【課題】 本発明は高屈折率ハードコート層を開示する。
【解決手段】 本発明は光学積層体に用いられるハードコート層であって、少なくとも２以上の硫黄原子を含んでなるモノマーと、３官能以上のウレタンアクリレート樹脂および／または３官能以上のアクリレート樹脂とを含んでなる組成物により形成されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】 高屈折率ハードコート層の提供。
【解決手段】 光学積層体に備えられてなる、ハードコート層であって、少なくとも１以上の官能基を有する９，９−ビスフェノキシフルオレン骨格を有するモノマーと、少なくとも２以上の硫黄原子を含んでなるモノマーと、３官能以上のウレタンアクリレート樹脂および／または３官能以上のアクリレート樹脂とを含んでなる組成物により形成される。 （もっと読む）

水系ポリウレタンでコーティングされたグローブ・ライナーであって、ここで、水系ポリウレタン・コーティングは溶剤、特にＤＭＦが存在せず、かつシリコーンも存在せず、布製のグローブ・ライナーの表面に部分的に担持されている。
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【課題】防眩性に優れ、ディスプレイに適用したときの画面の黒しまりが良好な光学フィルム、反射防止フィルムを安定に提供すること。さらに、適切な手段により反射防止処理がされている偏光板、画像表示装置を提供すること。
【解決手段】透明支持体上に電離放射線硬化性モノマーと平均粒径が異なる少なくとも二種の透光性樹脂粒子および少なくとも二種の有機溶媒を含む光拡散層用塗布組成物を塗布した後硬化した光拡散層を有する光学フィルムであって、該透光性樹脂粒子において、平均粒径が最大の粒子種と、該最大の粒子種に対して平均粒径が３０％〜９０％である第二の粒子種を有し、該最大の粒子種の平均粒径が光拡散層の硬化後の厚みに対して２０％〜９０％の範囲にあることを特徴とする光学フィルム、該光学フィルムを用いた偏光板及び画像表示装置。 （もっと読む）

【課題】 保管中に研磨パッドが黄変したり、膨張又は収縮することのない研磨パッド梱包物、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 研磨パッドが酸素透過率２ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ以下、かつ水蒸気透過率２ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下のガスバリア性フィルムで梱包されている研磨パッド梱包物。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性を有し、層間の密着性が良好で、耐屈曲性や耐印刷性にも優れ、特に、酸素や水蒸気等による劣化や変質を抑制する用途で食品や医薬品、さらには電子部材等の包装に用いられる包装用フィルムとして好適に使用することができるガスバリアフィルム積層体と、そのガスバリアフィルム積層体を高速で製造できるようにしたガスバリアフィルム積層体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】プラスチック材料からなる基材の少なくとも一方の面に、真空中で、無機酸化物からなる蒸着薄膜層を成膜した後、さらにカルボン酸基を持つアクリル化合物および水酸基を持つアクリル化合物を含むアルカリ化合物を主体とする混合物を気化させ、しかる後に前記工程で成膜した蒸着薄膜層面上に、凝集、固化させ、カルボン酸および水酸基を持つアクリル重合物からなるガスバリア性被膜層を連続して成膜する。 （もっと読む）

ａ）次式（Ｉ）
-(SiR'R''-NR''')_n- (1)
［式中、Ｒ'、Ｒ''、Ｒ'''は、同一かまたは異なり、互いに独立して、水素、あるいは場合によっては置換されたアルキル基、アリール基、ビニル基または（トリアルコキシシリル）アルキル基を表し、この際、ｎは整数であり、そしてｎは、該ポリシラザンが１５０〜１５０，０００ｇ／モルの数平均分子量を有するように定めされる］
で表されるポリシラザン、及び
ｂ）有機溶剤中の触媒、
を含む溶液で基材を被覆し、次いで溶剤を蒸発させて除去し、それによって０．０５〜３．０μｍの層厚のポリシラザン層を基材上に残し、そして水蒸気を含む雰囲気中において、酸素、活性酸素、場合によっては及び窒素の存在下において、上記のポリシラザン層を、＜２３０ｎｍの波長成分を含むＶＵＶ放射線及び２３０〜３００ｎｍの波長成分を含むＵＶ放射線で照射することによって、基材上にガラス様の透明被膜を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】
表面平滑性、耐溶剤性、低熱膨張性及び耐熱性に優れ、フラットパネルディスプレイ素子基板等として有用な有機・無機複合体からなるフィルム等、該フィルム等上に透明導電層が積層された透明導電性フィルム等、及びこの透明導電性のフィルム等を構成要素とするフラットパネルディスプレイを提供する。
【解決手段】
熱可塑性樹脂中に無機微粒子が分散した有機・無機複合体からなる成形体であって、耐溶剤性指数が０．８以上であり、熱可塑性樹脂及び無機微粒子を含む樹脂組成物を溶融成形した後、得られたフィルム状成形物に、相対湿度６５％以下の環境下にてエネルギー線を照射して得られるフィルム等、このフィルム等に透明導電層を積層した透明導電性のフィルム等、この透明導電性のフィルム等を構成要素とするフラットパネルディスプレイ。 （もっと読む）

