【課題】 透磁率の高い磁性体ペーストおよび加工性や信頼性に優れた基板内蔵インダクタを提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と磁性体粒子とを含み、磁性体層を構成する磁性体ペーストであって、前記磁性体粒子の粒径は前記磁性体層の厚さの５％以上４０％以下であり、かつバインダー樹脂は環状オレフィン系樹脂であることを特徴とする磁性体ペーストにより達成される。前記環状オレフィン系樹脂としては、ノルボルネン系樹脂を含むものを用いることができる。本発明のインダクタは、前記磁性体ペーストで構成される磁性体と導体より構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メタライズ配線層の導体抵抗を上昇させることなく、絶縁基板とメタライズとの接着強度を高く維持し、かつ基板反りを抑制するメタライズ組成物を提供する。
【解決手段】銅粉末と、ガラス粉末と、水酸基含有アクリル系樹脂からなる有機バインダと、溶剤とを含有することを特徴とし、前記水酸基含有アクリル系樹脂が、水酸基を含有しないメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有しないアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ａ）と、水酸基を含有するメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有するアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ｂ）との重合体からなり、前記（ｂ）／（（ａ）＋（ｂ））の割合が０．１〜２０質量％から構成され、特に前記水酸基含有アクリル系樹脂が、イソブチルメタクリル酸エステル単量体と、水酸基を含有するイソブチルメタクリル酸エステル単量体と、の重合体からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、金属粉末は、一次粒子の平均粒径が０．１〜１μｍの球状粒子（Ａ）が金属粉末全体の５０〜９９重量％と、一次粒子の平均粒径が５０ｎｍ以下の球状粒子（Ｂ）が金属粉末全体の１〜５０重量％からなる。また、Ｅ型回転粘度計により、常温（２５℃）で測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）と回転数１０ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_{１０ｒｐｍ}）との比（Ｖ_１ｒｐｍ／Ｖ_{１０ｒｐｍ}）が４以上１０以下であり、回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）が４００Ｐａ・ｓ以上１２００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストメリットに優れたゾル−ゲル法を用いた誘電膜であって、従来に無い高い電気容量を備え且つ長寿命のキャパシタ回路を製造出来るキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層２と下部電極形成に用いる第２導電層３との間に誘電層４を備えるキャパシタ層形成材１において、当該誘電層４は、ゾル−ゲル法で形成した酸化物誘電膜であり、当該誘電層の厚さ方向及び平面方向に成長した粗大化結晶組織であり、且つ、粒径（長径）が５０ｎｍ〜３００ｎｍの酸化物結晶組織を含むことを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、このキャパシタ層形成材を効率よく得るための製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】導体配線及び／又はビアと、抵抗体の接合部位の接合信頼性が高く、安価なセラミック回路基板及びこれに用いられる導体ペーストを提供する。
【解決手段】セラミック基材１１の表面に設ける導体配線１３及び／又はビア１２に接続される抵抗体１４を有するセラミック回路基板１０において、抵抗体１４が低抵抗値を有するＡｇ−Ｐｄ系で形成され、導体配線１３及びビア１２がＡｇ系からなり、しかも、抵抗体１４と、導体配線１３及び／又はビア１２が接合部位１５で直接接する部分を有することなく、接合用導体１６を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線幅及び配線間隔が０. ２μｍ以上１０μｍ以下の微細な配線パターンを容易に精度よく均一に且つ再現性よく得ることのできる導電性微細パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を主体とする加熱消滅性材料と導電性金属ナノ粒子よりなる加熱消滅性組成物を、所定の微細パターンが形成されている型に塗布し、加熱消滅性組成物層を積層する工程、リバーサルインプリント法により、微細パターンに応じた加熱消滅性組成物層を基材上に転写する工程及び加熱して加熱消滅性材料を除去し、基材に導電性微細パターンを形成する工程からなることを特徴とする導電性微細パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】スルーホール又はビアホール充填用の導電ペーストについて、電気伝導性に優れると共に、高い熱伝導率を有するものを提供する。
