【課題】高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、銀粉末、カーボン粉、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、Ｅ型回転粘度計により、２５℃で測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）と回転数１０ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_{１０ｒｐｍ}）との比（Ｖ_１ｒｐｍ／Ｖ_{１０ｒｐｍ}）で表される揺変度が３．４以上であり、回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）が６００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対の素子電極２ａと当該素子電極間を接続する抵抗体２０を具備する配線基板内蔵用の抵抗素子において、従来の配線電極では、配線基板の熱伸縮などによって配線電極２ａと抵抗体２０の接触点で抵抗値が上昇してしまう問題を解決する配線基板内蔵用抵抗素子を提供する。
【解決手段】前記素子電極２ａは凹部または凸部を有し、貴金属めっきが施され、前記抵抗体２０は当該凹部に入り込んでいるか、または凸部を取り囲みことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子電極９と抵抗体１０からなる、プリント配線基板に内蔵される抵抗素子の製造方法であって、基板１１に内蔵する抵抗素子の抵抗値ならびに緒特性を均一化するとともに、従来の設備を用いて安価に配線の酸化を起こすことなく抵抗体１０の硬化を行う抵抗素子の製造方法及びそのためのプンリト配線基板加熱用治具を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む抵抗ペーストにより基板１１上に抵抗体パターン１０を形成する工程と、前記抵抗体パターン１０及び基板１１を覆う熱良導性治具２０を、前記抵抗体パターン１０を形成した基板１１の上下面に配置して過熱し、当該抵抗体パターン１０を熱硬化して抵抗体とする工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ビアプラグと下部電極との接触部分における、ビアプラグの導電材料の下部電極側への拡散を抑制し、ひいては下部電極の隆起並びに下部電極とビアプラグとの間の空洞発生の抑制を図ることである。
【解決手段】本発明に係る下部電極構造は、スルーホールに塗布若しくはメッキされた導電材料、スルーホールにビアプラグとして充填された導電材料或いは有底ビアに塗布若しくはメッキ若しくは充填された導電材料が基板の表面に露出面を有し且つ該基板の上に下部電極を形成した下部電極構造において、該下部電極構造は、少なくとも導電材料の前記露出面と前記下部電極との間に、前記導電材料の構成元素の拡散を抑制する拡散バリア層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第二の電極の端部は前記第一の電極の端部に対して傾斜している、あるいは前記第二の電極の端部は曲線であることを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

外部からの不正操作に対するセンシティブな電子装置データモジュールのハードウェア保護装置のためにセンサは相応に適合されたレイアウトを有する。
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【課題】 折り曲げや部品実装を行った場合でも導電性被膜の導電性低下を防ぐことができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板５上に配線層８が形成され、配線層８は、導電物およびバインダを含む第１導電性被膜６と、融着銀を含む第２導電性被膜７を備えている。第１導電性被膜６は可撓性を有するため、曲げ力によって第２導電性被膜７が破断した場合でも、第１導電性被膜６が破断するのを防ぐことができる。よって、可撓性基板５が折り曲げられた場合でも、配線層８の電気的接続を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低廉にすることができるとともに、製造効率を向上でき、抵抗を小さくすることができ、さらに導体材料と基板との密着性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料１１と溶剤とＡｇで形成された導電性材料１２で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。また、樹脂材料１１と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料１２とＰｄで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの発生する熱を効率よく伝導するプリント回路基板構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント回路基板は電子部品２５の回路中での支持と電子部品とその関連装置から発生する熱を伝導して放熱する。該半導体デバイスを搭載するプリント配線基板は層状構造３１を具え、該層状構造は導電層３２と絶縁基板３３とからなる。導電層は熱伝導性であり、ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属、又は金属もしくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属表面にダイヤモンド状構造の炭素皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の向上を図るとともに、製造工程を簡略化できる膜素子内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１の主面上に誘電性ペーストを選択的に塗布（印刷）して誘電体領域２を形成し、同一組成の導電性ペーストを用いて同じ版で同時に印刷することにより誘電体２接続用の第１のキャパシタンス電極３と抵抗体５接続用の一対をなす抵抗電極４とを形成し、この抵抗電極４を跨るように抵抗ペーストを印刷して抵抗体５を形成する。 （もっと読む）

【課題】アンテナとして十分に機能する導電膜を有する半導体装置および当該半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にトランジスタを含む素子形成層と、素子形成層上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上に設けられたアンテナとして機能する導電膜とを有し、トランジスタと導電膜は電気的に接続され、絶縁膜は溝を有し、絶縁膜の表面および溝に沿って導電膜を設ける。なお、絶縁膜が有する溝は、絶縁膜を貫通させて設けてもよいし、絶縁膜を貫通させずに絶縁膜に凹部を形成して設けてもよい。溝の構造はどのように設けてもよく、例えばテーパー状等に設けることができる。 （もっと読む）