【課題】酸素、水蒸気のガスバリア性に優れ、かつガスバリア性が均一な蒸着フィルムロール、および、その蒸着の基材として、ガスバリア性が発現し、かつ被覆層の特性が均一な被覆フィルムロールを提供する。
【解決手段】高分子樹脂組成物からなる基材上に、メラミン系化合物及びポリビニルアルコール系重合体を必須成分とした被覆層を積層した被覆フィルムを巻き取った被覆フィルムロールであって、特定のコート厚みの平均値と変動幅ならびに、特定の水接触角の平均値および変動幅を有する被覆フィルムロール。また、高分子樹脂組成物からなる基材上に、メラミン系化合物及びポリビニルアルコール系重合体を必須成分とした被覆層を積層し、かつその被覆層上に無機薄膜層を蒸着した蒸着フィルムを巻き取った蒸着フィルムロールであって、特定の酸素透過度の平均値およびの変動幅、ならびに特定の水蒸気透過度の平均値および変動幅を有する蒸着フィルムロール。 （もっと読む）

【課題】高光沢を有する上、耐汚染性、耐スクラッチ性、耐溶剤性及び三次元成形性のいずれも充分に満たすと共に、裏面転写性のない高光沢化粧シートを提供する。
【解決手段】プラスチック製基材シートの片面に、ガラス転移温度が７０〜１２０℃のアクリル−シリコーン系共重合体を含む塗膜形成材料を用いて形成された厚さ０.５〜６０μｍの塗膜層を有し、かつ前記アクリル−シリコーン系共重合体が、（ａ）重合性不飽和基を有するラダー型ポリオルガノシロキサン系プレポリマーと、（ｂ）架橋性官能基を有するアクリレート系プレポリマーとを共重合させて得られたものである高光沢化粧シート。 （もっと読む）

高分子基材の少なくとも片面に、カルボキシル基含有重合体層と多価金属化合物含有層とが隣接して配置された層構成を有する積層体であって、多価金属化合物含有層が、多価金属化合物粒子、バインダー樹脂、及び界面活性剤を含有する積層体、並びにその製造方法。
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【課題】スムーズに歩留まり良くラミネートによる製袋加工を行うことができ、Ｓ字カールのない包装物を効率的に得ることが可能な二軸配向蒸着ポリアミド系樹脂フィルムロールを提供する。
【解決手段】本発明の蒸着ポリアミド系樹脂フィルムロールは、蒸着前のフィルムを巻き取ったフィルムロールが、その巻き終わりから２ｍ以内に１番目の試料切り出し部を設け、フィルムの巻き始めから２ｍ以内に最終の切り出し部を設けるとともに、１番目の試料切り出し部から約１００ｍ毎に試料切り出し部を設けた場合、各切り出し部から切り出されたすべての試料について、沸水収縮率や厚み方向の屈折率等の物性が、所定の範囲の変動幅になるように調整されている。 （もっと読む）

【課題】十分に高弾性率、低線膨張係数、低吸水率、低吸湿膨張係数、低線膨脹係数、高寸法安定性である十分に優れた特性を有するポリイミドフィルム、および該ポリイミドフィルムを用いた各種電気・電子機器用基板を提供すること。
【解決手段】引張り弾性率が７００ｋｇ／ｍｍ²以下で、吸湿膨脹係数が２０ｐｐｍ以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。 （もっと読む）

