【課題】絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる配線板を提供する。
【解決手段】第二の導体パターン５２，５３に凹部８５，８６、貫通孔８０，８１が形成され、凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。第一の導体パターン４１，４２が凹部８５，８６の開口部に延設され、はんだ９０，９１により第一の導体パターン４１，４２と第二の導体パターン５２，５３とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】従来のワイヤレスＴＳＶなどに比較して、電子回路チップと電子回路基板とが簡単な構造で良好に無線通信することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】軸心方向が略平行に位置している電子回路基板１００の無線アンテナ配線１１０と電子回路チップ２００の無線アンテナ配線２１０とが電磁結合するので、この電磁結合により電子回路基板１００と電子回路チップ２００とが無線通信することができる。このため、従来のワイヤレスＴＳＶなどに比較して、電子回路基板１００と電子回路チップ２００とが簡単な構造で良好に無線通信することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板からほとんど部材が突出しない従来にない小型の構造を有し、部品数が少なく安価で製造が容易なトランスを提供する。
【解決手段】平板の枠状のコア３を内蔵して形成されたプリント配線板１に、コア３の１次側巻回部３ａをプリント配線板１を挟んで巻回した状態の１次導体パターン６１ａと、コア３の２次側巻回部３ｂをプリント配線板１を挟んで巻回した状態の２次導体パターン６１ｂとを設けて、プリント配線板１に設けられたトランスを形成する。 （もっと読む）

【課題】温度の高い条件でも、コイルを通過する磁束量の変化が少ない微細コイルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】対向するように設けられた複数の貫通孔１２を有する基板１０と、貫通孔１２の表面を被覆するか、または、貫通孔を埋める貫通配線１４と、対向する貫通孔１２の貫通配線１４同士を螺旋状に繋ぐコイル配線１６と、を有し、基板１０がＳｉまたはアルミナからなる微細コイルである。また、Ｓｉまたはアルミナからなる基板に、複数の貫通孔を対向するように設ける貫通孔形成工程と、前記貫通孔に、貫通配線を設ける貫通配線形成工程と、フォトエッチングにより、対向する前記貫通配線同士を螺旋状に繋ぐコイル配線を設けるコイル配線形成工程と、を順次含む微細コイルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図りながらも、磁性コアに巻線を施す方法で作製される磁気デバイス素子と同等以上の特性を得ることができる磁気デバイス素子、それを含む電子デバイス及び磁気デバイス素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のインダクタは、プリント配線基板１上に複数の配線パターン２が形成され、その上に内部磁性コア３が取り付けられている。また、内部磁性コア２を挟んで隣り合う配線パターン２がボンディングワイヤ４で接続され、ボンディングワイヤ４の上部及び周辺部を覆うように磁性樹脂５が形成されている。さらに磁性樹脂５の上部には外部磁性コア６が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を低減してインダクタの広帯域化を図る。
【解決手段】インダクタ配線基板１０は、ポリイミドまたは液晶ポリマ等の材質からなるフレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１に実装される伝送線路１２と、伝送路パタン１４を含む。伝送路パタン１４は、伝送線路１２の入力端と出力端との間に一端を接続し、伝送線路１２に接続する一端から離れるにつれて放射状に広がるように、フレキシブル基板１１の複数の層面を、フレキシブル基板１１の層間を接続するビア１３を通じて配線して、異なるインダクタンスのインダクタが連続に接続された立体的なコニカル構造のインダクタ１４Ｌを生成する。インダクタ１４Ｌは、伝送線路１２に近いほどインダクタンスは小さく、伝送線路１２から離れるほどインダクタンスは大きくなる。 （もっと読む）

【課題】 受動部品が中空状態で配線されている回路基板とその製造方法。
【解決手段】 基板表面に形成された有底凹部２と、その有底凹部２の空間内に一部が中空状態で形成されている空心コイル部品３Ｂとを備えている回路基板（II）。 （もっと読む）

