【課題】製造コストを効果的に削減することができる放射線硬化型導電性インキ及びこの導電性インキを用いた導電基板の製造方法の提供。
【解決手段】放射線硬化型導電性インキが少なくとも被覆層を備えた導電粉と感光性結合剤を含み、この放射線硬化型導電性インキをスクリーン印刷法で基板表面に印刷し、導電性インキに紫外線、可視光線、電子線のいずれかの放射線を照射して化学架橋反応を起こさせ、導電基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】表面の任意の位置に接触する電極を形成した場合であっても抵抗体素子を形成することが可能で、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により形成可能な印刷抵抗体を提供すること。
【解決手段】体積固有抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である樹脂と、体積固有抵抗率が１×１０^３Ω・ｃｍ以下である導電性粒子と、を含有し、表面の平均面粗さが２ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であり、表面の中心線平均粗さが１．５ｎｍを超えている、印刷抵抗体１１。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の表層配線導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】フェライトグリーンシート１１を準備する工程と、フェライトグリーンシート１１の表面に、２価の金属酸化物が添加された金属導体ペースト１３を印刷する工程と、金属導体ペースト１３が印刷された前記フェライトグリーンシートが表層に位置する積層体１２を作製する工程と、積層体１２を焼成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の収縮を抑制しながら突起電極を形成することができる、セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）未焼成セラミック基板本体の少なくとも一方主面に、基板本体の焼成温度では実質的に焼結しない基材中に基板本体の焼成温度以下で焼結する主成分金属材料及び基板本体の焼成中に酸化・膨張する添加金属材料を含んだ未焼成突起電極用パターンを有する拘束層を密着してなる未焼成複合積層体を形成し、（２）拘束層の基材は実質的に焼結せず、基板本体及び主成分金属材料を焼結させ、添加金属材料を酸化・膨張させ得る温度・雰囲気のもとで、未焼成複合積層体を焼成し、（３）拘束層の基材を除去して、焼結済みセラミック基板本体１６の一方主面に主成分金属材料の焼結体中に添加金属材料の酸化物１８ｘを含有する突起電極１８を有するセラミック基板１５を取り出す。 （もっと読む）

【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 本発明の導体ペーストは、導電材料を含み、さらにＭｎ酸化物粉末及びＺｒ酸化物粉末を含む。これを、例えば複数のガラスセラミックス層が積層されるとともに、内部導体を有する多層セラミックス基板の作製に用いる。これにより、内部導体の周囲のガラスセラミックス層がＭｎ及びＺｒを拡散元素として含有することになる。導電材料は、例えばＡｇである。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有する透光性電磁波シールド膜、及びプリント基板として使用可能な導電膜を提供すること。
【解決手段】支持体上に設けられた、銀塩乳剤を含有する乳剤層を含む感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀を形成した後、(カレンダー処理を行うなどの)平滑化処理をする。 （もっと読む）

本発明は、金属インク、並びにそれを用いた電極形成方法及び基板に関する。本発明は、金属酸化物ナノ微粒子及び金属部分縮重合酸化物から選ばれた少なくとも一つの100 nm以下の酸化物と、100 nm以下の金属ナノ微粒子とが溶媒内に超微粒子として孤立分散している金属インク、上記金属インクをインクジェットプリンタを用いてパターニングして導線を形成する電極形成方法、及びそれにより形成された基板を提供する。本発明によれば、インクジェットプリンタによるパターニングが可能であり、かつ基板に対する付着力が増大する。本発明の金属インクは、PDP等の各種パネルの電極を製造するのに有用である。
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【課題】 鉛フリー半田による導体の喰われを抑制し、鉛フリー半田による接合において接合信頼性の高い回路基板１を提供すること。
【解決手段】 配線５及びランド６を備えランド６に鉛フリー半田７で電子部品を接合する回路基板１であって、ランド６は配線５を形成する第一の導体からなる第一層６１と第二の導体からなる第二層６２とからなり、第二の導体で第一の導体を覆うように形成し、第二の導体の組成比を銀が６５〜７５重量％、パラジウムが２０重量％以下、白金が１０重量％以上で、かつ、白金／パラジウムの値が、１／２以上としたものである （もっと読む）

