【課題】不良率が低く、原料の消費が少ない上、優れた透明度を有する透明有機電極形成方法を提供する。
【解決手段】本透明有機電極形成方法は、導電性物質、バインダー、及び溶媒を含む有機導電性組成物を準備する段階と、セル単位で区画された切断ラインが形成された基板を準備する段階と、前記切断ラインで区画された各セルの内部に前記有機導電性組成物を利用して導電パターンをプリントすることにより導電層を形成する段階と、前記切断ラインに沿ってダイシングしてそれぞれ前記導電層が形成されたセルに分離する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】塗装プロセスを用いた印刷技術により必要な配線やトランジスタ等の素子を形成するにあたり、前記配線の精度を容易に確保することができると共に配線形成に要する時間を短縮することができ、そして、これにより必要な配線やトランジスタ等の素子を実装・搭載した半導体デバイスのトータルのタットタイムを短縮することができる有利な構造の素子内蔵型配線フィルムを提供すること。
【解決手段】長尺の絶縁テープ１もしくは絶縁シート上に微細な配線パターン２を形成した配線フィルム３上に、配線パターン２を構成する配線４の一部を取り込んでトランジスタ、キャパシタ、抵抗等の素子を構成する材料を含有するインクを用いた塗装プロセスを施すことにより、前記素子を直接且つ一体に形成した、素子内蔵型配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの微細化と、より強力な接合力の確保とを、共に達成可能とした表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板を提供する。
【解決手段】表面処理銅箔は、銅箔基材１と、前記銅箔基材１の上に、炭素繊維が混入されて当該炭素繊維の一部が表面から突出するように設けられた銅または銅合金からなる粗化処理層２と、前記粗化処理層２の上に、外部の絶縁性基材７に対する化学的な接合力を増強するために設けられた後処理層８として、防錆層３と亜鉛めっき層４とクロム化成処理層５とシランカップリング処理層６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 伸縮可能であり、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。また、柔軟なトランスデューサおよびフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 導電膜１００を、エラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する導電層１０１と、導電層１０１を被覆するように配置されているエラストマー製の保護層１０２と、を備えて構成する。また、トランスデューサにおいて、電極および配線の少なくとも一方を、該導電膜から形成する。また、フレキシブル配線板の配線の少なくとも一部を、該導電膜から形成する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、耐久性並びに抵抗特性に優れた可変抵抗内蔵形配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【解決手段】本配線基板は第１絶縁基板２の一主面に第１配線層３が形成された第１配線基板１と、第２絶縁基板６の一主面に第２配線層７が形成された第２配線基板５と、第１、第２配線基板を各一主面を向かい合わせ相互間に空間部を形成して平行にする支持部１０と、第１配線基板の一主面に配置され一端部が第１配線層の第１ランド部に接続された長矩形状の第１抵抗層４と、第１抵抗層の長手方向に沿って対面配置された第２配線層を含む通電路層９とを備え第１、第２絶縁基板は可撓性フィルムからなり、第１抵抗層の長手方向に沿う任意の位置において可撓性フィルムの外面から押圧子Ｐによる押圧操作を加えて、前記第１抵抗層と通電路層とを部分的に接触させて回路抵抗長を任意に設定する。 （もっと読む）

【課題】 コールドスプレー法によってガラス基板の貫通孔または凹部に導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線を形成した、ガラス基板と電極または配線との密着力が高いガラス回路基板及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 ガラス基板１１の凹部１３に、ガラス基板１１よりも硬質または弾性率が高い、例えば、チタン系材料である純Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＴｉＣＮ、ＴｉＡｌＮなどにより中間層１４を形成し、コールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて金属配線１６を形成する。導電性金属粒子が中間膜１４に衝突した際のエネルギーが、導電性金属粒子の塑性変形に有効に利用されるので、導電性金属粒子を十分に塑性変形させることができ、ガラス基板１１に対する金属配線１６の密着力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】配線全体の抵抗を小さくすることが可能な導電性ペーストからなる配線、配線の製造方法、及び、配線基板を提供する。
【解決手段】配線１０は、樹脂１２及び該樹脂１２中に含まれる導電性フィラー１３を有し、基材２上に所定の配線幅Ｗ１０で形成され、導電性フィラー１３は、短径Ａ１４が配線幅Ｗ１０よりも小さいとともに、長径Ｂ１４が配線幅Ｗ１０以上となる第一のフィラー１４を含む。 （もっと読む）

