【課題】 特に、相手側端子と電気的に接続される電極の電気抵抗を低く形成出来るとともに耐マイグレーション性を向上させることができ、前記相手側端子と良好な電気的接続を図ることが可能な回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成される電極４を、銀の有機化合物を有する銀ペーストを焼成して形成している。前記焼成により有機物は熱分解し銀が析出し、前記電極４はほぼ銀で形成される。この結果、前記電極４は低抵抗で、しかも半田濡れ性に優れたものとなる。よって電極表面４ａを直接、半田６で覆うことが可能であり、前記電極表面４ａを半田６で覆ったことで前記電極４の耐マイグレーション性を向上させることが出来、電子部品７の端子部８との電気的接続性を良好なものに出来る。 （もっと読む）

【課題】レジスト層を設けなくても半田凝縮時にセルフアライメント機能が発揮されて実装部品の位置ずれを防止できる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュールは、角柱状の基台１の表面に金属めっき層からなる配線パターン２を設け、この配線パターン２上に電子部品３を実装して構成されている。基台１は、非めっきグレード樹脂からなる柱状体４と、めっきグレード樹脂からなる巻装体５とを二色成形によって一体化した成形品であり、巻装体５の表面に無電解めっきを施すことによって配線パターン２が形成されている。この配線パターン２の所定位置にはクリーム半田６の塗布される電極パッド部２ａが設けられており、電極パッド部２ａ上で電子部品３の端子部３ａが半田接合されている。また、配線パターン２のうち電極パッド部２ａに連続するパッド隣接部２ｂは、基台１の凹部１ａの表面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】表面において部分的に異なる特性を有する配線パターンを含む半導体装置、実装基板及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、配線パターン（２１）の一方の面に形成された第１のメッキ層（３０）と、配線パターン（２１）におけるスルーホール（２８）内に形成された第２のメッキ層（３２）と、第１のメッキ層（３０）に電気的に接続された半導体チップ（１０）と、第１のメッキ層（３０）上に設けられた異方性導電材料（３４）と、第２のメッキ層（３２）上に設けられる導電材料（３６）と、を含み、第１のメッキ層（３０）の性質は異方性導電材料（３４）との密着性に適しており、第２のメッキ層（３２）の性質は導電材料（３６）との接合性に適している。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理を行っても基材上の下地電極層がＳｎによって侵食されることもなく電極喰われを効果的に防止することのできるようにする。
【解決手段】配線基板１上の端子部３が、Ｃｕ等の下地電極層４と、該下地電極層の表面に形成されたＮｉ層５と、該Ｎｉ層５の表面に形成されたＣｕ層６と、該Ｃｕ層６の表面に形成されたＳｎ層７とからなる４層構造とされている。そして、表面実装型電子部品を配線基板１上に搭載してリフロー処理を施すと、溶融したＳｎが、Ｃｕ層６、場合によってはＮｉ層とも反応して金属間化合物を生成し、凝固後にはＣｕ層６又はＮｉ層５上にＳｎ−Ｃｕ層又はＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ層が形成される。
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【課題】 鉛フリー半田による導体の喰われを抑制し、鉛フリー半田による接合において接合信頼性の高い回路基板１を提供すること。
【解決手段】 配線５及びランド６を備えランド６に鉛フリー半田７で電子部品を接合する回路基板１であって、ランド６は配線５を形成する第一の導体からなる第一層６１と第二の導体からなる第二層６２とからなり、第二の導体で第一の導体を覆うように形成し、第二の導体の組成比を銀が６５〜７５重量％、パラジウムが２０重量％以下、白金が１０重量％以上で、かつ、白金／パラジウムの値が、１／２以上としたものである （もっと読む）

