【課題】被記録媒体上に、厚膜でも膜割れの発生が抑制された表面抵抗値の低い銅微粒子焼結膜からなる銅パターン膜を形成することができ、かつ分散性が高く、インクジェット印刷適性が良好である上、焼成温度及び／又は焼成時間の低減が可能な銅微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が１〜２００ｎｍの銅微粒子、ポリエーテル構造を有し、重量平均分子量が５００〜５０，０００の範囲にある分散剤、及び分散媒を含有し、かつ、シリコーン系添加剤及び／又はフッ素含有添加剤を０．１〜１．０質量％含有する銅微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】フォトリソ法では、現像処理時に除去される銀ペーストの量が非常に多いし、その回収・再利用工程にコストがかかり、経済性に難点があり、この銀ペーストの利用率の低さが製造コストを上昇させる原因にもなっている。
【解決手段】本発明の印刷物は、複数の印刷パターン線を有する印刷物であって、前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が５μｍ〜６０μｍであり、前記複数の印刷パターン線の各々の線高／前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が０．５〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックスからなる絶縁基板と導体層との接合性を長期間に亘って良好に維持できるとともに、金属めっき層やろう材との接着性に優れた配線基板と、これに搭載された電子部品を具備して構成される電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】導体層３が、銅または銀と接合強化剤とを焼結してなるからなる基礎導体層３ａと、該基礎導体層３ａの表面に一部が埋設された状態で点在する前記基礎導体層と同一の金属からなる金属粒子３ｂとを具備している。このことにより温度サイクル試験などの信頼性評価を行った場合においても絶縁基板１と基礎導体層３ａとの接合界面の剥がれを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するラインパターンを形成する。
【解決手段】パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板３０上に滴下し、乾燥させる第１の工程と、液体材料が乾燥してなる乾燥体上に液体材料を滴下する第２の工程とにより、基板３０にラインパターンを形成する。第２の工程においては、第１の工程よりも少ない吐出量により液体材料を滴下し、第１の工程および第２の工程における液体材料の基板への打摘ピッチを、ジャギー発生限界以下とする。 （もっと読む）

【課題】接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、ガラス成分を含む絶縁基板（２）と、絶縁基板（２）に設けられた配線導体（３）とを有する。配線導体（３）は、絶縁基板（２）の内部に設けられ、ガラス成分を含む第１導体層（３ａ）と、該第１導体層（３ａ）上に設けられ、一部が絶縁基板（２）の表面に露出する第２導体層（３ｂ）とを有する。第２導体層（３ａ）は、ガラス成分を含まない、又は第１導体層（３ａ）よりも質量濃度の小さいガラス成分を含む。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板、その製造方法、およびそれを備えるモータにおいて、小型化を図ることができ、かつ製造が容易となるようにする。
【解決手段】基板２上に配線が多重に積層された多層回路基板１であって、金属インクによって基板２上に描画された第１巻線部４Ａと、絶縁インクによって描画され、第１巻線部４Ａの少なくとも一部を幅方向に覆って第１巻線部４Ａを上方から絶縁する絶縁膜４Ｂと、絶縁膜４Ｂ上で、金属インクによって描画され、第１巻線部４Ａの上方を覆う第２巻線部４Ｃとを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】縦横に複数の基板部分を表面および裏面に沿って形成されたブレーク溝により分割してなる多数個取りセラミック基板において、表面および裏面に形成した導体層同士を確実に導通できる各基板部分を得る。
【解決手段】単層のセラミック層Ｓからなり、ほぼ矩形を呈する複数の基板部分１０を縦横に隣接して有する基板本体２と、隣接する基板部分間における基板本体２の表面３および裏面の平面視で同じ位置に形成されたブレーク溝ｖと、該ブレーク溝ｖが直角に交差する位置ごとに形成され、基板本体を貫通する複数の貫通孔ｈと、該貫通孔ｈごとの内壁面に形成された筒形導体層１６と、基板本体２の表面３における基板部分１０ごとの四辺に沿って形成され、各コーナ付近で筒形導体層１６と接続する表面導体層１２とを含み、隣接する基板部分１０ごとの表面導体層１２は、筒形導体層１６のみを介して互いに導通している多数個取りセラミック基板１。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、３００℃以下の比較的低温で焼成しても、基板との密着性が良好である銀導電膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルコールまたはポリオール中において脂肪酸化合物およびアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第１の銀粒子分散液を用意し、アルコールまたはポリオール中においてアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第２の銀粒子分散液を用意し、第１の銀粒子分散液を基板上に塗布した後に焼成して基板上に第１の銀導電層を形成し、第２の銀粒子分散液を第１の銀導電層上に塗布した後に焼成して第１の銀導電層上に第２の銀導電層を形成する。 （もっと読む）

【課題】芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含有する誘電体材料を絶縁層として適用しながら、リフロー工程等において高温での熱履歴を受けたときの導体層の膨れの発生が抑制された多層基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層５と、隣り合う絶縁層５の間に設けられた内部導体層３と、最外層に設けられた外部導体層７とを備える多層基板において、絶縁層５は芳香族液晶ポリエステル及び誘電体セラミック粒子を含み、内部導体層３及び外部導体層７はＣｕ及びＡｇのうち少なくとも一方を含み、酸化物の標準生成自由エネルギーがＣｕよりも小さい金属元素を含み内部導体層３の両面及び外部導体層７の絶縁層５側の面をそれぞれ覆う保護層３１，３２，３３が設けられている、多層基板１。 （もっと読む）

【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）セラミックス基板Ｂの表面に、第１のペーストを塗布して塗布層２を形成し、（Ｂ）この塗布層２を焼成して基板Ｂに対して密着性の高い第１のメタライズ層３を形成し、（Ｃ）このメタライズ層３に第２のペーストを塗布して、塗布層４を形成し、（Ｄ）この塗布層４を焼成して放熱性の高い第２のメタライズ層５を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路１を有する回路基板を製造する。第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層１１と配線層３２からなり、導電膜をパターン形成してなる配線層３２の少なくとも一層に一つ以上の抵抗素子を内蔵した抵抗素子内蔵配線回路板において、抵抗値を減少させる方向へ調整した抵抗素子が内蔵された抵抗素子内蔵配線回路板及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】抵抗素子に接続される電極５１が形成された導電膜に、抵抗体５２がその端部を電極５１に重なるように形成されており、抵抗調整用導電体５３が、電極５１と抵抗体５２の境界部を覆いさらに抵抗体５２の内側へ延伸されていることを特徴とする抵抗素子内蔵配線回路板。 （もっと読む）

【課題】 エッチング溶液によって誘電体層が損傷することがないキャパシタおよび該キャパシタを含むプリント回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】 金属箔を提供する工程と、該金属箔の上に誘電体を形成する工程と、該誘電体の一部分の上に第１の電極を形成する工程と、該誘電体全体を含む該金属箔の一部分の上に保護被膜を形成する工程と、該金属箔をエッチングして第２の電極を形成する工程とを含むことを特徴とする、キャパシタを製造する方法。 （もっと読む）