【課題】無収縮焼成技術で作製される多層セラミックス基板において、焼結金属導体のセラミックス基板層に対する接着強度を十分に確保するとともに、めっき不良の発生を抑える。
【解決手段】複数のセラミックス基板層２ａ〜２ｄが積層された積層体の表面に焼結金属導体（表面導体５）を有する。焼結金属導体として形成される表面導体５は、所定のパターンでセラミックス基板層２ａ，２ｄ上に直接接して形成されており、且つセラミックス基板層２ａ，２ｄと接する側のガラス濃度が表面側のガラス濃度よりも大である。表面導体５の形成に際しては、セラミックスグリーンシート１１ａ，１１ｄ上に所定のパターンを有する導電ペースト層を少なくとも２層形成し、これら導電ペースト層のうち最下層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量を最上層の導電ペースト層に含まれるガラス含有量よりも大とする。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子回路用配線の作製に用いられる導電性ペーストにおいて、耐マイグレーション効果にすぐれるとともに耐屈曲性に優れた配線用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 金属粒子とバインダとを含む導電性ペーストにおいて、前記バインダは当該バインダに対して重量で、１．０％未満（０は含まず）の導電性高分子を含む。 （もっと読む）

【課題】ナノオーダーにもかかわらず、高分散性を示す銅微粒子（ナノ粒子）を提供する。
【解決手段】銅イオンを含む不飽和脂肪酸溶液とアルドース（還元性単糖類）溶液を混合してエマルジョンを形成する１次還元工程と、該エマルジョンにアスコルビン酸水溶液を加える２次還元工程と、銅微粒子分離工程とを有する銅微粒子製造方法によって、平均粒径が１００ｎｍ以下であり、表面の一部又は全部が不飽和脂肪酸のカルボキシル末端基で修飾された銅微粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜１５０μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 １ＧＨｚ以上の高周波帯でも導電率が高い配線層を具備し、配線層と絶縁基体との界面にクラックや剥離が発生することのない配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、ガラスセラミックスからなる絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に設けられた配線層２とを含む配線基板において、配線層２は金属２ａ中に島状に複数存在するガラス２ｂを含み、ガラス２ｂが配線層２の厚み方向の略中央部に偏在していることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】大電流で作動する電子部品から発生する熱を効率良く外部へ伝えることができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、基体１上に、電子部品３が搭載される搭載部１ａを有し、電子部品３の電極が接続される配線２が設けられた配線基板であって、配線２は、ダイヤモンドの粒子２ａおよび立方晶窒化ホウ素の粒子２ａの少なくとも一方の粒子２ａを金属２ｂに含有させた複合材から成る。熱伝導性に優れる複合材から成る配線２によって、電子部品３から配線２を介して放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて製造されるセラミック多層基板に備える層間接続導体を形成するのに適した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】無機成分および有機成分を含み、無機成分は、銀粉末と、アルミナおよび／またはアノーサイトを含む添加物粉末とを含み、銀粉末は、Ｄ_０５０が３〜６μｍ、Ｄ_ｍｉｎが１．５μｍ以上、比表面積が０．３ｍ^２／ｇ以下であり、添加物粉末は、Ｄ_０５０が１．０μｍ以下であり、銀粉末の含有量が８５〜９５重量％であり、添加物粉末の含有量が０．２〜１．０重量％である、導電性ペースト。この導電性ペーストは、セラミック多層基板を得るために作製される複合積層体８における未焼結セラミック基材層１に関連して設けられる未焼結導体パターン３，４を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 特に、相手側端子と電気的に接続される電極の電気抵抗を低く形成出来るとともに耐マイグレーション性を向上させることができ、前記相手側端子と良好な電気的接続を図ることが可能な回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成される電極４を、銀の有機化合物を有する銀ペーストを焼成して形成している。前記焼成により有機物は熱分解し銀が析出し、前記電極４はほぼ銀で形成される。この結果、前記電極４は低抵抗で、しかも半田濡れ性に優れたものとなる。よって電極表面４ａを直接、半田６で覆うことが可能であり、前記電極表面４ａを半田６で覆ったことで前記電極４の耐マイグレーション性を向上させることが出来、電子部品７の端子部８との電気的接続性を良好なものに出来る。 （もっと読む）

