【課題】加熱工程と溶接工程との切り換えに、高精度なレンズの位置調整を必要とすることがなく、再現性良く安定的に溶接施工を行うことのできる水中溶接方法及び水中溶接装置を提供する。
【解決手段】水中にある亀裂を含む被溶接部に対して溶接ヘッドにより溶接を行う水中溶接方法であって、レーザ光のエネルギー密度を低下させる光学素子と、光学素子を移動させレーザ光の光路内及び光路外に位置させるための移動機構と、を具備した装置を使用し、溶接ヘッドを設置する設置工程と、レーザ光の光路内に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して加熱し、亀裂内部から水を蒸発させる加熱工程と、レーザ光の光路外に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して溶接する溶接工程とを具備している。 （もっと読む）

【課題】材質が異なる部材同士が溶接接合されたその溶接部の補修を行なうに当たり、効率良く、かつ溶け込み不足やアンダーカット、融合不良などが生じにくい高品質な肉盛溶接を行なう。
【解決手段】テンパービード溶接を必要とする第１の部材１とテンパービード溶接を必要としない第２の部材２とを互いに接合した溶接部を補修する溶接部補修方法であって、溶接部の一部を含む部分を削り取って開先部を形成する切削工程と、開先部に多層肉盛溶接を施す肉盛溶接工程と、を有する。肉盛溶接工程は、第１の部材１へのテンパービード多層肉盛溶接工程を含み、当該テンパービード多層肉盛溶接工程による肉盛積層の厚さが、上層部よりも下層部で薄い。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて被処理物に対するより効果的な処理が可能となるレーザ処理装置及び方法を提供することである。
【解決手段】液体の存在のもとで被処理物１００の表面にレーザビームを照射して当該被処理物を処理するレーザ処理装置であって、気体供給機構３４と、液体に前記気体供給機構からの気体を加えて気体含有液を生成する気体含有液生成機構３６、３８、３９と、処理槽１１内において、少なくとも被処理物１００の処理すべき部位を前記気体含有液生成機構からの気体含有液が満たされた状態を形成する処理状態形成機構１５ｃとを有し、前記気体含有液が満たされた状態の被処理物１００の表面の処理すべき部位に前記レーザビームを照射する構成となる。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工位置を空気混合水により効率よく冷却すると共に、ノズルの先端部分での水滴の付着を防止して、正確なギャップ制御を実現する。
【解決手段】ノズルチップ２の中心線上の照射孔３からレーザビームＬをアシストガスＧとともに照射し、レーザビームＬによりワークＷを加工するレーザ加工用ノズル１において、ノズルチップ２の外側に、ノズルチップ２の外周を囲むようにガードリング４を組み付け、ノズルチップ２とガードリング４との間に環状のシールドエア形成用の隙間１６を形成するとともに、ガードリング４の外側にウオータフォグノズル５を取り付け、隙間１６に通じる通路にシールドエア形成用の圧力空気Ｃを供給し、またウオータフォグノズル５の複数のノズル孔１９に通じる混合水の通路に空気混合水Ｆを供給する。 （もっと読む）