【課題】応力の発生を抑制することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１は、絶縁材料から形成される絶縁層２８を備える。絶縁層２８の表面には導電性配線層２９が形成される。導電性配線層２９は、導体４２、および、導体４２に埋め込まれて、導体４２よりも小さい熱膨張率を有するフィラー４４を有する。こうしたプリント配線板では、フィラー４４は導体４２よりも小さい熱膨張率を有する。その結果、例えば導体単体で形成される導電性配線層に比べて導電性配線層２９の熱膨張率は低く抑えられる。その結果、プリント配線板１１内で応力の発生は抑制される。 （もっと読む）

【課題】 整列したナノ構造物を含む回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、基板と、基板に配置された極性分子層パターンおよび非極性分子層パターンと、基板に配置された第１の電極および第２の電極と、極性分子層パターンに配置され、線状ナノ構造物を含む１つ以上のチャネルとを含む。１つ以上のチャネルは、第１の電極を第２の電極に電気的に結合するのを促す。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを構成する高導電膜の比抵抗を十分に低抵抗化することができるメンブレン配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のメンブレン配線板１は、基材２の表面２ａに高導電銀ペーストを塗布・乾燥してなる所望の回路パターンを有する高導電膜３が形成され、この高導電膜３上に黒色膜４が形成され、この黒色膜４は、導電性インクを塗布・乾燥してなる導電性黒色膜である。 （もっと読む）

【課題】 ＧＨｚ帯域対応の大容量のデカップリングキャパシタを提供する。
【解決手段】 基材絶縁シート１−１上に形成された第一導電層１−２と、その上面に第一絶縁薄膜層３−１を介して形成された帯状の第二導電層２を有する。また、第二導電層にコンフォーマルにコーティングされた第二絶縁層３−２とその上部にコンフォーマルにコーティングされた金属／半導体薄膜層３−３を具備する。第一導電層に接続される接続端子４−１及び第二導電層に接続される接続端子４−２は、第二導電層の一端部近傍に互いに近づけて形成される。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が優れているプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基材とそこに配線された導体回路とを備えているプリント配線板において、前記導体回路が、カーボンナノチューブを含有する緻密な電気めっき銅から成るプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】抵抗値を低減することを課題とする。
【解決手段】銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。また、第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものである。また、金属の種類は、ニッケル、銅、パラジウム、および、コバルト、の内いずれか一つまたは複数の金属、またはこれらの合金、またはこれらの混合物である。 （もっと読む）

【課題】ディジタル回路やスイッチング回路において、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要で、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題を解決する伝送線路構造を提供する。
【解決手段】
図４において、損失線路は、絶縁基板１５と、絶縁基板１５の一つの面に貼付された金属箔１６と、セパレータ１７と、セパレータ１７を挟んで絶縁基板１５の他の面に対向して配置される金属箔１８と、セパレータ１７に含浸されて金属箔１８と絶縁基板１５の間に形成される固体電解質層１９とから構成され、金属箔１６と金属箔１８を電極とする平行板損失線路として機能する。損失線路をスイッチング信号やスイッチング電力の伝送用に使用することにより、信号線路間のクロストークを低減させるとともに、整合終端回路が不要となり、また、ＥＭＣやシグナルインテグリティに関する問題が解決する。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの固有特性を失うことなく、電気伝導度に優れ、上記カーボンナノチューブを用いて印刷回路基板のＸ−Ｙインターコネクション及びＺ−インターコネクションを同時に実現することができるカーボンナノチューブを含む導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブと、低融点金属合金と、バインダとを含むことを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】抵抗値を所定の値に制御することが容易であり、安定して歩留まり良く製造することが可能なプリント配線板、および多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、絶縁部１１と、この絶縁部１１の一面１１ａに形成された第一導電部１２とを備えている。第一導電部１２は、例えば、所定のパターンに形成された導電体（配線層）であればよい。絶縁部１１の一面１１ａには、第一導電部１２に直接接しないように、第一導電部１２に対して離間して形成された第二導電部１３と、第一導電部１２および第二導電部１３を電気的に接続する第三導電部１４とが形成されている。 （もっと読む）

【課題】抵抗体の断面形状の変化を抑制することで、所望の抵抗値を有した抵抗体を再現性よく作製することが可能なプリント配線板用の構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一基材１の一面１ａに第二基材２が張り合わされた積層板３を用い、第一基材１との間に第二基材２が配されるように、剥離可能な部材５を形成する工程、部材５と第二基材２の重なり方向に連続的に延びる微細孔６を形成する工程、微細孔６内に導電性ペースト４を充填する工程、及び第二基材２から部材５を除去する工程、を少なくとも有すること。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記インダクタは導体パターン形状にて形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）