【課題】ナノ炭素材料を主成分とし、高分散性を持ち、組成が均一なナノ炭素材料複合体ペーストと、これを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ナノ炭素材料複合体ペーストは、粒子に直接または金属若しくは金属化合物を介してナノ炭素材料が形成されてなるナノ炭素材料複合体と、バインダー材料と、溶剤と、を混合してなる。さらに詳しくは、ペースト組成として、バインダー材料と溶剤の重量比は、１：４〜１：９の範囲で、かつ、ナノ炭素材料複合体と、バインダー材料と溶剤の総量の重量比は、１：１．５〜１：４の範囲である。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックフィルムに金属膜又は金属酸化物膜を有し、１８０℃以上の高温での密着性に優れた配線基板用積層体、その積層体から作製するフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 プラスチックフィルムと金属膜又は金属酸化物膜の配線基板用積層体であって、プラズマプラズマ電極５ａ、６ｂで、メタンなどの炭化水素系のガスと水素ガスのプラズマを発生させ、プラスチックフィルム１の両面又は片面に直接接して形成したダイヤモンドライクカーボン（ＣＬＤ）膜を有している。この積層体をサブトラクティブ法で配線加工することにより、フレキシブル配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 特に、導電層の膜強度を従来に比べて向上させることが出来る電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 パターン形成された導電層３は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉を含む。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて前記導電層３の膜強度を向上させることが可能であり、転写板３０を剥離するときに、導電層３の一部も一緒に剥がれることなく安定して転写型基板を形成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、構造が簡単であって、体積が小さく、内部にアンテナが設置されたハウジングを提供し、また、ハウジングの製作方法、これを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】本発明のハウジングは、薄皮層と、基体層及びアンテナを備え、前記基体層と前記薄皮層は、射出成型方法によって結合され、前記アンテナは、前記薄皮層に形成された導電インキ層である。前記薄皮層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナが前記アンテナ結合部に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー処理等の加熱処理にも適応可能な熱駆動タイプのアクチュエータ素子を備えたフレキシブル回路基板およびその作製方法と、この回路基板に用いることのできるアクチュエータ素子を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板の絶縁性基板は、熱膨張係数が金属導体と略同一の第１の領域と、熱膨張係数が第１の領域と異なる第２の領域とを有する。第２の領域において、絶縁性基板に金属導体が設けられ、この金属導体と反対側の面に、発熱抵抗体層と、この発熱抵抗体層に通電する電極と、が設けられ、第２の領域は、その周囲が切り欠かれて形成された自由端を有する。第２の領域は、電極から発熱抵抗体層を通電して加熱することにより変形するアクチュエータ素子として動作する。第２の領域の熱膨張係数は、絶縁性基板を加熱することにより、第１の領域の絶縁性基板の熱膨張係数と異なるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】特に、マイグレーション防止が必要なコネクタ部におけるリード配線層相互間の狭ピッチ化対応に好適な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、コネクタ端子部を有する絶縁基板１と、銀成分を有し前記コネクタ端子部の絶縁基板１表面に平行配列して形成された複数条のリード配線層２〜８と、前記各リード配線層の一部を露出させる開口部ｈを有して前記各リード配線層の表面に被覆されたマイグレーション防止用の絶縁物保護層１０と、前記開口部ｈを通じて前記各リード配線層２〜８の表面に接続された電極端子層２ａ〜８ａとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属配線の厚み低減とレーザ貫通耐性とを両立し、内蔵した抵抗素子の抵抗値が安定した抵抗素子内蔵多層プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】金属配線層２と有機樹脂絶縁層１とが積層され、ブラインドビアによって前記金属配線層の層間が接続された多層プリント配線板における、内層配線層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面の前記金属配線層に、対となる電極２ａおよび前記受けランド２ｂを形成し、前記電極および前記受けランドに、酸化防止のための導電性表面処理層４を形成し、前記対となる電極間に前記膜状抵抗素子５を印刷形成し、前記膜状抵抗素子を形成した前記金属配線層の側に接着剤を介して金属箔または金属張の積層板９を加熱・加圧下で接着し、前記受けランドの上に、レーザ光を照射して前記積層板を部分的に除去することにより有底の導通用孔１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の厚み低減と高アスペクトかつ微細な配線パターンとを両立した抵抗素子内蔵型プリント配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層１および金属配線層５が積層されてなるプリント配線板に抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層１の表面に膜状の抵抗素子２を印刷により形成し、前記有機樹脂絶縁層における前記抵抗素子が形成された面を覆う金属薄膜３を形成し、前記金属薄膜を給電層として電解めっきを行って前記金属配線層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触方式で電力を効率的に伝送することが可能であるとともに、製造時の環境負荷が小さく、コンパクトな非接触電力伝送装置の設計に寄与することが可能で実用的な非接触電力伝送用フィルムを提供する。
