【課題】はんだ接合部における金属間化合物の生成を抑制することができるとともに、プリント基板の配線回路からのＣｕの溶出を抑制することができるプリント基板およびその製造方法を提供すること目的とする。
【解決手段】基板１００と、この基板１００上に形成された金属箔層１０１と、この金属箔層１０１上に形成された第１のメッキ層１０２と、この第１のメッキ層１０２上に形成された第２のメッキ層１０３と、この第２のメッキ層１０３上に形成されたＣｏおよび／またはＮｉを所定量含有する金属間化合物層１０４とから主に構成される配線回路を具備し、はんだ接合部における機械的強度や耐熱疲労性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートに直接印刷した場合にも、シートアタックによりセラミックシートの変形や絶縁性不良を招くことなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、適度な粘度特性、長期安定性を備えた導体ペーストを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上に直接印刷される導体ペーストであって、導電性粉末、樹脂および有機溶剤を含み、前記有機溶剤は、アルキレングリコールジアセテートおよびアルキレングリコールジプロピオネートから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする積層電子部品用導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】ウイスカの発生を抑制する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルの接続部に使用される銅と錫を含有する導体が、銅を主成分として含有する第１の領域と、第１の領域上に設けられ、その表面領域の少なくとも一部が錫−銅合金からなる、錫と銅を主成分として含有する第２の領域とを有し、かつ接続部と接触されるコンタクト部の接触部が板金の平面を湾曲させたロール面であるプリント回路配線基板。 （もっと読む）

【課題】 高精度の抵抗部を容易に形成する。
【解決手段】 基板Ｐ上に配線パターン２０、２１が設けられる。配線パターン２０、２１の一部の配線諸元を、他の部分と異ならせて設けられた抵抗素子Ｒを有する。 （もっと読む）

【課題】 ６価クロムを使用せず、耐熱性、耐湿性（防錆能力）、基材との接着性が良好な環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔１は、プリント配線板用基材との接着面上に、粗化めっき層２、ニッケル−コバルト合金めっき層３、亜鉛めっき層４、クロメート処理層５、シランカップリング処理層６を有しており、クロメート処理層５が３価クロム化成処理による防錆層であり金属クロム換算でクロムを０．５〜２．５μｇ／ｃｍ^２含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的摩耗に対する耐久性が優れて長い寿命のモータを得ることができる。
【解決手段】電気伝導度と耐磨耗性が向上して、電気信頼性が優れた金−銅層を含む導電性基板、モータ、振動モータ及び電気接点用金属端子が提示される。本発明における好ましい一実施形態によれば、ベース基材、このベース基材の少なくとも一側面に形成されて、銅または銅合金より成った銅層、及びこの銅層の上部に形成されて金と銅の合金より成った金−銅層を含む導電性基板を提示することができる。 （もっと読む）

【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ファンパターン加工の要請を満足でき、高耐熱性を有すると共に寸法安定性にも優れ、更には特にスパッタ成膜前の前処理等を必要とせずに、金属層とポリイミドフィルムとの接着性に優れたポリイミド−金属積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔上にキャスト法によってポリイミド層を成膜し、このポリイミド層を金属箔から除去して得られたポリイミドフィルムの金属箔除去面にスパッタリング法及び電解めっき法によって金属層を形成することを特徴とするポリイミド−金属層積層体の製造方法であり、また、上記の製造方法によって得られたポリイミド−金属層積層体である。 （もっと読む）

【課題】 表面被覆などの処理を施すことなく耐電流リーク性にすぐれる電気配線対あるいは電極対の配置方法を提供する。
【解決手段】 電気配線間あるいは電極間の電圧差（Ｖｈ）が２Ｖ以上８００Ｖ以下の範囲で使用される電気配線対あるいは電極対の配置方法であって、前記電気配線対あるいは電極対における電圧が高いほうの配線あるいは電極がアルミニウム基合金からなり、且つ、電気配線間あるいは電極間の間隔（Ｈ：ｍｍ）と電圧差（Ｖｈ：Ｖ）との関係が下記式を満たす範囲内であることを特徴とする電気配線対あるいは電極対の配置方法。 式：０．０５Ｖｈ＋１９＞Ｈ＞０．００１６Ｖｈ＋０．０１ （もっと読む）

【課題】 印刷工法では形成できない、アスペクト比の高い厚膜導体形成を可能にするとともに、信頼性の高い絶縁膜を形成し、さらに、導体材料以外の接着層を不要とし、絶縁膜の硬化処理回数を減らして工数を大幅に低減する厚膜電子部品を提供する。
【解決手段】 絶縁基板上に下地導体膜を形成し、その下地導体膜の表面に所定のパターンで第1のマスクを形成し、そのマスクで覆われない下地導体層の表面にマスクと同じ厚さの第1の導体層を形成し、第1の導体層の一部と第1のマスクの表面に第2のマスクを形成し、第2のマスクの形成されない導体第1の導体層上に第2の導体層を形成し、第1および第2のマスクを除去し、下地導体膜の露出部分を除去し、絶縁基板表面と第1の導体層の表面を絶縁膜で覆い、第2の導体パターンを絶縁膜上に形成する。 （もっと読む）

