【課題】特に安定した可変抵抗特性が得られる摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする
【解決手段】絶縁基板１表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板は、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板１表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分２及び第２配線層部分３と、前記第１及び第２配線層部分２、３の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａと、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板１上に設けられた段差防止用の絶縁層５と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層Ｒ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】 特に、配線部内や配線部と基板との間で生じる拡散を適切に抑制することが可能な配線基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 Ａｕ配線部１５とＡｇ配線部１６との間に、Ａｕ及びＡｇに比べて高融点の第１高融点金属部１８が設けられている。第１高融点金属部１８は融点が高いことで拡散係数が低く、すなわち拡散しにくい材料である。また前記Ａｇ配線部１７からＡｇが拡散するのを適切に抑制するバリア材としても機能している。このように前記Ａｕ配線部１５とＡｇ配線部１６との間に第１高融点金属部１８を設けることで、従来のようにＡｇ配線部とＡｕ配線部とが接して形成されている形態に比べて、Ａｇの拡散を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 銅或いは銅合金の配線上に、純錫或いは鉛を含まない錫合金のめっき層を有するＦＰＣ端子部並びにＦＦＣ端子部に於ける、銅配線等の腐食を防止することによって、銅配線等の耐食性（外観並びに電気的特性）に優れ、またウイスカーの発生のないＦＰＣ端子部或いはＦＦＣ端子部を提供することにある。
【解決手段】 ＦＰＣ或いはＦＦＣのコネクタ嵌合される端子部であって、銅或いは銅合金配線上に純錫又は鉛を含まない錫合金のめっき層が形成され、熱処理されることにより銅および錫を含む金属間化合物拡散層が形成される端子部に於いて、熱処理された後の前記純錫又は鉛を含まない錫合金の残存めっき層の厚さが０．２０μｍ未満であって、熱処理後の端子部には腐食防止剤層が形成されているＦＰＣ端子部或いはＦＦＣ端子部とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材の該金属薄膜層が接触している表面粗さが０．０００１＜Ｒa＜０．２μｍの範囲であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低廉にすることができるとともに、製造効率を向上でき、抵抗を小さくすることができ、さらに導体材料と基板との密着性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料１１と溶剤とＡｇで形成された導電性材料１２で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。また、樹脂材料１１と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料１２とＰｄで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板２の表面２ａに印刷部１０を形成し、印刷部１０の表面を覆うメッキ部２０を無電解メッキ法によって形成する。 （もっと読む）

【課題】 回路の作成及び変更を容易に行うことができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板３上に銀を用いて回路パターン５を形成し、この回路パターン５の一部をオゾン曝露によって酸化させて抵抗器５１を形成した。 （もっと読む）

【課題】配線パターン間にデンドライト状の金属の成長を阻止し、、高電圧を印加しても配線パターン間にマイグレーションの発生による短絡の防止。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１０は、絶縁フィルム表面１１に、導電性金属からなる配線パターン１５が形成されたプリント配線基板であって、該プリント配線基板の表面に有機珪素化合物が付着していることを特徴としている。絶縁フィルムの表面に、接着剤層１３を介して形成された導電性金属層を選択的にエッチングして所望の形状の配線パターン１５を形成し、次いで、該配線パターンにメッキ処理を施した後、有機珪素化合物の共存下に加熱して、有機珪素化合物をプリント配線基板１０の表面に付着させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造すること。
【解決手段】インクジェット印刷法を利用して導電性インクにて回路パターンを形成することで配線基板を製造し、Ａｇ−Ｐｄ合金のうちＰｄ含量が５重量％超過４０重量％ 未満の導電性インクを提供する。上記配線基板の製造方法は、有機溶剤に上記Ａｇ−Ｐｄ合金ナノ粒子が分散されている導電性インクを製造する段階及び、上記導電性インクを基板上にインクジェット方式にて噴射した後焼成して配線を形成する段階を含む。これによれば、価格競争力、優秀な導電性及び向上された耐移動性を有する配線形成の配線基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 表面被覆などの処理を施すことなく耐電流リーク性にすぐれる電気配線対あるいは電極対の配置方法を提供する。
【解決手段】 電気配線間あるいは電極間の電圧差（Ｖｈ）が２Ｖ以上８００Ｖ以下の範囲で使用される電気配線対あるいは電極対の配置方法であって、前記電気配線対あるいは電極対における電圧が高いほうの配線あるいは電極がアルミニウム基合金からなり、且つ、電気配線間あるいは電極間の間隔（Ｈ：ｍｍ）と電圧差（Ｖｈ：Ｖ）との関係が下記式を満たす範囲内であることを特徴とする電気配線対あるいは電極対の配置方法。 式：０．０５Ｖｈ＋１９＞Ｈ＞０．００１６Ｖｈ＋０．０１ （もっと読む）

【課題】特許文献１のセラミック多層基板の場合には内部導体から内部抵抗体への銀の拡散を抑制する効果が確認されているが、実際には内部導体からだけではなく、セラミック基板のガラス成分が抵抗体中へ拡散すると共に抵抗体中のガラス成分がセラミック層中へ拡散するため、抵抗体と内部導体間の拡散を抑制するだけでは抵抗値の変動を防止し、安定させた高精度な抵抗体を得るには十分ではない。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、ガラスＡを含む複数のセラミック層１１Ａからなる積層体１１と、上下のセラミック層１１Ａの層間に設けられ且つガラスＢを含む厚膜抵抗体１２と、厚膜抵抗体１２と上下のセラミック層１１Ａとの間に設けられ且つガラスＣを主成分とする拡散防止層１３、１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができ、また小型化・集積化が図れる回路基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム１１の表面に回路パターン２０−１〜７を設けてなるフレキシブル回路基板１０である。回路パターン２０−１〜７の内の少なくとも一部の回路パターン２０−３，４，５，６は、銀又は銀化合物又は銅又は銅化合物の微粒子を含有する微粒子含有ペーストを前記合成樹脂フイルム１１に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで微粒子を互いに融着してなる金属微粒子融着型導電性被膜を有してなる融着型回路パターンによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ形成のない、または少ないプリント配線基板用の保護層を提供する。
【解決手段】 （ｉ）少なくとも１つの非導電性基層、（ii）少なくとも１つの銅および／または銅合金層、および（iii）スズ含有層を持つ被覆品において、層（ii）は層（ｉ）と層（iii）との間に位置する被覆品。この被覆品は、スズ含有層（iii）が、少なくとも１種の他の金属を含有する。 （もっと読む）

【課題】 集積度の高い電子回路基板でも、隣接する電極パターン間の短絡問題を解消でき、互いの電子回路間の電気伝導性、または、隣接電極パターン間の絶縁性を向上させ得る電子回路の電極構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に形成された電極パターン１と、金属と化学的結合力を有する官能基を有して電極パターン１上にコーティングされて官能基を介して化学的に結合されたコーティング層と、官能基４を介してコーティング層に化学的に結合された導電粒子３と、を含んで構成した。 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高固形分濃度化を達成することのできる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーが６個以上の平面からなる形状を有する多面体状の金属粉（Ａ）であることを特徴とする導電性ペーストである。また、バインダー樹脂と導電性フィラーを含む導電性ペーストにおいて、導電性フィラーの一部又は全部が、Ｘ線回折反射法における回折角３８．０５°の位置に現れるピークの半値幅が０．３１以下の銀粉（Ｂ）であることを特徴とする導電性ペーストである。 （もっと読む）