尺形状となる。そのため、点Ｐ１を加工対象物Ｓの外部に位置させ、点Ｐ２を加工対象物Ｓの内部に位置させることで、加工対象物Ｓの内部において点Ｐ２が位置させられた部分に、Ｙ軸方向に延びる長尺形状の加工領域を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】光変調素子の機械的変形や被加工物との相対的移動を伴わない、簡易な三次元加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】複数の単位領域を備える光変調素子１に光束を透過して光束を光変調する工程と、光変調された光束を単位領域のそれぞれよりも大きな点像分布範囲を有する結像装置３により、光強度分布に階調が生じるように結像する工程と、光強度分布で結像された光束を被加工物４に照射して被加工物４の照射部表面層を破壊除去する工程とを含む立体加工方法。 （もっと読む）

【課題】対物レンズ等の可動光学部品が光路中に存在する光学系において、可動光学部品が移動しても全体の光路長が変動せず常に一定に保たれ、かつ、構成が簡素で実用的な光学系を提供する。
【解決手段】レーザヘッド１から発せられるレーザ光線ＬをＸ方向に移動する対物レンズ３３に導く光学系１３において、対物レンズ３３と一体的にＸ方向に移動する第１のミラー２１で固定状態の第２のミラーにレーザ光線Ｌを反射させ、第１のミラー２１と第２のミラー２２間でレーザ光線Ｌを往復させて、ミラー２１，２２間に、対物レンズ３３の移動量に応じて増減する光路長調整光路を設ける。光路長調整光路によって対物レンズ３３の移動量に応じた光路長の変動量を相殺し、対物レンズ３３の位置にかかわらず全体の光路長を常に一定とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射によって基板上で光分解反応を生じさせる際に、熱による悪影響を排除して均一な処理を可能にする。
【解決手段】基板に薄膜を作成する際に、基板に形成した原料膜に対してレーザ光を照射して光分解反応を生じさせるレーザ光照射方法において、基板を面方向において回転させるとともに、レーザ光照射位置に対し面方向に沿って相対的に移動させつつ、レーザ光の照射を行う。照射装置としては、原料膜を形成した基板を支持する支持部と、基板を回転させる回転機構と、基板を面方向に沿って移動させる移動機構と、基板にレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、基板を回転機構によって面方向において回転させるとともに、移動機構によって面方向に沿って相対的に移動させつつ、レーザ光照射手段によって基板にレーザ光を照射して原料膜での光分解反応が生じさせる制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】集光レンズの取り付けの手間を省いて集光レンズの取付作業の効率の向上を図ると共に集光レンズの取付精度を一定とすることができるレーザー加工機および芯出し治具を提供すること。
【解決手段】集光レンズ８を保持するレンズホルダー９が治具保持部を備え、芯出し治具がレーザーファイバー１０の外形と略同一の外形を有すると共に治具保持部に嵌合されるホルダ保持部を備える。その芯出し治具をレーザーファイバー１０が内嵌されるレーザー嵌合孔１１ａにレーザーファイバー１０の替わりに挿入した状態で、治具保持部をホルダ保持部に嵌合させてレンズホルダー９をＵＶステージに取付ける。よって、レンズホルダー９のＵＶステージに対する取付位置が一義的に決まるので、集光レンズの取付作業の効率の向上を図ると共に集光レンズの取付精度を一定とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光を集光して加工対象物を効率よく加工する。
【解決手段】 レーザ加工装置１は、複数の加工対象物に対して、高さを揃えて配置した加工対象物５０に対し、照射位置を走査しながらレーザ光を照射してレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、レーザ光を出力するレーザ光源１０と、レーザ光源１０から出力されたレーザ光を反射する、反射方位が可変であるミラー２０と、ミラー２０におけるレーザ光の反射位置が前焦点位置となるように配置され、光軸方向が加工対象物の配置された平面に垂直であり、ミラー２０により反射されたレーザ光を集光するレンズ３０と、レンズ３０と加工対象物５０との間に設けられ、レンズ３０から出力されたレーザ光を入力し、レーザ光の入力する位置に応じてレンズ３０から出力されたレーザ光の主光線方向に対して異なる方向へ前記レーザ光を出力する集光方向変更手段４０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）