【課題】 ブリッジの発生が抑制されたプリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板の製造方法では、まず、複数の銅配線４が表面２ａ上に設けられた基板２上に、複数の銅配線４を露出させる開口６ａを有する絶縁マスク６を形成する。次に、複数の銅配線４間に絶縁物８を形成する。絶縁物８を形成した後、複数の銅配線４上に、ニッケルめっき皮膜１２、パラジウムめっき皮膜１４及び金めっき皮膜１６を順に形成する。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジ現象を防止することができる回路部品搭載装置を提供する。
【解決手段】樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に対向して設けられた電極対１２と、電極対１２上に設けられ、本体部１３ａと電極部１３ｂからなる回路部品１３と、電極対１２と回路部品１３の電極部１３ｂとを接着させる半田１４と、回路部品１３および半田１４を覆う絶縁性封止樹脂１５とを備え、電極対１２には、電極対１２における回路部品１３の電極部１３ｂと接する側に、電極部１３ｂよりも小さくかつ電極対１２の対向領域に至る凹部１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンに設ける接続端子としてのはんだボール搭載用パッドが直近領域より高くならないように制御して、搭載したはんだボールの変形や搭載前のパッドの損傷を防止したプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 接続端子としてのはんだボールを搭載するためのパッド２０を含む配線パターンを備えたプリント配線基板において、該パッド２０は、該配線パターンを構成する導体層１４と、下層めっき層１６と、上層めっき層１８とがこの順で積層して成り、該パッド２０を取り囲む直近領域は、該導体層１４と、該下層めっき層１６および該上層めっき層１８のうち少なくとも該下層めっき層１６と、ソルダーレジスト層２２とがこの順で積層して成り、該上層めっき層１８の厚さは、該下層めっき層１６および該ソルダーレジスト層２２の各厚さに比較して無視し得る厚さであり、該パッドの上面の高さが、該直近領域の上面の高さを超えないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部における金属間化合物の生成を抑制することができるとともに、プリント基板の配線回路からのＣｕの溶出を抑制することができるプリント基板およびその製造方法を提供すること目的とする。
【解決手段】基板１００と、この基板１００上に形成された金属箔層１０１と、この金属箔層１０１上に形成された第１のメッキ層１０２と、この第１のメッキ層１０２上に形成された第２のメッキ層１０３と、この第２のメッキ層１０３上に形成されたＣｏおよび／またはＮｉを所定量含有する金属間化合物層１０４とから主に構成される配線回路を具備し、はんだ接合部における機械的強度や耐熱疲労性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板のパッド電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離することを防止し、電気的接続を長期間にわたり確実、強固に維持することができる長期信頼性に優れた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板の一方の面の最上層のランド５１ａ上にニッケル層５３と、厚さが０．０５μｍ以上、２．００μｍ以下の銅層５４と、金層５６とを設けたＩＣパッド電極５０ａを、他方の面の最上層の配線層ランド５１ｂ上にニッケル層５３、厚さが０．０５μｍ以上、２．００μｍ以下銅層５４と、厚さが０．０５μｍ以上、１．００μｍ以下のパラジウム層５５と金層５６とを設けたＢＧＡパッド電極５０ｂをそれぞれ設けた配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と接続パッドとを常に正常に電気的に接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に銅から成る接続パッド２ａ（２ｂ）が形成されているとともに該接続パッド２ａ（２ｂ）の表面に無電解ニッケルめっき皮膜１１と還元型無電解パラジウムめっき皮膜１２と置換還元型無電解金めっき皮膜１３とが順次被着されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 特に、最近のワイヤレスサスペンションの更なる微細化に際して、要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたワイヤレスサスペンションの部材であるフレキシャーを提供する。同時に、そのようなフレキシャーの製造方法を提供する。
【解決手段】 支持基材上に配線を形成した配線部材であって、前記配線は２以上の剛性の異なる配線部からなる。更に、前記配線は、電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部との２種からなる。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストを溶融して得られる半田にヒケが発生することを防止する。
【解決手段】本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、パッドを含む導電パターン１８が基板１６の表面に形成されている。パッド１８Ａは、上面にヒートシンク１４Ｄが載置されることから比較的大型に形成される。パッド１８Ｂは、チップ部品１４Ｂおよび小信号のトランジスタ１４Ｃが固着される小型のパッドである。本発明では、パッド１８Ａの表面には、ニッケルから成るメッキ膜２０が形成されている。従って、パッド１８Ａと半田１９とが接触しないので、半田付け性の悪いＣｕ／Ｓｎ合金層が生成されず、半田付け性に優れるＮｉ／Ｓｎ合金層が生成される。このことから、溶融された半田１９にヒケが発生することが抑止されている。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストを溶融して得られる半田にヒケが発生することを防止する。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法は、パッド１８Ａおよびパッド１８Ｂを含む導電パターン１８を基板１６の表面に形成する工程と、パッド１８Ａの表面に半田ペースト２１Ａを塗布した後に加熱溶融して半田１９Ａを形成する工程と、パッド１８Ｂに回路素子を固着する工程と、パッド１８Ａに半田１９Ａを介して回路素子を固着する工程とを具備している。更に、半田ペースト２１Ａを構成するフラックスには硫黄が含まれている。硫黄が混入されることにより、半田ペースト２１Ａの表面張力が低下して、ヒケの発生が抑止されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス配線基板上に半導体素子等を半田層を介して接合搭載するにあたって、半田層の濡れ広がりを抑制することによって、半田層の融点上昇による溶融不良や半導体素子の位置ずれ等を防止する。
【解決手段】セラミックス配線基板１０は、セラミックス基板１１とその上に形成された配線層１２とを具備する。配線層１２は、セラミックス基板１１の表面に順に積層形成された下地金属層１５、第１の拡散防止層１６および第１のＡｕ層１７を有する配線部１３と、配線部１３上の所望の位置に順に積層形成された第２の拡散防止層１９、第２のＡｕ層２０、第３の拡散防止層２１および半田層１８を有する接続部１４とを備える。第２の拡散防止層１９は第３の拡散防止層２１より幅広の形状を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品２と、接合金属７、８、９を介して電子部品２の端子３と接合されているランド４およびランド４が設置されたプリント配線板本体１ａを有するプリント配線板１とを備えたメモリカード１１であって、ランド４における、接合金属７、８、９との接合界面は、凹凸形状である。 （もっと読む）

【課題】配線基板の表面の配線層に錫めっき等の低い温度で溶融するめっき皮膜を用いて欠陥のない皮膜を形成しようとした場合に、電子部品を低融点ロウ材を介して接続する際の熱によって、配線層の銅成分が低融点ロウ材中に拡散し、強度劣化を引き起こす。
【解決手段】ガラスセラミックスから成る絶縁基体１に、電子部品３の電極が低融点ロウ材５を介して接続される、銅を主成分とした配線層２を形成して成る配線基板４であって、配線層２のうち前記電極が低融点ロウ材５を介して接続される領域の表面に、熱処理された銅錫合金層６および熱処理された銀または金と錫との合金層７が順次形成されている配線基板４である。低融点ロウ材５を配線層２に接続する際に、配線層２中の銅成分が低融点ロウ材５中に拡散することを効果的に防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕは、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層の間に形成され、該複合層上の半田７６αは、鉛が含有されていない半田からなる。Ｐｄ層（パラジウム層）が半田をハジク現象などを低下させるために、半田との密着性を向上させることができる。Ｐｄ層は、金層と比較して剛性に優れているために、熱応力がＰｄ層内で吸収されて、緩衝され、熱応力により半田バンプもしくは半田層への応力を伝達させることを低減させる。 （もっと読む）