【解決手段】金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、樹脂成分を１００重量部とした場合、２０００〜１００００重量部の金属フィラーを含むスルーホール又はビアホール充填用導電ペーストである。このとき、金属フィラーは、タップ密度４．５ｇ／ｃｃ以上の金属粉からなるものが好ましく。また、金属フィラーは、タップ密度及び比表面積の異なる２種以上の金属粉を混合したものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電極強度を低下させることなくガラスフリットの添加量を減らすことが可能で、はんだ付け性と電極強度の両方に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な導電性ペーストおよび該導電性ペーストを用いて電極や配線パターンなどが形成された信頼性の高い印刷配線板を提供する。
【解決手段】銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、ガラスフリットを０．６６〜６．２重量％、リン酸エステル系界面活性剤を０．０８〜３．５重量％以下の割合で含有させる。
また、銅を含む導電性粉末として酸化銅を含有するものを用いる。
基板に電極および配線パターンが配設された構造を有する印刷配線板を製造するにあたって、電極および配線パターンの少なくとも一部を、本願発明の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成する。 （もっと読む）

導電性粉末（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）、光重合性モノマー（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び溶剤（Ｅ）を含有する組成物であって、導電性粉末（Ａ）の配合率が溶剤（Ｅ）を除く組成物中において７５〜９０質量％であり、導電性粉末（Ａ）及び溶剤（Ｅ）を除く組成物のアクリル（メタクリル）当量が８００以下であることを特徴とする、導電回路形成用の光硬化性熱硬化性導電組成物。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率かつ印刷精度に優れた誘電体ペーストおよび高誘電率かつ低誘電正接かつ表面平滑性の良いキャパシタを提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と高誘電体粒子とを含み、誘電体層を構成する誘電体ペーストであって、前記高誘電体粒子の粒径は、前記誘電体層の厚さの５％以上４０％以下であることを特徴とする誘電体ペーストにより達成される。前記バインダー樹脂としては、環状オレフィン系樹脂を用いることができ、前記環状オレフィン系樹脂としては、ノルボルネン系樹脂を含むものを用いることができる。本発明の誘電体は、前記誘電体ペーストで構成されることを特徴とする。本発明のキャパシタは、前記誘電体ペーストで構成される誘電体と導体とより構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

導電性組成物は、導電性金属、第一の樹脂成分、及びイソシアネート成分であり、該第一の樹脂成分と反応性の第二の樹脂成分を含む。金属酸化物及び潤滑剤が、この金属の表面上に不純物として存在する。該第二の樹脂成分は、第一の温度にてブロッキングされており、また該第一の温度よりも高い第二の温度にてアンブロッキングされて、第一及び第二の融剤を生成する。この第一の融剤は、該潤滑剤と反応して、該金属表面から、該金属酸化物及び該潤滑剤を、少なくとも部分的に除去する。該金属表面からの該金属酸化物及び該潤滑剤除去又は浄化は、該組成物の導電率を高める。また、方法を提供し、この方法では、基板上に該組成物のトレースを堆積し、また該組成物を該第二の温度に加熱して、該第二の樹脂成分を、アンブロッキングさせる。 （もっと読む）