【課題】機構材を用いない簡易な遮蔽構造を有し、且つ作業性に優れたプリント板回路を提供する。
【解決手段】フレックス部およびリジッド部に連続なグランドパターンを形成し、フレックス部をリジッド部上に形成された回路部品及び線路を覆いながらフレックス部のグランドパターンを電極及びコネクタを介してリジッド部のグランドパターンに接続することで、連続したグランド空間で回路部品及び線路を包み、該空間により該回路部品及び線路から放出される電磁波、又は外部から飛来する不要波の遮蔽を行う。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズを抑制する機能を確保しつつ、小型化および薄型化が図られるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】多層プリント回路基板１は、プリント回路基板本体１０、コネクタ、コモンモードチョークコイル部３０を備えて構成される。コモンモードチョークコイル部３０は、磁性体コア３１、２２、配線パターン３２、３３、ビアホール導体３４を備えている。磁性体コア３１は直方体状の開磁路型であり、絶縁体層１２ａ，１２ｂに設けられた開口部４０内に埋設されている。磁性体コア３１には、配線パターン３２、３３およびビアホール導体３４によるコイルが巻回されている。配線パターン３２は導体層１１ａの表面に形成され、配線パターン３３は導体層１１ｄの表面に形成され、ビアホール導体３４は絶縁体層１２ａ〜１２ｃを貫通するビアホール３５内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の総数の削減による薄型化および軽量化を図ったプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層を挟み上下の配線とその配線同士を電気的に接続するビアで形成されるインダクタを内蔵するプリント配線板において、インダクタが存在する部分とその周辺部が異なる樹脂で構成されており、その製造方法は（ａ）インダクタとなる下部配線が形成された第１の絶縁層上に第２の絶縁層を形成する工程（ｂ）インダクタとなる部分の第２の絶縁層をレーザーにより溝を形成し、下部配線を露出させる工程（ｃ）穴開けした部分に、磁性材を含有させた絶縁樹脂を埋め込む工程（ｄ）表面を研磨し、平坦化する工程（ｅ）レーザーにより、ビアを形成する工程（ｆ）上部配線を形成し、ビアで下部配線と電気的接続を施す工程よりなる。 （もっと読む）

【課題】 基板にコイルを設ける際にコイル部品を準備する必要がなく、基板にコイルを設ける作業の効率が向上されたコイル構造を提供すること。
【解決手段】 基板１の上面１ａにプリント配線２１を並べて複数形成し、基板１の下面１ｂに、プリント配線２１の奥側の端部２１ａの真裏位置と、当該プリント配線２１の隣りの第１配線２１の手前側の端部２１ｂの真裏位置とを結ぶプリント配線５１を複数形成し、各プリント配線２１の奥側の端部２１ａからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ａに貫通する貫通孔６１と、各プリント配線２１の手前側の端部２１ｂからその真裏のプリント配線５１の奥側の端部５１ｂに貫通する貫通孔６２とを形成し、各貫通孔６１，６２の孔内面に貫通孔６１，６２の両開口部でプリント配線２１，５１に電気的に接続された導電層を形成することによりコイルＫを設けた。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスを大きく取れるようにし、かつ、引出端子部の位置に融通性を持たせる。
【解決手段】 第１列及び第２列の複数の孔２、孔３からなる二列の孔をプリント基板１に設け、上面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第一の導電パターン４を並設し、下面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第二の導電パターン５を並設し、それぞれの一つを、隣り合う二つの第一の導電パターン４の一方は第１列の孔２を通し、他方は第２列の孔３を通し接続部６により接続し、第一と第二の導電パターン４、５を接続してコイル部７を形成し、第一あるいは第二の導電パターン４、５の第１列あるいは第２列側に位置するそれぞれの端部に引き出しパターン９と、引き出しパターン９を接続する接続パターン１０を備える。 （もっと読む）