【解決手段】非接触電力伝送用フィルム１は、ナノ銀ペーストを含有した導電性インクをスクリーン印刷することによって、フィルム（基材）２の表面および裏面に、アンテナパターン層３ａ，３ｂが積層されている。そして、表面側のアンテナパターン層３ａの上には、絶縁パターン層４ａ、配線パターン層５が積層されており、裏面側のアンテナパターン層３ｂの上には、絶縁パターン層４ｂが積層されている。また、アンテナパターン層３ａとアンテナパターン層３ｂとは、フィルム２に設けられたスルーホール６，６・・によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板の層間導通方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の層間導通方法は、（ａ）カーボンナノチューブを含む導電性ペーストを用いて第１金属層にバンプを形成する段階と、（ｂ）前記第１金属層に、バンプが貫通されるように絶縁層を積層する段階と、（ｃ）前記バンプを通して前記第１金属層と電気的に接続されるように、前記絶縁層に第２金属層を積層する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に内蔵した状態で±1%以下の精度の抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】有機樹脂絶縁層および金属配線層をそれぞれ複数有する多層プリント配線板の、前記金属配線層中の内層となる少なくとも1層に膜状抵抗素子を形成したプリント配線板の製造方法において、前記有機樹脂絶縁層の何れかにおける一方の面に配される前記金属配線層に、対となる電極２ｂを形成し、前記電極の相互間に膜状抵抗素子６を形成し、前記膜状抵抗素子を形成した金属配線層の側に、第1の接着剤８を介して金属箔９または金属張積層板を第1の温度・圧力で接着し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して前記膜状抵抗素子に対してトリミングを行い、前記有機樹脂絶縁層１の側に第2の接着剤１４を介して金属箔または金属張積層板１５を、前記第1の温度・圧力よりも低い第2の温度・圧力で接着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気特性の低下を防止可能な電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、基板２と、基板上に配置された導電層３と、導電層３を覆う絶縁コーティング層４とを備えた電子機器である。導電層３は、カーボンブラック、及びフェニル基含有ポリオルガノシロキサンをベースポリマーとして含有する導電性シリコーン組成物の硬化物により構成されている。絶縁コーティング層４はシリコーンゴム組成物の硬化物から構成されている。 （もっと読む）

【解決手段】基板上にて電極の層を印刷する工程を含む方法が記載されている。層を印刷する工程は、第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物をノズルから射出する工程を含むことができる。第一の被覆組成物は、少なくとも第一の被覆材料を含み、第二の被覆組成物は少なくとも第二の被覆材料を含むことができる。第一の被覆組成物及び第二の被覆組成物は基板の上方にて導入される。基板上に印刷した層を含、該層は第一の被覆材料及び第二の被覆材料を含む、電極も記載されている。
（もっと読む）

【課題】配線層として必要な伝熱性及び導電性を確保しつつ熱膨張率を低減し、配線層とセラミックス基板との界面における熱応力を低減せしめた電子部品用セラミックス部品、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス基板１０と、セラミックス基板１０の表面に配設した配線層２０を備えた電子部品用セラミックス基板１である。配線層２０は、微細炭素繊維２２と導電性母材２１を含む複合材から成り、その厚さ方向において、連続した伝熱経路及び導電経路ａが形成されている。微細炭素繊維２２の軸方向が、配線層の面方向Ｆとはほぼ平行である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い導電性ペーストおよびそれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペースト１は、導電性フィラーおよびバインダー樹脂３を主成分とする。そして、導電性フィラーである針形状を有する金属粉末２が、バインダー樹脂３中に分散されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱印刷回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層２１１に銅箔２１２が積層された銅張積層板２１を用意する段階と、（ｂ）前記銅箔の表面に炭素ナノチューブを主成分とするペーストでコーティング層２２を形成する段階と、（ｃ）前記コーティング層２２の一部及び前記銅箔２１２の一部を除去して回路パターン２６を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面処理層にクロムを含まず、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、当該表面処理層は、銅箔の張り合わせ面に亜鉛成分を付着させ、融点１４００℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素成分を付着させて得られることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。そして、少なくとも、この表面処理銅箔の高融点金属成分及び炭素成分の形成には、物理蒸着法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の比誘電率を増加せることなく、マイクロ波加熱による焼成が可能なセラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部配線導体２、ビアホール導体３および表面配線導体４，５は、Ａｇ系、Ｃｕ系、Ｐｄ系、Ｐｔなどの金属導体に加えて、絶縁層よりも比誘電率の高い材料から成る添加剤を含むように構成されている。添加剤の比誘電率は７以上が好ましく、具体的には、比誘電率が高いＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４から選ばれる１種または２種以上を用いることができる。これらの中でもＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯは、少ない添加量で比誘電率を高くすることができるので好ましい。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 転写板３０上に、カーボン粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第１の導電層２１を形成し、前記第２の導電層２２上に、銀粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第２の導電層２２を形成する。次に、第１の導電層２１と第２の導電層２２から成る導電層２３の外形をレーザにてパターン加工し、導電層２３の外周側に間隔を空けて第１の導電部２４を、内周側に間隔を空けて第２の導電部２５を形成する。次に金型に入れて、樹脂から成る絶縁基板を射出成形し、このとき樹脂により導電部間の間隔を埋める。最後に、転写板３０を剥離して、導電層２３を絶縁基板側へ転写する。 （もっと読む）