【課題】より高いＩＣスイッチング速度に対処するために、改善された電圧応答と組み合わされた優れた配電インピーダンス低減を可能にすること。
【解決手段】電力コアが、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ２４０を含む少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ層と、少なくとも１つの平面型コンデンサ積層薄板３４０とを備え、この平面型コンデンサ積層薄板３４０が、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ２４０に電荷を供給するための低インダクタンス経路として機能し、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ２４０が、平面型コンデンサ積層薄板３４０のうちの少なくとも１つに並列で接続され、電力コアが、少なくとも１つの信号層に相互接続される電力コアデバイスである。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕ上には、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層が形成され、該複合層上に半田７６αを設ける。そして、リフローを経て、Ｎｉ層７２−Ｎｉ−Ｓｎ合金層７５−半田バンプ７６Ｕという構造となる。ここで、Ｎｉ−Ｓｎ合金層７５により、半田層との密着性を向上させることができ、引張りに対する耐性が高まり、ピール強度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層及び配線層の剥離やクラックの発生を防止すると共に、表皮効果に基づく高周波伝送損失を低減する配線基板を提供する。
【解決手段】
絶縁層及び配線層を有する配線基板において、前記配線層２、４、６、８は金属部からなり、金属部の厚さ方向の中間部位（第二の金属層２ｂ、４ｂ、６ｂ、８ｂ）が、絶縁層との界面部位よりも気孔率が大きい多孔質金属からなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高周波領域での伝送損失が小さく、樹脂基材と高い密着性をもった金属箔を提供するものである。
【解決手段】本発明は金属箔表面の片面又は両面に、金属箔より導電性に優れた金属を被覆したことを特徴とする高周波回路用金属箔である。
前記金属箔より導電性に優れた金属としては、銀又は銀合金が最も優れている。
また、銀又は銀合金の被覆層が平滑な層であることが好ましく、また、銀又は銀合金の被覆層が粒状の層であることが好ましい。
更に、前記銀又は及び銀合金の被覆層の上に、銀又は銀合金以外の被覆層、好ましくは銀又は銀合金以外の金属層、無機被膜、有機被膜を設けると良い。 （もっと読む）

【課題】導電性および基板との密着性に優れ、厚膜化が可能な導電膜の形成方法、かかる導電膜の形成方法により形成された導電膜を有する配線基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、基板２上に、所定パターンの導電膜３を形成する方法であり、基板２上に、導電膜３のパターンとほぼ等しいパターンとなるように、液滴吐出法により金属粒子３１ａを含有する金属膜３１を形成し、その後、無電解メッキを少なくとも１回行うことにより、金属膜３１の表面を覆うようにメッキ膜３２を形成して、導電膜３を得る。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上及び内部に形成される抵抗値の精度がよく、多数の抵抗素子を設置可能で、大面積基板にも対応可能な、生産性の高い抵抗素子搭載シート及びその製造法、並びに抵抗素子搭載シートを用いた抵抗内蔵多層配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 シート状絶縁性支持基板１上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド３と前記導電性パッド３に接続するシート状の抵抗素子２を形成する工程、前記導電性パッド３の各々に抵抗測定プローブ２０を接触させて前記抵抗素子２の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子２の一部を除去し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、
前記トリミング工程が、抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から導電性パッド３に抵抗測定プローブ２０を接触させて抵抗素子２の抵抗値の測定を行い、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節する抵抗素子搭載シート製造法。 （もっと読む）

【課題】パワー素子の搭載に対応し放熱性が求められる配線板に好適な積層板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の両面に銅−モリブデン合金箔ないし銅−モリブデン合金板を一体化した構成とし、前記樹脂絶縁層は、熱伝導率が４W／m・K以上であり、樹脂絶縁層の両面に一体化した前記銅−モリブデン合金箔ないし銅−モリブデン合金板は、両者の総厚みが８００μｍ以上であることを特徴とする。樹脂絶縁層の厚みは、好ましくは、３００μｍ以下である。
【化１】
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【課題】 設計の自由度が高く、高密度実装に適した高性能な多層基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 多層基板４４は、積層された複数の絶縁層と、各絶縁層間に形成された配線パターンとを備え、前記配線パターンは、所定の厚みを有する第１の配線パターン２２と、第１の配線パターンよりも薄い第２の配線パターン２３含み、第２の配線パターン２３は、エッチングレートの異なる複数の導電層の積層体として構成されている。この多層基板４４は、エッチングレートの異なる複数の導電層の積層体として構成されたクラッド材の一方の面をパターンエッチングして第１の配線パターン２２を形成した後、多層基板の一部を構成する絶縁層の表面にこのクラッド材の一方の面を貼り付け、絶縁層上に貼り付けられたクラッド材の他方の面をパターンエッチングして第２の配線パターン２３を形成することにより作製される。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、絶縁体フィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、乾式めっき法により形成された、チタンの割合が５〜２２重量％、モリブデンの割合が２〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層からなり、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する。 （もっと読む）