【課題】電極の厚さのばらつきに抵抗体の抵抗値が影響されることなく、その抵抗値のばらつきを防止することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】、配線基板１０において、絶縁層３と、絶縁層３上において互いに離間された第１の電極２及び第２の電極２と、第１の電極２と第２の電極２との間の絶縁層３表面部分に配設された抵抗体膜厚調整溝７と、第１の電極２に一端が電気的に接続され、第２の電極２に他端が電気的に接続され、抵抗体膜厚調整溝７の内部に埋設されるとともに、抵抗体膜厚調整溝７の深さにより膜厚が厚く調整された抵抗体１とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によっ
て硬化する導電性インキにおいて、流動性が良好であり、硬化後の導電回路が低抵抗値で
ある活性エネルギー線硬化型導電性インキの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダ
ー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とす
る活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成
された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非
接触型メディアである。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の形成後に抵抗値を調整でき、高精度な抵抗値精度を保証し得る、抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンペーストを用いた抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法において、両面銅張り積層板に、貫通孔５，６，２５，２６または有底孔を形成する工程と、前記貫通孔または有底孔に貴金属めっきを施す工程と、前記貫通孔または有底孔にカーボンペーストを充填する工程と、前記貫通孔または有底孔に充填した前記カーボンペーストの上に貴金属めっき、導電化処理およびめっき処理を施して導電層を形成する工程と、前記カーボンペーストを充填した前記貫通孔の端部上の前記導電層に、開口１８を形成する工程と、前記開口を介してトリミングし、前記カーボンペーストにより形成される抵抗の抵抗値を調整する工程とを含むことを特徴とする抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能であり、かつ、体積抵抗率の経時変化が十分に小さい抵抗体形成用インクを提供すること。
【解決手段】 体積抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上の絶縁性樹脂と、体積抵抗率が１×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性粒子と、分散剤と、を含有する液状組成物であって、液状組成物中の全液体成分の１５〜３５質量％が、前記分散剤を溶解可能な溶剤から成り、２５℃で前記溶剤１００質量部と前記分散剤３０質量部とを混合し、得られる混合物を、３０日間、２５℃で放置した後、目開き２０μｍのメッシュで濾過した場合に、濾別される前記分散剤の量が、前記混合物中の前記分散剤の含有量の１質量％未満である液状組成物。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】平板状の絶縁基材１１と、その一面１１ａに配される第一回路１２および第二回路１３と、少なくとも第一回路１２を覆うように配される絶縁部材１５とから構成され、第二回路１３の端部１３ａが第一回路１２の端部１２ａの上に重なる接合部１４を備える配線基板１０において、第二回路１３は、導電性微粒子を含み、第一回路１２よりも耐マイグレーション性が優れるものとする。 （もっと読む）

【課題】 印刷によりＩＣチップを実装する際に適した膜厚を持ち、高温・高圧下の実装条件に耐えうる導電回路が得られ、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、およびそれを用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】 導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉およびＢＥＴ比表面積１．０〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３の箔状金属粉を用い、ヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの３成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族のジイソシアネートを架橋剤として用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】大電流で作動する電子部品から発生する熱を効率良く外部へ伝えることができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、基体１上に、電子部品３が搭載される搭載部１ａを有し、電子部品３の電極が接続される配線２が設けられた配線基板であって、配線２は、ダイヤモンドの粒子２ａおよび立方晶窒化ホウ素の粒子２ａの少なくとも一方の粒子２ａを金属２ｂに含有させた複合材から成る。熱伝導性に優れる複合材から成る配線２によって、電子部品３から配線２を介して放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】 大電流で作動する電子部品から発生する熱を効率良く外部へ伝えることができる配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板は、基体１上に、電子部品３が搭載される搭載部１ａを有し、電子部品３の電極が接続される配線２が設けられた配線基板であって、配線２は、炭素繊維２ａに金属２ｂを含浸した複合材から成る。熱伝導性に優れる複合材から成る配線２によって、電子部品３から配線２を介して放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値に抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１上に配線層２１、配線層２１の先端部に電極２１ａ及び配線層２２を、電極２１ａ上に銀めっき層からなる貴金属皮膜３１を形成し、スクリーン印刷にて並列に配置された主抵抗体４１と補助抵抗体４２とを形成し、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板１００を作製する。さらに、補助抵抗体４２をレーザートリミング等により抵抗値調整することにより、抵抗値調整された本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱温度の低い基板を溶融することなく、塗布またはパターニングされた金属酸化物粒子を還元焼成することで、導電性の配線パターンもしくは低抵抗の実装部品を安価に形成することが可能な金属酸化物粒子もしくは金属粒子の表面酸化被膜の還元焼成方法及び導電部品の形成方法を提供する。
【解決手段】第三の工程３０の第１焼成により予め粒子表面に形成された有機被膜を除去した上で、第四の工程４０の第２焼成により金属粒子の全体あるいは表面に形成された金属酸化物を還元するようにしたことから、導電性の優れた導電部品を形成することが可能となる。
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【課題】抵抗体のスクリーン印刷による抵抗値の作り込み精度に優れ、積層前表面粗化処理においても電気化学反応による断線が発生せず、さらに、高温高湿試験においても抵抗値変動が小さい抵抗素子内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】銀めっき３２により被覆された電極部３４と、この電極部３４との間に抵抗ペーストにより形成された抵抗体３１を配置し、銀めっきと銅配線との境界部を抵抗体より独立した保護層３５により被覆した。そして、保護層３５に抵抗体と同一の抵抗ペーストを使用する。また、抵抗体には、導電性フィラーを分散させた抵抗ペーストを用いる。また、銅配線層の銅厚を１０μｍ以上、３５μｍ以下となるように調整した基板を用いる。あるいは、保護層には導電性ペーストを使用する。 （もっと読む）