本発明は、ポリイミドフィルムの表面改質方法、それを用いる軟性銅箔積層フィルムの製造方法及びその方法で製造される２層構造の軟性銅箔積層フィルムに関する。
【解決手段】本発明のポリイミドフィルムの表面改質方法はポリイミドフィルム表面に1次プラズマ処理し化学式１で表示される化合物1モルに化学式２で表示される化合物0.25〜1モルを添加し製造されたエチレンイミン系シランカップリング剤が含有された溶液に浸漬させ表面処理し2次プラズマ処理を順次に施すことにより従来のイオンビームによる表面処理工程より単純化され代替でき改質されたポリイミドフィルムの表面に銅スパッタリング及び電解銅めっき法にて製造された2層構造の軟性銅箔積層フィルムはポリイミドフィルムと銅箔との間で優れる接着強度及び長時間高温環境下でも優れる接着強度を維持するので柔軟印刷回路基板用又はＴＣＰ,ＣＯＦ等の電子部品の基板素材として有用に利用される。
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【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた金属化ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてビフェニルテトラカルボン酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてフェニレンジアミン残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に乾式めっきで金属薄膜層を形成した金属化ポリイミドフィルム及び線膨張係数の変動率（ＣＶ％）が２５％以下のポリイミドフィルムを基材とする金属化ポリイミドフィルムロール並びにフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、耐熱平面保持性に優れた導電化ポリイミドフィルム提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有し、かつフィルムの３００℃熱処理後のカール度が１０％以下であるポリイミドフィルムを基材として使用し、その上に乾式めっきで金属薄膜層を形成した金属化ポリイミドフィルム及び線膨張係数の変動率（ＣＶ％）が２５％以下のポリイミドフィルムを基材とする金属化ポリイミドフィルムロール。 （もっと読む）

【課題】 従って本発明の目的は、ガスバリア性能が高く、また高温多湿の環境においても性能が劣化することのない、有機ＥＬ用樹脂基材として適した、ガスバリア性に優れたガスバリア性フィルムを提供することにある。
【解決手段】 樹脂フィルム上に膜密度が２ｇ／ｃｍ³以上のガスバリア層を有するガスバリア性フィルムであって、該ガスバリア層は塗工液を塗布後乾燥させ、エネルギー処理により高密度化されることにより形成されたことを特徴とするガスバリア性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 透明性および導電性に優れ、しかも透明導電性塗膜層の強度および耐溶剤性も良好な導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】 基材フィルムの少なくとも片面に、下記一般式
【化１】


（式中、Ｒ^１およびＲ^２は相互に独立して水素または炭素数１〜４のアルキル基を表すか、あるいは一緒になって任意に置換されてもよい炭素数１〜１２のアルキレン基を表す）
で表される繰返し単位からなるポリカチオン状のポリチオフェンと、ポリアニオンとからなる導電性高分子を含有する塗膜であって、厚さ１０〜７０ｎｍの表層部のＳｉ元素含有量が１０〜３０重量％、残りの層のＳｉ元素含有量が０〜７重量％である透明導電性塗膜層を形成し、全光線透過率が８０％以上で、表面低効率が１０〜１×１０^４Ω／□である導電性フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】 次世代のＢ−ＰＯＮ方式に対応可能で、１．４９μｍでの光吸収が低減されたフッ素化ポリイミド多層膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に、Ｃ−Ｈ結合を含まないフッ素化ポリアミド酸を塗布し焼成を行うフッ素化ポリイミド膜製造工程を、２回以上繰り返すことにより、フッ素化ポリイミド多層膜を製造する方法において、上記焼成工程は、焼成炉内の雰囲気ガスの換気回数が０．０７回／ｍｉｎ以上となるように行うことを特徴とするフッ素化ポリイミド多層膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 基板との密着性に優れ、基板との界面における凹凸が小さい導電性膜の形成に有用な表面グラフトポリマー材料、その製造方法、及び、該製造方法を適用した金属基板、即ち、導電性材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる絶縁体層を設ける工程、該絶縁体層表面に直接結合したグラフトポリマーを形成する工程、を順次有することを特徴とする表面グラフト材料の製造方法。この表面グラフトポリマー上に導電性層を設けることで、導電性材料を得ることができる。 （もっと読む）