【課題】 微細加工を高精度に実行することが可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ−Ｙ−θテーブル１２により支持されたウエハ１の表面に純水を供給する純水供給ノズル１４と、ウエハ１の表面に供給された純水の表面に空気を供給する空気供給ノズル１５と、この空気供給ノズル１５の上方に配設された合成石英板１６と、水滴吸引ノズル１７と、ウエハ１に対してレーザービームＬを照射するレーザービーム照射機構２０とを備える。このとき、空気供給ノズル１５における純水流側のスリットから、純水流が流れる方向に空気流を噴出することにより、純水流の膜厚を極めて小さいものとすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ノズルへの液体の付着を防止し、レーザーの伝送効率を向上させることができるレーザー加工装置、このレーザー加工装置の製造方法、及びレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、レーザーを発生するレーザー発振器１４と、被加工物Ｗに噴流液体を噴射するノズル１０とを備え、ノズル１０から噴射された噴流液柱Ｆ内に導かれたレーザーによって被加工物Ｗを加工するレーザー加工装置１であって、ノズル１０と被加工物Ｗとの間に配置され、噴射された噴流液体のはね返りからノズル１０及び噴流液柱Ｆを保護するカバー３０を備え、カバー３０は、貫通孔３６を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断ヘッドそれ自体が移動するガラス基板のレーザ切断装置を提供する。
【解決手段】本発明によるガラス基板のレーザ切断装置は、ガラス基板を水平状態に保持する切断テーブル（１２０）と、切断テーブル（１２０）に沿ってガントリー構造物（６０）を移動させるための２軸のガントリーステージ（５０）と、２軸のガントリーステージ（５０）の上部において垂直に設けられ、ガントリーステージ（５０）に沿って移動するガントリー構造物（６０）と、ガントリー構造物（６０）の両端に固定して設けられ、レーザを発振するレーザ発振部（１００）と、前記ガントリー構造物（６０）の両端で左右に移動可能となるように取り付けられ、前記レーザ発振部（１００）から発振されたレーザをガラス基板に照射するレーザ照射ヘッド（１１０）とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の伝搬効率を向上させて、安定した加工品質を確保する。
【解決手段】ワークＷに噴流液体を噴射するノズル３と、ノズル３に噴流液体を供給する液体供給手段６と、を有し、ノズル３から噴射された噴流液柱Ｆ内に導かれたレーザー光Ｌによるレーザー加工装置であって、噴流液体を層流状態でノズル３に供給する層流形成流路８を有し、層流形成流路８は、液体供給手段６から供給された噴流液体をノズルの軸線Ｇ周りに環状に分配する空洞が形成された分配流路８１と、ノズルの軸線Ｇ方向下流側において分配流路８１に連通して設けられ、分配流路８１よりも狭い流路で軸線Ｇ周りに環状の空洞が形成された連絡流路８２と、ノズルの軸線Ｇ方向上流側に隣接して設けられ、噴流液体を貯留してノズル３に供給する液体貯留室８３と、を備え、液体貯留室８３の外周縁部は、環形状の全周にわたって連絡流路８２と連通されている。 （もっと読む）

【課題】 分断予定ラインに沿って正確な位置に、基板内部まで深く浸透するクラックを確実に形成することができる加工方法を提供する。
【解決手段】 ビームスポットＢＳを分断予定ラインＰに沿って相対移動させることにより加熱する加熱工程と、冷却スポットをビームスポットが走査された軌跡に沿って相対移動させて冷却する冷却工程とによりクラックを形成する脆性材料基板の加工方法であって、（ａ）ビームスポットの幅より小さく絞った第一冷却スポットＣＳ１を、ビームスポットの直後に追随させて相対移動させることにより、浅いクラックＳ２を進展する第一冷却工程と、（ｂ）ビームスポットの幅以上に広げた第二冷却スポットＣＳ２を、第一冷却スポットが走査された軌跡に沿って相対移動させることにより、先に形成された浅いクラックを基板の厚み方向に浸透させる第二冷却工程とが連続して行われるようにする。 （もっと読む）

【課題】 １回目レーザ加熱、冷却、２回目レーザ加熱の手順で基板を確実に分断できる装置を提供する。
【解決手段】 １つのレーザ光源から出射されるレーザビームの光路を調整する光路調整機構により第１レーザスポットまたは第２レーザスポットを形成し、第１レーザスポットを形成するときは、基板に垂直に入射する垂直入射ビームを中心として略対称な熱エネルギー分布を有するビーム形状にして照射し、第２レーザスポットを形成するときは、基板に斜め入射する斜め入射ビームを中心として前方側が後方側より大きい熱エネルギー分布を有する形状にして照射する。 （もっと読む）

