電子粒子固体、キャリアおよび式（１）：Ｒ−（Ｏ−Ａ−ＣＯ）_ｘ（Ｏ−Ｂ−ＣＯ）_ｙ−Ｚの分散剤を含む、コンデンサー、プリント配線回路基板などを作製する際に有用な分散物であって、ここで、Ｒは水素または重合末端基であり；Ａは、Ｃ８〜２０−アルキレンおよび／またはＣ８〜２０−アルケニレンであり；Ｂは、Ｃ１〜６−アルキレンまたはそれらのラクトンであり；Ｚは、ヒドロキシルまたは塩基性基もしくは塩基性基を含む塩基性部分であり；ｘは、２〜４５であり；Ｙは、０〜１５であり；そして、ｘ：ｙ比は、３：１以上であり、そのキャリアは、一価アルコールおよびジアルキレングリコールモノアルキルエステルのエステルから選択される、１５０〜３５０℃の間に沸点を有する高沸点有機液体である、分散物。 （もっと読む）

【課題】 ホワイトＰＥＴなどの耐熱性の低い基材に導電性ペーストを印刷、塗布する場合において、１００以下の低温乾燥条件においても良好な導電性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性および鉛筆硬度を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 フレーク状銀粉、還元粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上でガラス転移点温度が０〜４０℃のポリエステル樹脂および／または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および／または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための汎用性の高い銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】 銅箔の表面に１μｍｏｌ／ｍ^２以上のＴｉが存在することを特徴とするプリント配線基板用金属材料であり、さらには、Ｔｉが金属アルコキシド或いは有機金属カップリング剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
導電性微粒子分散液を用いて配線を形成する際に、基板に対する配線の密着性および配線の細線化を両立した配線基板を提供する。
【解決手段】
基板上に導電性微粒子分散液（１）を吐出して配線パターンを形成する配線基板において、前記基板と前記導電性微粒子分散液（１）との間に中間層（４）を設け、該中間層（４）に、前記導電性微粒子分散液（１）に含まれる界面活性剤（３）と対のイオン性を持つ官能基を備えた界面活性剤（６）を含有させ、さらに前記中間層（４）表面に含フッ素化合物を有する撥液層（８）を設けた。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、前記エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を２重量部〜２０重量部、アルミニウム化合物０．０１重量部〜３．０重量部、上記シランカップリング剤０．０１重量部〜３．０重量部含む樹脂組成物等を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板や銅箔との密着性が高く、導電性が良好であり、かつハンダ付けが可能な低温硬化型の導電塗料を提供し、回路製作工程を簡素化し、エッチングによる廃液をなくし、安価で環境負荷の小さい機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法を提供する。
【解決手段】 金属粉末、バインダー、不飽和脂肪酸および有機溶媒を含有する。金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末であり、ＡｇコートＮｉ粉末のＡｇ含有量は、５〜２０重量％である。ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の配合比は、重量比で、ＡｇコートＮｉ粉末＝１００〜５０：Ａｇ粉末＝０〜５０が好ましい。バインダーは、熱硬化性樹脂を含む。不飽和脂肪酸がオレイン酸であり、有機溶媒がブチルカルビトールである。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する
【解決手段】 エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μｍである接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）