【課題】窒化けい素焼結体本来の高強度特性に加えて熱伝導率が高く放熱性に優れ、導体層の接合強度および導電性が高い窒化けい素配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化けい素基板の表面に窒化ジルコニウムから成る導体層が一体に形成されており、上記窒化ジルコニウム導体層の電気抵抗値が１０^２Ω・ｃｍ以下であり、上記導体層の９８質量％以上が窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）から成ることを特徴とする窒化けい素配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 導体のセラミックス基板への固着強度の向上、および低抵抗率を確保できるセラミックス電子部品の製造方法およびセラミックス電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１に無機結合剤を含む貴金属インク２（例えば、金、銀、プラチナ、パラジウムの中から選んだ１種以上の元素と、アルミニウム、チタン、マンガン、クロム、銅、亜鉛、ジルコニウム、モリブデン、錫、ロジウムの中から選んだ１種以上の元素からなる）を印刷し、その印刷領域上にさらに、この貴金属のみからなるインク３を上塗りする。そして、セラミックス基板に熱処理を施すことによって、基板との固着強度が向上され、低抵抗率の導体が形成されたセラミックス電子部品を得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値が低く、特に、多層に形成された配線パターン３１を有する多層回路基板１００であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１上に供給された導電ペースト１０を焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、導電ペースト１０には、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子１ａが含まれてなり、アルコールを含む低酸素雰囲気下で導電ペースト１０を焼成することにより、金属ナノ粒子１ａを焼結させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または集積回路パッケージ中に埋め込まれた平面コンデンサとして使用することができる複合材料ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明は一般に、ポリマー複合材料に関し、該複合材料中に有用なスピネル型結晶充填材と強誘電性充填材（および／または常誘電性充填材）の双方を分散させており、該複合材料は光活性化可能であり、かつ平面コンデンサ材料として使用することができる。この光活性化には一般に、レーザ線（または他の発光装置）が用いられ、この材料上にパターンを形成させる。パターン形成が完了した後、この材料の表面には一般に、無電解金属めっきによって電極が形成される。 （もっと読む）

【課題】先行技術のＬＴＣＣ用厚膜導体組成物がもつ問題を克服し、優れた再焼成安定性をもたらす厚膜組成物およびＬＴＣＣ構造を提供すること。
【解決手段】本発明は、低温共焼成セラミック回路に使用する厚膜組成物であって、全厚膜組成物に対する重量パーセントで、（ａ）貴金属、貴金属の合金およびこれらの混合物から選択される微粉砕粒子の３０〜９８重量パーセントと、（ｂ）１種または複数の選択された無機バインダーおよび／またはこれらの混合物と、これらを分散させた（ｃ）有機媒体とを含み、前記焼成条件において、前記ガラス組成物が低温共焼成セラミック基板ガラスに存在する残存ガラスと不混和性または部分的に混和性である厚膜組成物を対象とする。
本発明は、さらに、上記組成物を利用して多層回路を形成する方法、ならびに（マイクロ波用途を含めて）高周波用途におけるこの組成物の使用を対象とする。 （もっと読む）

【課題】水分やめっき液に対し、より優れた耐性を有する新規な導電性ペースト、及び該導電性ペーストを使用した積層セラミック電子部品の製造方法、並びに該製造方法により製造された積層セラミック電子部品を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末とガラス成分と有機ビヒクルとを含有し、前記ガラス成分がＳｉＯ_２−ＴＯ_２−ＭＯ−ＸＯ系材料（ただし、ＴはＴｉ及びＺｒの中から選択された少なくとも１種を示し、ＭはＭｎ及びＮｉの中から選択された少なくとも１種を示し、ＸはＣａ、Ｂａ、Ｓｒ及びＭｇの中から選択された少なくとも１種を示す。）で形成されている。この導電性ペーストを使用して積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の内部導体２を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体ペーストからの金属元素の拡散を抑制することができる導体ペーストおよび成形体並びに配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】金属粉末３ａの表面に１０ｎｍ以上の厚みの金属酸化物３ｂが形成された複合金属粉末３と、ガラス粉末５と、樹脂７とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】μｍレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】被印刷物５１に導電性インク組成物２を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が１２０℃以上２５０℃以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物２が少なくとも平均粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】 ホワイトＰＥＴなどの耐熱性の低い基材に導電性ペーストを印刷、塗布する場合において、１００以下の低温乾燥条件においても良好な導電性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性および鉛筆硬度を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 フレーク状銀粉、還元粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上でガラス転移点温度が０〜４０℃のポリエステル樹脂および／または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および／または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】外部電気回路基板の配線導体へ電子部品を高い信頼性でもって接続できる配線基板を作製できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】誘電体から成り、上面に電子部品搭載領域を有する矩形状の基板１０と、該基板の上面から下面に及ぶメタライズ導体からなる外部接続端子８とを備えるとともに、前記メタライズ導体は、平面視で前記基板の角部に位置する領域に形成されており、且つ金属粉末に対してセラミック粉末を５０〜６５重量部含むものを焼成してなる。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体の周囲にクラック等の欠陥を生じない、長期信頼性を実現することができるビア用導体ペーストとこれを用いたセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 金属粉末とガラス粉末と有機成分とを少なくとも含有してなる導体ペーストであって、ガラス粉末が、金属粉末と同種の金属板との９００℃での濡れ角が９０〜１８０度のガラスからなる導体ペースト、及び、セラミック基板が１０００℃以下の温度で焼結可能な低温焼成セラミック材料からなる基板であり、ビア導体を構成するガラスは、そのガラス粉末とビア導体の構成金属からなる金属板との９００℃に於ける濡れ角度が９０〜１８０度であり、且つ、ビア導体が金属の連続相とガラス分散相からなると共にビア導体と低温焼成セラミック基板との境界又はビア導体内部の金属相とガラス相との境界のうちの少なくともいずれか一方には、微細で不連続の隙間状空隙が存在する。 （もっと読む）