【課題】 故意的な通気膜への負荷に対して通気膜を保護できる電子装置を提供する。
【解決手段】 筐体３は貫通穴７を有し、貫通穴７には通気膜１５が設けられている。保護手段である保護リング９および保護キャップ１７は、筐体３の外側で通気膜１５を覆うように設けられている。保護リング９と保護キャップ１７の隙間４１は、保護手段の内外を連通する開口である。断面視で通気膜１５の外端部Ｃ点と開口の内側下端部Ｂ点とを結んだ直線上または該直線よりも内側に開口の外側上端部Ｂ点が位置している。 （もっと読む）

【課題】 フレーム材料の節約とそれによる軽量化および製造組立時における組立容易性を実現し、同時に側面方向における十分な強度を維持できるディスクドライブを提供する。
【解決手段】 フレーム４０と、フレーム４０の周囲を覆うケーシングとを備えたディスクドライブにおいて、このケーシングは、フレーム４０の上部を覆うコの字状の断面を有する上カバー４１と、フレーム４０の下部を覆うコの字状の断面を有する下カバー４２とから構成される。フレーム側板４０１は、上カバー側板４１２および下カバー側板４２２と部分的に重なり合うことによって側面方向の十分な強度を備えることができる。さらに、製造組立時における上カバーの位置決め用係合部を有し、この係合部は、フレーム側板４０１に設けられた係合凸部４０２と、上カバー側板４１２に設けられた係合孔４１３とから構成されている。 （もっと読む）

通信装置（１０）においてインタフェースユニット（３０）とケーシング（２０）とを接続するための通信装置（１０）の変形構造体（１００）である。ここで変形構造体は、保持部品（１３０）と、２つの細長い部品（１８０）と、２つの装着部品（１９０）とを含むヒンジ機構（１００）であり、インタフェースユニット（３０）及びヒンジ機構（１００）は、ケーシング（２０）の凹部（１６０）に配置される。
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本発明は、電子コンポーネント等を保持するように設計された金属ハウジング（２）に関する。前記ハウジングは、固定ねじ（６）を受容するためのボア（１６）を有するレッジ（２０）が設けられた側壁（８）を有している。側壁（８）は、ボア（１６）において、凹んだ領域（１０）を有しており、この凹んだ領域の凹みはハウジング（２）の外側に向けられており、レッジ（２０）は、凹んだ領域（１０）の上方に垂れ下がるねじ（６）を受容する。
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【課題】 上ケースの隙間からの粉塵等の進入を防ぐとともに、異物の挿入によるケースが変形された場合にＩＣカードの挿入を不可能とする等対策を行ったキャビネット装置を実現する。
【解決手段】 ＩＣカードの抜き差しを行うための挿入口１５が形成された下ケース１６とコの字状の金属加工製の上ケース１０を、下ケース１６の底面板１７と上ケース１０の上面板１１を対向配置させた状態で両側面板１２，１３と底面板１７の一部をネジ２０で固定することによりキャビネット１００を形成する。上ケース１０の前面板１８に対向した位置にはＬ字形状の補強部材２７を固着する。 （もっと読む）

【課題】 電子装置を構成する回路基板の標準化を可能とする。
【解決手段】 コネクタ２１１と回路基板２１０とを、別々にケースに固定すると共に、コネクタ２１１の各コネクタピン２１１ａと回路基板２１０とを弾力性を有するフレキシブル基板２１２を介して接続する。つまり回路基板２１０には、コネクタ２１１を直接搭載しない。そのため、コネクタピン２１１ａやコネクタ２１１の形状等が異なっている場合でも、回路基板２１０のレイアウトを変更することなく、フレキシブル基板２１２の接続形態を変更することで対応できる。その結果、複数種類のコネクタに対して、フレキシブル基板２１２を変更することで容易に対応することができるので、回路基板２１０の標準化、共通化を推進することができる。 （もっと読む）

【課題】外部からの塵埃や大気中の不純物が浸入せず、内部電子回路の放熱を十分に行え、メンテナンス性、生産性に優れ、不快な騒音が発生しない電子回路基板の筐体構造を提供する。
【解決手段】筐体１３の外周に放熱フィン２４を有しているので、電子回路基板からの放熱が前記筺体及び放熱フィンにより大気中に放散され、前記筺体は効率よく自然冷却される。又、前記筺体に電子回路基板が気密に収納されているので、前記筺体内に塵埃、不純物等が浸入することがない。又、前記筺体を開閉可能に且つ気密に閉塞し得る様分割することにより、組立が容易になる。更に、発熱性部品を筺体内壁に直付することにより、効率よく放熱される。 （もっと読む）