【課題】短い加熱時間で電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、炭素原子数７以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数８以上の脂肪酸および／または炭素原子数８以上の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックスから成る配線基板の回路導体の端面に活性金属含有Ａｇ−Ｃｕ合金ろう材を介してリードピンを接合した場合、回路導体に含まれるＣｕと活性金属含有Ａｇ−Ｃｕ合金ろう材が接することでろう付け中に回路導体内にＡｇ−Ｃｕ合金が侵入し、回路導体内にボイドが発生し回路導体の導通抵抗値が上昇するという問題点があった。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基体１と、絶縁基体１に形成された回路導体は、回路部と、前記回路導体における前記リードピンが接続される側に形成される接合部とからなり、該接合部は、第１の成分であるＣｕまたはＡｇと、第２の成分であるガラスとを含み、前記接合部におけるガラスの含有量が、前記回路部のガラスの含有量に比較して少なく成してあるとともに、前記接合部の表面にＮｉ層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、しかも高温高湿負荷試験において不良の発生しない高信頼の多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】ビア導体がAgを主体とし、Ｐｄを含有する金属導電体であり、焼結後、前記金属導電体中の酸素含有量が100ppm以上となるビア導体として、そのビア導体部分が、焼結工程における最高温度保持中に収縮から膨張に変化する挙動をとる。それにより、セラミック材料とビア導体との間に水蒸気の侵入を妨げることが可能となり、高温高湿負荷試験において不良の発生しない高品質の基板が作製できる。 （もっと読む）

【課題】 特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 セラミックグリーンシート３に含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターン２に含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン２の断面を小さく、且つ前記電極パターン２間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 内部導体を有する多層セラミックス基板において、内部導体周囲に生ずる欠陥を確実に解消する。
【解決手段】 複数のガラスセラミックスグリーンシートのうちの少なくとも一部に導体ペーストからなる導体パターンを形成し、これを積層して脱バインダした後に焼成する多層セラミックス基板の製造方法であって、脱バインダ後の残留炭素量を、導体ペーストにおいて０．０１％以上とし、且つ、ガラスセラミックスグリーンシートにおいて５％以下とするように脱バインダを行う。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による導電パターンの形成に際して、糸曳き現象の発生を高度に抑制できる導電ペーストと、三次元形状精度や位置精度に優れ、糸曳き現象の発生が高度に抑制された導電パターンを、簡易な工程により低コストで形成することができる導電パターンの製造方法とを提供すること。
【解決手段】導電性粉末と、ガラスフリットと、バインダ樹脂と、バインダ樹脂の良溶媒と貧溶媒との混合溶媒とを含有し、貧溶媒の含有割合が、混合溶媒の全量に対して、５〜４０重量％である凹版オフセット印刷用導電ペーストを、凹版からシリコーンブランケットの表面を経て、基板の表面に転写することにより、基板上に導電ペーストからなるパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の内層導体の線幅減少を小さくする。
【解決手段】銀、金および銀−パラジウム合金からなる群から選ばれる１種以上の金属の粉末、ガラス粉末およびＳｉ粉末を含有する導体ペーストであって、Ｓｉ粉末の平均粒径が０．５〜１．５μｍである導体ペースト。複数のセラミックグリーンシートが積層され、その隣り合うセラミックグリーンシートの少なくとも１対の間に、焼成されて内層導体となる導体ペースト層が形成されているセラミックグリーンシート積層体を焼成し、内層導体を有するセラミック多層基板を製造する方法であって、導体ペースト層が前記導体ペーストからなるセラミック多層基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の表層導体部分におけるビア導体部分の凸状の突き出し量を小さくする。
【解決手段】金属粉末およびガラス粉末を含有する導体ペーストであって、金属粉末のタップ密度が１．３〜２．４ｇ／ｃｍ^３、平均粒径が１．０〜２．０μｍであり、金属粉末の質量とガラス粉末の質量の合計を１００質量部として金属粉末の質量割合が９７質量部以下である導体ペースト。導体ペーストがビア形成用孔に充填されたセラミックグリーンシート積層体を焼成してセラミック多層基板を製造する方法であって、導体ペーストが前記導体ペーストであるセラミック多層基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材への付着性に優れる上に、低温で乾燥しても高い導電性が得られる導電性ペーストを提供する。また、電気抵抗が小さく、電気回路に適した導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、ブチラール樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂が含まれる樹脂成分と、銀粉末と、有機溶剤とを含有する。本発明の導電性回路の製造方法は、上述した導電性ペーストを基材上に印刷または塗布してパターンを形成するパターン形成工程と、パターンを乾燥する乾燥工程とを有する。 （もっと読む）