【課題】一回目のレーザビームの照射により被加工物の表面に亀裂を形成し、二回目のレーザビームの照射によりその亀裂に沿って被加工物を割断する場合、二回目に照射するレーザビームのパワーを抑えることができ、かつ、割断面を滑らかにすることができるレーザ割断装置を提供する。
【解決手段】レーザ割断装置において、被加工物５に対してレーザビーム７ａを照射するレーザ照射部２と、被加工物５に対して冷却材１０を供給する冷却材供給部３と、被加工物５に対して固形の微粒子１１を供給する微粒子供給部４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 レーザスクライブ装置において、レーザスクライブ処理をするに際し、レーザビーム照射後に、被割断基板表面に噴霧されたミストが蒸発せずに残ることがある
【解決手段】 残留ミストを残さないようにする方法としては、レーザパワー、ミスト量、ミスト粒径、ステージ速度などのプロセス条件を最適化することが挙げられるが、これらのプロセス条件の最適化以外の方法として、ノズルから出るミストの噴霧エリアを制限する遮蔽マスクを設ける。 （もっと読む）

【課題】加熱領域、冷却領域及び再加熱領域を順次に生成して、スクライブ線を成長させたスクライブ亀裂を所望する深さに形成することができない。
【解決手段】強度が制御された加熱エネルギーを加熱領域３に照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査する第１の工程と、第１の工程の加熱領域３の相対的移動方向の後方に位置する冷却領域４ａに冷熱エネルギーを照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査し、スクライブ線を形成する第２の工程と、第２の工程の冷却領域４ａの相対的移動方向の後方に位置する再加熱領域５ａに強度が制御された加熱エネルギーを照射して、加工予定線２ｂに沿つて走査する第３の工程とを順次に備えると共に、スクライブ線を成長させたスクライブ亀裂５ｂを所望する深さに形成するために、第３の工程の再加熱領域５ａの単位面積当たりの加熱エネルギー量Ｐをスクライブ亀裂５ｂの深さ特性式に従つて調整する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を被加工物に照射することにより発生するデブリの影響を防止することができるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持手段と、被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備するレーザー加工装置を用いたレーザー加工方法であって、被加工物保持手段に保持された被加工物の表面に水の層を形成し、レーザー光線照射手段によってレーザー光線が照射される被加工物の被照射部に圧縮空気を噴射して被照射部の水の層を除去しつつ、レーザー光線照射手段からレーザー光線を照射して被加工物にレーザー加工を施す。 （もっと読む）

【課題】熱成形システム（１０）およびレーザ成形時に加工物（１２）を能動冷却するためのプロセスを提供すること。
【解決手段】このシステムおよびプロセスは、一般に、ガスチャネル（２０、１１０）の周りに液体カーテン（２４、１１２）を同時形成するようにレーザ成形システム（１０）のノズル（１４、３０、１００）を適合することを含み、熱成形システムにより生成される熱エネルギーは、ガスチャネル（２０、１１０）を通り、加工物（１２）上に伝搬する。 （もっと読む）

【課題】レーザ源と、複数のレーザ光線を結合若しくは集合ガイドして切断ライン上に集束させる手段と、レーザ光線を形成する手段と、レーザ光線と工作物との間で、２００ｍ／分までの速度の相対運動を生ぜしめて、熱機械的な応力を誘導させるための駆動装置とを有している、脆性材料より成る工作物を切断ラインに沿ってレーザ光線で迅速に切断する装置を改良して、微小亀裂、削り屑又は破片なしで、高い切断精度、輪郭の正確さ並びに迅速な切断を可能にする。
【解決手段】複数のレーザ光線を集合ガイドする光学手段が、レーザ光線を集束させ、相次いで切断ラインにガイドするか、又はレーザ光線を集束させ、全部又は一部を重畳させて切断ラインにガイドして、工作物に高いレーザ出力が導入され、加熱された切断ライン区分を冷却するために流動性の冷却媒体を吹き付ける手段が設けられ、工作物の破壊強度を超えるまで熱機械的な応力が高められる。 （もっと読む）