【課題】 ウエットプロセスであって、樹脂フィルム等のフィルム基材にも適用できる低温での成膜が可能であり、かつ、ダイレクトパターニングおよび均一な厚みの膜形成を低コストで容易に行うことのできるパターン膜形成方法、装置と材料および製品を提供する。
【解決手段】 本発明のパターン膜形成方法は、基材の表面に所望のパターンを有する膜を形成する方法であって、前記基材７に熱を持たせた状態で、膜形成材料を含むインク２をノズル１ａから前記基材７の表面に供給することで、前記基材７の表面に所望のパターン８を形成することを特徴とし、本発明のパターン膜形成装置は、膜形成材料を含むインクをノズルから基材表面に供給する手段と、前記基材を加熱する手段とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

コーティングアプリケータ、乾燥機または硬化ステーションを用いるウェブコーティング方法および装置、ならびにコーティングアプリケータを過ぎかつ乾燥機を通してウェブ（１４）を搬送するウェブ取扱い機器。ウェブ（１４）は、密結合エンクロージャにおいて当該の粒子数を実質的に減じる、または物理特性を実質的に変更するのに十分な速度で流れる１つ以上のストリームの調整ガスを供給された密結合エンクロージャ（７２）または一連の密結合エンクロージャにおいて、少なくともコーティングアプリケータから乾燥機または硬化ステーションまで密閉されている。
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本発明は処理機器により、紙／板状のウェブ（Ｗ）にコーティング及び／又は処理の物質を移転させる方法及び機器に関するものであり、少なくとも１つの処理要素（２、５）により設けられる荷重面を備え、繊維性ウェブがその面に接触している。その方法は、移転面として、処理機器の処理要素のうち少なくとも１つ（２、５）の荷重面を利用し、その移転面には、移転面と繊維性ウェブとが接触する前に、繊維性ウェブ（Ｗ）に移転される物質が供給される。前記移転面は、前記物質が前記ウェブと圧接する前に、前記移転される物質を前もって加熱するために加熱される。 （もっと読む）

ホットメルト接着剤システム（１０）は、バルク状のホットメルト接着剤を液化するとともに、液化されたホットメルト接着剤を塗布位置へ送出するように構成される吐出装置（１６）を備える。この吐出装置（１６）は、システム動作に関連する温度等の少なくとも１つのシステム条件を確立及び／又は検証する制御装置（２８）を備える。機械読取装置（６２）が、制御装置（２８）と連結され、機械読取可能な要素（６４）から情報を受け取るとともに、この情報を、システム条件を確立及び／又は検証する際に使用するために、制御装置（２８）に伝達することができる。システム（１０）を操作する方法は、少なくとも１つのシステム条件に関する情報を機械読取可能な要素（６４）から走査して制御装置（２８）に読み込むこと、及び、この走査した情報を吐出装置（１６）の操作中に使用することを含む。

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基板上に所望の寸法の形状（２４、３５）を形成する方法およびシステムにおいて、材料の一連の液滴（４３）を基板上に滴下し、その境界内に前記形状がおさまるような十分な寸法のパターン（２２、３２）を形成し、前記形状を画定する前記パターンの内側部分を囲む、前記パターンの余剰領域を除去する。余剰材料の除去は、前記パターンを画定する前記パターンの部分を硬化し余剰を洗い流すことにより、または、余剰材料をアブレーションすることにより、行ってもよい。
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帯電した溶液の液滴を先端部から吐出するノズル（５１）を有する液体吐出ヘッド（５６）と、液体吐出ヘッドに設けられ、液滴を吐出させるための電界を生じさせる電圧が印加される吐出電極（５８）と、吐出電極に電圧を印加する電圧印加手段（３５）と、液滴の吐出を受ける絶縁性素材からなる基材Ｋと、液体吐出ヘッドの吐出を行う雰囲気を、露点温度９度（摂氏９度［℃］）以上であって水の飽和温度未満に維持する吐出雰囲気調節手段（７０）と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インクジェット法等の吐出法を用いて平坦な機能性部を製造効率よく形成可能な、機能性素子の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、基板上に、溶媒を含有する機能性層形成用塗工液を、機能性層を形成する領域である機能性層形成用領域に吐出法により滴下後、乾燥固化させて機能性層を形成する機能性層形成工程を有する機能性素子の製造方法において、前記機能性素子の機能性部として用いられる領域である前記機能性層内の有効領域における最大膜厚をＴｍａｘ、最小膜厚をＴｍｉｎとした場合、
Ｔｍａｘ／Ｔｍｉｎ≦２
となるように、滴下後の前記機能性層形成用塗工液の温度を調整することを特徴とする機能性素子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】乾燥炉の加熱・昇温を高精度に制御して、所望の稼働開始時刻までに正確に乾燥炉の炉内温度を所望の温度に昇温することができる乾燥炉の昇温制御装置および昇温制御方法を提供する。
【解決手段】外気湿度、昇温完了時刻およびその昇温完了時刻における所望炉内温度に基づいて、予め設定された乾燥炉１の昇温曲線を補正する昇温曲線演算部５と、炉内温度と、前記補正された昇温曲線とに基づいて炉内温度演算部７で求められた加熱開始時刻に乾燥炉の加熱を開始させ、補正された昇温曲線に基づいて炉内温度の昇温を制御する乾燥炉加熱制御部８とを備える乾燥炉の昇温制御装置、およびその装置による昇温制御方法。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板の昇温速度を向上し、成膜時の被処理基板温度を均一化する。
【解決手段】 基板処理装置は、真空容器内で被処理基板Ｗを保持しつつ回転させる基板保持体２を備える。基板保持体２は、被処理基板Ｗを載置するリング状載置部１２を有する回転体１０と、回転体１０内に回転体とは非接触で設けられ、被処理基板Ｗを加熱するヒータ、ヒータ支持体、支持軸等を一体化したヒータ部５０とを有する。被処理基板Ｗを所定の温度に昇温させる際は、回転体１０に対して上昇させたヒータ部５０に被処理基板Ｗを接触保持させた状態で直接加熱する。昇温後、被処理基板Ｗを成膜処理する際には、回転体１０に対して下降させたヒータ部５０から被処理基板Ｗを離間させるとともに、リング状載置部１２に被処理基板Ｗを保持させた状態で、載置部１２に保持した被処理基板Ｗをヒータ部５０に対して相対的に回転させることにより被処理基板Ｗの処理を行う。 （もっと読む）