【課題】
基板内に内蔵した抵抗素子は、トリミングによって抵抗値を調整したにも係わらず、多層配線基板の積層工程や実装部品の実装時にかかるリフローによる加熱によって変動してしまう。
【解決手段】
基板内部あるいは最外層に内蔵する配線基板に配置する抵抗素子を、レーザートリミング装置を用い、前記抵抗素子がダメージを受けない出力のレーザービームを抵抗素子に照射した後、出力を上昇させたレーザービームにより抵抗素子をトリミングすることにより解決できた。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、抵抗体のスクリーン印刷による抵抗値の作り込み精度に優れ、高温高湿試験においても抵抗値変動が小さく、さらに絶縁信頼性試験においてもエレクトロマイグレーションによるショート及び断線が発生しない抵抗素子内蔵プリント配線板を提供することである。
【解決手段】
絶縁層と銅配線層からなる多層プリント配線板の、前記配線層の少なくとも１層に一つ以上の抵抗素子を内蔵したプリント配線板において、前記抵抗素子は、前記銅配線層の一部を置換型無電解銀めっきにより被覆された電極部と、該電極部間に抵抗体を配置し、さらに前記銀めっきと銅配線の境界部を抵抗ペースト層で被覆した構造とすることで解決した。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の小型化、高密度化、高性能化が進み、電子機器内に組み込まれる配線回路版も小型化、高密度化、高速化の要求が高まっている。このような要求を満たすべく配線回路板において抵抗体の絶縁基材からの吸湿による抵抗値の変動の少ない基板内蔵抵抗素子を提供する。
【解決手段】
配線回路板に内蔵して用いられる抵抗体素子において、導電性物質および樹脂を含有する抵抗ペーストからなる抵抗体と絶縁基材との間に水蒸気バリア層を備え、その水蒸気バリア層の抵抗体下の抵抗値が抵抗体の抵抗値の１００倍以上であり、抵抗体の表面をオーバーコートで覆うことにより、抵抗値の変動の少ない基板内蔵抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板及び所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板を容易に得ることができる抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗体内蔵プリント配線板１は、絶縁層２と、絶縁層２の主面上に形成された配線層３と、配線層３に延設された互いに対向した一対の端子電極３ａと、それぞれの端子電極３ａの少なくとも一部を覆い、かつ一方の端子電極３ａと他方の端子電極３ａとに跨った抵抗体層６と、端子電極３ａと抵抗体層６との間にそれぞれ形成された一対の接続層７とを備えており、端子電極３ａ間の距離は接続層７間の距離よりも小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】 折り曲げ、湾曲や振動等の外力が加えられた場合も、配線の断線によるデバイス機能の喪失を避けることができるフレキシブルデバイスを提供する。【解決手段】 フレキシブル基板を用いたフレキシブルデバイスおいて、前記フレキシブル基板１が金属又は炭素を含む第一の導電層３と、導電性有機材料からなる第二の導電層４を含む配線層９を有するフレキシブルデバイス。外力等を加えてフレキシブルデバイスを湾曲することで、前記第一の導電層３が断線部１１で破断する場合でも、第二の導電層４は破断しないので導通できる。 （もっと読む）

【課題】
実回路内に受動素子を形成すると回路上の問題で素子単独で検査や素子容量の調整ができない問題、及び配線回路基板と受動素子の形成工程での管理項目が異なる問題を解消することである。
【解決手段】
薄膜絶縁基板の片面に抵抗素子、キャパシタ、インダクタの少なくとも一種類の素子を、それぞれ独立した状態で配置した素子基板を形成し、前記素子基板の各素子の検査や調整を行った後、多層配線基板の積層工程において、配線層を有する配線基板と前記素子基板を積層し、前記素子基板の各素子と上下の前記配線基板の配線層とを、ビア接続あるいはスルーホール接続することにより解決した。 （もっと読む）

【課題】基板内蔵抵抗素子において、薄膜抵抗体と電極パッドとの接触信頼性を確保し、基板占有面積を抑え、かつ高い抵抗値を実現し、高周波通過特性に優れた抵抗素子を提供する。
【解決手段】抵抗素子は、プリント基板上に形成した電極部分に接触する両端の接続部と、前記両端の接続部の間に所望の抵抗値を形成する抵抗部と、前記抵抗部と前記接続部の間に形成した抵抗傾斜部とを有する。前記抵抗部は、前記接続部より幅狭に形成される。前記抵抗傾斜部は、前記接続部から前記抵抗部に向かって漸次幅狭になるよう形成される。 （もっと読む）

【課題】
抵抗素子が内蔵される配線基板の製造方法において、抵抗材の膜厚、幅寸法のバラツキを低減させ、抵抗値の精度を向上させた、且つ、抵抗材の高抵抗化を可能とするプリント配線基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
抵抗材の片面に金属箔を有する部材と、 配線層を有する配線基板を、前記配線上に半硬化性絶縁樹脂層を介して、該部材の抵抗材側が、前記半硬化性絶縁樹脂層と接するように接着し、前記金属箔表面に、配線となる部分のフォトレジストパターンを形成し、剥離し、配線部分を形成することにより解決した。 （もっと読む）

【課題】抵抗性機能と容量性機能を共に提供する容量性／抵抗性デバイスを提供すること。
【解決手段】この容量性／抵抗性デバイスは、プリント配線板の層内に埋め込むことができる。容量性／抵抗性デバイスを埋め込むことにより、基板表面積が保存され、はんだ接続の数が低減され、それによって信頼性が高まる。 （もっと読む）