【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】表面の任意の位置に接触する電極を形成した場合であっても抵抗体素子を形成することが可能で、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により形成可能な印刷抵抗体を提供すること。
【解決手段】体積固有抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である樹脂と、体積固有抵抗率が１×１０^３Ω・ｃｍ以下である導電性粒子と、を含有し、表面の平均面粗さが２ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であり、表面の中心線平均粗さが１．５ｎｍを超えている、印刷抵抗体１１。 （もっと読む）

【課題】所定の方向に高配向するカーボンナノチューブによって所定のパターンに形成されたカーボンナノチューブ配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ配線板は、基板と、該基板に配設され且つカーボンナノチューブからなる配線パターンと、を備える。この製造方法は、炭化珪素３の表面にカーボンナノチューブの生成を抑制する抑制膜４（酸化珪素膜等）を形成する工程と、該抑制膜４を所定のパターンにエッチングする工程と、エッチング後の炭化珪素を微量酸素の含有する雰囲気において、該炭化珪素が分解して該炭化珪素の表面から珪素原子が失われる温度に加熱する工程と、を順次備え、上記パターンに従ってカーボンナノチューブからなる配線パターン２が形成された配線板を製造するものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による積層工程において、熱履歴による抵抗値変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記厚膜抵抗体は少なくとも熱硬化性樹脂に導電性フィラーを分散させた負の温度特性を有する抵抗材料により形成されていることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性能に優れた、静電容量の大きい容量素子を精度良く製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、誘電体層の一方の面に設けられた第一の導体層と、誘電体層の他方の面に設けられた第二の導体層とを具備し、第一の導体層は第二の導体層より薄いことを特徴とする積層体を用いることで、精度良く容量素子及び配線を電気回路基板に作り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による被覆前に施される表面処理工程において、局部電池作用による配線の断線あるいは露出している銀電極の腐食を防止し、従って抵抗値の変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記抵抗素子の電極部は置換型無電解銀めっき皮膜により被覆され、前記銀めっき皮膜にて被覆された電極部は前記厚膜抵抗体により被覆されることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁信頼性を有する、薄型、大容量の固体電解コンデンサ内蔵回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質部を有する弁金属シート１を内蔵した回路基板において、前記弁金属シート１の一部に固体電解コンデンサを形成し、前記弁金属シート１の前記固体電解コンデンサを形成していない領域の多孔質部２に液状樹脂の硬化物からなる絶縁層３を充填し、前記固体電解コンデンサと、前記回路基板の配線パターン４とを電気的に接続することを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵回路基板である。 （もっと読む）

【課題】特に安定した可変抵抗特性が得られる摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする
【解決手段】絶縁基板１表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板は、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板１表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分２及び第２配線層部分３と、前記第１及び第２配線層部分２、３の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａと、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板１上に設けられた段差防止用の絶縁層５と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層Ｒ１とを備える。 （もっと読む）