【課題】 フェライトグリーンシートと同時焼成した場合に、得られる導体の密着強度と導電性が良好であって、焼成後の基板の反りの少ないフェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 Ａｇ粉末に、ＳｎＯ₂またはＳｉＯ₂から選ばれる少なくとも１種類の無機酸化物を被覆してなる導体粉末を有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックスと同時焼成しても抵抗値変化の少ない抵抗ペーストおよびそれを使用した低温焼成ガラスセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】 セラミックス粉末、ガラス粉末、樹脂、および有機添加剤からなるセラミックスグリーンシートに、導電性粉末とガラス粉末の混合物ペーストを印刷する。そして、印刷後のグリーンシートを複数積層し、焼成して低温焼成ガラスセラミックス回路基板を作製する。その際、導電ペーストに含まれるガラスの転移温度Ｔｇ、セラミックスの焼成温度Ｔｃが、Ｔｃ−１５０≦Ｔｇ≦Ｔｃの関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペースト、高誘電率かつ低誘電損失のキャパシタおよびこれを有する基板を提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と表面処理された導電性粉末とを含有してなる誘電体ペーストのより達成される。前記導電性粉末は、金属酸化物および／または炭素材料であることが好ましい。前記導電性粉末の表面処理は、該導電性粉末の微粒子にコーティング材料を接触させて行われるものである。前記コーティング材料は、絶縁樹脂またはカップリング剤である。前記誘電体ペーストよりなる誘電体と、導体より構成されるキャパシタ。また、前記キャパシタを内蔵する基板。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体のための焼成工程を追加することなく、抵抗体をガラスセラミック配線基板と同時焼成したとしても、抵抗体が導体及びガラスセラミック配線基板の表面に強固に接合された高寸法精度のガラスセラミック配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基体の表面に配線導体と配線導体に接続された抵抗体とが形成されたガラスセラミックス配線基板において、抵抗体は１５乃至６５質量％のガラスと３５乃至８５質量％の酸化錫とからなり、酸化錫の平均粒径が０．９乃至１．４μｍである。 （もっと読む）

【課題】低温での樹脂の燃焼とそれに伴って脱バインダが不十分になることに起因する特性の低下を生じない内部電極用ニッケル導体ペースト、さらにこの導体ペーストを電極形成に用いて、電気的特性が優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とする導電性粉末、イオウ粉末および分子構造中に−Ｓ−Ｓ−結合を有するイオウ化合物から選ばれる少なくとも１種のイオウ成分、樹脂バインダおよび溶剤を含む導体ペースト、更には、該導体ペーストを用いて内部電極を形成した積層セラミック電子部品。前記導体ペーストにおいて、単位重量の導電性粉末に対するイオウ成分の重量比率が、イオウ元素換算で導電性粉末の比表面積１ｍ^２／ｇあたり５０〜２０００ｐｐｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミック配線基板内に形成したコンデンサの電気的な短絡を防止して、信頼性の高いコンデンサ内蔵ガラスセラミック配線基板を提供すること。
【解決手段】 コンデンサ内蔵ガラスセラミック配線基板は、ガラスセラミックスから成る複数の絶縁層１を積層して成る絶縁基体の内部に、一対の電極層２が誘電体層３を挟んで対向配置されて成るコンデンサが内蔵されており、電極層２は、絶縁基体の表面に形成された表面配線導体４に接続導体によって電気的に接続されており、接続導体は、貫通導体５および内部配線導体６から成り、内部配線導体６は長さが１ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】基板の反りやうねり等の変形が極めて小さく、銅配線層の接着強度を高く維持すると共に、導体抵抗の上昇が抑制され、めっき性が良好なガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、亜酸化銅粉末と、樹脂とを含有する導体ペーストであり、前記亜酸化銅粉末が球状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電特性のバラツキが小さく、大容量のキャパシタを内蔵した高密度実装基板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と絶縁層とキャパシタを有し、第１導体層上に形成された絶縁層に設けられた略すり鉢状の孔内にキャパシタが内蔵されており、該孔の底部にある第１導体層をキャパシタの下部電極として、下部電極の上に高誘電率層、キャパシタの上部電極がこの順に形成されており、高誘電率層の厚さが絶縁層の厚さより薄く、上部電極が高誘電率層の上面を覆うように形成されていることを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、前記エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を２重量部〜２０重量部、アルミニウム化合物０．０１重量部〜３．０重量部、上記シランカップリング剤０．０１重量部〜３．０重量部含む樹脂組成物等を用いることが好ましい。 （もっと読む）